本發(fā)明涉及功放芯片技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法及系統(tǒng)、模板功放芯片。

背景技術(shù)：

不同類(lèi)型的喇叭產(chǎn)品對(duì)于功放芯片的性能要求不同，每一款成熟的喇叭產(chǎn)品推向市場(chǎng)之前，需經(jīng)歷較長(zhǎng)的研發(fā)周期及產(chǎn)品調(diào)試周期。在喇叭產(chǎn)品利潤(rùn)微薄的行業(yè)現(xiàn)狀下，如何縮短喇叭產(chǎn)品的研發(fā)及調(diào)試周期，減少產(chǎn)品成本，已成為喇叭行業(yè)亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法及系統(tǒng)、模板功放芯片。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：提供一種用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法，所述方法包括如下步驟：

S1、通過(guò)計(jì)算機(jī)模擬產(chǎn)生正弦波測(cè)試波形，將正弦波測(cè)試波形輸入待測(cè)模板功放芯片；

S2、模板功放芯片對(duì)輸入的正弦波測(cè)試波形進(jìn)行放大及解調(diào)處理，將經(jīng)處理的正弦波測(cè)試波形輸出到示波器上進(jìn)行顯示；

S3、通過(guò)計(jì)算機(jī)對(duì)示波器上顯示波形的波形特征進(jìn)行分析判斷模板功放芯片是否適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品，及在該模板功放芯片不適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品時(shí)，計(jì)算模板功放芯片與擬設(shè)計(jì)喇叭之間的性能差距，基于該性能差距提供使該模板功放芯片適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品的模板功放芯片設(shè)計(jì)改良方案。

在本發(fā)明上述用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法中，所述步驟S3中通過(guò)對(duì)示波器上顯示波形的波形特征進(jìn)行分析判斷模板功放芯片是否適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品的步驟包括如下子步驟：

S31、計(jì)算經(jīng)放大處理的正弦波輸出波形信號(hào)的額定功率是否超過(guò)擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品的額定輸出功率；如是，則判定模板功放芯片不適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭，如否，則執(zhí)行步驟S32；

S32、將示波器中顯示的正弦波輸出波形與標(biāo)準(zhǔn)正弦波輸出波形進(jìn)行比較，根據(jù)波形特征比較結(jié)果判斷模板功放芯片是否適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭。

在本發(fā)明上述用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法中，所述步驟S32中根據(jù)波形特征比較結(jié)果判斷模板功放芯片是否適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭的步驟具體包括：

S321、判斷該正弦波輸出波形是否存在削頂，如是，則執(zhí)行步驟S322；如否，則執(zhí)行步驟S323；

S322、計(jì)算正弦波輸出波形的失真度，判斷該失真度是否超出擬設(shè)計(jì)喇叭的削波失真范圍及在該失真度超出擬設(shè)計(jì)喇叭的削波失真范圍時(shí)，判定該模板功放芯片不適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭；

S323、判定模板功放芯片符合擬設(shè)計(jì)的喇叭的性能要求。

在本發(fā)明上述用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法中，所述步驟S3中計(jì)算 模板功放芯片與擬設(shè)計(jì)喇叭之間的性能差距，基于該性能差距提供使該模板功放芯片適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品的模板功放芯片設(shè)計(jì)改良方案的步驟包括：

計(jì)算為適配擬設(shè)計(jì)的喇叭應(yīng)采用的放大電路的放大性能參數(shù)，并生成相應(yīng)的放大電路替換方案及在顯示屏上顯示該放大電路替換方案。

在本發(fā)明上述用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法中，所述步驟S3中計(jì)算模板功放芯片與擬設(shè)計(jì)喇叭之間的性能差距，基于該性能差距提供使該模板功放芯片適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品的模板功放芯片設(shè)計(jì)改良方案的步驟還包括：

計(jì)算為適配擬設(shè)計(jì)的喇叭應(yīng)串接于模板功放芯片的濾波電路部分的電阻的阻值，生成在模板功放芯片的濾波電路部分串接具有該阻值的電阻的模板功放芯片調(diào)試方案，并在顯示屏上顯示該模板功放芯片調(diào)試方案。

本發(fā)明還構(gòu)造一種用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括計(jì)算機(jī)、模擬功放芯片及示波器；

所述計(jì)算機(jī)用于模擬產(chǎn)生正弦波測(cè)試波形，將正弦波測(cè)試波形輸入待測(cè)模板功放芯片；

所述模板功放芯片用于對(duì)正弦波測(cè)試波形進(jìn)行放大及解調(diào)處理后將其輸出到所述示波器上進(jìn)行顯示；

所述計(jì)算機(jī)還用于通過(guò)對(duì)所述示波器上顯示波形的波形特征進(jìn)行分析判斷所述模板功放芯片是否適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品及在所述模板功放芯片不適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品時(shí)，計(jì)算所述模板功放芯片與擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品之間的性能差距，基于該性能差距提供使所述模板功放芯片適配于擬設(shè)計(jì)喇叭的產(chǎn)品的模板功放芯片設(shè)計(jì)改良方案。

本發(fā)明還構(gòu)造一種用于通過(guò)調(diào)試以適配喇叭的模板功放芯片，所述模板功放芯片包括：

音頻輸入端口，包括第一音頻輸入端口及第二音頻輸入端口，用于接收計(jì)算機(jī)輸入的正弦波測(cè)試波形；

濾波電路，用于對(duì)正弦波測(cè)試波形進(jìn)行濾波處理；

放大電路，用于對(duì)經(jīng)濾波的正弦波測(cè)試波形進(jìn)行功率放大處理，并輸出調(diào)制后的幅值增大的PWM波形；

解調(diào)電路，用于對(duì)該P(yáng)WM波形進(jìn)行解調(diào)處理，以還原出波形特征與原正弦波測(cè)試波形的波形特征相同，且幅值增大的正弦波輸出波形。

在本發(fā)明上述用于通過(guò)調(diào)試以適配喇叭的模板功放芯片中，所述濾波電路包括第一電容、第二電容、第三電容、第四電容、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻，其中：

第一電阻一端連接放大電路的第三引腳，第一電阻另一端連接第一電容一端，第一電容另一端連接第一音頻輸入端口；

第二電阻一端連接放大電路的第四引腳，第二電阻另一端連接第二電容一端，第二電容另一端接地；

第三電阻一端連接放大電路的第十一引腳，第三電阻另一端第三電容一端，第三電容另一端接地；

第四電阻一端連接放大電路的第十二引腳，第四電阻另一端連接第四電容一端，第四電容另一端連接第二音頻輸入端口。

在本發(fā)明上述用于通過(guò)調(diào)試以適配喇叭的模板功放芯片中，所述解調(diào)電路包括第一電感、第二電感、第五電容、第六電容、第七電容、第八電容、第九電容、第十電容、第十一電容、第十二電容、第十三電容、第十四電容、 第十五電容、第十六電容、第五電阻、第六電阻、第七電阻、第八電阻，其中：

第一電感一端連接放大電路的第二十五引腳，第一電感另一端連接第十三電容一端，第十三電容另一端接地；

第十二電容及第八電容串聯(lián)連接，第十二電容一端連接放大電路的第二十六引腳，第八電容另一端連接第五電阻一端，第五電阻另一端接地；

第二電感一端連接放大電路的第二十三引腳，第二電感另一端連接第十四電容一端，第十四電容另一端接地；

第五電容及第九電容串聯(lián)連接，第九電容一端連接放大電路的第二十二引腳，第八電容另一端連接第六電阻一端，第六電阻另一端接地；

第六電容及第十電容串聯(lián)連接，第六電容一端連接放大電路的第十七引腳，第八電容另一端連接第七電阻一端，第七電阻另一端接地；

第七電容及第十一電容串聯(lián)連接，第七電容一端連接放大電路的第二十一引腳，第十一電容另一端連接第八電阻一端，第八電阻另一端接地。

實(shí)施本發(fā)明用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法及系統(tǒng)、模板功放芯片，可達(dá)到以下有益效果：

1、本發(fā)明將模板功放芯片的解調(diào)電路中的磁珠F38及磁珠F39分別替換為22uH(毫亨)的第一電感及第二電感，可使解調(diào)電路從放大電路的正弦波輸出波形中準(zhǔn)確還原出幅值增大的正弦波測(cè)試波形，便于計(jì)算機(jī)通過(guò)正弦波輸出波形分析準(zhǔn)確計(jì)算模板功放芯片及擬設(shè)計(jì)喇叭產(chǎn)品之間的性能差距，基于該性能差距提供合理的模板功放芯片設(shè)計(jì)改良方案，滿(mǎn)足了客戶(hù)對(duì)于喇叭產(chǎn)品的性能要求。

2、本發(fā)明采用了計(jì)算機(jī)基于客戶(hù)擬設(shè)計(jì)喇叭產(chǎn)品的性能要求，對(duì)經(jīng)模板 功放芯片放大并在示波器上顯示的正弦波輸出波形進(jìn)行失真度分析，以此判斷模板功放芯片是否適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品，并相應(yīng)提供使該模板功放芯片適配于擬設(shè)計(jì)喇叭產(chǎn)品的模板功放芯片設(shè)計(jì)改良方案，使得本發(fā)明模板功放芯片通過(guò)調(diào)試及改良設(shè)計(jì)兼容各種類(lèi)型的喇叭產(chǎn)品，因而縮短了喇叭產(chǎn)品的研發(fā)及調(diào)試周期，方便了生產(chǎn)廠家將喇叭產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明提供的用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法的一個(gè)具體實(shí)施例的方法流程圖；

圖2為圖1所示的用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法包含的模板功放芯片調(diào)試方案的具體流程圖；

圖3為本發(fā)明提供的用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試系統(tǒng)的一個(gè)具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖；

圖4為圖3所示的用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試系統(tǒng)的模板功放芯片的結(jié)構(gòu)框圖；

圖5為改進(jìn)前的模板功放芯片的電路圖；

圖6為改進(jìn)后的模板功放芯片的第一部分的電路圖；

圖7改進(jìn)后的模板功放芯片的第二部分的電路圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下 所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明提供了一種用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法，用于通過(guò)對(duì)經(jīng)模板功放芯片200放大處理的正弦波輸出波形進(jìn)行波形分析來(lái)判斷模板功放芯片200是否適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品及在該模板功放芯片200不適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品時(shí)，提供使該模板功放芯片200適配于你設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品的模板功放芯片設(shè)計(jì)改良方案，以使模板功放芯片200兼容各種類(lèi)型的喇叭產(chǎn)品，從而有效降低喇叭產(chǎn)品的研發(fā)成本。

圖1示出了本發(fā)明用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法的一個(gè)具體實(shí)施例的方法流程圖，如圖1所示，本發(fā)明用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法包括如下步驟：

首先步驟S101中，通過(guò)計(jì)算機(jī)100產(chǎn)品正弦波測(cè)試波形，并通過(guò)模板功放芯片200的音頻輸入端口204將正弦波測(cè)試波形輸入待測(cè)模板功放芯片200。

隨后步驟S102中，模板功放芯片200對(duì)輸入的正弦波測(cè)試波形進(jìn)行放大及解調(diào)處理，將所得正弦波輸出波形輸出到示波器300上進(jìn)行顯示。

隨后步驟S103中，通過(guò)計(jì)算機(jī)100對(duì)示波器300上顯示波形的波形特征進(jìn)行分析，判斷模板功放芯片200是否適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品及在模板功放芯片200不適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品時(shí)，計(jì)算模板功放芯片200與擬設(shè)計(jì)喇叭產(chǎn)品之間的性能差距，基于該性能差距提供使該模板功放芯片200適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品的模板功放芯片設(shè)計(jì)改良方案。

圖2示出了圖1中步驟S103的一個(gè)具體實(shí)施例的方法流程圖。如圖3所示，該步驟S103具體包括：

首先步驟S1031中，通過(guò)示波器300讀取正弦波輸出波形信號(hào)的額定功 率及失真度。

隨后步驟S1032中，判斷該額定功率是否超過(guò)擬設(shè)計(jì)喇叭產(chǎn)品的額定功率。如該額定功率超過(guò)擬設(shè)計(jì)喇叭產(chǎn)品的額定功率，則執(zhí)行步驟S1035，否則，執(zhí)行步驟S1034。

隨后步驟S1034中，判斷正弦波輸出波形信號(hào)的失真度是否超過(guò)擬設(shè)計(jì)喇叭的削波失真范圍。如該正弦波輸出波形信號(hào)的失真度超過(guò)擬設(shè)計(jì)喇叭的削波失真范圍，則執(zhí)行步驟S1035，否則，執(zhí)行步驟S1036。

隨后步驟S1035中，計(jì)算機(jī)100判定模板功放芯片200不符合擬設(shè)計(jì)喇叭產(chǎn)品的性能要求。

或者步驟S1036中，計(jì)算機(jī)100判定模板功放芯片200符合擬設(shè)計(jì)喇叭產(chǎn)品的性能要求。

隨后步驟S1037中，通過(guò)計(jì)算機(jī)100計(jì)算為適配擬設(shè)計(jì)喇叭產(chǎn)品應(yīng)串接于模板功放芯片200的濾波電路201部分的電阻阻值，生成在模板功放芯片200的濾波電路201部分串接具有該阻值電阻的模板功放芯片200調(diào)試方案，并在顯示屏上顯示該模板功放芯片200調(diào)試方案。

或者通過(guò)計(jì)算機(jī)100計(jì)算為適配擬設(shè)計(jì)的喇叭應(yīng)采用的放大電路202的合理的放大性能參數(shù)，并生成采用具有該放大性能參數(shù)的放大電路202替代模板功放芯片200的原放大電路202的放大電路替換方案，并在顯示屏上顯示該放大電路替換方案。

基于圖1至圖2所示的用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法，本發(fā)明還揭示了一種用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試系統(tǒng)。

如圖3所示，該用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試系統(tǒng)包括計(jì)算機(jī)100、與計(jì)算機(jī)100通信連接的模板功放芯片200、以及與模板功放芯片200通信連接的 示波器300。其中：

計(jì)算機(jī)100用于模擬產(chǎn)生正弦波測(cè)試波形，將正弦波測(cè)試波形輸入待測(cè)模板功放芯片200；

模板功放芯片200用于對(duì)正弦波測(cè)試波形進(jìn)行放大及解調(diào)處理后將其輸出到示波器300上進(jìn)行顯示；

該計(jì)算機(jī)100還用于對(duì)示波器300上顯示波形的波形特征進(jìn)行分析，通過(guò)波形特征分析判斷該模板功放芯片200是否適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品及在該模板功放芯片200不適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品時(shí)，計(jì)算模板功放芯片200與擬設(shè)計(jì)喇叭產(chǎn)品之間的性能差距，基于該性能差距提供使該模板功放芯片200適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品的模板功放芯片設(shè)計(jì)改良方案。

本發(fā)明計(jì)算機(jī)100所提供的模板功放芯片設(shè)計(jì)改良方案包括：

一、在模板功放芯片200的濾波電路201部分串接具有一定阻值電阻的模板功放芯片200調(diào)試方案；

二、采用具有設(shè)定放大性能參數(shù)的放大電路202替代模板功放芯片200的放大電路202部分的放大電路替換方案。

本發(fā)明通過(guò)向客戶(hù)提供模板功放芯片200改良方案，可大大縮短擬設(shè)計(jì)喇叭產(chǎn)品的研發(fā)周期，提高喇叭產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度。

圖4示出了圖3中模板功放芯片200的結(jié)構(gòu)框圖。如圖4所示，本發(fā)明模板功放芯片200包括依次電連接的音頻輸入端口204、濾波電路201、放大電路202及解調(diào)電路203。該音頻輸入端口204包括第一音頻輸入端口(即前左聲道)及第二音頻輸入端口(即前右聲道)。

該濾波電路201用于對(duì)經(jīng)音頻輸入端口204輸入的正弦波測(cè)試波形進(jìn)行濾波處理。

該放大電路202用于對(duì)經(jīng)濾波的正弦波測(cè)試波形進(jìn)行功率放大處理，并輸出調(diào)制后的幅值增大的PWM波形；

該解調(diào)電路203用于對(duì)該P(yáng)WM波形進(jìn)行解調(diào)處理，以還原出波形特征與原正弦波測(cè)試波形的波形特征相同，且幅值增大的正弦波輸出波形，將該正弦波輸出波形輸出到示波器300上進(jìn)行顯示。

圖5示出了用于通過(guò)調(diào)試以適配擬設(shè)計(jì)喇叭的模板功放芯片200的一個(gè)具體實(shí)施例的電路圖，圖6示出了該模板功放芯片200的另一具體實(shí)施例的第一部分的電路圖，圖7示出了該模板功放芯片200的另一具體實(shí)施例的第二部分的電路圖。

圖6及圖7所示的模板功放芯片200相比圖5所示的模板功放芯片200的改進(jìn)點(diǎn)在于：將解調(diào)電路203中的磁珠F38及磁珠F39分別替換為22uH(毫亨)的第一電感L1及第二電感L2，使解調(diào)電路203從放大電路202輸出波形中準(zhǔn)確還原出幅值增大的正弦波測(cè)試波形，提高計(jì)算機(jī)100模板功放芯片200及擬設(shè)計(jì)喇叭產(chǎn)品的適配性判斷結(jié)果準(zhǔn)確率，以便于計(jì)算機(jī)100基于該適配性判斷結(jié)果提供合理的模板功放芯片設(shè)計(jì)改良方案。

如圖6及圖7所示，在本發(fā)明模板功放芯片200的電路結(jié)構(gòu)中，濾波電路201包括第一電容C4、第二電容C5、第三電容C6、第四電容C7、第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4，其中：

第一電阻R1一端連接放大電路202的第三引腳，第一電阻R1另一端連接第一電容C4一端，第一電容C4另一端連接第一音頻輸入端口；

第二電阻R2一端連接放大電路202的第四引腳，第二電阻R2另一端連接第二電容C5一端，第二電容C5另一端接地；

第三電阻R3一端連接放大電路202的第十一引腳，第三電阻R3另一端 第三電容C6一端，第三電容C6另一端接地；

第四電阻R4一端連接放大電路202的第十二引腳，第四電阻R4另一端連接第四電容C7一端，第四電容C7另一端連接第二音頻輸入端口。

解調(diào)電路203包括第一電感L1、第二電感L2、第五電容C12、第六電容C13、第七電容C14、第八電容C15、第九電容C16、第十電容C17、第十一電容C18、第十二電容C19、第十三電容C20、第十四電容C21、第十五電容C22、第十六電容C23、第五電阻R9、第六電阻R10、第七電阻R11、第八電阻R12，其中：

第一電感L1一端連接放大電路202的第二十五引腳，第一電感L1另一端連接第十三電容C20一端，第十三電容C20另一端接地；

第十二電容C19及第八電容C15串聯(lián)連接，第十二電容C19一端連接放大電路202的第二十六引腳，第八電容C15另一端連接第五電阻R9一端，第五電阻R9另一端接地；

第二電感L2一端連接放大電路202的第二十三引腳，第二電感L2另一端連接第十四電容C21一端，第十四電容C21另一端接地；

第五電容C12及第九電容C16串聯(lián)連接，第九電容C12一端連接放大電路202的第二十二引腳，第八電容C15另一端連接第六電阻R10一端，第六電阻R10另一端接地；

第六電容C13及第十電容C17串聯(lián)連接，第六電容C13一端連接放大電路202的第十七引腳，第八電容C15另一端連接第七電阻R11一端，第七電阻R11另一端接地；

第七電容C14及第十一電容C18串聯(lián)連接，第七電容C14一端連接放大電路202的第二十一引腳，第十一電容C18另一端連接第八電阻R12一端， 第八電阻R12另一端接地。

本發(fā)明用于適配喇叭的功放芯片調(diào)試方法及系統(tǒng)、模板功放芯片200的創(chuàng)新點(diǎn)如下：

1、本發(fā)明將模板功放芯片200的解調(diào)電路203中的磁珠F38及磁珠F39分別替換為22uH(毫亨)的第一電感L1及第二電感L2，可使解調(diào)電路203從放大電路202的正弦波輸出波形中準(zhǔn)確還原出幅值增大的原正弦波測(cè)試波形，便于計(jì)算機(jī)100通過(guò)正弦波輸出波形分析準(zhǔn)確計(jì)算模板功放芯片200及擬設(shè)計(jì)喇叭產(chǎn)品之間的性能差距，基于該性能差距提供合理的模板功放芯片設(shè)計(jì)改良方案，滿(mǎn)足了客戶(hù)對(duì)喇叭產(chǎn)品的性能要求。

2、本發(fā)明采用了計(jì)算機(jī)100基于客戶(hù)擬設(shè)計(jì)喇叭產(chǎn)品的性能要求，對(duì)經(jīng)模板功放芯片200放大并在示波器300上顯示的正弦波輸出波形進(jìn)行失真度分析，以此判斷模板功放芯片200是否適配于擬設(shè)計(jì)的喇叭產(chǎn)品，并相應(yīng)提供使該模板功放芯片200適配于擬設(shè)計(jì)喇叭產(chǎn)品的模板功放芯片設(shè)計(jì)改良方案，使得本發(fā)明模板功放芯片200通過(guò)調(diào)試及改良設(shè)計(jì)兼容各種類(lèi)型的喇叭產(chǎn)品，從而縮短了喇叭產(chǎn)品的研發(fā)及調(diào)試周期，方便了生產(chǎn)廠家將喇叭產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分流程，是可以通過(guò)計(jì)算機(jī)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件來(lái)完成，所述的程序可存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，可包括如上述各方法的實(shí)施例的流程。其中，所述的存儲(chǔ)介質(zhì)可為磁碟、光盤(pán)、只讀存儲(chǔ)記憶體(Read Only Memory，ROM)或隨機(jī)存儲(chǔ)記憶體(Random ABBess Memory，RAM)等。

上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本發(fā)明并不局限于上述的具體實(shí)施方式，上述的具體實(shí)施方式僅僅是示意性的，而不是限制性的， 本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的啟示下，在不脫離本發(fā)明宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)之內(nèi)。