專利名稱：四層通孔印刷電路板及應用該印刷電路板的移動終端的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，尤其涉及四層通孔 印刷電路板及應用該印刷電路板的移動終端。
背景技術：
隨著移動終端技術的高速發(fā)展，終端設計技術也日益公開化和常規(guī)化，導致移動 終端設計市場競爭加劇，靠創(chuàng)新技術和成本優(yōu)勢的產(chǎn)品和企業(yè)才能在市場中更有話語權。 移動終端的核心部件是主板，主板的電路板(即印刷電路板)為控制移動終端總體成本的 關鍵。根據(jù)電路層數(shù)分類，PCB板可以分為單面板、雙面板和多層板(Multi-Layer Boards) 0常見的多層板一般為四層板或六層板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二 塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料粘結在一起 且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板即為四層或者六層印刷電路板。PCB板的加工過程中，板材的材料量，銅的用量及鉆孔工藝主要決定了 PCB的成本 高低，其它工序為必要工序，降成本空間有限。其中鉆孔工藝中，分機械鉆孔(鉆孔直徑較 大，設備工藝要求低)和激光鉆孔(鉆孔直徑小，設備工藝要求高)，機械鉆孔成本遠低于激 光鉆孔。實現(xiàn)更多的復雜集成電路功能并盡量節(jié)省成本對于同一 PCB而言，有較多困難需 要加以克服。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術問題是需要提供一種四層通孔PCB，克服現(xiàn)有技術中 實現(xiàn)更多電路功能和盡量節(jié)省成本對同一 PCB而言所存在的困難。為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種四層通孔印刷電路板，包括所述印刷電路板的芯片內(nèi)層引腳的信號線和電源線通過表面走線連接到外圍電 路。較佳地，所述印刷電路板的導線和焊盤之間的間距為0. 075毫米。較佳地，從所述印刷電路板的中央處理器的內(nèi)層焊盤散出的電源線的線寬為 0. 075毫米。 較佳地，所述中央處理器連接存儲芯片的出線處設置電容。較佳地，所述電容的容值大于等于10微法。較佳地，所述電容包括陶瓷封裝電容或鉭電容。較佳地，所述印刷電路板的中央處理器的部分走線通過所述中央處理器的空腳散出。較佳地，所述部分走線包括中低速數(shù)字信號線和/或控制信號線。較佳地，進一步對所述部分走線串接濾波磁珠或高頻電容。[0017]本實用新型所要解決的技術問題是需要提供一種移動終端，通過選擇PCB板降低 成本。為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種移動終端，包含前述的四層通孔 印刷電路板。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型所提供的印刷電路板的實施例，突破了傳統(tǒng)技術的 一些固有理論原則，采用外部的補償方式提高了穩(wěn)定系統(tǒng)的性能，實現(xiàn)了四層通孔板具備 六層一階板所具有的功能，大大節(jié)省了成本，可以應用到手機等移動終端中。
圖1是現(xiàn)有技術中聯(lián)發(fā)科基帶平臺6223D上BGA焊球間距示意圖；圖2是本實用新型實施例一的四層通孔印刷電路板的走線示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，
以下結合附圖對本實用新型 作進一步地詳細說明。在基于聯(lián)發(fā)科基帶平臺6223D的基礎上開發(fā)的多媒體功能手機，由于中央處理器 (CPU)本身的引腳(pin)間距較小，且功能齊全，導致PCB板走線非常困難，聯(lián)發(fā)科提供的 CPU MT6223D，該封裝為薄型細間距球柵陣列封裝(TFBGA)，球柵陣列(BGA)焊球間距如圖1 所示。如圖1所示，兩個pin腳焊盤間距為0. 5mm-0. 275mm = 0. 225mm,但安全 走線按目前業(yè)界工藝上要求，走線到焊盤距離為0. 1mm，這樣留下走線寬度僅為 0. 225mm-0. lmm-0. Imm = 0. 025mm，該線寬(0. 025mm)基本無法滿足任何走線要求，所以只 有通過激光孔才能實現(xiàn)PCB板各層間的線路連接，因此現(xiàn)有技術也只能設計成六層一階以 上的PCB板。實施例一、四層通孔印刷電路板本實施例在導線與焊盤之間的間距設置為0. 075毫米(mm)，這樣PCB板的走線寬 度就變?yōu)?. 225mm-0. 075mm-0. 075mm = 0. 075mm，處于芯片內(nèi)層pin腳的信號線和電源線需 要引出連接到外圍電路。由于焊盤間距小于機械鉆孔的安全距離，無法使用機械鉆孔工藝 直接從芯片底部將信號線弓I出，但如果采用激光鉆孔工藝，又會導致整個PCB的疊構變化 及成本的大幅提高。本實用新型通過表面走線(也稱之為走表層線)的方式引出芯片內(nèi)存 Pin腳的信號線和電源線，這樣就相當于線寬0. 075mm*2 = 0. 15mm的效果。由于表層銅的 厚度大于內(nèi)層銅的厚度，所以可以將走表層線等效于線寬的延伸。本實施例中，由于有一部分存儲芯片(MCP)的電源供電走線上電流較高，甚至達 到250毫安(mA)以上，這對電源線的線寬要求較高(要求0.25mm以上)，而且電源pin腳 在CPU的內(nèi)圈。因此本實施例中，集成了電源模塊的CPU的內(nèi)圈電源供電pin腳引線經(jīng)過外 圍電路供給存儲芯片，其間由于CPU焊盤間距問題，即前述的現(xiàn)有技術所存有的技術困境， 從CPU內(nèi)層焊盤到出CPU外按0. 075mm的線寬進行表面走線，即CPU內(nèi)層焊盤散出的電源 線的線寬為0. 075毫米。按理論值而言，本實施例存儲芯片的供電線寬需達到0.25mm，而目前的線寬與這個值還有差距，電源的線寬過小會導致存儲芯片供電不穩(wěn)定，存儲數(shù)據(jù)容易出錯，嚴重時可 能會導致系統(tǒng)重啟。為盡量減小這樣的風險，本實施例采用電容蓄電方案，以提高電源供電 不足可能導致的系統(tǒng)異常，具體是在CPU連接存儲芯片的出線處設置容值大于等于10微法 (UF)的陶瓷封裝電容或鉭電容。在本實施例的實際供電和存儲芯片調(diào)試測試中，電源供電 穩(wěn)定，保證了系統(tǒng)的正常運行，該IOuF的電容起到了關鍵的作用。除了以上提到的存儲芯片供電電源這樣走線，其它從CPU內(nèi)圈焊盤散出的電源線 也按照該規(guī)則，從CPU焊盤到CPU封裝外執(zhí)行走線，信號線也實施該規(guī)則，但均無需設置電 容進行儲能。由于焊盤間距問題，很多信號和電源線無法散出CPU外，芯片中間已被通孔打的 飽和，在CPU中有一些空腳(NC腳)，按照常規(guī)技術和理論基礎，無法使用這些PIN腳，也不 排除有電磁干擾(EMI)的影響。本實施例通過走CPU的NC腳的方式，俗稱借橋過河法，如圖2中的圓圈標示部位， 在焊盤間已無法正常走出線的情況下，將CPU散出來的走線，優(yōu)先選擇中低速數(shù)字信號線 和/或控制信號線，按走NC腳的方式散出CPU，然后對該走線進行EMI防護保護，即串接濾 波磁珠或高頻電容到地進行濾波，確保不受到無法預料的干擾。通孔板采用全機械鉆孔工藝，其它類型PCB板采用機械鉆孔和激光鉆孔工藝相結 合，單就這項工藝二者成本差距超過30%。當然六層板和四層板在使用基材和銅的用量上 也有較大差距，成本上也同樣存有一定差異。四層通孔板只使用機械鉆孔工藝，六層一階板 使用機械鉆孔加激光鉆孔，且基材和銅的使用量大于四層通孔板。由此可見，本實用新型通 過四層通孔板實現(xiàn)六層一階板的功能，大大節(jié)省了成本。與現(xiàn)有技術相比較，本實用新型在無需提高工藝水平的基礎上，使得移動終端的 成本低廉、功能齊全、性能優(yōu)越以及競爭力強，突破了傳統(tǒng)技術的一些固有理論原則，采用 外部的補償方式提高了穩(wěn)定系統(tǒng)的性能，保證了低成本高質(zhì)量。實施例二、一種采用實施例所述四層通孔印刷電路板的移動終端在本實施例中，該移動終端的PCB板上，CPU引出電源線預留陶瓷封裝電容或膽電 容(IOuF)，以存儲器供電(Vmem)最為重要，其它電源線預留0402封裝電容或0603封裝電 容即可。CPU向外散線，在遇到無法散出的信號線時，采用前述的借橋過河法進行走線(模 擬信號線和數(shù)字信號線均可采用)，對于模擬信號線和高速數(shù)字信號線則在CPU散出后加 設高頻電容(其他實施例中也可以是串接濾波磁珠)到地的濾波電路。本實施例是在基于聯(lián)發(fā)科基帶平臺6223D的基礎上開發(fā)的多媒體功能手機，該平 臺雖只支持基本通話和短信功能，但經(jīng)過本發(fā)明技術方案的擴展后，開發(fā)成具有雙卡功能、 外擴存儲卡、支持并口彩屏及調(diào)頻(FM)功能的多媒體手機。圖2為本實施例移動終端中的四層通孔印刷電路板，由于聯(lián)發(fā)科提供的CPU MT6223D，本身CPU的pin腳間距較小且功能齊全，導致PCB走線非常困難，通過圖2可以發(fā) 現(xiàn)，幾乎所有的Pin腳都被使用了。本實用新型要實現(xiàn)四層通孔板，由于機械鉆孔的直徑很 大，無法在Pin腳之間打孔，所以必須把所有的導線引到外面進行打孔走線。
權利要求1.一種四層通孔印刷電路板，其特征在于，包括所述印刷電路板的芯片內(nèi)層引腳的信號線和電源線通過表面走線連接到外圍電路。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述印刷電路板的導線和焊盤之間的間距為0. 075毫米。
3.根據(jù)權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于從所述印刷電路板的中央處理器的內(nèi)層焊盤散出的電源線的線寬為0. 075毫米。
4.根據(jù)權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于 所述中央處理器連接存儲芯片的出線處設置電容。
5.根據(jù)權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于 所述電容的容值大于等于10微法。
6.根據(jù)權利要求4或5所述的印刷電路板，其特征在于 所述電容包括陶瓷封裝電容或鉭電容。
7.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述印刷電路板的中央處理器的部分走線通過所述中央處理器的空腳散出。
8.根據(jù)權利要求7所述的印刷電路板，其特征在于 所述部分走線包括中低速數(shù)字信號線和/或控制信號線。
9.根據(jù)權利要求8所述的印刷電路板，其特征在于 進一步對所述部分走線串接濾波磁珠或高頻電容。
10.一種移動終端，其特征在于，包含如權利要求1至9中任一項權利要求所述的四層 通孔印刷電路板。
專利摘要本實用新型公開了一種四層通孔印刷電路板以及應用該印刷電路板的移動終端，克服現(xiàn)有技術中實現(xiàn)更多電路功能和盡量節(jié)省成本對同一印刷電路板而言所存在的困難，其中該印刷電路板的芯片內(nèi)層引腳的信號線和電源線通過表面走線連接到外圍電路。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型所提供的印刷電路板的實施例采用外部的補償方式提高了穩(wěn)定系統(tǒng)的性能，實現(xiàn)了四層通孔板具備六層一階板所具有的功能，大大節(jié)省了成本，可以應用到手機等移動終端中。
文檔編號H04B1/40GK201789682SQ20102027324
公開日2011年4月6日 申請日期2010年7月23日 優(yōu)先權日2010年7月23日
發(fā)明者王兵 申請人:中興通訊股份有限公司