一種mic的超薄音腔通道結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種MIC的超薄音腔通道結(jié)構(gòu),包括前殼體、膠套和設(shè)置在主板的正面上的MIC,膠套粘接在主板的正面上并形成有一密封腔體,MIC位于膠套的腔體內(nèi)一側(cè),MIC的工作孔處位置與膠套的內(nèi)端面之間形成有避位空間,主板的背面與前殼體密封連接,前殼體的內(nèi)部開設(shè)有通向其側(cè)面的通道,主板開設(shè)有位于MIC的一側(cè)并將膠套的腔體與前殼體的通道導(dǎo)通的通孔,膠套的腔體通過通孔與前殼體的通道形成了完整的、密封性好的MIC的音腔通道結(jié)構(gòu)。其解決了MIC的音腔通道設(shè)計(jì)中主板布局與產(chǎn)品的外觀要求相沖突的問題,使MIC的拾音孔的位置布局可以有更多選擇;同時(shí),節(jié)省了MIC的厚度方向的密封空間,解決了產(chǎn)品的厚度問題。
【專利說明】一種MIC的超薄音腔通道結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】,更具體地說,是涉及一種MIC的超薄音腔通道結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來,隨著手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品的體積不斷減小,人們對(duì)這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高,從而也要求與之配合安裝的電子零件的結(jié)構(gòu)的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。
[0003]目前,市場(chǎng)上的電子產(chǎn)品中的MIC(麥克風(fēng))的音腔通道一般在主板的單面做設(shè)計(jì),進(jìn)行通道的布置,然而這樣受主板布局的影響較大,容易與產(chǎn)品的外觀要求相沖突,拾音孔的位置受限制,同時(shí),在單面的MIC音腔通道設(shè)計(jì)過程中,由于密封需要從單面進(jìn)行設(shè)計(jì),對(duì)厚度方向要求高,會(huì)影響到產(chǎn)品的厚度,不利于微型化和超薄化的發(fā)展趨勢(shì)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷,提供一種MIC的超薄音腔通道結(jié)構(gòu),其能夠解決MIC的音腔通道設(shè)計(jì)中主板布局與產(chǎn)品的外觀要求和厚度相沖突的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:一種MIC的超薄音腔通道結(jié)構(gòu),其包括前殼體、膠套和設(shè)置在主板的正面上的MIC,所述膠套粘接在所述主板的正面上并形成有一腔體,所述MIC位于所述膠套的腔體內(nèi)一側(cè),所述MIC的工作孔處位置與所述膠套的內(nèi)端面之間形成有避位空間,所述主板的背面與所述前殼體密封連接,所述前殼體的內(nèi)部開設(shè)有通向其側(cè)面的通道,所述主板開設(shè)有位于所述MIC的一側(cè)并將所述膠套的腔體與所述前殼體的通道導(dǎo)通的通孔。
[0006]作為優(yōu)選的,在上述技術(shù)方案中,所述膠套通過雙面膠與所述主板的正面相粘接。
[0007]作為優(yōu)選的,在上述技術(shù)方案中,所述主板的背面通過泡棉與所述前殼體密封連接。
[0008]作為優(yōu)選的,在上述技術(shù)方案中,所述膠套設(shè)置為硅膠套。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0010]本實(shí)用新型的膠套粘接在主板的正面上形成了超薄的密封音腔,MIC的工作孔處位置與膠套的內(nèi)端面之間形成有避位空間,主板的背面與前殼體密封連接,膠套的腔體與前殼體的通道通過開設(shè)在前殼體的通孔相導(dǎo)通,形成了完整的、密封性好的MIC的音腔通道結(jié)構(gòu),其解決了 MIC的音腔通道設(shè)計(jì)中主板布局與產(chǎn)品的外觀要求相沖突的問題,使MIC的拾音孔的位置布局可以有更多選擇;同時(shí),本實(shí)用新型節(jié)省了 MIC的厚度方向的密封空間,解決了產(chǎn)品的厚度問題。
【專利附圖】
【附圖說明】[0011]圖1是本實(shí)用新型所述的MIC的超薄音腔通道結(jié)構(gòu)的俯視圖;
[0012]圖2是圖1中沿A-A’線的立體結(jié)構(gòu)剖面圖;
[0013]圖3是圖1中沿A-A’線的剖面圖;
[0014]圖4是圖1中沿C-C’線的剖面圖。
[0015]在圖中包括有:
[0016]I——前殼體、2——膠套、3——主板、4——MIC、5——腔體、6——避位空間、7——通道、8——通孔、9——雙面膠、10——泡棉。
[0017]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型所述的MIC的超薄音腔通道結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下是本實(shí)用新型所述的MIC的超薄音腔通道結(jié)構(gòu)的最佳實(shí)例,并不因此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0019]請(qǐng)參考圖1、圖2、圖3和圖4,圖中示出了一種MIC的超薄音腔通道結(jié)構(gòu),其包括前殼體1、膠套2和設(shè)置在主板3的正面上的MIC4。在本實(shí)施例中,優(yōu)選的,膠套2設(shè)置為硅膠套,膠套2粘接在主板3的正面上并形成有一腔體5,MIC4位于膠套2的腔體5內(nèi)一側(cè)。其中,膠套2在內(nèi)端面上作超薄設(shè)計(jì),使MIC4的工作孔處位置與膠套2的內(nèi)端面之間形成有避位空間6。另外,由于膠套2的內(nèi)端面作出了超薄設(shè)計(jì),因此還需要計(jì)算出膠套2的周邊進(jìn)行支撐的結(jié)構(gòu)布置,避免膠套2堵住MIC4的工作孔。
[0020]在本實(shí)施例中,膠套2通過雙面膠9與主板3的正面相粘接。這樣膠套2和雙面膠9組合形成了 MIC4正面的超薄密封音腔。在此需要說明,膠套2也可以采用其他的粘接材料與主板3粘接,不局限于本實(shí)施中的雙面膠9。
[0021]在本實(shí)施例中,主板3的背面裝設(shè)在前殼體I上,較佳的,主板3的背面通過泡棉10與前殼體I密封連接,其防止了主板3與前殼體I之間的位置發(fā)生漏氣情況。
[0022]在本實(shí)施例中,前殼體I的內(nèi)部開設(shè)有通向其側(cè)面的通道7,主板3開設(shè)有位于MIC4的一側(cè)并將膠套2的腔體5與前殼體I的通道7導(dǎo)通的通孔8,膠套2的腔體5通過該通孔8與前殼體I的通道7形成了完整的、密封性好的MIC的音腔通道結(jié)構(gòu)。
[0023]綜上所述,本實(shí)用新型解決了 MIC的音腔通道設(shè)計(jì)中主板布局與產(chǎn)品的外觀要求相沖突的問題,使MIC的拾音孔的位置布局可以有更多選擇;同時(shí),本實(shí)用新型節(jié)省了 MIC的厚度方向的密封空間,解決了產(chǎn)品的厚度問題。
[0024]上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式,但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制,其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化,均應(yīng)為等效的置換方式,都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種MIC的超薄音腔通道結(jié)構(gòu),其特征在于:包括前殼體(I)、膠套(2)和設(shè)置在主板(3)的正面上的MIC (4),所述膠套(2)粘接在所述主板(3)的正面上并形成有一腔體(5),所述MIC (4)位于所述膠套(2)的腔體(5)內(nèi)一側(cè),所述MIC (4)的工作孔處位置與所述膠套(2)的內(nèi)端面之間形成有避位空間(6),所述主板(3)的背面與所述前殼體(I)密封連接,所述前殼體(I)的內(nèi)部開設(shè)有通向其側(cè)面的通道(7),所述主板(3)開設(shè)有位于所述MIC (4)的一側(cè)并將所述膠套(2)的腔體(5)與所述前殼體(I)的通道(7)導(dǎo)通的通孔(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MIC的超薄音腔通道結(jié)構(gòu),其特征在于:所述膠套(2)通過雙面膠(9)與所述主板(3)的正面相粘接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MIC的超薄音腔通道結(jié)構(gòu),其特征在于:所述主板(3)的背面通過泡棉(10)與所述前殼體(I)密封連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MIC的超薄音腔通道結(jié)構(gòu),其特征在于:所述膠套(2)設(shè)置為硅膠套。
【文檔編號(hào)】H04M1/03GK203691587SQ201420041667
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月22日
【發(fā)明者】黃茂昭, 陳堃, 楊秀文 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司