專(zhuān)利名稱(chēng)：一種超短程sim卡座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及手機(jī)通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超短程SIM卡座。
背景技術(shù)：
目前手機(jī)中的SIM卡座主要為長(zhǎng)向抽取式SIM卡座，這種SIM卡座行程較長(zhǎng)，而由于手機(jī)SIM卡座經(jīng)常應(yīng)用在手機(jī)電池倉(cāng)下面，因此抽取行程與電池倉(cāng)相關(guān)，使得卡座的擺放位置有限，從而可能將PCB上可布器件的面積打散，影響走線(xiàn)；同時(shí)，由于抽取行程過(guò)長(zhǎng)， 可導(dǎo)致橫向擺放無(wú)法實(shí)現(xiàn)。由于上述電池倉(cāng)對(duì)SIM卡座擺放位置的限制，有必要對(duì)此加以改進(jìn)以消除這種限制。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型提出一種超短程SIM卡座以解決SIM卡在長(zhǎng)度方向抽取時(shí)行程過(guò)長(zhǎng)的問(wèn)題。為此，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種超短程SIM卡座，包括塑膠框基座，SIM卡觸點(diǎn)彈片和高度限位金屬框，所述 SIM卡觸點(diǎn)彈片與塑膠框基座通過(guò)模內(nèi)注射一體成形，其特征在于，所述高度限位金屬框扣在所述塑膠框基座上，所述高度限位金屬框一端挖空，挖空端與塑膠框基座末端之間形成的取卡行程為9. 2mm-9. 4mm。由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型與目前長(zhǎng)向抽取式SIM卡座相比，具有抽取行程短的優(yōu)點(diǎn)，因此降低了電池倉(cāng)對(duì)SIM卡座擺放位置的限制。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中所示1一高度限位金屬框；2—塑膠框基座；3—SIM卡觸點(diǎn)彈片。圖2是本實(shí)用新型超短程SIM卡座(左)與常規(guī)卡座(右)限位止點(diǎn)對(duì)比圖。圖3是本實(shí)用新型超短程SIM卡座(左)與常規(guī)卡座(右)抽取卡行程對(duì)比圖。圖4是豎向抽取時(shí)電池倉(cāng)對(duì)卡座擺放位置限制的示意圖。圖5是卡座橫向擺放抽取行程超過(guò)電池倉(cāng)的示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。實(shí)施例如圖1所示，本實(shí)用新型的超短程SIM卡座，包括塑膠框基座2，SIM卡觸點(diǎn)彈片3 和高度限位金屬框1，SIM卡觸點(diǎn)彈片3與塑膠框基座2通過(guò)模內(nèi)注射一體成形，高度限位金屬框1扣在塑膠框基座2上，高度限位金屬框1 一端挖空，挖空端與塑膠框基座2末端之間形成的取卡行程為9. 2mm-9. 4mm，本實(shí)施例選取9. 3mm。如圖2，圖3所示左邊為本實(shí)施例的超短程SIM卡座，右邊為普通長(zhǎng)向抽取式SIM 卡座，本實(shí)施例的超短程SIM卡座比普通長(zhǎng)向抽取式SIM卡座行程短3. 3mm。本實(shí)用新型通過(guò)將普通卡座的高度限位金屬框剪除一部分，從而縮短取卡行程， 可用于改進(jìn)如圖4所示豎向抽取時(shí)電池倉(cāng)對(duì)卡座擺放位置限制的問(wèn)題和圖5所示卡座橫向擺放抽取行程超過(guò)電池倉(cāng)的問(wèn)題。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等同物界定。
權(quán)利要求1. 一種超短程SIM卡座，包括塑膠框基座，SIM卡觸點(diǎn)彈片和高度限位金屬框，所述SIM 卡觸點(diǎn)彈片與塑膠框基座通過(guò)模內(nèi)注射一體成形，其特征在于，所述高度限位金屬框扣在所述塑膠框基座上，所述高度限位金屬框一端挖空，挖空端與塑膠框基座末端之間形成的取卡行程為9. 2mm-9. 4mm。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種超短程SIM卡座，包括塑膠框基座，SIM卡觸點(diǎn)彈片和高度限位金屬框，所述SIM卡觸點(diǎn)彈片與塑膠框基座通過(guò)模內(nèi)注射一體成形，其特征在于，所述高度限位金屬框扣在所述塑膠框基座上，所述高度限位金屬框一端挖空，挖空端與塑膠框基座末端之間形成的取卡行程為9.2mm-9.4mm。由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型與目前長(zhǎng)向抽取式SIM卡座相比，具有抽取行程短的優(yōu)點(diǎn)，降低了電池倉(cāng)對(duì)SIM卡座擺放位置的限制。
文檔編號(hào)H04M1/02GK202026353SQ20112014067
公開(kāi)日2011年11月2日 申請(qǐng)日期2011年5月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月5日
發(fā)明者盧躍松, 林元平 申請(qǐng)人:上海戎訊通信技術(shù)有限公司