揚聲器及電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種揚聲器，包含：上殼體；下殼體，具有容置開口，且該下殼體與該上殼體連接形成容置空間；揚聲器本體，設(shè)置于該容置開口內(nèi)并位于該容置空間中，且該上鐵件與該上殼體、該下殼體以及該揚聲器本體配合以隔離該第一音響空間與該第二音響空間；上鐵件，設(shè)置于該上殼體與該揚聲器本體之間且位于該容置空間中，以隔離該第一音響空間與該第二音響空間；以及下鐵件，設(shè)置于該揚聲器本體的下方且與該下殼體連接。本發(fā)明的揚聲器利用上鐵件、下鐵件與上殼體、下殼體及揚聲器本體的配合，實現(xiàn)了揚聲器的密封，以及厚度的降低，解決了習(xí)知揚聲器厚度較大的技術(shù)問題。
【專利說明】揚聲器及電子裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種揚聲器及電子裝置，尤其涉及一種體積輕薄的揚聲器及電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有手機的揚聲器模組如圖1A至IB所示，圖1A及圖1B為習(xí)知正出音揚聲器模組的結(jié)構(gòu)不意圖，揚聲器10包含上殼體11、下殼體12以及揚聲器本體13,揚聲器本體13置于上殼體11與下殼體12結(jié)合形成的容置空間中，且位于揚聲器本體13上方的上殼體
11上設(shè)置有出音口 19，殼體11與下殼體12經(jīng)超音波熔接后，可完全氣密。通常習(xí)知揚聲器與外部電路板的連接方式有兩種，一種連接方式如圖1A所示，揚聲器本體13通過連接墊14連接外部電路板15的連接器16，從而實現(xiàn)與外部電路板15的電性連接；另一種連接方式如圖1B所示，揚聲器本體13的連接墊14與金屬線17焊接，金屬線17的另一頭直接與外部電路板(未示出)做連接，下殼體12對應(yīng)金屬線17設(shè)置穿出孔18，再使用點膠的方式密封穿出孔18，達成揚聲器10的完全氣密。習(xí)知揚聲器雖然具有良好氣密性且聲學(xué)品質(zhì)好控制的優(yōu)點，但其需要較大的空間，較高的厚度堆疊累積，如圖1A所示的揚聲器10，其厚度Dl為上殼體11與下殼體12密封后的高度、連接器16的高度以及電路板15的高度之和，通常Dl至少為5毫米，而如圖1B所示的揚聲器10，其厚度D2為上殼體11與下殼體12密封后的高度與金屬線17的高度之和，通常D2至少為5.1毫米，上述厚度Dl與D2已不能滿足現(xiàn)有電子產(chǎn)品輕薄化的需求。
[0003]另一方面，隨著消費者對于手機外觀需求的不斷提升，習(xí)知的手機背后出音孔的外觀已無法滿足消費者對于美感的需求。于是發(fā)展出了側(cè)出音揚聲器，如圖1C所示，圖1C為習(xí)知側(cè)出音揚聲器模組的結(jié)構(gòu)不意圖，側(cè)出音揚聲器20與上述正出音揚聲器10的結(jié)構(gòu)基本相同，不同之處在于側(cè)出音揚聲器20的出音口 29設(shè)置于揚聲器本體23的側(cè)方向上。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此,本發(fā)明的目的之一在于提供一種揚聲器以解決現(xiàn)有技術(shù)中揚聲器厚度較大及側(cè)出音揚聲器受模具限制等的技術(shù)問題。
[0005]本發(fā)明提供一種揚聲器，包含:上殼體；下殼體，具有容置開口，且該下殼體與該上殼體連接形成容置空間；揚聲器本體，設(shè)置于該容置開口內(nèi)并位于該容置空間中，且該上鐵件與該上殼體、該下殼體以及該揚聲器本體配合以區(qū)隔該第一音響空間與該第二音響空間；上鐵件，設(shè)置于該上殼體與該揚聲器本體之間且位于該容置空間中，以隔離該第一音響空間與該第二音響空間；以及下鐵件，設(shè)置于該揚聲器本體的下方且與該下殼體連接。
[0006]作為進一步可選的技術(shù)方案，該上鐵件具有相對的第一端與第二端，且該第一端遠離該第二音響空間，該第二端鄰近該第二音響空間；該上殼體向該容置空間內(nèi)部延伸至該第二端形成第一上擋墻。
[0007]作為進一步可選的技術(shù)方案，該下殼體向該容置空間內(nèi)部延伸形成下?lián)鯄Γ撓聯(lián)鯄Φ纸釉撋翔F件且鄰近該揚聲器本體設(shè)置。
[0008]作為進一步可選的技術(shù)方案，該上殼體及/或該下殼體對應(yīng)該第一音響空間形成第一下?lián)鯄?，該第一下?lián)鯄Φ纸釉撋翔F件的該第一端；或者該第一下檔墻抵接該上鐵件，并鄰近該上鐵件的該第一端設(shè)置。
[0009]作為進一步可選的技術(shù)方案，位于該揚聲器本體上方的該上殼體上設(shè)置有第二出音口，該揚聲器沿第二出音方向朝該第二出音口出音。
[0010]作為進一步可選的技術(shù)方案，該上殼體向該容置空間延伸至該下鐵件形成第二上擋墻，且該第二上擋墻鄰近該上鐵件的該第一端設(shè)置。
[0011]作為進一步可選的技術(shù)方案，該下殼體向該容置空間延伸形成第二下?lián)鯄?，且該第二下?lián)鯄Φ纸又猎撋蠚んw，且該第二下?lián)鯄︵徑撋翔F件的該第一端設(shè)置。
[0012]作為進一步可選的技術(shù)方案，該上殼體向該容置空間延伸形成第三上擋墻，且該第三上擋墻抵接至該上鐵件；該下殼體向該容置空間延伸形成第三下?lián)鯄Γ以摰谌聯(lián)鯄Φ纸又猎撋翔F件；該第三上擋墻及該第三下?lián)鯄︵徑撋翔F件的該第一端設(shè)置。
[0013]作為進一步可選的技術(shù)方案，位于該揚聲器本體上方的該上鐵件上設(shè)置有開口，該開口供該揚聲器出音。
[0014]本發(fā)明還提供一種電子裝置，其特征在于該電子裝置具有如上所述任意一種揚聲器。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的揚聲器利用上鐵件、下鐵件與上殼體、下殼體及揚聲器本體的配合，實現(xiàn)了揚聲器的密封，以及厚度的降低，解決了習(xí)知揚聲器厚度較大的技術(shù)問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1A至圖1B為習(xí)知正出音揚聲器模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖1C為習(xí)知側(cè)出音揚聲器模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為本發(fā)明的側(cè)出音揚聲器的一實施例的結(jié)構(gòu)分解圖。
[0019]圖3為圖2所示側(cè)出音揚聲器組裝后沿A-A’方向的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0020]圖4為本發(fā)明的正出音揚聲器的一實施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0021]圖5為本發(fā)明的正出音揚聲器的一具體實施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0022]圖6為本發(fā)明的正出音揚聲器的一較佳實施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。
【具體實施方式】
[0023]為使對本發(fā)明的目的、構(gòu)造、特征、及其功能有進一步的了解，茲配合實施例詳細說明如下。
[0024]本發(fā)明的揚聲器通常應(yīng)用于手機、筆記本電腦、平板電腦、收音機等電子裝置，但不限于此。請結(jié)合參看圖2及圖3，圖2為本發(fā)明的揚聲器的一實施例的結(jié)構(gòu)分解圖，圖3為圖2所示側(cè)出音揚聲器組裝后沿A-A’方向的結(jié)構(gòu)剖視圖。本實施例中，揚聲器100包含上殼體101，下殼體102，揚聲器本體103，上鐵件104以及下鐵件105。通常，上殼體101及下殼體102皆為塑料材質(zhì)，因此，上殼體101與下殼體102之間可以以超音波熔接的方式固定連接起來，并形成容置空間S，如圖3所示。下殼體102還具有容置開口 1022，揚聲器本體103設(shè)置于容置開口 1022內(nèi)并位于容置空間S中，并且容置空間S還具有第一音響空間SI及第二音響空間S2，其中，第一音響空間SI包含揚聲器本體103上方及右側(cè)的空間，如圖3所示。揚聲器本體103用以區(qū)隔第一音響空間SI與第二音響空間S2。上鐵件104設(shè)置于上殼體101與揚聲器本體103之間且位于容置空間S中，且上鐵件104與上殼體101、下殼體102以及揚聲器本體103配合以隔離第一音響空間SI與第二音響空間S2。其中一實施方式中，為使揚聲器的出音效果更好，可于揚聲器本體103上方的上鐵件104上設(shè)置有開口 1042。下鐵件105設(shè)置于揚聲器本體103的下方且與下殼體102連接。
[0025]在一具體實施例中，如圖2及圖3所示，上鐵件104具有相對的第一端1041及第二端1043，且第一端1041遠離第二音響空間S2，第二端1043鄰近第二音響空間S2，上殼體101向容置空間S內(nèi)部延伸至上鐵件104的第二端1043，形成第一上擋墻1012，如圖3所示，如此，上殼體101、下殼體102、第一上擋墻1012、揚聲器本體103、上鐵件104以及下鐵件105共同形成了密閉的第二音響空間S2，從而能夠保證第二音響空間S2的音響效果。
[0026]在另一實施例中，下殼體102向容置空間S內(nèi)部延伸形成第一下?lián)鯄?022，第一下?lián)鯄?022抵接上鐵件104的第一端1041 ;或者第一下檔墻1022抵接上鐵件104，并鄰近上鐵件104的第一端1041設(shè)置,如圖3所不,上殼體101、下殼體102、第一上擋墻1012、第一下?lián)鯄?022、上鐵件104及下鐵件105將第一音響空間SI與第二音響空間S2完全隔離，使得第一音響空間SI與第二音響空間S2皆能夠得到較佳的音響效果。
[0027]本實施例的揚聲器100為側(cè)出音揚聲器，上殼體101及/或下殼體102對應(yīng)第一音響空間SI形成第一出音口 Wl,揚聲器100沿第一出音方向(如圖3中虛線箭頭所不)朝第一出音口 Wl出音。如圖2所示實施例，第一出音口 Wl由上殼體101上設(shè)置缺口形成，而于其它實施例中，第一出音口 Wl亦可以設(shè)置于下殼體102上,或者同時設(shè)置于上殼體101及下殼體102上，但不以此為限，只要能滿足側(cè)出音的需求即可。
[0028]此外，上述實施例的側(cè)出音揚聲器還包含電路板106,揚聲器本體103的金屬引腳1032穿過下鐵件105上的通孔(未繪示)與電路板106電性連接。具體地，金屬引腳1032可以為金屬彈片，其在于電路板106結(jié)合后受到擠壓，從而可以不增加揚聲器100的厚度?？梢姄P聲器100的整體厚度D等于上殼體101與下殼體102密封后的高度及電路板106的厚度之和，一方面以下鐵件105部分取代下殼體102，充分利用了下殼體102的厚度且保證了揚聲器100的機械強度，另一方面減少了連接器或金屬線的使用，進一步降低了揚聲器100的厚度，因此揚聲器100的整體厚度D相較習(xí)知揚聲器的厚度得以降低。
[0029]在本發(fā)明的另一實施例中，如圖4所不，圖4為本發(fā)明的正出音揚聲器的一實施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。該實施例的揚聲器200具有如上所述實施例的揚聲器100類似的結(jié)構(gòu)，區(qū)別僅在于出音方式不同。請參看圖4,揚聲器200同樣包含上殼體201,下殼體202,揚聲器本體203，上鐵件204以及下鐵件205。上殼體201與下殼體202連接形成容置空間，下殼體202具有容置開口 2022，揚聲器本體203設(shè)置于容置開口 2022內(nèi)并位于容置空間中，揚聲器本體203用以區(qū)隔第一音響空間SI’及第二音響空間S2’，其中第一音響空間SI’包含揚聲器本體203上方及右側(cè)的空間，如圖4所不。上鐵件204設(shè)置于上殼體201與揚聲器本體203之間，并且位于揚聲器本體203上方的上殼體201上設(shè)置有第二出音口 W2，揚聲器200沿第二出音方向(圖中虛線箭頭所示)朝第二出音口 W2出音。下鐵件205設(shè)置于揚聲器本體203的下方且與下殼體202連接。[0030]在一較佳實施例中，上殼體201向容置空間內(nèi)部延伸至上鐵件204的第二端2043，形成第一上擋墻2012，并且上殼體201向容置空間延伸至上鐵件204的第一端2041形成第三上擋墻2014，且第三上擋墻2014鄰近上鐵件204的第一端2041設(shè)置。如此，可將第一音響空間SI’限縮至僅包含揚聲器本體203上方的空間，從而提高了揚聲器200的音響效果。下殼體202向容置空間延伸形成第三下?lián)鯄?024，且第三下?lián)鯄?024抵接至上鐵件204，且鄰近上鐵件204的第一端2041設(shè)置。亦即第三上擋墻2014抵接上鐵件204且第三下?lián)鯄?024亦抵接上鐵件204，如此，第一音響空間SI’由上殼體201、第一上擋墻2012、第三上擋墻2014、上鐵件204形成了密閉的空間，同時第二音響空間S2’由上殼體201、第一上擋墻2012、揚聲器本體203、下殼體202及下鐵件205形成密閉的空間，從而保證了第一音響空間SI，與第二音響空間S2’的密封性，進而保證了揚聲器200的音響效果。于本實施例中，為保證第一音響空間SI’的密閉性，優(yōu)選地，上鐵件204的第一端2041可以伸入到第一音響空間SI，內(nèi)部，但并不以此為限，例如，第三上擋墻2014及第三下?lián)鯄?024亦可以分別抵接至上鐵件204的第一端2041。
[0031]在其它實施例中，如圖5所示，圖5為本發(fā)明的正出音揚聲器的一具體實施例的結(jié)構(gòu)剖視圖，揚聲器200的上殼體201向容置空間延伸至下鐵件205形成第二上擋墻2014’，且第二上擋墻2014’鄰近上鐵件204的第一端2041設(shè)置，如此僅由上殼體201、第一上擋墻2012、第二上擋墻2014’及上鐵件204形成密閉的第一音響空間SI，;亦或者，如圖6所示，圖6為本發(fā)明的正出音揚聲器的一較佳實施例的結(jié)構(gòu)剖視圖，揚聲器200的下殼體202向容置空間延伸形成第二下?lián)鯄?024’，且第二下?lián)鯄?024’抵接至上殼體201，鄰近上鐵件204的第一端2041設(shè)置，如此可僅由上殼體201、第一上擋墻2012、上鐵件204及第二下?lián)鯄?024’形成密閉的第一音響空間SI’。
[0032]上述實施例中，揚聲器200還包含電路板206，揚聲器本體203的金屬引腳2032穿過下鐵件205與電路板206電性連接。揚聲器200的整體厚度D’等于上殼體201與下殼體202密封后的高度及電路板206的厚度之和，減少了連接器或金屬線的使用，因此揚聲器200的整體厚度D’相較習(xí)知揚聲器的厚度得以降低。
[0033]綜上所述，本發(fā)明的揚聲器利用上鐵件、下鐵件與上殼體、下殼體及揚聲器本體的配合，實現(xiàn)了揚聲器的密封，以及厚度的降低，解決了習(xí)知揚聲器厚度較大的技術(shù)問題。
[0034]本發(fā)明已由上述相關(guān)實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發(fā)明的范例。必需指出的是，已揭露的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)所作的更動與潤飾，均屬本發(fā)明的專利保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種揚聲器,其特征在于該揚聲器包含: 上殼體； 下殼體，具有容置開口，且該下殼體與該上殼體連接形成容置空間； 揚聲器本體，設(shè)置于該容置開口內(nèi)并位于該容置空間中，且該容置空間還具有第一音響空間以及第二音響空間，該揚聲器本體用以區(qū)隔該第一音響空間與該第二音響空間； 上鐵件，設(shè)置于該上殼體與該揚聲器本體之間且位于該容置空間中，且該上鐵件與該上殼體、該下殼體以及該揚聲器本體配合以隔離該第一音響空間與該第二音響空間；以及 下鐵件，設(shè)置于該揚聲器本體的下方且與該下殼體連接。
2.如權(quán)利要求1所述的揚聲器，其特征在于該上鐵件具有相對的第一端與第二端，且該第一端遠離該第二音響空間，該第二端鄰近該第二音響空間；該上殼體向該容置空間內(nèi)部延伸至該第二端形成第一上擋墻。
3.如權(quán)利要求1所述的揚聲器，其特征在于該下殼體向該容置空間內(nèi)部延伸形成第一下?lián)鯄Γ摰谝幌聯(lián)鯄Φ纸釉撋翔F件的該第一端；或者該第一下檔墻抵接該上鐵件，并鄰近該上鐵件的該第一端設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1所述的揚聲器，其特征在于該上殼體及/或該下殼體對應(yīng)該第一音響空間形成第一出音口，該揚聲器沿第一出音方向朝該第一出音口出音。
5.如權(quán)利要求1所述的揚聲器，其特征在于位于該揚聲器本體上方的該上殼體上設(shè)置有第二出音口，該揚聲器沿第二出音方向朝該第二出音口出音。
6.如權(quán)利要求5所述的揚聲器，其特征在于該上殼體向該容置空間延伸至該下鐵件形成第二上擋墻，且該第二上擋墻鄰近該上鐵件的該第一端設(shè)置。
7.如權(quán)利要求5所述的揚聲器，其特征在于該下殼體向該容置空間延伸形成第二下?lián)鯄?，且該第二下?lián)鯄Φ纸又猎撋蠚んw，且該第二下?lián)鯄︵徑撋翔F件的該第一端設(shè)置。
8.如權(quán)利要求5所述的揚聲器，其特征在于該上殼體向該容置空間延伸形成第三上擋墻，且該第三上擋墻抵接至該上鐵件；該下殼體向該容置空間延伸形成第三下?lián)鯄?，且該第三下?lián)鯄Φ纸又猎撋翔F件；該第三上擋墻及該第三下?lián)鯄︵徑撋翔F件的該第一端設(shè)置。
9.如權(quán)利要求1所述的揚聲器，其特征在于該上鐵件上設(shè)置有開口，該開口供該揚聲器出音。
10.一種電子裝置，其特征在于該電子裝置具有如權(quán)利要求1-9任意一項所述的揚聲器。
【文檔編號】H04R1/02GK103945290SQ201410171712
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年4月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月25日
【發(fā)明者】廖柏任 申請人:蘇州佳世達電通有限公司, 佳世達科技股份有限公司