專利名稱：一種硅麥克風的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及聲電轉換器技術領域，更為具體地，涉及一種硅麥克風。
背景技術：
隨著社會的進步和技術的發(fā)展，近年來，隨著手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為便攜電子產品的重要零件之一的麥克風產品領域也推出了很多的新型產品，其中以利用半導體制造加工技術而批量實現(xiàn)的硅麥克風為代表產品。一般產品需要進行均壓設計，使微型傳聲器內部空間可以和外界有一個狹小空間的連通。例如原有應用一個槽形金屬材料作為產品外殼和保護結構的產品，一般通過在外殼底部沖壓一個細長的凹槽通過調節(jié)低頻曲線，可以避免風噪等低頻噪聲。對于這種硅麥克風產品的工作原理，如附圖4所示為一種常規(guī)的硅麥克風產品剖面圖，包括一個方形金屬外殼1和一個方形的線路板2構成硅麥克風的外部保護結構，線路板2上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔21，在外部保護結構內部的線路板2上安裝有 MEMS芯片3，其中MEMS芯片3為利用MEMS (微機電系統(tǒng))工藝制作，可以將外界的聲音信號轉變成電信號，這種硅麥克風結構卻無法避免風噪等低頻噪聲對產品的影響。所以，需要解決這種硅麥克風結構受風噪等低頻噪聲對產品性能的影響。

發(fā)明內容
鑒于上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種制作工藝簡單，能夠避免低頻噪聲對產品影響的一種硅麥克風。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用以下技術方案一種硅麥克風，包括線路板和外殼組成的保護結構，在所述保護結構內部的線路板表面安裝有用于聲-電轉換的MEMS芯片，所述保護結構的線路板上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔，所述MEMS芯片對應所述聲孔設置，其中，在所述MEMS芯片和所述線路板之間設有圍繞所述聲孔的墊片，在所述墊片上設有通氣槽；所述通氣槽連通所述聲孔及所述保護結構與所述MEMS芯片形成的聲腔。此外，優(yōu)選的技術方案是，所述墊片為金屬墊片。此外，優(yōu)選的技術方案是，所述墊片圍繞所述聲孔設有支撐所述線路板與所述墊片的凸臺，所述凸臺、所述線路板和墊片結合形成所述通氣槽。此外，優(yōu)選的技術方案是，所述凸臺外周的所述墊片與所述線路板之間設有固定膠。 此外，優(yōu)選的技術方案是，所述通氣槽為一個直線通氣槽。此外，優(yōu)選的技術方案是，所述通氣槽為一個曲折通氣槽。利用上述根據本發(fā)明的硅麥克風，通過在所述MEMS芯片和所述線路板之間設有圍繞聲孔的墊片，在墊片上設有連通聲孔及保護結構與MEMS芯片形成的聲腔的通氣槽，通過通氣槽來調節(jié)硅麥克風低頻曲線，避免了風噪等低頻噪聲的影響。


圖1是本發(fā)明實施例的剖面示意圖。圖2是圖1的局部放大示意圖。圖3是墊片背面的俯視圖。圖4是本發(fā)明背景技術的剖面示意圖。其中，墊片的正面及背面定義為與MEMS芯片相接觸的墊片面為正面，與線路板相接觸的墊片面為背面。在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特征或功能。
具體實施例方式以下將結合附圖對本發(fā)明的具體實施例進行詳細描述。如圖1、圖2、圖3所示，本實施例提供的一種硅麥克風，包括線路板2和外殼1組成的保護結構，在所述保護結構內部的線路板2表面安裝有用于聲-電轉換的MEMS芯片3， 所述保護結構的線路板2上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔21，所述MEMS芯片3對應所述聲孔21設置，其中，在所述MEMS芯片3和所述線路板2之間設有圍繞所述聲孔21的墊片4，在所述墊片4上設有通氣槽6 ；所述通氣槽6連通所述聲孔21及所述保護結構與所述MEMS芯片3形成的聲腔。通過墊片4上的通氣槽6來調節(jié)硅麥克風低頻曲線，避免了風噪等低頻噪聲的影響。作為優(yōu)選的技術方案，所述墊片4為金屬墊片。采用金屬結構的墊片可以很好的將MEMS芯片固定在墊片上，并且產品一致性好。作為優(yōu)選的技術方案，所述墊片4圍繞所述聲孔21設有支撐所述線路板2與所述墊片4的凸臺5，所述凸臺5、所述線路板2和墊片4結合形成所述通氣槽6。通過凸臺來形成通氣槽，在墊片與線路板通過點膠等方式固定時，可以防止堵塞，保持產品的一致性。作為優(yōu)選的技術方案，所述凸臺5外周的所述墊片4與所述線路板2之間設有固定膠7。通過固定膠來實現(xiàn)線路板與墊片之間的裝配，工藝更為簡單。作為優(yōu)選的技術方案，所述通氣槽6為一個直線通氣槽。直線結構的通氣槽，在實際的生產加工中，工藝更為簡單。作為優(yōu)選的技術方案，所述通氣槽6也可以為一個曲折通氣槽。這種曲折結構設計可以調節(jié)通氣槽的聲阻大小，滿足不同產品的聲學性能需要。在以上所列舉的實施例中，均采用了方形的外殼和線路板，外殼是一體的金屬槽形外殼。事實上，外殼和線路板也可以是其他的形狀，外殼也可以采用線路板材料、塑料材料等做成，外殼也可以是一個框體和一個蓋子組合而成；本專利中的線路板可以優(yōu)選樹脂材料作為基材?？傊?，在不違反本新型硅麥克風設計主旨的前提下的各種技術選擇方式都在本專利的保護之內。另外，需要說明的是，鑒于MEMS芯片的適當調整對本發(fā)明的主旨沒有影響，圖樣中的MEMS芯片僅采用簡略圖樣表示。
權利要求
1.一種硅麥克風，包括線路板和外殼組成的保護結構，在所述保護結構內部的線路板表面安裝有用于聲-電轉換的MEMS芯片，所述保護結構的線路板上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔，所述MEMS芯片對應所述聲孔設置，其特征在于在所述MEMS芯片和所述線路板之間設有圍繞所述聲孔的墊片，在所述墊片上設有通氣槽；所述通氣槽連通所述聲孔及所述保護結構與所述MEMS芯片形成的聲腔。
2.如權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于所述墊片為金屬墊片。
3.如權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于所述墊片圍繞所述聲孔設有支撐所述線路板與所述墊片的凸臺，所述凸臺、所述線路板和墊片結合形成所述通氣槽。
4.如權利要求3所述的硅麥克風，其特征在于所述凸臺外周的所述墊片與所述線路板之間設有固定膠。
5.如權利要求1-4任一權利要求所述的硅麥克風，其特征在于所述通氣槽為一個直線通氣槽。
6.如權利要求1-4任一權利要求所述的硅麥克風，其特征在于所述通氣槽為一個曲折通氣槽。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種硅麥克風，包括線路板和外殼組成的保護結構，在所述保護結構內部的線路板表面安裝有用于聲-電轉換的MEMS芯片，所述保護結構的線路板上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔，所述MEMS芯片對應所述聲孔設置，其中，在所述MEMS芯片和所述線路板之間設有圍繞所述聲孔的墊片，在所述墊片上設有通氣槽，所述通氣槽連通所述聲孔及所述保護結構與所述MEMS芯片形成的聲腔。通過通氣槽可以調節(jié)硅麥克風低頻曲線，避免了風噪等低頻噪聲的影響。
文檔編號H04R19/04GK102256198SQ20111013962
公開日2011年11月23日 申請日期2011年5月27日 優(yōu)先權日2011年5月27日
發(fā)明者王顯彬, 王順 申請人:歌爾聲學股份有限公司