音頻傳輸電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及音頻裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種音頻傳輸電路。
【背景技術(shù)】
[0002]耳機(jī)或耳麥(帶麥克風(fēng)的耳機(jī))在現(xiàn)代主電子設(shè)備(手機(jī)或平板電腦等等)中是不可少的外圍主電子設(shè)備。耳機(jī)給我們生活帶來(lái)了極大的方便和用處，使用起來(lái)簡(jiǎn)潔時(shí)尚。但是，迄今為止，耳機(jī)等外圍主電子設(shè)備的集成度低，不僅增加主電子設(shè)備的外設(shè)成本，并且給使用者在使用過(guò)程中帶來(lái)諸多不便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于，提供一種音頻傳輸電路，將耳機(jī)與至少一功能性器件整合在一起，實(shí)現(xiàn)多種功能之間的選擇或組合應(yīng)用，提高設(shè)備的集成度。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種音頻傳輸電路，用于傳輸音頻信號(hào)，其特征在于，所述音頻傳輸電路包括音頻插頭、一音響組件以及η個(gè)子單元，所述音頻插頭和音響組件通過(guò)所述子單元實(shí)現(xiàn)信號(hào)導(dǎo)通，至少一個(gè)所述子單元包括一可完成預(yù)設(shè)功能的功能模塊，其中，η彡2 ；
[0005]每一所述子單元均包括第一連接端以及第二連接端；
[0006]前一所述子單元的第二連接端選擇性連接后一所述子單元的第一連接端，實(shí)現(xiàn)所述子單元間的信號(hào)導(dǎo)通。
[0007]進(jìn)一步的，所述第一連接端和所述第二連接端各包括至少一連接頭，當(dāng)前一所述子單元的第二連接端連接后一所述子單元的第一連接端時(shí)，所述第一連接端的連接頭與對(duì)應(yīng)的所述第二連接端的連接頭電性連接。
[0008]進(jìn)一步的，在每一所述子單元內(nèi)，所述第一連接端包括一第一信號(hào)連接頭，所述第二連接端包括一第二信號(hào)連接頭，所述第一信號(hào)連接頭和第二信號(hào)連接頭電性導(dǎo)通；
[0009]當(dāng)前一所述子單元的第二連接端連接后一所述子單元的第一連接端時(shí)，前一所述子單元的第二信號(hào)連接頭與后一所述子單元的第一信號(hào)連接頭電性連接。
[0010]進(jìn)一步的，所述音頻傳輸電路還包括一音響信號(hào)線，所述一音響信號(hào)線包括第一段以及第二段，所述第一段的一端連接所述音頻插頭，所述第一段的另一端連接第1個(gè)所述子單元的第一信號(hào)連接頭，所述第二段的一端連接所述一音響組件，所述第二段的另一端連接第η個(gè)所述子單元的第二信號(hào)連接頭。
[0011]進(jìn)一步的，每一所述子單元的第一連接端均還包括第一麥克風(fēng)連接頭，第i個(gè)所述子單元的第二連接端還包括第二麥克風(fēng)連接頭；
[0012]在第i個(gè)所述子單元內(nèi)，所述第一麥克風(fēng)連接頭和第二麥克風(fēng)連接頭電性導(dǎo)通；
[0013]當(dāng)前一所述子單元的第二連接端連接后一所述子單元的第一連接端時(shí)，前一所述子單元的第二麥克風(fēng)連接頭與后一所述子單元的第一麥克風(fēng)連接頭電性連接；
[0014]所述音頻傳輸電路還包括一麥克風(fēng)信號(hào)線，所述麥克風(fēng)信號(hào)線的一端連接所述音頻插頭，所述麥克風(fēng)信號(hào)線的另一端連接第1個(gè)所述子單元的第一麥克風(fēng)連接頭，1 =? i =? n-lo
[0015]進(jìn)一步的，所述音頻傳輸電路還包括第一線控模塊，所述第一線控模塊位于一個(gè)所述子單元中，所述第一線控模塊與其所在的所述子單元的第一麥克風(fēng)連接頭連接。
[0016]進(jìn)一步的，所述音頻傳輸電路還包括第一探測(cè)模塊，所述第一探測(cè)模塊與所述第一線控模塊位于同一所述子單元中，所述第一探測(cè)模塊探測(cè)其所在的所述子單元與相鄰所述子單元的連接情況，并將第一探測(cè)結(jié)果給所述第一線控模塊。
[0017]進(jìn)一步的，所述音頻傳輸電路還包括至少一第二線控模塊，所述第二線控模塊與所述第一線控模塊位于不同的所述子單元中，所述第二線控模塊與其所在的所述子單元的第一麥克風(fēng)連接頭連接。
[0018]進(jìn)一步的，所述音頻傳輸電路還包括第二探測(cè)模塊，所述第二探測(cè)模塊與所述第二線控模塊位于同一所述子單元中，所述第二探測(cè)模塊探測(cè)其所在的所述子單元與相鄰所述子單元的連接情況，并將第二探測(cè)結(jié)果發(fā)給所述第二探測(cè)模塊所在子單元的第二線控模塊。
[0019]進(jìn)一步的，第k個(gè)所述子單元包括所述第二線控模塊和所述功能模塊，在第k個(gè)所述子單元內(nèi)，所述第二線控模塊與所述功能模塊連接，l^k^n0
[0020]進(jìn)一步的，第η個(gè)所述子單元包括所述功能模塊，在第η個(gè)所述子單元內(nèi)，所述功能模塊包括藍(lán)牙耳機(jī)模塊。
[0021]進(jìn)一步的，第n-Ι個(gè)所述子單元還包括所述功能模塊，在第n-Ι個(gè)所述子單元內(nèi)，所述功能模塊包括電池模塊，第n-Ι個(gè)所述子單元還包括一的第二連接端電池輸出連接頭，所述電池模塊連接所述電池輸出連接頭，第η個(gè)所述子單元的第一連接端還包括一電池輸入連接頭，所述電池輸入連接頭連接所述藍(lán)牙耳機(jī)模塊；
[0022]當(dāng)?shù)趎-Ι個(gè)所述子單元的第二連接端連接第η個(gè)所述子單元的第一連接端時(shí)，所述電池輸入連接頭與所述電池輸出連接頭電性導(dǎo)通。
[0023]進(jìn)一步的，第n-Ι個(gè)所述子單元還包括所述功能模塊，在第n-Ι個(gè)所述子單元內(nèi)，所述功能模塊包括接口協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊，第n-Ι個(gè)所述子單元的第二連接端還包括一第一類(lèi)型接口連接頭，第n-Ι個(gè)所述子單元的第一連接端還包括一第二類(lèi)型接口連接頭，所述接口協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊分別連接所述第一類(lèi)型接口連接頭和第二類(lèi)型接口連接頭，第η個(gè)所述子單元的第一連接端還包括所述藍(lán)牙耳機(jī)模塊的接口連接頭；
[0024]當(dāng)?shù)趎-Ι個(gè)所述子單元的第二連接端連接第η個(gè)所述子單元的第一連接端時(shí)，所述藍(lán)牙耳機(jī)模塊的接口連接頭與所述第一類(lèi)型接口連接頭配合連接。
[0025]進(jìn)一步的，第η個(gè)所述子單元還包括電源管理模塊，所述電源管理模塊連接所述藍(lán)牙耳機(jī)模塊，所述電源管理模塊還連接所述第一信號(hào)連接頭和/或第一麥克風(fēng)連接頭。
[0026]進(jìn)一步的，所述音頻傳輸電路還第j個(gè)所述子單元還包括麥克風(fēng)模塊，所述麥克風(fēng)模塊連接第j個(gè)所述子單元的第一麥克風(fēng)連接頭，1 < j < η。
[0027]進(jìn)一步的，在每一所述子單元內(nèi)，所述第一連接端還包括第一接地信號(hào)連接頭，所述第二連接端還包括第二接地信號(hào)連接頭，所述第一接地信號(hào)連接頭和所述第二接地信號(hào)連接頭電性導(dǎo)通；
[0028]當(dāng)前一所述子單元的第二連接端連接后一所述子單元的第一連接端時(shí)，前一所述子單元的第二接地信號(hào)連接頭與后一所述子單元的第一接地信號(hào)連接頭電性連接。
[0029]進(jìn)一步的，所述音頻傳輸電路還包括至少一控制按鍵，所述控制按鍵與所述音頻插頭電性導(dǎo)通。
[0030]進(jìn)一步的，至少第m個(gè)所述子單元包括所述控制按鍵和所述功能模塊，在第m個(gè)所述子單元內(nèi)，所述控制按鍵與所述功能模塊連接，以控制所述功能模塊，l^m^n0
[0031]進(jìn)一步的，所述音頻傳輸電路還包括第一線控模塊，所述第一線控模塊位于一個(gè)所述子單元中，所述第一線控模塊與所述音頻插頭電性導(dǎo)通，所述控制按鍵先連接所述第一線控模塊，通過(guò)所述第一線控模塊與所述音頻插頭電性導(dǎo)通。
[0032]進(jìn)一步的，所述控制按鍵位于至少一所述子單元中，至少部分所述第一連接端包括一第一控制按鍵連接頭，至少部分所述第二連接端包括一第二控制按鍵連接頭，通過(guò)所述第一控制按鍵連接頭和第二控制按鍵連接頭，實(shí)現(xiàn)所述子單元間的控制按鍵信號(hào)導(dǎo)通。
[0033]進(jìn)一步的，所述功能模塊包括閃存模塊、音頻編解碼器模塊、接口協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊、傳感器模塊、無(wú)線收發(fā)單元模塊、電池模塊和CPU中的一種或幾種。
[0034]進(jìn)一步的，所述音頻傳輸電路還包括另一音響組件和另一音響信號(hào)線，所述另一音響組件通過(guò)所述另一音響信號(hào)線實(shí)現(xiàn)與所述音頻插頭的信號(hào)導(dǎo)通。
[0035]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的音頻傳輸電路具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0036]在本發(fā)明提供的音頻傳輸電路中，所述音頻傳輸電路包括音頻插頭、一音響組件以及η個(gè)子單元，每一所述子單元均包括第一連接端以及第二連接端，在每一所述子單元內(nèi)，所述第一連接端連接所述第二連接端；前一所述子單元的第二連接端選擇性連接后一所述子單元的第一連接端。所述第一連接端和第二連接端可以傳遞音頻信號(hào)等信號(hào)，當(dāng)通過(guò)所述子單元實(shí)現(xiàn)所述音頻插頭和音響組件的信號(hào)導(dǎo)通時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)完整的耳機(jī)功能；至少一個(gè)所述子單元包括一可完成預(yù)設(shè)功能的功能模塊，可以實(shí)現(xiàn)多種功能之間的選擇應(yīng)用，從而提高設(shè)備的集成度。
【附圖說(shuō)明】
[0037]圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例中音頻傳輸電路的示意圖；
[0038]圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例中第2個(gè)子單元的示意圖；
[0039]圖3為本發(fā)明第二實(shí)施例中音頻傳輸電路的示意圖；
[0040]圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例中第1個(gè)子單元的示意圖；
[0041]圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例中第2個(gè)子單元的示意圖；
[0042]圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例中第3個(gè)子單元的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]下面將結(jié)合示意圖對(duì)本發(fā)明的音頻傳輸電路進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本發(fā)明，而仍然實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0044]為了清楚，不描述實(shí)際實(shí)施例的全部特征。在下列描述中，不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗鼈儠?huì)使本發(fā)明由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實(shí)際實(shí)施例的開(kāi)發(fā)中，必須做出大量實(shí)施細(xì)節(jié)以實(shí)現(xiàn)開(kāi)發(fā)者的特定目標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個(gè)實(shí)施例