一種超薄音腔結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種超薄音腔結(jié)構(gòu),包括前殼體、PCB板、第一音腔支架、揚(yáng)聲器、揚(yáng)聲器軟板和第二音腔支架,PCB板設(shè)置在前殼體上,第一音腔支架和揚(yáng)聲器分別與PCB板密封設(shè)置,揚(yáng)聲器倒置安裝在PCB板開設(shè)的通孔上方,通孔與揚(yáng)聲器的振膜之間形成了前音腔,揚(yáng)聲器焊接在揚(yáng)聲器軟板上,揚(yáng)聲器軟板通過焊接在PCB板上的連接器與PCB板電連接,第二音腔支架裝設(shè)在第一音腔支架并位于揚(yáng)聲器軟板上方,前殼體的內(nèi)部設(shè)置有與通孔相導(dǎo)通的音腔通道,音腔通道通向前殼體的一側(cè)面,音腔通道的出口在前殼體的側(cè)面上形成出聲孔,出聲孔遠(yuǎn)離揚(yáng)聲器的磁場區(qū)域。本實(shí)用新型的密封可靠,音質(zhì)效果好,降低了整機(jī)厚度,美化了整機(jī)外形,可以防鐵屑。
【專利說明】一種超薄音腔結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種移動(dòng)終端設(shè)備或數(shù)碼設(shè)備的音腔結(jié)構(gòu),更具體地說,是涉及一種超薄音腔結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在的移動(dòng)終端設(shè)備和數(shù)碼設(shè)備越來越注重用戶體驗(yàn),超薄的外形、完美的音質(zhì)可以極大的提升用戶體驗(yàn)。眾所周知的,提升音質(zhì)的一個(gè)重要途徑就是使用大功率、大體積的、音質(zhì)較好的揚(yáng)聲器,但是,這樣也會(huì)伴隨著揚(yáng)聲器的體積變大帶來整機(jī)厚度的增加,同時(shí)還會(huì)導(dǎo)致磁通量的升高,磁通量的升高會(huì)大大提高手機(jī)進(jìn)鐵屑的概率,引起雜音、揚(yáng)聲器失效等問題,又需要增加隔磁片來解決,厚度也隨之增加。傳統(tǒng)解決方式是要么犧牲音質(zhì),使用小體積、小功率的揚(yáng)聲器降低厚度,要么追求音質(zhì),換大體積、大功率的揚(yáng)聲器,再加隔磁片犧牲整機(jī)厚度來解決,不能兩全。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷,提供一種超薄音腔結(jié)構(gòu),其不僅能夠解決移動(dòng)終端設(shè)備或數(shù)碼設(shè)備的厚度和音質(zhì)問題,又可以使移動(dòng)終端設(shè)備或數(shù)碼設(shè)備的外形更加美觀和具有防鐵屑功能。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:一種超薄音腔結(jié)構(gòu),其包括前殼體、PCB板、第一音腔支架、揚(yáng)聲器、揚(yáng)聲器軟板和第二音腔支架,所述PCB板設(shè)置在所述前殼體上,所述第一音腔支架和所述揚(yáng)聲器分別與所述PCB板密封設(shè)置,所述揚(yáng)聲器倒置安裝在所述PCB板開設(shè)的通孔上方,所述通孔與所述揚(yáng)聲器的振膜之間形成了前音腔,所述揚(yáng)聲器焊接在所述揚(yáng)聲器軟板上,所述揚(yáng)聲器軟板通過焊接在所述PCB板上的連接器與所述PCB板電連接,所述第二音腔支架裝設(shè)在所述第一音腔支架并位于所述揚(yáng)聲器軟板上方,所述前殼體的內(nèi)部設(shè)置有與所述通孔相導(dǎo)通的音腔通道,所述音腔通道通向所述前殼體的一側(cè)面,所述音腔通道的出口在所述前殼體的側(cè)面上形成出聲孔,所述出聲孔遠(yuǎn)離所述揚(yáng)聲器的磁場區(qū)域。
[0005]作為優(yōu)選的,在上述技術(shù)方案中,所述第一音腔支架與所述PCB板之間形成有位于所述揚(yáng)聲器一側(cè)的后音腔。
[0006]作為優(yōu)選的,在上述技術(shù)方案中,所述連接器設(shè)置為POGO PIN連接器。
[0007]作為優(yōu)選的,在上述技術(shù)方案中,所述第一音腔支架和所述揚(yáng)聲器分別通過泡棉與所述PCB板密封設(shè)置。
[0008]作為優(yōu)選的,在上述技術(shù)方案中,所述第一音腔支架設(shè)置為塑膠支架。
[0009]作為優(yōu)選的,在上述技術(shù)方案中,所述第二音腔支架設(shè)置為五金薄片支架。
[0010]作為優(yōu)選的,在上述技術(shù)方案中,所述前殼體的下方設(shè)置有觸摸屏,所述觸摸屏通過雙面膠與所述前殼體密封連接。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果在于:[0012]本實(shí)用新型具有新型的揚(yáng)聲器前音腔和音腔通道設(shè)計(jì),密封可靠,音質(zhì)效果好,降低了整機(jī)厚度,同時(shí),把出聲孔開到前殼體的側(cè)面,不僅可以避免在電池蓋上開孔,美化整機(jī),而且出聲孔遠(yuǎn)離了揚(yáng)聲器的磁場區(qū)域,無需安裝隔磁片即可防鐵屑,降低了生產(chǎn)成本和整機(jī)厚度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型所述的超薄音腔結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0014]在圖中包括有:
[0015]1-前殼體、2-PCB板、3-第一音腔支架、4-揚(yáng)聲器、5-揚(yáng)聲器軟板、
6——第二音腔支架、7——通孔、8——前音腔、9——音腔通道、10——出聲孔、11——連接器、12——泡棉、13——觸摸屏、14——雙面膠、15——后音腔。
[0016]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型所述的超薄音腔結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0017]以下是本實(shí)用新型所述的超薄音腔結(jié)構(gòu)的最佳實(shí)例,并不因此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0018]請(qǐng)參考圖1,圖中示出了一種超薄音腔結(jié)構(gòu),其包括前殼體1、PCB板2、第一音腔支架3、揚(yáng)聲器4、揚(yáng)聲器軟板5 (FPC)和第二音腔支架6。
[0019]在本實(shí)施中,PCB板2設(shè)置在前殼體I上,第一音腔支架3設(shè)置為塑膠支架,第一音腔支架3通過泡棉12與PCB板2密封設(shè)置,第一音腔支架3與PCB板2之間形成有位于揚(yáng)聲器4 一側(cè)的后音腔15。
[0020]在本實(shí)施中,揚(yáng)聲器4倒置安裝在PCB板2開設(shè)的通孔7上方,通孔7能夠?yàn)閾P(yáng)聲器4的振膜提供了振動(dòng)空間,揚(yáng)聲器4通過泡棉12與PCB板2密封設(shè)置,揚(yáng)聲器4的喇口八彈片朝上,揚(yáng)聲器4的振膜朝下,通孔7與揚(yáng)聲器4的振膜之間形成了前音腔8,該結(jié)構(gòu)有效地利用了厚度空間。另外,揚(yáng)聲器4焊接在揚(yáng)聲器軟板5上,揚(yáng)聲器軟板5通過焊接在PCB板2上的連接器11與PCB板2電連接,其中,連接器11優(yōu)選設(shè)置為P0G0PIN連接器。
[0021 ] 在本實(shí)施中,第二音腔支架6裝設(shè)在第一音腔支架3并位于揚(yáng)聲器軟板5上方。第二音腔支架6設(shè)置為五金薄片支架,其既可以充當(dāng)揚(yáng)聲器軟板5的補(bǔ)強(qiáng)支架,又可以成為后音腔15的密封薄壁,降低了整機(jī)厚度。
[0022]在本實(shí)施中,前殼體I的內(nèi)部設(shè)置有與PCB板2的通孔7相導(dǎo)通的音腔通道9,音腔通道9通向前殼體I的一側(cè)面,音腔通道9的出口在前殼體I的側(cè)面上形成出聲孔10,出聲孔10遠(yuǎn)離揚(yáng)聲器4的磁場區(qū)域。把出聲孔10開到前殼體I的側(cè)面,不僅可以避免在電池蓋上開孔,美化整機(jī),而且出聲孔10遠(yuǎn)離了揚(yáng)聲器4的磁場區(qū)域,無需安裝隔磁片即可防鐵屑,降低了生產(chǎn)成本和整機(jī)厚度。
[0023]在本實(shí)施中,前殼體I的下方設(shè)置有觸摸屏13,觸摸屏13通過雙面膠14與前殼體I密封連接。其中,音腔通道9的設(shè)計(jì)也可以有效利用觸摸屏以及雙面膠14進(jìn)行密封,進(jìn)一步有效地利用了厚度空間。
[0024]綜上所述,本實(shí)用新型可以在選用較大功率、較大體積的揚(yáng)聲器的同時(shí),又可以降低整機(jī)厚度,可廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端設(shè)備或數(shù)碼設(shè)備。[0025]上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式,但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制,其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化,均應(yīng)為等效的置換方式,都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種超薄音腔結(jié)構(gòu),其特征在于:包括前殼體(I)、PCB板(2)、第一音腔支架(3)、揚(yáng)聲器(4)、揚(yáng)聲器軟板(5)和第二音腔支架(6),所述PCB板(2)設(shè)置在所述前殼體(I)上,所述第一音腔支架(3 )和所述揚(yáng)聲器(4 )分別與所述PCB板(2 )密封設(shè)置,所述揚(yáng)聲器(4 )倒置安裝在所述PCB板(2)開設(shè)的通孔(7)上方,所述通孔(7)與所述揚(yáng)聲器(4)的振膜之間形成了前音腔(8 ),所述揚(yáng)聲器(4 )焊接在所述揚(yáng)聲器軟板(5 )上,所述揚(yáng)聲器軟板(5 )通過焊接在所述PCB板(2 )上的連接器(11)與所述PCB板(2 )電連接,所述第二音腔支架(6 )裝設(shè)在所述第一音腔支架(3 )并位于所述揚(yáng)聲器軟板(5 )上方,所述前殼體(I)的內(nèi)部設(shè)置有與所述通孔(7)相導(dǎo)通的音腔通道(9),所述音腔通道(9)通向所述前殼體(I)的一側(cè)面,所述音腔通道(9 )的出口在所述前殼體(I)的側(cè)面上形成出聲孔(10 ),所述出聲孔(10 )遠(yuǎn)離所述揚(yáng)聲器(4)的磁場區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄音腔結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第一音腔支架(3)與所述PCB板(2 )之間形成有位于所述揚(yáng)聲器(4 ) 一側(cè)的后音腔(15 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄音腔結(jié)構(gòu),其特征在于:所述連接器(11)設(shè)置為POGO PIN連接器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄音腔結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第一音腔支架(3)和所述揚(yáng)聲器(4)分別通過泡棉(12)與所述PCB板(2)密封設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄音腔結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第一音腔支架(3)設(shè)置為塑膠支架。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄音腔結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第二音腔支架(6)設(shè)置為五金薄片支架。
7.根據(jù)權(quán)利要求1?6中任一項(xiàng)所述的一種超薄音腔結(jié)構(gòu),其特征在于:所述前殼體(I)的下方設(shè)置有觸摸屏(13),所述觸摸屏(13)通過雙面膠(14)與所述前殼體(I)密封連接。
【文檔編號(hào)】H04R9/02GK203691620SQ201420041675
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月22日
【發(fā)明者】楊秀文, 羅文濤, 黃茂昭 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司