專利名稱：麥克風組裝體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及麥克風組裝體，更具體地，涉及形成為如下結(jié)構(gòu)的麥克風組裝體通過充分確保背腔空間(back chamber volume)而能夠提高音頻特性。
背景技術(shù)：
通常，廣泛使用于移動通信終端機或音頻系統(tǒng)等的電容式麥克風由偏壓元件、形成與聲壓(sound pressure)對應(yīng)地發(fā)生變化的電容C器的一對膜片/背板、以及用于緩沖輸出信號的結(jié)型場效應(yīng)晶體管(JFET)構(gòu)成。這種傳統(tǒng)方式的電容式麥克風是通過如下方式構(gòu)成的。在一個殼體內(nèi)依次嵌入振動板、墊片環(huán)、絕緣環(huán)、背板、通電環(huán)之后，最后放入安裝有電路部件的印刷電路基板，然后將殼體的末端部分向印刷電路基板側(cè)折彎，從而完成一個組裝體。近年來，作為在麥克風上集成細小裝置的技術(shù)而適用了利用微細加工的半導(dǎo)體加工技術(shù)。在叫做微機電系統(tǒng)(MEMS :Micro Electro Mechanical System)的這種技術(shù)中，通過利用應(yīng)用了半導(dǎo)體工序特別是集成電路技術(shù)的微細加工技術(shù)，能夠制造出Wym為單位的超小型傳感器或致動器及電子機械構(gòu)造物。利用這樣的微細加工技術(shù)而制造的MEMS芯片麥克風具有如下優(yōu)點通過超精密微細加工，將以往的振動板、墊片環(huán)、絕緣環(huán)、背板、通電環(huán)等傳統(tǒng)的麥克風部件小型化、高性能化、多功能化、集成化，從而能夠提高穩(wěn)定性及可靠性。圖1是概略性地表示利用微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片120的以往的硅電容式麥克風 100的一個例子的剖面圖。硅電容式麥克風100由如下部件構(gòu)成印刷電路基板110、安裝在印刷電路基板110上的微機電系統(tǒng)芯片120、特殊目的型半導(dǎo)體(ASIC)芯片130 ；以及形成有聲孔140的殼體150。所述微機電系統(tǒng)芯片120為如下結(jié)構(gòu)利用微機電系統(tǒng)技術(shù)，在硅片上形成背板 121之后，隔著墊片122而形成有振動模123。在背板121上形成有聲孔124。在圖1所示的微機電系統(tǒng)麥克風100中，在殼體上部具有聲孔140，在下部的單一的印刷電路基板上安裝有微機電系統(tǒng)芯片120。雖然未作圖示，在印刷電路基板的下側(cè)面具有用于與外部裝置進行電連接的連接端子。在該情況下，外部的聲音引入到形成于殼體150的聲孔140而使得振動模123振動，此時由附圖標記1 表示的微機電系統(tǒng)芯片的內(nèi)部空間就是背腔(back chmber :126) 空間。背腔空間是指，以振動模為基準，引入外部音頻的一側(cè)的相反側(cè)的空間。S卩，如圖1所示的麥克風100，在基板上安裝微機電系統(tǒng)芯片的情況下，外部音頻通過聲孔140而引入并傳達到微機電系統(tǒng)芯片的振動膜123，而此時在被傳達外部音頻的振動膜的相反側(cè)所限定的空間126就是背腔空間。只有充分確保了背腔的空間才能確保麥克風的整體性能，但在該情況下由于微機電系統(tǒng)芯片120的尺寸非常小，因此在微機電系統(tǒng)芯片內(nèi)部形成背腔的空間的情況下，難以確保充分大小的背腔的空間。由此，存在麥克風的音質(zhì)下降的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題點而研發(fā)的，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠充分確保背腔空間的麥克風。本發(fā)明的麥克風的特征在于，包括殼體，其一側(cè)面開放，在另一側(cè)面形成有外部聲孔；第1印刷電路基板，其與所述殼體的另一側(cè)面結(jié)合，并形成有與所述外部聲孔連通的內(nèi)部聲孔；微機電系統(tǒng)芯片，其以與所述內(nèi)部聲孔相對的方式安裝于所述第1印刷電路基板的內(nèi)側(cè)面；第2印刷電路基板，其與所述殼體的開放的一側(cè)面結(jié)合，與所述第1印刷電路基板隔開配置，并且在該第2印刷電路基板的外側(cè)面形成有多個連接端子；以及將所述第1 印刷電路基板和第2印刷電路基板電連接的多個導(dǎo)電性連接部件。另外，優(yōu)選地，所述導(dǎo)電性連接部件為線圈形狀的導(dǎo)電性彈簧，或者為柱狀，又或者具有彈性。另外，優(yōu)選地，在所述第1印刷電路基板與第2印刷電路基板之間具有隔開支承部件，以使第1印刷電路基板與第2印刷電路基板在保持彼此間的間隔的狀態(tài)下得到支承。另外，優(yōu)選地，所述隔開支承部件形成為與所述第1印刷電路基板及第2印刷電路基板的形狀對應(yīng)的尺寸，并具有與所述第1印刷電路基板和所述第2印刷電路基板彼此隔開的距離對應(yīng)的厚度，且在其中間具有空的內(nèi)部空間。另外，優(yōu)選地，在所述隔開支承部件上具有收納部，該收納部用于收納并支承各所述導(dǎo)電性連接部件。另外，優(yōu)選地，所述殼體的外部聲孔和所述第1印刷電路基板的內(nèi)部聲孔以彼此不接觸的方式配置，所述外部聲孔和所述內(nèi)部聲孔通過形成于殼體與第1印刷電路基板之間的音頻路徑而連通。另外，優(yōu)選地，在所述第1印刷電路基板的外側(cè)面上具有鍍層，所述音頻路徑包括所述第1印刷電路基板的外側(cè)面的鍍層被腐蝕而形成的路徑。根據(jù)本發(fā)明的麥克風，能夠充分確保背腔的空間而改善麥克風的音頻特性。另外，能夠根據(jù)需要而調(diào)整背腔的空間的大小。另外，在具備隔開支承部件的情況下，組裝方便，并且容易進行背腔的空間的調(diào)離整。另外，在將外部聲孔和內(nèi)部聲孔以彼此不接觸的方式配置，并通過音頻路徑使得外部音引入到內(nèi)部空間的情況下，能夠防止包括微機電系統(tǒng)芯片在內(nèi)的內(nèi)部部件直接暴露在光下。


圖1是以往的麥克風的概略性剖面圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明的一實施例的麥克風的立體圖。圖3是圖2的麥克風的分解立體圖。圖4是從下面看到圖2的麥克風時的立體圖。圖5是從下面看到圖2的麥克風時的分解圖。圖6是圖2的麥克風的概略性剖面圖。
圖7和圖8是對圖2的麥克風和圖1的以往麥克風的音頻特性進行比較的參照圖表。符號說明1麥克風；10殼體；12外部聲孔；20第1印刷電路基板；22內(nèi)部聲孔；24音頻路徑；30微機電系統(tǒng)芯片；40第2印刷電路基板；42連接端子；50導(dǎo)電性連接部件；60隔開支承部件；70放大器
具體實施例方式下面，參照圖2至圖6，詳細說明根據(jù)本發(fā)明的一實施例的麥克風。本實施例的麥克風1作為將語音、音頻、聲音等聲波轉(zhuǎn)換為電信號的裝置，包括 殼體10、第1印刷電路基板20、微機電系統(tǒng)芯片30、第2印刷電路基板40、導(dǎo)電性連接部件 50及隔開支承部件60。特別是，本發(fā)明的麥克風1主要使用于便攜電話、PDA、3G手機等個人用移動通信終端機。所述殼體10構(gòu)成麥克風的外形。在其內(nèi)部安裝各種部件。殼體10的一側(cè)面被開放，在另一側(cè)面11形成有外部聲孔12。外部聲孔12以貫通的方式形成，由此外部的音頻引入到殼體內(nèi)部。在本實施例的情況下，殼體10是各面形成為直四角形的六面體。但是，在其他實施例的情況下，殼體的整體形狀可進行各種變形。即，殼體可以是圓筒形狀，也可以是水平方向的剖面為橢圓形的柱狀。殼體10具備從另一側(cè)面11向下方延伸而形成的4個側(cè)面14。在各側(cè)面14的下端部具有卷曲部16。在圖3和圖5所示的狀態(tài)下，將圖示的其他部件嵌入殼體內(nèi)部之后，卷曲部16卷曲為如圖4和圖6所示的形狀，從而固定內(nèi)部部件。在本實施例的情況下，通過卷曲殼體側(cè)面下端的卷曲部16而完成內(nèi)部部件的固定及組裝。因此，無需用于將內(nèi)部部件之間進行固定的單獨的粘接劑之類的固定手段。殼體10由具有優(yōu)異的噪音切斷特性的鎳、銅、鋁等導(dǎo)電材料或它們的合金構(gòu)成。所述第1印刷電路基板20與殼體10的另一側(cè)面11的內(nèi)側(cè)結(jié)合。第1印刷電路基板20以圖2及圖4的方向為基準，在其下側(cè)面安裝微機電系統(tǒng)芯片30及放大器70等電子部件。由于在第1印刷電路基板20上安裝各種電子部件，因此將該第1印刷電路基板20 又稱為印刷電路基板模具(DIE)。在第1印刷電路基板20上以貫通的方式形成有內(nèi)部聲孔22，該內(nèi)部聲孔22與殼體10的外部聲孔12連通(連接而通著的狀態(tài))。在本實施例的情況下，如圖6所示，外部聲孔12與內(nèi)部聲孔22以彼此不接觸的方式構(gòu)成。即，外部聲孔12與內(nèi)部聲孔22以彼此錯開的方式配置。因此，通過外部聲孔12 而引入的外部音頻經(jīng)過形成于殼體10與第1印刷電路基板之間的音頻路徑M之后，通過內(nèi)部聲孔22而傳達至微機電系統(tǒng)芯片30。參照圖3，在本實施例的情況下，在第1印刷電路基板20的外側(cè)面具有銅鍍層26。 鍍層26的中間部分被腐蝕出去而形成音頻路徑24。另外，在其他實施例的情況下，根據(jù)使用者的需要，對音頻路徑的長度、方向、形狀或高度進行各種變形。另外，關(guān)于形成音頻路徑的方式，除了本實施例的腐蝕銅層而形成的方式以外，還可以利用切削、金屬鑄型、注塑等方式。另外，音頻路徑不限于像本實施例這樣形成在第1印刷電路基板上，只要能夠連通外部聲孔和內(nèi)部聲孔，則既可以形成在殼體上，也可以在兩側(cè)分別形成之后彼此聯(lián)合而構(gòu)成。所述微機電系統(tǒng)芯片30安裝在第1印刷電路基板的內(nèi)側(cè)面。在此，所謂內(nèi)側(cè)面是指，朝向內(nèi)部空間62的面。微機電系統(tǒng)芯片30與內(nèi)部聲孔22相對而配置。所謂相對配置是指，微機電系統(tǒng)芯片30安裝在形成有內(nèi)部音孔22的部分，以使微機電系統(tǒng)芯片30能夠接收通過內(nèi)部聲孔22而引入的音頻信號。微機電系統(tǒng)芯片30起到將接收到的音頻信號轉(zhuǎn)換為電信號的作用。如在背景技術(shù)中所述，微機電系統(tǒng)芯片30包括振動膜、墊片、背板等而構(gòu)成。另外，在第1印刷電路基板20的內(nèi)側(cè)面安裝有微機電系統(tǒng)芯片30的同時，還安裝有放大器70。放大器70起到接收由微機電系統(tǒng)芯片30產(chǎn)生的電信號而進行放大的作用。放大器70又被稱為特殊目的型半導(dǎo)體(ASIC)芯片。雖然未作詳細圖示，微機電系統(tǒng)芯片30與放大器70通過鍵合金絲(gold bonding wire)彼此連接。放大器70與第1印刷電路基板 20電連接。所述第2印刷電路基板40與殼體10的開放的一側(cè)面結(jié)合。通過與殼體10的開放的面結(jié)合，從而與殼體10共同限定內(nèi)部空間62。第2印刷電路基板40與第1印刷電路基板20隔開配置。在第2印刷電路基板40的外側(cè)面上具有多個連接端子42。在本實施例中，連接端子42共具有4個。連接端子又被稱為接續(xù)端子或襯墊(pad)。將該第2印刷電路基板40 又稱為襯墊印刷電路基板。連接端子42與內(nèi)部的微機電系統(tǒng)芯片30及放大器70電連接而起到與外部裝置進行連接的作用。連接端子42的數(shù)量可以根據(jù)需要而進行增減，并且也可以根據(jù)需要而變更配置位置。并且，所述導(dǎo)電性連接部件50的數(shù)量為多個，該導(dǎo)電性連接部件50起到將第1印刷電路基板20和第2印刷電路基板40電連接的作用。在本實施例中，導(dǎo)電性連接部件50以在每個角部設(shè)置一個的方式共設(shè)置4個。各導(dǎo)電性連接部件50是將導(dǎo)電性金屬線折彎成線圈形狀的彈簧。由于構(gòu)成為彈簧，因此即使組裝公差不夠精確，也能夠簡單且可靠地實現(xiàn)第1印刷電路基板20與第2印刷電路基板40 之間的電連接。另外，在其他實施例的情況下，導(dǎo)電性連接部件在形狀和材質(zhì)等上除了將導(dǎo)電金屬線折彎而構(gòu)成的彈簧形狀之外，在將第1印刷電路基板和第2印刷電路基板電連接的范圍內(nèi)可進行各種變形。即，導(dǎo)電性連接部件50在其材質(zhì)上無需一定是金屬，也可以是導(dǎo)電性硅，或者也可以由非導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成形狀之后，在其外側(cè)面上鍍金而構(gòu)成鍍層。另外，導(dǎo)電性連接部件在其形狀上可以是單純的圓柱形狀或銷形狀，而不是彈簧。在導(dǎo)電性連接部件形成為銷形狀的情況下，第1印刷電路基板和第2印刷電路基板分別具有能夠固定這種導(dǎo)電性連接部件的兩端部的槽部，從而在沒有其他結(jié)構(gòu)的協(xié)助的情況下，也能夠?qū)?dǎo)電性連接部件直接固定到第1印刷電路基板和第2印刷電路基板。另外，在本實施例中，第1印刷電路基板20與第2印刷電路基板40之間還具有隔開支承部件60，該隔開支承部件60使得第1印刷電路基板20和第2印刷電路基板40在保持彼此間的間隔的狀態(tài)下得到支承。參照圖3及圖5可知，隔開支承部件60形成為四角形的框架形狀，以使與第1印刷電路基板20及第2印刷電路基板40的形狀對應(yīng)。隔開支承部件60的中間部分是空的， 由此與第1印刷電路基板20及第2印刷電路基板40共同限定內(nèi)部空間62。并且，圍繞內(nèi)部空間62的部分是輪廓部64。隔開支承部件60具有與第1印刷電路基板20和第2印刷電路基板40彼此隔開的距離對應(yīng)的寬度。隔開支承部件60具有收納部66，該收納部66收納并支承多個導(dǎo)電性連接部件中的每一個。收納部66為側(cè)面的一部分被開放的圓筒形狀，由此彈簧形狀的導(dǎo)電性連接部件 50在上下方向簡單地結(jié)合之后不會向水平方向脫離。并且，收納部66以在每個角部設(shè)置一個的方式共配置4個。將彈簧形狀的導(dǎo)電性連接部件50夾入收納部66之后，將其與其他部件一起嵌入殼體中，然后將卷曲部16卷曲則可簡單地完成麥克風1的組裝。另外，在本實施例中，內(nèi)部空間62成為背腔空間。即，背腔表示以微機電系統(tǒng)芯片 30的振動模結(jié)構(gòu)為基準，外部音頻被傳達的一側(cè)的相反側(cè)的空間，因此在本實施例中，在以與內(nèi)部聲孔22相對的方式安裝微機電系統(tǒng)芯片30的情況下，以微機電系統(tǒng)芯片30所具有的振動模為基準時，內(nèi)部空間62成為位于外部音頻被傳達的一側(cè)的相反側(cè)的空間，因此內(nèi)部空間62成為背腔。因此，只要調(diào)整隔開支承部件60的厚度和輪廓部64的體積就能夠調(diào)整背腔的空間的大小和形狀。下面，對具備上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的一實施例的麥克風1的作用和效果進行說明。在本實施例的麥克風1中，在殼體10內(nèi)部具有根據(jù)導(dǎo)電性連接部件50而彼此電連接且彼此隔開配置的第1印刷電路基板20和第2印刷電路基板40，并且以與第1印刷電路基板20的內(nèi)部聲孔22相對的方式設(shè)有微機電系統(tǒng)芯片30，因此能夠?qū)⑿纬捎诘?印刷電路基板20和第2印刷電路基板40之間的內(nèi)部空間用作背腔的空間。因此，根據(jù)本發(fā)明，能夠充分確保背腔的空間，其結(jié)果能夠改善麥克風的音頻特性。另外，通過調(diào)整第1印刷電路基板20和第2印刷電路基板40之間的間隔而能夠容易地調(diào)整背腔的空間的大小。特別是，在本實施例的情況下，由于在第1印刷電路基板20與第2印刷電路基板 40之間具有隔開支承部件60，因此能夠容易地變更其形狀和模樣，也能夠?qū)⑵鸬奖城蛔饔玫膬?nèi)部空間62的體積容易地調(diào)整到必要的程度。另外，通過隔開支承部件60，能夠?qū)⒌?印刷電路基板20和第2印刷電路基板40 在彼此隔開的狀態(tài)下穩(wěn)定地固定。并且，隔開支承部件60具有收納部66，因此能夠簡單且堅固地組裝彈簧形狀的導(dǎo)電性連接部件50。另外，由于使用于圖1所示的以往的麥克風100中的微機電系統(tǒng)芯片120是在殼體上形成聲孔并安裝到基板上的類型，因此需要在其內(nèi)部具備背腔空間。這種微機電系統(tǒng)芯片120與在基板上形成聲孔且在該聲孔中安裝微機電系統(tǒng)芯片的麥克風中的微機電系統(tǒng)芯片的結(jié)構(gòu)是不同的。即，根據(jù)麥克風的聲孔的配置位置的不同，微機電系統(tǒng)芯片的結(jié)構(gòu)也不同。
但是，在本實施例的情況下，利用兩個分離的基板，靠近形成于殼體的外部聲孔而設(shè)置微機電系統(tǒng)芯片，因此能夠充分確保背腔的空間，從而能夠使用與使用于在基板上形成聲孔的類型的麥克風中的微機電系統(tǒng)芯片相同的微機電系統(tǒng)芯片。另外，在本實施例的情況下，形成于殼體10的外部聲孔12和形成于第1印刷電路基板20的內(nèi)部聲孔22彼此不接觸而錯開形成，并且外部聲孔12和內(nèi)部聲孔22通過音頻路徑M而連通，因此能夠?qū)⒁纛l路徑M多樣化。另外，由于外部聲孔12和內(nèi)部聲孔22彼此不接觸而錯開形成，因此能夠防止內(nèi)部的微機電系統(tǒng)芯片或放大器等電子部件直接暴露在外部的各種光，例如可視光線、紫外線、 紅外線等。而上述優(yōu)點可通過測試來得到確認。S卩，在50Hz的條件下，對以往麥克風100和本實施例的麥克風1的光敏度(light sensitivity)進行了測試，其結(jié)果在以往的麥克風的情況下獲得了 -44. 9dB的值，在本實施例的麥克風的情況下獲得了 -63. 6dB的值。另外，將印刷電路基板在物理上分為兩個基板而使用，因此能夠使用單層結(jié)構(gòu)的印刷電路基板，而不是使用集成結(jié)合為多層的結(jié)構(gòu)的印刷電路基板。因此，印刷電路基板的制造簡單，與以往情況相比，能夠節(jié)省費用。另外，圖7和圖8表示對本實施例的麥克風1和圖1所示的以往的麥克風100的音頻特性進行實驗的結(jié)果數(shù)據(jù)。從各個圖表的右側(cè)的高音記錄可知，本實施例的麥克風1 與以往的麥克風相比充分確保了背腔的空間，由此顯著改善了音頻特性。另外，在本實施例的麥克風1中，以在第1印刷電路基板和第2印刷電路基板之間具備隔開支承部件為例進行了說明，但本發(fā)明不限于此。即，也可以不使用隔開支承部件， 而是僅利用導(dǎo)電性連接部件來將第1印刷電路基板和第2印刷電路基板保持為彼此隔開的狀態(tài)。另外，在本實施例的麥克風10中，以外部聲孔和內(nèi)部聲孔彼此不接觸的情況為例進行了說明，但是本發(fā)明不限于此。即，也可以以外部聲孔和內(nèi)部聲孔彼此相對的方式形成，并且在這種結(jié)構(gòu)的實施例中，能夠獲得除了因兩個聲孔彼此不接觸而獲得的效果之外的其他所有的效果。
權(quán)利要求
1.一種麥克風，其特征在于，該麥克風包括殼體，其一側(cè)面開放，并在另一側(cè)面上形成有外部聲孔；第1印刷電路基板，其與所述殼體的另一側(cè)面結(jié)合，并形成有與所述外部聲孔連通的內(nèi)部聲孔；微機電系統(tǒng)芯片，其以與所述內(nèi)部聲孔相對的方式安裝于所述第1印刷電路基板的內(nèi)側(cè)面；第2印刷電路基板，其與所述殼體的開放的一側(cè)面結(jié)合，與所述第1印刷電路基板隔開配置，并且在該第2印刷電路基板的外側(cè)面形成有多個連接端子；以及將所述第1印刷電路基板和第2印刷電路基板電連接的多個導(dǎo)電性連接部件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風，其特征在于，所述導(dǎo)電性連接部件為線圈形狀的導(dǎo)電性彈簧。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風，其特征在于，所述導(dǎo)電性連接部件為柱狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風，其特征在于，所述導(dǎo)電性連接部件具有彈性。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風，其特征在于，在所述第1印刷電路基板與第2印刷電路基板之間具有隔開支承部件，以使第1印刷電路基板與第2印刷電路基板在保持彼此間的間隔的狀態(tài)下得到支承。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的麥克風，其特征在于，所述隔開支承部件形成為與所述第1印刷電路基板及第2印刷電路基板的形狀對應(yīng)的尺寸，并具有與所述第1印刷電路基板和所述第2印刷電路基板彼此隔開的距離對應(yīng)的厚度，且在其中間具有空的內(nèi)部空間。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的麥克風，其特征在于，所述隔開支承部件具有收納部，該收納部用于收納并支承各所述導(dǎo)電性連接部件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風，其特征在于，所述殼體的外部聲孔和所述第1印刷電路基板的內(nèi)部聲孔以彼此不接觸的方式配置，所述外部聲孔和所述內(nèi)部聲孔通過形成于殼體與第1印刷電路基板之間的音頻路徑而連通。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的麥克風，其特征在于，在所述第1印刷電路基板的外側(cè)面具有鍍層，所述音頻路徑包括所述第1印刷電路基板的外側(cè)面的鍍層被腐蝕而形成的路徑。
全文摘要
本發(fā)明涉及麥克風組裝體。麥克風包括殼體，其一側(cè)面開放，在另一側(cè)面上形成有外部聲孔；第1印刷電路基板，其與所述殼體的另一側(cè)面結(jié)合，并形成有與所述外部聲孔連通的內(nèi)部聲孔；微機電系統(tǒng)芯片，其以與所述內(nèi)部聲孔相對的方式安裝于所述第1印刷電路基板的內(nèi)側(cè)面；第2印刷電路基板，其與所述殼體的開放的一側(cè)面結(jié)合，與所述第1印刷電路基板隔開配置，并且在該第2印刷電路基板的外側(cè)面形成有多個連接端子；及將所述第1印刷電路基板和第2印刷電路基板電連接的多個導(dǎo)電性連接部件。本發(fā)明的麥克風具有能夠充分確保背腔的空間的優(yōu)點。
文檔編號H04R1/08GK102256190SQ20111013006
公開日2011年11月23日 申請日期2011年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月20日
發(fā)明者宋清淡, 愖鄘賢, 金昌元 申請人:東莞寶星電子有限公司, 天津?qū)毿请娮佑邢薰? 寶星電子株式會社, 榮成寶星電子有限公司