一種新型三合一卡座的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種新型三合一卡座，包括第一卡位，第二卡位及第三卡位；所述第二卡位與第三卡位縱向放置，處于同一平面，所述第一卡位橫向放置，位于第二卡位和第三卡位的上方。采用上下結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得卡座結(jié)構(gòu)更加緊湊。
【專利說明】
一種新型三合__N■座
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本申請涉及一種手機卡座，尤其涉及一種雙大卡小屏手機的三合一卡座。【背景技術(shù)】
[0002]手機現(xiàn)如今是人們生活中必不可少的物品之一，而隨著大屏手機的層出不窮。很多人忽視了手機的另一個群體，即，小屏低端手機。其中，2.8寸以下小屏手機，雙大S頂卡+T 卡配置，電池寬度42mm以內(nèi)，原先市面上架高的三合一卡座寬度43.3mm不利于ID造型收弧度，落地的三合一卡座也不利于擺件，在這個需求驅(qū)動下，需新開發(fā)一款寬度窄(能適用于 5C電池)厚度薄的新型三合一卡座來滿足擺件及ID需求。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本申請的主要目的是提供一種雙大卡+T卡配置的新型三合一卡座。
[0004]在根據(jù)本申請的方案中，一種新型三合一卡座，包括第一卡位，第二卡位及第三卡位;所述第二卡位與第三卡位縱向放置，處于同一平面，所述第一卡位橫向放置，位于第二卡位和第三卡位的上方。
[0005]優(yōu)選地，所述卡座為“L”形。
[0006]優(yōu)選地，所述卡座包括上層和中間層;所述上層為鑲嵌層，用于將卡片嵌入第一卡位，中間層為卡槽層，所述卡槽層分為左右兩個卡槽。
[0007]優(yōu)選地，所述卡座適用的卡片可以是Sim卡也可以是MicroSD卡。
[0008]優(yōu)選地，所述第二卡位位于L形卡座的長邊側(cè)的中層。
[0009]優(yōu)選地，所述第一卡位位于L形卡座的短邊側(cè)的上層。
[0010]優(yōu)選地，所述第三卡位位于L形卡座短邊側(cè)的中層，縱向放置，與長邊側(cè)平行。
[0011]本發(fā)明所述的一種新型三合一卡座，采用上下結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得卡座結(jié)構(gòu)更加緊湊。 同時，雙大卡+T卡配置，厚度4mm以內(nèi)，SIM卡和T卡的擺放滿足方便取卡，卡座寬度28.4mm， 比原先架高的雙大卡+T卡卡座窄14.9mm。同時，鋼片外形設(shè)計遮蓋彈片結(jié)構(gòu)，在防潰PIN基礎(chǔ)上，能有效防止用戶使用不當摁壓彈片導致彈片失效不識S頂卡?！靖綀D說明】
[0012]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1是本發(fā)明三合一卡座的結(jié)構(gòu)。
[0014]其中，附圖標記說明如下:
[0015]1:第一卡位
[0016]2:第二卡位
[0017]3:第三卡位【具體實施方式】
[0018]為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0019]如圖1所示，一種新型三合一卡座，包括第一卡位1，第二卡位2及第三卡位3;所述第二卡位2與第三卡位3縱向放置，處于同一平面，所述第一卡位1橫向放置，位于第二卡位2 和第三卡位3的上方。在本發(fā)明的優(yōu)選例中，所述卡座為“L”形。
[0020]進一步地，所述卡座包括上層和中間層;所述上層為鑲嵌層，用于將卡片嵌入第一卡位1，中間層為卡槽層，所述卡槽層分為左右兩個卡槽。本領(lǐng)域技術(shù)人員可知，所述卡座適用的卡片可以是Sim卡也可以是MicroSD卡，或者其他任何手機上可以使用的卡，此類變形均在本發(fā)明保護范圍內(nèi)。
[0021]進一步具體地，所述第二卡位2位于L形卡座的長邊側(cè)的中層。所述第一卡位1位于 L形卡座的短邊側(cè)的上層。所述第三卡3位位于L形卡座短邊側(cè)的中層，縱向放置，與長邊側(cè)平行。所述第一卡位1橫向放置，位于所述第二卡位2及第三卡位3上方。[〇〇22]本發(fā)明的實施例中，在寬度方向離PCB板邊還有較大距離能滿足ID建模收弧度需求，同時，由于只有一張大卡豎直，卡座L型結(jié)構(gòu)，保證右邊的喇叭的結(jié)構(gòu)空間?？ㄗ鶎挾刃∮陔姵?，保證后殼兩邊對頂電池的結(jié)構(gòu)空間?？ㄗ芨?，底部1.4mm高度擺件空間。本發(fā)明三合—^座采用大卡豎放和T卡在上層，下面一張大卡橫放底部留1.4mm高度的屏蔽罩厚度上支撐SIM卡。[〇〇23]本發(fā)明所述的一種新型三合一卡座，采用上下結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得卡座結(jié)構(gòu)更加緊湊。 同時，雙大卡+T卡配置，厚度4mm以內(nèi)，SIM卡和T卡的擺放滿足方便取卡，卡座寬度28.4mm， 比原先架高的雙大卡+T卡卡座窄14.9mm。同時，鋼片外形設(shè)計遮蓋彈片結(jié)構(gòu)，在防潰PIN基礎(chǔ)上，能有效防止用戶使用不當摁壓彈片導致彈片失效不識S頂卡。
[0024]上面以實施例對本申請進行了說明，但需要說明的是，以上實施例僅用以說明本申請的技術(shù)方案，而并非是對本申請保護范圍的限制。盡管參照以上實施例對本申請作了盡可能詳盡的說明，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員應當理解，對本申請的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，仍然屬于本申請技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。只要對本申請所做的任何改進或變型，均應屬于本申請權(quán)利要求主張保護的范圍之內(nèi)。
[0025]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種新型三合一卡座，其特征在于:包括第一卡位，第二卡位及第三卡位;所述第二 卡位與第三卡位縱向放置，處于同一平面，所述第—N立橫向放置，位于第二卡位和第三卡 位的上方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型三合一卡座，其特征在于:所述卡座為“L”形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型三合一卡座，其特征在于:所述卡座包括上層和中間層； 所述上層為鑲嵌層，用于將卡片嵌入第一卡位，中間層為卡槽層，所述卡槽層分為左右兩個 卡槽。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型三合一卡座，其特征在于:所述卡座適用的卡片可以是 Sim卡也可以是MicroSD卡。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型三合-^座，其特征在于:所述第二卡位位于L形卡座的長邊側(cè)的中層。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型三合 ^座，其特征在于:所述第 位位于L形卡座的短邊側(cè)的上層。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型三合一卡座，其特征在于:所述第三卡位位于L形卡座短 邊側(cè)的中層，縱向放置，與長邊側(cè)平行。
【文檔編號】H01R27/02GK105977670SQ201610458875
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年6月23日
【發(fā)明人】郭立乾
【申請人】上海傳英信息技術(shù)有限公司