專利名稱：一種嵌入式模塊化信息單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及嵌入式設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種嵌入式模塊化信息單元。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有嵌入式模塊，一般通過通用的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)進(jìn)行多臺設(shè)備進(jìn)行連接，加上網(wǎng)絡(luò)線，幾個(gè)嵌入式設(shè)備就需要較大的空間，喪失了嵌入式設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊體積小的優(yōu)點(diǎn)，系統(tǒng)的整體性也不好。即使做了機(jī)殼，把已有設(shè)備安裝起來，后續(xù)的擴(kuò)展性也不好，因此需預(yù)先明確需求，不適合分批部署要求；個(gè)別設(shè)備壞了，拆卸也不方便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于實(shí)現(xiàn)模塊化、小型化的嵌入式模塊組合單元功能的嵌入式模塊化信息單元，從而解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的前述問題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:—種嵌入式模塊化信息單兀，包括交換機(jī)模塊、電源模塊、背板PCB和至少一個(gè)嵌入式模塊，所述交換機(jī)模塊、所述電源模塊和所述嵌入式模塊均和背板PCB連接，背板PCB上設(shè)置有電源總線電路和以太網(wǎng)總線電路。優(yōu)選的，所述交換機(jī)模塊、所述電源模塊和所述嵌入式模塊均采用插接方式與所述背板PCB連接。優(yōu)選的，所述嵌入式模塊包括ARM芯片、控制芯片、接口電路和輸入輸出接口，所述ARM芯片、所述控制芯片及所述接口電路均和所述輸入輸出接口連接。優(yōu)選的，所述嵌入式模塊化信息單元還包括后面板和殼體。優(yōu)選的，所述殼體為方形。優(yōu)選的，所述后面板設(shè)置在所述殼體的一側(cè)，所述背板PCB固定在所述后面板上，所述交換機(jī)模塊、所述嵌入式模塊、所述電源模塊和所述背板PCB均位于所述殼體的腔體內(nèi)。優(yōu)選的，所述腔體內(nèi)設(shè)有三個(gè)以上槽位，所述交換機(jī)模塊、所述電源模塊、所述嵌入式模塊通過所述槽位固定在所述腔體內(nèi)。優(yōu)選的，所述背板PCB上設(shè)有三個(gè)以上插座。優(yōu)選的，所述交換機(jī)模塊、所述電源模塊和所述嵌入式模塊的后端均設(shè)有插頭，所述插頭和所述背板PCB上的所述插座--對應(yīng)。優(yōu)選的，所述交換機(jī)模塊設(shè)有RJ45插頭和指示燈，所述電源模塊設(shè)有開關(guān)、指示燈、電源輸入插孔和外殼接地線。本實(shí)用新型的有益效果是:1.模塊化:可以按需配置，交換機(jī)模塊、電源模塊必配，交換端口可以用2-8端口多種型號，嵌入式模塊 可以根據(jù)場合需要配置；可以按功能性能造價(jià)，選擇模塊；2.整體性好。多個(gè)模塊如同一個(gè)設(shè)備。另外模塊化結(jié)構(gòu)維修更換方便、擴(kuò)展容易；[0018]3.小型化:每個(gè)模塊集約化設(shè)計(jì)，單設(shè)備體積很??；4.分批部署:通過模塊擴(kuò)展、設(shè)備堆疊方式擴(kuò)展，可以按需分批部署具體應(yīng)用。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；其中:1—?dú)んw；2—后面板；3—背板PCB ；4—嵌入式模塊；5—交換機(jī)模塊；6---電源模塊；圖2是本實(shí)用新型的背板PCB插槽示意圖；圖3是本實(shí)用新型的電路連接關(guān)系示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施方式
僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖1所示，本實(shí)用新型公開了一種嵌入式模塊化信息單元，包括交換機(jī)模塊、電源模塊、背板PCB和至少一個(gè)嵌入式模塊，所述交換機(jī)模塊、所述電源模塊和所述嵌入式模塊均和背板PCB連接，背板PCB上設(shè)置有電源總線電路和以太網(wǎng)總線電路。如圖2所示，背板PCB上設(shè)置的電源總線和以太網(wǎng)總線電路，起到了傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)連接結(jié)構(gòu)中電源線和網(wǎng)線的功能。所述交換機(jī)模塊、所述電源模塊和所述嵌入式模塊均采用插接方式與所述背板PCB連接。所述交換機(jī)模塊、所 述嵌入式模塊和所述電源模塊的后端固定在所述背板PCB上。所述嵌入式模塊包括ARM芯片、控制芯片、接口電路和輸入輸出接口，所述ARM芯片、所述控制芯片及所述接口電路均和所述輸入輸出接口連接。所述嵌入式模塊化信息單元還包括后面板和殼體。所述殼體為方形腔體結(jié)構(gòu)，周邊設(shè)有安裝孔、槽位結(jié)構(gòu)。所述后面板設(shè)置在所述殼體的一側(cè)，所述背板PCB固定在所述后面板上，所述交換機(jī)模塊、所述嵌入式模塊、所述電源模塊和所述背板PCB均位于所述殼體的腔體內(nèi)。所述腔體內(nèi)設(shè)有三個(gè)以上槽位,后端設(shè)有背板PCB，所述背板PCB固定在所述殼體的后面板上，所述交換機(jī)模塊、所述電源模塊、所述嵌入式模塊通過所述槽位固定在所述腔體內(nèi)。所述背板PCB上設(shè)有三個(gè)以上插座，用于擴(kuò)展更多所述嵌入式模塊。所述交換機(jī)模塊、所述電源模塊和所述嵌入式模塊的后端
均設(shè)有插頭，所述插頭和所述背板PCB上的所述插座--對應(yīng)。所述交換機(jī)模塊設(shè)有RJ45
插頭和指示燈等，所述電源模塊設(shè)有開關(guān)、指示燈、電源輸入插孔和外殼接地線等。各嵌入式模塊按用途前端還可以設(shè)有指示燈、開關(guān)、小LCD、天線座等。交換機(jī)模塊、電源模塊在背板PCB上的插接位置固定，為防止插錯(cuò)位置，可以用大小不同的外殼，也可以使后端插頭大小、位置有區(qū)別。其他所有嵌入式模塊的大小、后端插座的大小和位置完全相同，可以換位插接。本實(shí)用新型中所涉及的模塊(包括交換機(jī)模塊、電源模塊和嵌入式模塊)均為硬件實(shí)體模塊。通過采用本實(shí)用新型公開的上述技術(shù)方案，得到了如下有益的效果:1.模塊化:可以按需配置，交換機(jī)模塊、電源模塊必配，交換端口可以用2-8端口多種型號，嵌入式模塊可以根據(jù)場合需要配置；可以按功能性能造價(jià)，選擇模塊；2.整體性好。多個(gè)模塊如同一個(gè)設(shè)備。另外模塊化結(jié)構(gòu)維修更換方便、擴(kuò)展容易；[0029]3.小型化:每個(gè)模塊集約化設(shè)計(jì)，單設(shè)備體積很小；4.分批部署:通過模塊擴(kuò)展、設(shè)備堆疊方式擴(kuò)展，可以按需分批部署具體應(yīng)用。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視本實(shí)用新型的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種嵌入式模塊化信息單兀，其特征在于，包括交換機(jī)模塊、電源模塊、背板PCB和至少一個(gè)嵌入式模塊，所述交換機(jī)模塊、所述電源模塊和所述嵌入式模塊均和背板PCB連接，背板PCB上設(shè)置有電源總線電路和以太網(wǎng)總線電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式模塊化信息單元，其特征在于，所述交換機(jī)模塊、所述電源模塊和所述嵌入式模塊均采用插接方式與所述背板PCB連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式模塊化信息單元，其特征在于，所述嵌入式模塊包括ARM芯片、控制芯片、接口電路和輸入輸出接口，所述ARM芯片、所述控制芯片及所述接口電路均和所述輸入輸出接口連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式模塊化信息單元，其特征在于，所述嵌入式模塊化信息單元還包括后面板和殼體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的嵌入式模塊化信息單元，其特征在于，所述殼體為方形。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5任一所述的嵌入式模塊化信息單元，其特征在于，所述后面板設(shè)置在所述殼體的一側(cè)，所述背板PCB固定在所述后面板上，所述交換機(jī)模塊、所述嵌入式模塊、所述電源模塊和所述背板PCB均位于所述殼體的腔體內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的嵌入式模塊化信息單元，其特征在于，所述腔體內(nèi)設(shè)有三個(gè)以上槽位，所述交換機(jī)模塊、所述電源模塊、所述嵌入式模塊通過所述槽位固定在所述腔體內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式模塊化信息單元，其特征在于，所述背板PCB上設(shè)有三個(gè)以上插座。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的嵌入式模塊化信息單元，其特征在于，所述交換機(jī)模塊、所述電源模塊和所述嵌入式模塊的后端均設(shè)有插頭，所述插頭和所述背板PCB上的所述插座--對應(yīng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式模塊化信息單元，其特征在于，所述交換機(jī)模塊設(shè)有RJ45插頭和指示燈，所述電源模塊設(shè)有開關(guān)、指示燈、電源輸入插孔和外殼接地線。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種嵌入式模塊化信息單元，包括交換機(jī)模塊、電源模塊、背板PCB和至少一個(gè)嵌入式模塊，所述交換機(jī)模塊、所述電源模塊和所述嵌入式模塊均和背板PCB連接，背板PCB上設(shè)置有電源總線電路和以太網(wǎng)總線電路。模塊化、整體性好、小型化和分批部署是本實(shí)用新型的特點(diǎn)；從而，可以按需配置，交換機(jī)模塊、電源模塊必配，交換端口可以用2-8端口多種型號，嵌入式模塊可以根據(jù)場合需要配置；可以按功能性能造價(jià)，選擇模塊。
文檔編號H04L12/04GK203151537SQ20132016744
公開日2013年8月21日 申請日期2013年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月7日
發(fā)明者湯一清 申請人:北京金輝東方科技有限公司