1.一種用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：
S1、通過(guò)計(jì)算機(jī)模擬產(chǎn)生正弦波測(cè)試波形，將正弦波測(cè)試波形輸入待測(cè)模板功放芯片；
S2、模板功放芯片對(duì)輸入的正弦波測(cè)試波形進(jìn)行放大及解調(diào)處理，將經(jīng)處理的正弦波測(cè)試波形輸出到示波器上進(jìn)行顯示；
S3、通過(guò)計(jì)算機(jī)對(duì)示波器上顯示波形的波形特征進(jìn)行分析判斷模板功放芯片是否適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品，及在該模板功放芯片不適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品時(shí)，計(jì)算模板功放芯片與擬設(shè)計(jì)喇叭之間的性能差距，基于該性能差距提供使該模板功放芯片適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品的模板功放芯片設(shè)計(jì)改良方案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法，其特征在于，所述步驟S3中通過(guò)對(duì)示波器上顯示波形的波形特征進(jìn)行分析判斷模板功放芯片是否適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品的步驟包括如下子步驟：
S31、計(jì)算經(jīng)放大處理的正弦波輸出波形信號(hào)的額定功率是否超過(guò)擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品的額定輸出功率；如是，則判定模板功放芯片不適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭，如否，則執(zhí)行步驟S32；
S32、將示波器中顯示的正弦波輸出波形與標(biāo)準(zhǔn)正弦波輸出波形進(jìn)行比較，根據(jù)波形特征比較結(jié)果判斷模板功放芯片是否適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法，其特征在于，所述步驟S32中根據(jù)波形特征比較結(jié)果判斷模板功放芯片是否適配 于擬設(shè)計(jì)的喇叭的步驟具體包括：
S321、判斷該正弦波輸出波形是否存在削頂，如是，則執(zhí)行步驟S322；如否，則執(zhí)行步驟S323；
S322、計(jì)算正弦波輸出波形的失真度，判斷該失真度是否超出擬設(shè)計(jì)喇叭的削波失真范圍及在該失真度超出擬設(shè)計(jì)喇叭的削波失真范圍時(shí)，判定該模板功放芯片不適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭；
S323、判定模板功放芯片符合擬設(shè)計(jì)的喇叭的性能要求。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法，其特征在于，所述步驟S3中計(jì)算模板功放芯片與擬設(shè)計(jì)喇叭之間的性能差距，基于該性能差距提供使該模板功放芯片適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品的模板功放芯片設(shè)計(jì)改良方案的步驟包括：
計(jì)算為適配擬設(shè)計(jì)的喇叭應(yīng)采用的放大電路的放大性能參數(shù)，并生成相應(yīng)的放大電路替換方案及在顯示屏上顯示該放大電路替換方案。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法，其特征在于，所述步驟S3中計(jì)算模板功放芯片與擬設(shè)計(jì)喇叭之間的性能差距，基于該性能差距提供使該模板功放芯片適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品的模板功放芯片設(shè)計(jì)改良方案的步驟還包括：
計(jì)算為適配擬設(shè)計(jì)的喇叭應(yīng)串接于模板功放芯片的濾波電路部分的電阻的阻值，生成在模板功放芯片的濾波電路部分串接具有該阻值的電阻的模板功放芯片調(diào)試方案，并在顯示屏上顯示該模板功放芯片調(diào)試方案。
6.一種用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括計(jì)算機(jī)、模擬功放芯片及示波器；
所述計(jì)算機(jī)用于模擬產(chǎn)生正弦波測(cè)試波形，將正弦波測(cè)試波形輸入待測(cè) 模板功放芯片；
所述模板功放芯片用于對(duì)正弦波測(cè)試波形進(jìn)行放大及解調(diào)處理后將其輸出到所述示波器上進(jìn)行顯示；
所述計(jì)算機(jī)還用于通過(guò)對(duì)所述示波器上顯示波形的波形特征進(jìn)行分析判斷所述模板功放芯片是否適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品及在所述模板功放芯片不適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品時(shí)，計(jì)算所述模板功放芯片與擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品之間的性能差距，基于該性能差距提供使所述模板功放芯片適配于擬設(shè)計(jì)喇叭的產(chǎn)品的模板功放芯片設(shè)計(jì)改良方案。
7.一種用于通過(guò)調(diào)試以適配喇叭的模板功放芯片，應(yīng)用于權(quán)利要求6所述的功放芯片調(diào)試系統(tǒng)，其特征在于，所述模板功放芯片包括：
音頻輸入端口，包括第一音頻輸入端口及第二音頻輸入端口，用于接收計(jì)算機(jī)輸入的正弦波測(cè)試波形；
濾波電路，用于對(duì)正弦波測(cè)試波形進(jìn)行濾波處理；
放大電路，用于對(duì)經(jīng)濾波的正弦波測(cè)試波形進(jìn)行功率放大處理，并輸出調(diào)制后的幅值增大的PWM波形；
解調(diào)電路，用于對(duì)該P(yáng)WM波形進(jìn)行解調(diào)處理，以還原出波形特征與原正弦波測(cè)試波形的波形特征相同，且幅值增大的正弦波輸出波形。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于通過(guò)調(diào)試以適配喇叭的模板功放芯片，其特征在于：
所述濾波電路包括第一電容、第二電容、第三電容、第四電容、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻，其中：
第一電阻一端連接放大電路的第三引腳，第一電阻另一端連接第一電容一端，第一電容另一端連接第一音頻輸入端口；
第二電阻一端連接放大電路的第四引腳，第二電阻另一端連接第二電容一端，第二電容另一端接地；
第三電阻一端連接放大電路的第十一引腳，第三電阻另一端第三電容一端，第三電容另一端接地；
第四電阻一端連接放大電路的第十二引腳，第四電阻另一端連接第四電容一端，第四電容另一端連接第二音頻輸入端口。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于通過(guò)調(diào)試以適配喇叭的模板功放芯片，其特征在于：
所述解調(diào)電路包括第一電感、第二電感、第五電容、第六電容、第七電容、第八電容、第九電容、第十電容、第十一電容、第十二電容、第十三電容、第十四電容、第十五電容、第十六電容、第五電阻、第六電阻、第七電阻、第八電阻，其中：
第一電感一端連接放大電路的第二十五引腳，第一電感另一端連接第十三電容一端，第十三電容另一端接地；
第十二電容及第八電容串聯(lián)連接，第十二電容一端連接放大電路的第二十六引腳，第八電容另一端連接第五電阻一端，第五電阻另一端接地；
第二電感一端連接放大電路的第二十三引腳，第二電感另一端連接第十四電容一端，第十四電容另一端接地；
第五電容及第九電容串聯(lián)連接，第九電容一端連接放大電路的第二十二引腳，第八電容另一端連接第六電阻一端，第六電阻另一端接地；
第六電容及第十電容串聯(lián)連接，第六電容一端連接放大電路的第十七引腳，第八電容另一端連接第七電阻一端，第七電阻另一端接地；
第七電容及第十一電容串聯(lián)連接，第七電容一端連接放大電路的第二十 一引腳，第十一電容另一端連接第八電阻一端，第八電阻另一端接地。