專利名稱：一種耳機(jī)的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及耳機(jī)的麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種耳機(jī)的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，耳機(jī)上配備麥克風(fēng)越來越普及，這類帶有麥克風(fēng)的耳機(jī)常常應(yīng)用在對講機(jī)、手機(jī)、電腦等設(shè)備上，使用者可以在聽取聲音的同時將聲音信號傳送出去。現(xiàn)有的耳機(jī)上附帯的麥克風(fēng)多數(shù)通過外殼卡接的方式固定到耳機(jī)上，這樣的結(jié)構(gòu)在長期使用后外殼的卡接處容易斷裂，讓內(nèi)部電路暴露在外界。最終因操作過程中觸碰到麥克風(fēng)的線路和元器件導(dǎo)致麥克風(fēng)順壞，甚至導(dǎo)致整個耳塞短路而報(bào)廢。綜上所述，目前市場上需要ー種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)組裝簡便、使用壽命長等特點(diǎn)的耳機(jī)的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于目前所使用的耳機(jī)的麥克風(fēng)容易順壞等缺點(diǎn)，重新設(shè)計(jì)ー種耳機(jī)的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的針對現(xiàn)有耳機(jī)的麥克風(fēng)存在的技術(shù)缺點(diǎn)，重新設(shè)計(jì)ー種耳機(jī)的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括耳機(jī)、輸入輸出插頭、麥克風(fēng)電路模塊和麥克風(fēng)保護(hù)殼，所述的耳機(jī)和麥克風(fēng)電路模塊分別與輸入輸出插頭聯(lián)接，所述麥克風(fēng)電路模塊固定在麥克風(fēng)保護(hù)殼內(nèi)。所述的麥克風(fēng)保護(hù)殼由麥克風(fēng)前端頭、麥克風(fēng)殼體和麥克風(fēng)后端頭組成；所述的麥克風(fēng)殼體為ー個管狀，麥克風(fēng)電路模塊設(shè)置在麥克風(fēng)殼體內(nèi)；所述的麥克風(fēng)前端頭和麥克風(fēng)后端頭固定在麥克風(fēng)殼體的兩端，麥克風(fēng)前端頭與麥克風(fēng)殼體之間為螺紋連接，在麥克風(fēng)后端頭位于麥克風(fēng)后端頭與麥克風(fēng)殼體的連接處開設(shè)有四條環(huán)形或半環(huán)形的阻力槽；耳機(jī)和麥克風(fēng)電路模塊與輸出輸入插頭之間的連接線均穿過麥克風(fēng)前端頭和麥克風(fēng)后端頭。所述的麥克風(fēng)前端頭與麥克風(fēng)殼體之間的螺紋連接處設(shè)置有粘膠層。所述的麥克風(fēng)后端頭與麥克風(fēng)殼體之間且位于麥克風(fēng)后端頭上的阻力槽處設(shè)置有粘膠層。本實(shí)用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果在于在生產(chǎn)和安裝過程中，可以讓麥克風(fēng)電路與殼體上的麥克風(fēng)孔的位置相匹配，生產(chǎn)和安裝過程簡便，可以通過機(jī)械設(shè)備自動化裝配；產(chǎn)品使用過程中，麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，產(chǎn)品使用壽命長。

圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一的麥克風(fēng)保護(hù)殼結(jié)構(gòu)爆炸圖；圖3為圖2的A處局部放大圖；[0015]圖4為圖2的B處局部放大圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一如圖1、2所不,本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)包括耳機(jī)I、輸入輸出插頭2、麥克風(fēng)電路模塊3和麥克風(fēng)保護(hù)殼4,所述的耳機(jī)I和麥克風(fēng)電路模塊3分別與輸入輸出插頭2聯(lián)接，所述麥克風(fēng)電路模3塊固定在麥克風(fēng)保護(hù)殼4內(nèi)。所述的麥克風(fēng)保護(hù)殼4由麥克風(fēng)前端頭41、麥克風(fēng)殼體42和麥克風(fēng)后端頭43組成；所述的麥克風(fēng)殼體42為ー個管狀，麥克風(fēng)電路模塊3設(shè)置在麥克風(fēng)殼體42內(nèi)；所述的麥克風(fēng)前端頭41和麥克風(fēng)后端頭43固定在麥克風(fēng)殼體42的兩端，麥克風(fēng)前端頭41與麥克風(fēng)殼體42之間為螺紋連接，在麥克風(fēng)后端頭43位于麥克風(fēng)后端頭43與麥克風(fēng)殼體42的連接處開設(shè)有四條半環(huán)形的阻カ槽44 ;耳機(jī)I和麥克風(fēng)電路模塊3與輸出輸入插頭2之間的連接線5均穿過麥克風(fēng)前端頭41和麥克風(fēng)后％5頭43。如圖3所示，所述的麥克風(fēng)前端頭41與麥克風(fēng)殼體42之間的螺紋連接處設(shè)置有粘膠層45?！と鐖D4所示，所述的麥克風(fēng)后端頭42與麥克風(fēng)殼體42之間且位于麥克風(fēng)后端頭42上的阻カ槽44處設(shè)置有粘膠層46。
權(quán)利要求1.一種耳機(jī)的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu),其結(jié)構(gòu)包括耳機(jī)、輸入輸出插頭、麥克風(fēng)電路模塊和麥克風(fēng)保護(hù)殼，所述的耳機(jī)和麥克風(fēng)電路模塊分別與輸入輸出插頭聯(lián)接，所述麥克風(fēng)電路模塊固定在麥克風(fēng)保護(hù)殼內(nèi)，其特征在于所述的麥克風(fēng)保護(hù)殼由麥克風(fēng)前端頭、麥克風(fēng)殼體和麥克風(fēng)后端頭組成；所述的麥克風(fēng)殼體為ー個管狀，麥克風(fēng)電路模塊設(shè)置在麥克風(fēng)殼體內(nèi)；所述的麥克風(fēng)前端頭和麥克風(fēng)后端頭固定在麥克風(fēng)殼體的兩端，麥克風(fēng)前端頭與麥克風(fēng)殼體之間為螺紋連接，在麥克風(fēng)后端頭位于麥克風(fēng)后端頭與麥克風(fēng)殼體的連接處開設(shè)有四條環(huán)形或半環(huán)形的阻力槽；耳機(jī)和麥克風(fēng)電路模塊與輸出輸入插頭之間的連接線均穿過麥克風(fēng)如ゑ而頭和麥克風(fēng)后ゑ而頭。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的耳機(jī)的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的麥克風(fēng)前端頭與麥克風(fēng)殼體之間的螺紋連接處設(shè)置有粘膠層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耳機(jī)的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的麥克風(fēng)后端頭與麥克風(fēng)殼體之間且位于麥克風(fēng)后端頭上的阻力槽處設(shè)置有粘膠層。
專利摘要本實(shí)用新型一種耳機(jī)的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括耳機(jī)、輸入輸出插頭、麥克風(fēng)電路模塊和麥克風(fēng)保護(hù)殼。所述的麥克風(fēng)保護(hù)殼由麥克風(fēng)前端頭、麥克風(fēng)殼體和麥克風(fēng)后端頭組成；所述的麥克風(fēng)殼體為一個管狀，麥克風(fēng)電路模塊設(shè)置在麥克風(fēng)殼體內(nèi)；所述的麥克風(fēng)前端頭和麥克風(fēng)后端頭固定在麥克風(fēng)殼體的兩端，麥克風(fēng)前端頭與麥克風(fēng)殼體之間為螺紋連接，在麥克風(fēng)后端頭位于麥克風(fēng)后端頭與麥克風(fēng)殼體的連接處開設(shè)有四條環(huán)形或半環(huán)形的阻力槽；耳機(jī)和麥克風(fēng)電路模塊與輸出輸入插頭之間的連接線均穿過麥克風(fēng)前端頭和麥克風(fēng)后端頭。本實(shí)用新型具有生產(chǎn)和安裝過程簡便，可以通過機(jī)械設(shè)備自動化裝配；產(chǎn)品使用過程中，麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，產(chǎn)品使用壽命長。
文檔編號H04R1/08GK202634662SQ20122025552
公開日2012年12月26日 申請日期2012年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月31日
發(fā)明者白嚴(yán) 申請人:東莞市佳禾電子有限公司