本發(fā)明涉及一種線路板以及提高線路板平整度的方法，尤其涉及一種用于手機(jī)攝像模組的線路板。

背景技術(shù)：

目前的手機(jī)攝像模組通常包括三個(gè)主要元件：鏡座、感光芯片以及線路板。感光芯片膠接于線路板，并與線路板電聯(lián)接。鏡座包括一鏡頭以及支撐鏡頭的一底座，底座膠接于線路板，使得鏡頭處于感光芯片的上方，從而通過(guò)鏡頭的光線可以入射到感光芯片。理想狀態(tài)下，鏡頭的光軸應(yīng)垂直于感光芯片，而實(shí)際中由于存在各種誤差，鏡頭的光軸會(huì)相對(duì)于感光芯片產(chǎn)生傾斜，從而影響攝像模組的成像質(zhì)量。其中線路板的平整度是影響鏡頭與感光芯片垂直度的一個(gè)重要原因，當(dāng)線路板不平整時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致安裝在線路板上的鏡頭與感光芯片無(wú)法對(duì)齊。

目前高端的手機(jī)攝像模組的線路板通常采用硬板或軟硬接合板，而這些線路板的平整度只能控制在30微米左右，并且受熱后會(huì)產(chǎn)生更嚴(yán)重的變形，使線路板更加不平整，影響攝像模組的生產(chǎn)良率。以印刷線路板為例，目前的線路板的底層通常為一層實(shí)心銅，而線路板的其它層用于走線，不是實(shí)心的，因此在結(jié)構(gòu)上不對(duì)稱(chēng)，而且各層的漲縮比也不同，從而導(dǎo)致受熱時(shí)線路板發(fā)生不規(guī)則形變。

另外，隨著攝像模組的像素和鏡頭光圈的提高，整個(gè)攝像模組對(duì)于線路板的平整度的敏感性也越來(lái)越高，傳統(tǒng)的線路板已經(jīng)無(wú)法滿足高清攝像模組的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種用于攝像模組的線路板，該線路板與傳統(tǒng)的線路板相比具有更好的平整度，受熱時(shí)變形量比傳統(tǒng)的線路板更小。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種用于攝像模組的線路板，該線路板具有較好的平整度，有利于提高其他組件貼附于線路板時(shí)的附著能力，避免因線路板不平整導(dǎo)致其他組件貼附于線路板上時(shí)產(chǎn)生縫隙或開(kāi)口。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種用于攝像模組的線路板，該線路板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的工藝即可將傳統(tǒng)的線路板加工為具有更好平整度的該線路板。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種攝像模組，該攝像模組的線路板具有良好的平整度以及尺寸穩(wěn)定性，受熱時(shí)的形變量較小，有利于保證攝像模組的鏡頭的光軸與感光芯片的垂直度。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種提高線路板平整度的方法，該方法可大幅提高傳統(tǒng)的線路板的平整度，降低線路板受熱時(shí)的變形量。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種提高攝像模組的成像質(zhì)量的方法，該方法有利于提高攝像模組的鏡頭的光軸與感光芯片的垂直度。

為達(dá)到以上目的，本發(fā)明提供一種用于攝像模組的線路板，其中所述線路板包括：

至少一線路層，所述線路層用于走線；以及

一基底，所述基底用于接地和散熱，所述線路層設(shè)于所述基底之上，并且所述基底包括多個(gè)獨(dú)立的基底層。

優(yōu)選地，各所述基底層之間完全分離，相鄰的所述基底層之間具有預(yù)定間隔。

優(yōu)選地，各所述基底層的尺寸相同或不相同。

優(yōu)選地，任一所述基底層向至少一與其相鄰的其它所述基底層延伸出至少一連接部，所述連接部將相鄰的兩所述基底層的一部分連接。

優(yōu)選地，任一所述基底層向每一與其相鄰的其它所述基底層延伸出一連接部，各所述連接部分別從所述基底層的側(cè)邊的向相鄰的所述基底層的側(cè)邊的延伸，使得各所述基底層連接成網(wǎng)狀。

優(yōu)選地，任一所述基底層向一與其相鄰的其它所述基底層延伸出一連接部，使得各所述基底層之間直接或間接相連，且各所述基底層的尺寸相同或不相同。

優(yōu)選地，各所述基底層為金屬材質(zhì)。更優(yōu)選地，各所述基底層由銅質(zhì)材料制成。

本發(fā)明還提供一種攝像模組，所述攝像模組包括：

一線路板，所述線路板包括至少一線路層以及一基底，所述線路層用于走線，所述基底用于接地和散熱，所述線路層設(shè)于所述基底之上，并且所述基底包括多個(gè)獨(dú)立的基底層；

一感光芯片，所述感光芯片設(shè)于所述線路板；以及

一鏡座，所述鏡座包括一鏡頭以及安裝所述鏡頭的一底座，所述底座設(shè)于所述線路板，得以使所述鏡頭與所述感光芯片光學(xué)對(duì)齊地排列。

本發(fā)明還提供一種提高攝像模組的線路板平整度的方法，所述方法包括以下步驟：使一線路板的基底形成多個(gè)獨(dú)立的基底層。優(yōu)選地，所述線路板的基底形成多個(gè)完全分離的基底層?；蛘?，所述線路板的基底形成多個(gè)局部連接在一起的基底層。

本發(fā)明還提供一種提高攝像模組的成像質(zhì)量的方法，所述方法包括以下步驟：

使攝像模組的一線路板的基底形成多個(gè)獨(dú)立的基底層；

將各所述基底層設(shè)于同一平面內(nèi)，得以使得各所述基底層的上表面形成一安裝平面；

平整設(shè)置所述線路板的線路層于所述安裝平面，從而使所述線路板形成一平整的上表面；以及

平整設(shè)置所述攝像模組的感光芯片以及鏡座于所述線路板的上表面，使得所述鏡座的一鏡頭的光軸垂直于所述感光芯片。

優(yōu)選地，通過(guò)形成在所述基底中的一個(gè)或多個(gè)隔離槽，使所述基底形成通過(guò)所述隔離槽而相分隔的所述基底層。

優(yōu)選地，所述隔離槽完全穿透所述基底，使多個(gè)所述基底層呈完全分離狀態(tài)。

優(yōu)選地，所述隔離槽形成在所述基底的局部位置，并使相鄰的所述基底層連接在一起。

附圖說(shuō)明

圖1是根據(jù)本發(fā)明的攝像模組的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的剖視圖。

圖2是根據(jù)本發(fā)明的線路板的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的剖視圖。

圖3是根據(jù)本發(fā)明的線路板的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的爆炸圖。

圖4是根據(jù)本發(fā)明的基底的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的示意圖。

圖5是根據(jù)本發(fā)明的基底的上述優(yōu)選實(shí)施例的變形的示意圖。

圖6A至圖6C是進(jìn)行熱仿真模擬的實(shí)驗(yàn)圖，圖6A模擬顯示了傳統(tǒng)線路板在受熱時(shí)的形變情況，圖6B和6C模擬顯示了本發(fā)明的分離式線路板在受熱時(shí)的形變情況，圖6B和6C是不同角度的分離式線路板的模擬圖。

具體實(shí)施方式

以下描述用于揭露本發(fā)明以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明。以下描述中的優(yōu)選實(shí)施例只作為舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見(jiàn)的變型。在以下描述中界定的本發(fā)明的基本原理可以應(yīng)用于其他實(shí)施方案、變形方案、改進(jìn)方案、等同方案以及沒(méi)有背離本發(fā)明的精神和范圍的其他技術(shù)方案。

如圖1所示，為本發(fā)明的一線路板3安裝于一攝像模組的示意圖。所述攝像模組還包括一鏡座1以及一感光芯片2，所述鏡座1以及所述感光芯片2設(shè)于所述線路板3，從而形成整體的一攝像模組。所述感光芯片2電聯(lián)接于所述線路板3，當(dāng)光線入射到所述感光芯片2上時(shí)，所述感光芯片2將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)傳送給所述線路板3。優(yōu)選地，所述感光芯片2貼附于所述線路板3。

所述鏡座1包括一鏡頭11以及一底座12。所述鏡頭11安裝于所述底座12，所述底座12設(shè)置于所述線路板3，使得所述鏡頭11與所述感光芯片2相對(duì)，從而進(jìn)入所述鏡頭11的光線可入射到所述感光芯片2上。

值得一提的是，理想狀態(tài)下，所述鏡頭11的光軸應(yīng)垂直于所述感光芯片2，當(dāng)所述鏡頭11的光軸不垂直于所述感光芯片2時(shí)，所述攝像模組的成像效果會(huì)受到影響。為了保證所述鏡頭11的光軸垂直于所述感光芯片2，所述線路板3應(yīng)盡可能平整，并且所述線路板3應(yīng)具有較好的尺寸穩(wěn)定性，在外界溫度變化時(shí)，其形變量要盡可能的小。

如圖2所示，所述線路板3包括至少一線路層31以及一基底32，各所述線路層31設(shè)于所述基底32上，各所述線路層31用于走線，所述基底32電聯(lián)接于所述線路層31，從而所述線路層31形成的電路通過(guò)所述基底32接地以及提供散熱功能。

所述基底32具有一安裝平面320，各所述線路板31平整地設(shè)于所述基底32的所述安裝平面320，從而使所述線路板3的表面形成一平整的平面，有利于使安裝在所述線路板3上的所述感光芯片2和所述鏡頭11的光軸保持垂直，同時(shí)也有利于將所述感光芯片2和所述底座12緊密地貼附于所述線路板3。如果所述線路板3不平整、有翹曲，而所述感光芯片2和所述底座12的底面是平整的，此時(shí)所述感光芯片2和所述底座12不能完全與所述線路板3貼合，因此在膠接時(shí)，局部會(huì)產(chǎn)生縫隙或者開(kāi)口，從而導(dǎo)致所述感光芯片2和所述底座12容易從 所述線路板3上脫落。

所述基底32包括多個(gè)獨(dú)立的基底層321，這里所說(shuō)的所述基底層321是獨(dú)立結(jié)構(gòu)包括：各所述基底層321完全分離，即各所述基底層321之間互不相連，以及各所述基底層321部分分離，即各所述基底層321的一部分相連、一部分分離。

各所述基底層321的上表面處于同一平面內(nèi)，從而形成所述安裝平面320。各所述線路層31設(shè)于由各所述基底層321形成的所述安裝平面320上。

所述基底層321相互分離有利于分散所述基底32受到的力，避免應(yīng)力集中的現(xiàn)象，從而可以減小所述基底32在受熱發(fā)生形變時(shí)的形變量，也即提高了所述基底32的平整度以及尺寸穩(wěn)定性，從而提高所述線路板3的平整度以及尺寸穩(wěn)定性。當(dāng)任一所述基底層321受力發(fā)生形變時(shí)，形變傳遞到這一所述基底層321的邊緣即停止，不會(huì)影響到與其獨(dú)立的其他的所述基底層321。而傳統(tǒng)的一體式基底層由于是一個(gè)整體，只要基底層的某一部分受力發(fā)生形變時(shí)，整個(gè)基底層都會(huì)受到影響而發(fā)生形變，從而大大增加了形變的程度。

優(yōu)選地，所述基底32為金屬材質(zhì)，如銅，由于金屬具有較好的散熱能力，因此所述基底32還具有散熱的功能，用于將所述線路層31產(chǎn)生的熱量擴(kuò)散出去。

圖3顯示了本發(fā)明的所述線路板3的所述基底32的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例。所述基底32的各所述基底層321完全分離，相鄰的兩所述基底層321之間具有一定的間隔，使得每一所述基底層321在變形時(shí)不影響其他的所述基底層321。

值得一提的是，各所述基底層321之間的間隔不宜過(guò)大，如果各所述基底層321之間間隔的距離過(guò)大，則會(huì)影響所述基底32的穩(wěn)定性以及散熱能力。

優(yōu)選地，各所述基底層321的尺寸相同，有利于增加所述基底32的一致性。

所述線路板3包括三層所述線路層31，分別為第一線路層311、第二線路層312以及第三線路層313，各所述線路層31依次層疊設(shè)置于所述基底32的所述安裝平面320。各所述線路層31用于走線，因此各所述線路層31為鏤空結(jié)構(gòu)，也就是說(shuō)所述線路層31的各部分之間形成間隔，有利于分散受力、減小應(yīng)力集中，從而保證各所述線路層31的具有較好的平整度以及尺寸穩(wěn)定性。

由于各所述線路層31以及所述基底32都形成了分散結(jié)構(gòu)，減小了各層之間的漲縮比的差值，從而有利于減小所述線路板3在受熱時(shí)整體的形變，避免發(fā)生翹曲。

所述基底層321的數(shù)量不限于圖中所示的9塊，可以多于9塊或少于9塊，實(shí)際中根據(jù)加工的需要來(lái)確定。

如圖4所示，為本發(fā)明的所述基底32的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例。所述基底32A的各所述基底層321A部分分離。任一所述基底層321A向每一與其相鄰的其他所述基底層321A延伸出至少一連接部322A，使得各所述基底層321A連接為網(wǎng)狀，這樣方便在加工時(shí)快速確定各所述基底層321A之間的相對(duì)位置。另外所述連接部322A的寬度應(yīng)盡量減小，得以盡量減少相鄰的兩所述基底層321A之間的相互影響。

從另外一方面說(shuō)，本發(fā)明的所述基底32在一個(gè)或多個(gè)局部位置形成有隔離槽323A，從而這些隔離槽323A將所述基底32劃分成為多個(gè)獨(dú)立的握權(quán)這基底層321A。所述隔離槽323A可以各種形狀，如圖中所示，可以是條形，十字形等形狀。

優(yōu)選地，各所述基底層321的尺寸相同，且各所述基底層321為正四邊形，各所述連接部322A分別從所述基底層321的側(cè)邊的中點(diǎn)向相鄰的所述基底層321的側(cè)邊的中點(diǎn)延伸，使得各所述基底層321連接成網(wǎng)狀。當(dāng)然本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，上述形狀只作為舉例而并不限制本發(fā)明，所述基底層321可以是其他多邊形如三角形，長(zhǎng)方形，五邊形等形狀，也可以是圓形，或其他不規(guī)則形狀，并且所述基底層321的尺寸也可以不同。

所述基底32A的制作方法可以是在一塊完整的金屬片上保留所述基底層321A與所述連接部322A的部分，將其他部分分離出去，這樣可以保證各所述基底層321A以及所述連接部322A處于同一平面，也即形成所述安裝平面320。

如圖5所示，為本發(fā)明的所述基底的32的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的變形。所述基底32B的各所述基底層321B部分分離。任一所述基底層321B向至少一與其相鄰的其他所述基底層延伸出一連接部322B，使得各所述基底層321B之間直接或間接相連。

如圖5所示，各所述基底層321B的尺寸不相同。所述基底32B包括7片所述基底層321B，其中所述第一基底層3211B、所述第二基底層3212B和所述第三基底層3213B相鄰，并且形狀都不同，其中所述第一基底層3211B與所述第二基底層3212B之間通過(guò)一所述連接部322B連接，所述第二基底層3212B與所述第三基底層3213B之間通過(guò)一所述連接部322B連接，所述第一基底層3211B 與所述第三基底層3213B之間通過(guò)所述第二基底層3212B間接相連。

所述基底32B的制作方法可以是在一塊完整的金屬板上保留所述基底層321B與所述連接部322B的部分，將其他部分分離去，這樣可以保證各所述基底層321B以及所述連接部322B處于同一平面，也即形成所述安裝平面320。從加工的角度看，圖5所示的實(shí)施例與圖4所示的實(shí)施例相比加工工藝較為簡(jiǎn)單。

本發(fā)明利用熱仿真模擬軟件模擬了采用一體式基底方案的線路板與采用分離式基底的線路板在受熱時(shí)的形變情況。為了簡(jiǎn)明，以下將采用一體式基底方案的線路板稱(chēng)為傳統(tǒng)線路板，將采用分離式基底的線路板稱(chēng)為分離式線路板。

為了保證實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的可比性，實(shí)驗(yàn)時(shí)傳統(tǒng)線路板和分離式線路板的尺寸、層數(shù)等都相同，不同之處僅在于傳統(tǒng)線路板的基底為一片整體基底層，分離式線路板的基底為多個(gè)獨(dú)立的基底層。由于分離式線路板的基底層的數(shù)量可能會(huì)影響線路板的形變程度，本實(shí)驗(yàn)比較了包括不同數(shù)量、不同尺寸的基底層的線路板的形變量，根據(jù)模擬數(shù)據(jù)得出，在確定的熱環(huán)境中，不同的分離式線路板的形變量都在2微米以?xún)?nèi)，而傳統(tǒng)線路板的形變量為30微米。根據(jù)實(shí)際中的測(cè)量數(shù)據(jù)得出，在確定的熱環(huán)境中，不同的分離式線路板的形變量都在10微米以?xún)?nèi)，而傳統(tǒng)的線路板的形變量在30微米以上。從模擬數(shù)據(jù)和實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)都可以看出，分離式的線路板比傳統(tǒng)的線路板具有更好的尺寸穩(wěn)定性以及平整度。

圖6A顯示了傳統(tǒng)線路板的受熱模擬圖，圖6B和圖6C顯示了分離式線路板的受熱模擬圖。圖中顯示的是放大一百倍以后的形變量，從圖中可以明顯的看出，在同樣的熱環(huán)境下，傳統(tǒng)線路板的形變量遠(yuǎn)遠(yuǎn)了超過(guò)分離式線路板的形變量。

因此，采用本發(fā)明的所述基底32的所述線路板3具有更好平整度以及尺寸穩(wěn)定性，有利于提高攝像模組的良率以及成像質(zhì)量。

本發(fā)明還提供一種提高線路板平整度的方法，所述方法包括以下步驟：使一線路板的基底形成多個(gè)獨(dú)立的基底層。

值得一提的是，上面所說(shuō)的多個(gè)獨(dú)立的基底層，包括了各所述基底層完全分離和各所述基底層的一部分分離、一部分連接的情況。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟具體的為：所述線路板的基底形成多個(gè)完全獨(dú)立的基底層。

在另一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟具體的為：所述線路板的基底形成多個(gè)局部連接在一起的基底層。

本發(fā)明還提供一種提高攝像模組成像質(zhì)量的方法，所述方法包括步驟：

a.使攝像模組的一線路板的基底形成多個(gè)獨(dú)立的基底層；

b.將各所述基底層設(shè)于同一平面內(nèi)，使得各所述基底層的上表面形成一安裝平面；

c.平整設(shè)置所述線路板的線路層于所述安裝平面，從而使所述線路板形成一平整的上表面；

d.平整設(shè)置所述攝像模組的感光芯片以及鏡座于所述線路板的上表面，使得所述鏡座的一鏡頭的光軸垂直于所述感光芯片。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，上述描述及附圖中所示的本發(fā)明的實(shí)施例只作為舉例而并不限制本發(fā)明。本發(fā)明的目的已經(jīng)完整并有效地實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實(shí)施例中展示和說(shuō)明，在沒(méi)有背離所述原理下，本發(fā)明的實(shí)施方式可以有任何變形或修改。