技術(shù)編號：7825257
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本實用新型公開了一種超薄音腔結(jié)構(gòu)，包括前殼體、PCB板、第一音腔支架、揚聲器、揚聲器軟板和第二音腔支架，PCB板設(shè)置在前殼體上，第一音腔支架和揚聲器分別與PCB板密封設(shè)置，揚聲器倒置安裝在PCB板開設(shè)的通孔上方，通孔與揚聲器的振膜之間形成了前音腔，揚聲器焊接在揚聲器軟板上，揚聲器軟板通過焊接在PCB板上的連接器與PCB板電連接，第二音腔支架裝設(shè)在第一音腔支架并位于揚聲器軟板上方，前殼體的內(nèi)部設(shè)置有與通孔相導(dǎo)通的音腔通道，音腔通道通向前殼體的一側(cè)面，音腔通道的出口在前殼體的側(cè)面上形成出聲孔，出聲孔遠離揚聲器的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。