具有自適應(yīng)間隙的sim卡托盤及移動終端的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種具有自適應(yīng)間隙的SIM卡托盤及移動終端，其中具有自適應(yīng)間隙的SIM卡托盤包括，用于托載SIM卡的卡托，以及設(shè)置于卡托一端的卡蓋，所述卡托與卡蓋分別獨(dú)立成型，所述卡托一端設(shè)有至少兩個呈長條形的自適應(yīng)通孔，所述卡蓋的內(nèi)側(cè)設(shè)有向內(nèi)延伸的固定板，于固定板上設(shè)有與所述自適應(yīng)通孔相配合的固定孔，將卡蓋裝設(shè)于卡托上時，所述固定板疊置于卡托上，并使自適應(yīng)通孔與固定孔相連通，所述自適應(yīng)通孔與固定孔之間裝設(shè)有用于將卡托與卡蓋連接的銷釘。由于卡托與卡蓋之間形成有相互晃動的自適應(yīng)間隙，解決了卡托出現(xiàn)過緊甚至卡死，以及裝配難到位等問題；具有組裝易到位，外觀連接緊湊，使用壽命長，美觀性好等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】具有自適應(yīng)間隙的SIM卡托盤及移動終端
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說，是涉及一種具有自適應(yīng)間隙的SIM卡托盤；還涉及一種應(yīng)用所述具有自適應(yīng)間隙的SM卡托盤的移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，SM卡托盤一般采用塑膠成型、塑膠加五金模內(nèi)注塑或者五金成型等工藝一體成型卡托和卡蓋，由于移動終端整機(jī)內(nèi)部的SIM卡座會有貼片公差，主板裝配也會有裝配公差，因此卡托與SIM卡座配合時，會出現(xiàn)卡托與殼體上相應(yīng)的開口錯位，而上述三種成型SIM卡托盤的方式，都是采用一體式成型卡托和卡蓋，卡托與卡蓋之間沒有自適應(yīng)間隙進(jìn)行補(bǔ)償，因此會出現(xiàn)卡蓋與殼體配合偏向單邊，造成縫大，從外觀看卡蓋會高出移動終端的殼體，外觀的美觀性極差。甚至更嚴(yán)重地，會導(dǎo)致SM卡座與卡托卡死，卡托取不出來，以及由于卡蓋與卡托的扭曲力，造成了內(nèi)部SIM卡座變形扭曲，出現(xiàn)SIM卡座彈片與SIM卡接觸不良，而識別不了 SIM卡等問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中上述缺陷:提供一種卡托與卡蓋分別獨(dú)立成型，卡托與卡蓋之間具有相互晃動的間隙，規(guī)避了卡托與卡蓋相互聯(lián)動，造成外觀和功能性不良等問題的具有自適應(yīng)間隙的SIM卡托盤。
[0004]本實(shí)用新型另一目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中上述缺陷:提供一種采用所述具有自適應(yīng)間隙的SM卡托盤的移動終端。
[0005]本實(shí)用新型的目的可以通過采取如下技術(shù)方案達(dá)到:
[0006]提供一種具有自適應(yīng)間隙的SIM卡托盤，包括用于托載SIM卡的卡托，以及設(shè)置于卡托一端的卡蓋，所述卡托與卡蓋分別獨(dú)立成型，所述卡托一端設(shè)有至少兩個呈長條形的自適應(yīng)通孔，所述卡蓋的內(nèi)側(cè)設(shè)有向內(nèi)延伸的固定板，于固定板上設(shè)有與所述自適應(yīng)通孔相配合的固定孔，將卡蓋裝設(shè)于卡托上時，所述固定板疊置于卡托上，并使自適應(yīng)通孔與固定孔相連通，所述自適應(yīng)通孔與固定孔之間裝設(shè)有用于將卡托與卡蓋連接的銷釘。
[0007]作為一種優(yōu)選的方案，所述卡托與卡蓋相連接的一端還設(shè)有阻尼開孔，所述阻尼開孔內(nèi)裝設(shè)有硅膠或硅酮膠。
[0008]作為一種優(yōu)選的方案，所述阻尼開孔位于自適應(yīng)通孔之間。
[0009]作為一種優(yōu)選的方案，所述卡托可同時托載一個SIM卡或者兩個SIM卡。
[0010]提供一種應(yīng)用所述具有自適應(yīng)間隙的SM卡托盤的移動終端，包括移動終端的殼體，裝設(shè)在殼體內(nèi)的主板，以及裝設(shè)主板上的SIM卡支架，還包括活動裝設(shè)在SIM卡支架與主板之間形成的容置空間內(nèi)的SIM卡托盤；所述SIM卡托盤包括可滑動地裝設(shè)在容置空間內(nèi)用于托載SIM卡的卡托，以及設(shè)置于卡托一端并與殼體可拆卸式配合的卡蓋，所述卡托與卡蓋分別獨(dú)立成型，所述卡托一端設(shè)有至少兩個呈長條形的自適應(yīng)通孔，所述卡蓋的內(nèi)側(cè)設(shè)有向內(nèi)延伸的固定板，于固定板上設(shè)有與所述自適應(yīng)通孔相配合的固定孔，將卡蓋裝設(shè)于卡托上時，所述固定板疊置于卡托上，并使自適應(yīng)通孔與固定孔相連通，所述自適應(yīng)通孔與固定孔之間裝設(shè)有用于將卡托與卡蓋連接的銷釘。
[0011]作為一種優(yōu)選的方案，所述卡托與卡蓋相連接的一端還設(shè)有阻尼開孔，所述阻尼開孔內(nèi)裝設(shè)有硅膠或硅酮膠。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0013]1、通過所述卡托與卡蓋分別獨(dú)立成型，然后再利用銷釘將卡托與卡蓋固定鉚接，工藝十分簡單；而所述卡托與卡蓋相連接的自適應(yīng)通孔呈長條形，從而使得卡托與卡蓋之間形成有相互晃動的自適應(yīng)間隙，保證了卡托的安裝偏位不會影響到卡蓋的裝配，同時卡蓋也不會影響到卡托，解決了卡托出現(xiàn)過緊甚至卡死，以及裝配難到位等問題；具有組裝易到位，外觀連接緊湊，使用壽命長，美觀性好等優(yōu)點(diǎn)。
[0014]2、通過所述卡托與卡蓋相連接的一端還設(shè)有阻尼開孔，于阻尼開孔內(nèi)裝設(shè)有硅膠或硅酮膠，利用硅膠、硅酮膠的可壓縮性對間隙進(jìn)行補(bǔ)償，能起到阻尼作用，避免由于卡托與卡蓋的晃動產(chǎn)生異響，設(shè)計十分合理、巧妙，進(jìn)一步延長SM卡托盤的使用壽命。
[0015]3、在將所述具有自適應(yīng)間隙的SM卡托盤應(yīng)用于移動終端上時，不僅有助于移動終端實(shí)現(xiàn)輕薄化需求，且組裝工藝十分簡單，容易組裝到位，在大大提高組裝效率，提升產(chǎn)品的合格率的同時，還保證了產(chǎn)品外觀的美觀性。
[0016]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型所述的具有自適應(yīng)間隙的SIM卡托盤及移動終端作進(jìn)一步說明:
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型具有自適應(yīng)間隙的SM卡托盤的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型具有自適應(yīng)間隙的SM卡托盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型卡托與銷釘及硅膠配合的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4是本實(shí)用新型移動終端的局部立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5是圖4的俯視圖。
[0022]附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下:
[0023]1.SIM卡托盤，10.卡托，101.自適應(yīng)通孔，102.阻尼開孔，11.卡蓋,111.固定板，112.固定孔，12.銷釘，13.硅膠或硅酮膠，20.殼體，21.主板，22.S頂卡支架，23.容置空間。
【具體實(shí)施方式】
[0024]為了能夠更清楚地理解本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0025]在下面的描述中闡述了更多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是，本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來實(shí)施，因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
[0026]實(shí)施例1
[0027]本實(shí)用新型實(shí)施例1提供了一種具有自適應(yīng)間隙的SM卡托盤，如圖1、圖2和圖3所示，所述具有自適應(yīng)間隙的SIM卡托盤I包括用于托載SIM卡的卡托10，以及設(shè)置于卡托10 —端的卡蓋11，所述卡托10與卡蓋11分別獨(dú)立成型，所述卡托10 —端設(shè)有至少兩個呈長條形的自適應(yīng)通孔101,所述卡蓋11的內(nèi)側(cè)設(shè)有向內(nèi)延伸的固定板111，于固定板111上設(shè)有與所述自適應(yīng)通孔101相配合的固定孔112，將卡蓋11裝設(shè)于卡托10上時，所述固定板111疊置于卡托10上，并使自適應(yīng)通孔101與固定孔112相連通，所述自適應(yīng)通孔101與固定孔112之間裝設(shè)有用于將卡托10與卡蓋11連接的銷釘12。更具體地，所述卡蓋11與銷釘12鉚死固定成一個整體，而由于自適應(yīng)通孔101呈長條形，因此自適應(yīng)通孔101周邊預(yù)留有供卡蓋11自適應(yīng)的間隙，保證卡托10與卡蓋11之間可以相互晃動，進(jìn)而保證了由移動終端內(nèi)部主板貼片、組裝和殼體定位等公差造成卡托10偏位，不會影響到卡蓋11的裝配，而卡蓋11也不會影響到卡托10，解決了卡托10出現(xiàn)過緊甚至卡死等問題；具有組裝容易到位，外觀連接緊湊，使用壽命長，美觀性好等優(yōu)點(diǎn)。
[0028]顯然地，所述自適應(yīng)通孔101的數(shù)量可依據(jù)實(shí)際需求而設(shè)定，參照圖1，在本實(shí)施例中，在保證卡托10與卡蓋11之間連接的可靠性同時，進(jìn)一步使得結(jié)構(gòu)簡單、安裝簡便，所述自適應(yīng)通孔101的數(shù)量為兩個。作為優(yōu)選的，所述自適應(yīng)通孔101呈橢圓形，而固定孔112呈圓形，且自適應(yīng)通孔101的短半軸大于固定孔112的半徑，因此自適應(yīng)通孔101的前后左右均有預(yù)留供卡蓋11晃動的間隙。當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用過程中，所述自適應(yīng)通孔101及固定孔112也可以為其他形狀，比如方形等。
[0029]作為一種優(yōu)選的方案，所述卡托10與卡蓋11相連接的一端還設(shè)有阻尼開孔102，所述阻尼開孔102內(nèi)裝設(shè)有硅膠或硅酮膠13。在實(shí)際應(yīng)用過程中，可依據(jù)實(shí)際情況選擇于阻尼開孔102內(nèi)組裝硅膠或者點(diǎn)硅酮膠，由于硅膠或硅酮膠13具有可壓縮性，能對間隙進(jìn)行補(bǔ)償，進(jìn)而起到阻尼作用；避免由于卡托與卡蓋的晃動產(chǎn)生異響，設(shè)計十分合理、巧妙，進(jìn)一步延長SIM卡托盤的使用壽命。
[0030]作為一種優(yōu)選的方案，所述阻尼開孔102位于自適應(yīng)通孔101之間。
[0031 ] 而所述的卡托10可同時托載一個SM卡或者兩個SM卡，在本實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述卡托10可同時托載兩個SIM卡。
[0032]更進(jìn)一步而言，所述卡托10是采用粉末冶金或不銹鋼鍛壓后，再經(jīng)CNC或液態(tài)金屬獨(dú)立成型；而卡蓋11則采用五金CNC獨(dú)立成型，然后再通過氧化或者噴涂表面的處理方式，實(shí)現(xiàn)卡蓋11的外側(cè)壁與殼體外觀相一致；然后再將所述卡托10與卡蓋11通過銷釘12鉚接為一體，組裝工藝十分簡單，能有效的提升組裝效率和成品的合格率。
[0033]本實(shí)用新型具有自適應(yīng)間隙的SM卡托盤，可廣泛應(yīng)用于如手機(jī)、掌上電腦等具有SM卡托盤結(jié)構(gòu)的移動終端上。由于本實(shí)用新型采用卡托10與卡蓋11分別獨(dú)立成型，拋棄傳統(tǒng)的一體成型工藝；并且卡托10與卡蓋11之間設(shè)有可相互晃動的阻尼式自適應(yīng)間隙，解決了組裝難到位，外觀間隙大，卡托10出現(xiàn)過緊甚至卡死等問題；具有適用范圍廣，實(shí)用性強(qiáng)，使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)。
[0034]實(shí)施例2
[0035]本實(shí)用新型實(shí)施例2提供了一種應(yīng)用所述具有自適應(yīng)間隙的SM卡托盤的移動終端，本實(shí)用新型稱之為移動終端，包括手機(jī)、掌上電腦或者其他具有SIM卡托盤結(jié)構(gòu)的移動終端。
[0036]參照圖1至圖5，本實(shí)用新型的移動終端包括，移動終端的殼體20，裝設(shè)在殼體20內(nèi)的主板21，以及裝設(shè)主板21上的SM卡支架22，還包括活動裝設(shè)在SM卡支架22與主板21之間形成的容置空間23內(nèi)的SM卡托盤I ;所述SM卡托盤I包括可滑動地裝設(shè)在容置空間23內(nèi)用于托載SM卡的卡托10，以及設(shè)置于卡托10 —端并與殼體20可拆卸式配合的卡蓋11，所述卡托10與卡蓋11分別獨(dú)立成型，所述卡托10 —端設(shè)有至少兩個呈長條形的自適應(yīng)通孔101，所述卡蓋11的內(nèi)側(cè)設(shè)有向內(nèi)延伸的固定板111，于固定板111上設(shè)有與所述自適應(yīng)通孔101相配合的固定孔112，將卡蓋11裝設(shè)于卡托10上時，所述固定板111疊置于卡托10上，并使自適應(yīng)通孔101與固定孔112相連通，所述自適應(yīng)通孔101與固定孔112之間裝設(shè)有用于將卡托10與卡蓋11連接的銷釘12。
[0037]顯然地，所述自適應(yīng)通孔101的數(shù)量和形狀均可依據(jù)實(shí)際需求而設(shè)定，參照圖1，在本實(shí)施例中，在保證卡托10與卡蓋11之間連接的可靠性同時，還使得結(jié)構(gòu)簡單、安裝簡便，所述自適應(yīng)通孔101的數(shù)量為兩個。作為優(yōu)選的，所述自適應(yīng)通孔101呈橢圓形，而固定孔112呈圓形，而自適應(yīng)通孔101的短半軸大于固定孔112的半徑，因此自適應(yīng)通孔101的前后左右均有預(yù)留供卡蓋11晃動的間隙；保證卡托10與卡蓋11之間可以相互晃動，進(jìn)而保證由移動終端內(nèi)部主板21貼片、組裝和殼體20定位等公差造成卡托10偏位，不會影響到卡蓋11的裝配，而卡蓋11也不會影響到卡托10，解決了卡托10出現(xiàn)過緊甚至卡死，以及卡蓋11與殼體20連接間隙大的問題；具有組裝容易到位，外觀連接緊湊，使用壽命長，美觀性好等優(yōu)點(diǎn)。
[0038]作為一種優(yōu)選的方案，所述卡托10與卡蓋11相連接的一端還設(shè)有阻尼開孔102，所述阻尼開孔102內(nèi)裝設(shè)有硅膠或硅酮膠13。利用硅膠或硅酮膠13具有可壓縮性，能對間隙進(jìn)行補(bǔ)償，進(jìn)而起到阻尼作用；避免由于卡托與卡蓋的晃動產(chǎn)生異響，設(shè)計十分合理、巧妙。
[0039]優(yōu)選地，所述阻尼開孔102位于自適應(yīng)通孔101之間。
[0040]而所述的卡托10可同時托載一個SM卡或者兩個SM卡。在本實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述SM卡可同時托載兩個SM卡；在裝、卸SM卡時，只需將卡蓋11連同卡托10頂出殼體20外即可。
[0041]上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種具有自適應(yīng)間隙的SIM卡托盤，包括用于托載SIM卡的卡托(10)，以及設(shè)置于卡托(10) —端的卡蓋(11),其特征在于,所述卡托(10)與卡蓋(11)分別獨(dú)立成型，所述卡托(10 ) —端設(shè)有至少兩個呈長條形的自適應(yīng)通孔(101)，所述卡蓋(11)的內(nèi)側(cè)設(shè)有向內(nèi)延伸的固定板(111)，于固定板(111)上設(shè)有與所述自適應(yīng)通孔(101)相配合的固定孔(112)，將卡蓋(11)裝設(shè)于卡托(10)上時，所述固定板(111)疊置于卡托(10)上，并使自適應(yīng)通孔(101)與固定孔(112)相連通，所述自適應(yīng)通孔(101)與固定孔(112)之間裝設(shè)有用于將卡托(10)與卡蓋(11)連接的銷釘(12)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有自適應(yīng)間隙的SM卡托盤，其特征在于，所述卡托(10)與卡蓋(11)相連接的一端還設(shè)有阻尼開孔(102)，所述阻尼開孔(102)內(nèi)裝設(shè)有硅膠或硅酮膠(13)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有自適應(yīng)間隙的SIM卡托盤，其特征在于，所述阻尼開孔(102)位于自適應(yīng)通孔(101)之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有自適應(yīng)間隙的SM卡托盤，其特征在于，所述卡托(10)可同時托載一個SM卡或者兩個SIM卡。
5.一種應(yīng)用權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的具有自適應(yīng)間隙的SIM卡托盤的移動終端，包括移動終端的殼體(20)，裝設(shè)在殼體(20)內(nèi)的主板(21)，以及裝設(shè)主板(21)上的SM卡支架(22)，其特征在于，還包括活動裝設(shè)在SM卡支架(22)與主板(21)之間形成的容置空間(23)內(nèi)的SIM卡托盤(I);所述SIM卡托盤(I)包括可滑動地裝設(shè)在容置空間(23)內(nèi)用于托載SIM卡的卡托(10),以及設(shè)置于卡托(10) —端并與殼體(20)可拆卸式配合的卡蓋(11)，所述卡托(10)與卡蓋(11)分別獨(dú)立成型，所述卡托(10 ) —端設(shè)有至少兩個呈長條形的自適應(yīng)通孔(101),所述卡蓋(11)的內(nèi)側(cè)設(shè)有向內(nèi)延伸的固定板(111)，于固定板(111)上設(shè)有與所述自適應(yīng)通孔(101)相配合的固定孔(112)，將卡蓋(11)裝設(shè)于卡托(10)上時，所述固定板(111)疊置于卡托(10)上，并使自適應(yīng)通孔(101)與固定孔(112)相連通，所述自適應(yīng)通孔(101)與固定孔(112 )之間裝設(shè)有用于將卡托(10 )與卡蓋(11)連接的銷釘(12)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動終端，其特征在于，所述卡托(10)與卡蓋(11)相連接的一端還設(shè)有阻尼開孔(102)，所述阻尼開孔(102)內(nèi)裝設(shè)有硅膠或硅酮膠(13)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動終端，其特征在于，所述阻尼開孔(102)位于自適應(yīng)通孔(101)之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動終端，其特征在于，所述卡托(10)可同時托載一個SIM卡或者兩個SIM卡。
【文檔編號】H04M1/02GK203691465SQ201420041687
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2014年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月22日
【發(fā)明者】黃茂昭, 陳堃 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司