專利名稱：帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及手機(jī)輸入設(shè)備，特別涉及一種帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)。
背景技術(shù)：
QWERTY全鍵盤，簡(jiǎn)稱全鍵盤。即第一行開頭6個(gè)字母是Q、W、E、R、T、Y的鍵盤布局，也就是現(xiàn)在普遍使用的101鍵的電腦鍵盤布局。我們現(xiàn)在使用的鍵盤都稱為QWERTY柯蒂鍵盤?！癚WERTY”是主鍵盤字母區(qū)左上角6個(gè)字母的連寫。最初，打字機(jī)的鍵盤是按照字母順序排列的，但如果打字速度過(guò)快，某些鍵的組合很容易出現(xiàn)卡鍵問題，于是克里斯托夫.拉森.授斯(Christopher Latham Sholes)實(shí)用新型了 QWERTY鍵盤布局，他將最常用的幾個(gè)字母安置在相反方向，“在不至卡住的前提下盡量提高打字速度”。授斯在1868年申請(qǐng)專利，1873年使用此布局的第一臺(tái)商用打字機(jī)成功投放市場(chǎng)。這就是為什么有今天鍵盤的排列方式。現(xiàn)如今，qwerty鍵盤已經(jīng)不僅僅應(yīng)用在電腦101標(biāo)準(zhǔn)鍵盤了，很多智能手機(jī)、PDA等便攜設(shè)備也都采取了這種鍵盤。與最初打字機(jī)上qwerty鍵盤的初衷不同，在手機(jī)這樣小體積的設(shè)備上，qwerty鍵盤的打字速度是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)傳統(tǒng)的0-9數(shù)字鍵盤的。目前全鍵盤手機(jī)在國(guó)外市場(chǎng)非常流行，市場(chǎng)上常用的手機(jī)方案中，有好多平臺(tái)上不支持全鍵盤，為了實(shí)現(xiàn)全鍵盤功能，很多公司選擇了增加一個(gè)鍵盤擴(kuò)展芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)全鍵盤。增加鍵盤擴(kuò)展芯片固然能實(shí)現(xiàn)全鍵盤的功能，但是這樣卻增加了手機(jī)的硬件成本。增加了手機(jī)的擺件空間。同時(shí)也增加了物料的風(fēng)險(xiǎn)。有鑒于此，本領(lǐng)域技術(shù)人員針對(duì)上述問題，提供了一種帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)，克服了現(xiàn)有技術(shù)的困難，以達(dá)到節(jié)省硬件成本，又能實(shí)現(xiàn)全鍵盤的目的。本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案本實(shí)用新型提供了一種帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)，包括設(shè)于手機(jī)本體內(nèi)的基帶芯片、 若干按鍵組成的全鍵盤、行線以及列線；所述按鍵設(shè)置在所述手機(jī)本體表面，其包括鍵體和按鍵板，所述鍵體與所述按鍵板之間布設(shè)所述行線以及列線，每個(gè)所述按鍵均設(shè)置在所述行線與列線的交點(diǎn)上；所述行線以及列線連接所述基帶芯片，所述列線連接手機(jī)開關(guān)機(jī)鍵。優(yōu)選地，所述列線為輸入并有上拉，初始狀態(tài)列輸入為高電平的col列線，所述行線為默認(rèn)低電平的row行線。優(yōu)選地，所述按鍵為矩陣形式排列。優(yōu)選地，所述基帶芯片為一帶有矩陣動(dòng)態(tài)掃描鍵盤電路的芯片。優(yōu)選地，每條所述列線與五條行線相交。優(yōu)選地，還包括一電源管理模塊，分別連接所述基帶芯片和一手機(jī)電池。優(yōu)選地，還包括一射頻模塊，連接所述基帶芯片。
3[0015]優(yōu)選地，還包括一 SIM卡，連接所述基帶芯片。優(yōu)選地，還包括一觸摸屏驅(qū)動(dòng)芯片，分別連接所述基帶芯片和一觸摸屏面板。優(yōu)選地，還包括一 Camera模組，連接所述基帶芯片。由于采用了上述技術(shù)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)節(jié)省硬件成本，又能實(shí)現(xiàn)全鍵盤。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。
圖1為本實(shí)用新型的帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)的連接模塊示意圖。圖2為實(shí)施例1中的行線以及列線的連接示意圖。圖3為實(shí)施例2中的列線的連接示意圖。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)圖1至3來(lái)介紹本實(shí)用新型的兩種具體實(shí)施例。實(shí)施例1如圖1和2所示，以MTK平臺(tái)為例，每個(gè)平臺(tái)有若干根行線(KROW)，若干根列線 (KCOL)，開關(guān)機(jī)鍵的上復(fù)用的C0L4(可以是任意C0L)可以與R0W0-R0W5擴(kuò)展出6個(gè)按鍵。本實(shí)用新型的帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)，包括設(shè)于手機(jī)本體內(nèi)的基帶芯片、若干按鍵組成的全鍵盤、行線以及列線；所述按鍵設(shè)置在所述手機(jī)本體表面，其包括鍵體和按鍵板， 所述鍵體與所述按鍵板之間布設(shè)所述行線以及列線，每個(gè)所述按鍵均設(shè)置在所述行線與列線的交點(diǎn)上；所述行線以及列線連接所述基帶芯片，所述列線連接手機(jī)開關(guān)機(jī)鍵。所述列線為輸入并有上拉，初始狀態(tài)列輸入為高電平的col列線，所述行線為默認(rèn)低電平的row行線。所述按鍵為矩陣形式排列。所述基帶芯片為一帶有矩陣動(dòng)態(tài)掃描鍵盤電路的芯片。每條所述列線與五條行線相交。本實(shí)用新型的帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)還可以包括一電源管理模塊、一射頻模塊、一 SIM卡、一觸摸屏驅(qū)動(dòng)芯片以及一 Camera模組。所述電源管理模塊分別連接所述基帶芯片和一手機(jī)電池。所述射頻模塊連接所述基帶芯片。所述SIM卡連接所述基帶芯片。所述觸摸屏驅(qū)動(dòng)芯片分別連接所述基帶芯片和一觸摸屏面板。所述Camera模組連接所述基帶芯片。手機(jī)平臺(tái)方案按鍵檢測(cè)原理col列線為輸入并有上拉，初始狀態(tài)列輸入為高電平，row為行線默認(rèn)為低電平。有鍵按下，col與row接通則變低，COL上產(chǎn)生中斷信號(hào)，BB 檢測(cè)到中斷后，判斷為有按鍵按下。記住由于col不是每個(gè)Pin獨(dú)立工作，而是經(jīng)過(guò)與門后觸發(fā)中斷，所以BB只能檢測(cè)到有按鍵按下，而不能具體知道是哪個(gè)鍵被按下。依靠鍵盤軟件掃描程序來(lái)判定哪個(gè)按鍵被按下，具體步驟如下先檢測(cè)列，由于默認(rèn)col為高電平，row為低電平，所以當(dāng)有按鍵按下時(shí)，對(duì)應(yīng)的col就能檢測(cè)到低電平，則判斷為該col有按鍵按下；然后再逐列送低電平，其他送高，當(dāng)輪到按下鍵所在row時(shí)，檢測(cè)到 col輸入變低，這樣就確定了 row，因此也就知道了是那個(gè)按鍵被按下。實(shí)際使用中，手機(jī)中的鍵盤電路由觸點(diǎn)和觸片組成。觸點(diǎn)通常由手機(jī)板上的銅皮做成，觸片就是通常所見到的按鍵。按鍵板上分布著縱橫交錯(cuò)的行線(Row)和列線(COL)，每個(gè)交叉點(diǎn)對(duì)應(yīng)一個(gè)鍵。每個(gè)按鍵點(diǎn)有兩個(gè)觸點(diǎn)，按鍵點(diǎn)的一組(兩個(gè))觸點(diǎn)平時(shí)都不與觸片接觸，正常情況下，不按下按鍵時(shí)，一個(gè)是低電子，另一個(gè)是高電平。當(dāng)按下按鍵時(shí)，觸片同時(shí)與兩個(gè)觸點(diǎn)接觸，使兩個(gè)觸點(diǎn)所連接的線路接通。手機(jī)中的鍵盤電路一般是矩陣動(dòng)態(tài)掃描方式，其中，行線(ROW)通過(guò)電阻分壓為高電干，列線(COL)由CPU逐一掃描，低電平有效。當(dāng)某一個(gè)鍵被按下時(shí)，對(duì)應(yīng)交叉點(diǎn)上的高電平線的電平被拉低，CPU根據(jù)檢測(cè)到的電平來(lái)識(shí)別此鍵，即CPU檢測(cè)軟件資料中的“鍵盤表”所對(duì)應(yīng)的按鍵，執(zhí)行相應(yīng)的按鍵程序，并指使LCD作相應(yīng)的顯示。故此，結(jié)合目前普遍的手機(jī)平臺(tái)方案，任意開機(jī)線復(fù)用的COL線都可以與ROW線來(lái)擴(kuò)展按鍵。實(shí)施例2如圖2所示，也可以在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上進(jìn)行變形，將每一根COL線與地之間能擴(kuò)展出6個(gè)按鍵。軟件需要注意，col檢測(cè)和普通檢測(cè)一樣，row檢測(cè)程序需要做簡(jiǎn)單改動(dòng)， 由于擴(kuò)展的按鍵是通過(guò)列和地連接在一起，當(dāng)按下這個(gè)擴(kuò)展按鍵時(shí)，系統(tǒng)會(huì)檢測(cè)到改col 所有的按鍵都被按下，根據(jù)這個(gè)特點(diǎn)，來(lái)檢測(cè)到這個(gè)擴(kuò)展按鍵。結(jié)合目前普遍的手機(jī)平臺(tái)方案，基帶芯片上的任意一根COL線都可以通過(guò)對(duì)地的方式來(lái)擴(kuò)展一個(gè)按鍵。綜上可知，由于采用了上述技術(shù)，本實(shí)用新型的帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)節(jié)省硬件成本，又能實(shí)現(xiàn)全鍵盤。以上所述的實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的在于使本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，不能僅以本實(shí)施例來(lái)限定本實(shí)用新型的專利范圍，即凡依本實(shí)用新型所揭示的精神所作的同等變化或修飾，仍落在本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)，其特征在于包括設(shè)于手機(jī)本體內(nèi)的基帶芯片、若干按鍵組成的全鍵盤、行線以及列線；所述按鍵設(shè)置在所述手機(jī)本體表面，其包括鍵體和按鍵板，所述鍵體與所述按鍵板之間布設(shè)所述行線以及列線，每個(gè)所述按鍵均設(shè)置在所述行線與列線的交點(diǎn)上；所述行線以及列線連接所述基帶芯片，所述列線連接手機(jī)開關(guān)機(jī)鍵。
2.如權(quán)利要求1所述的帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)，其特征在于所述列線為輸入并有上拉， 初始狀態(tài)列輸入為高電平的col列線，所述行線為默認(rèn)低電平的row行線。
3.如權(quán)利要求2所述的帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)，其特征在于所述按鍵為矩陣形式排列。
4.如權(quán)利要求3所述的帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)，其特征在于所述基帶芯片為一帶有矩陣動(dòng)態(tài)掃描鍵盤電路的芯片。
5.如權(quán)利要求4所述的帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)，其特征在于每條所述列線與五條行線相交。
6.如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)的所述的帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)，其特征在于還包括一電源管理模塊，分別連接所述基帶芯片和一手機(jī)電池。
7.如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)的所述的帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)，其特征在于還包括一射頻模塊，連接所述基帶芯片。
8.如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)的所述的帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)，其特征在于還包括一 SIM卡，連接所述基帶芯片。
9.如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)的所述的帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)，其特征在于還包括一觸摸屏驅(qū)動(dòng)芯片，分別連接所述基帶芯片和一觸摸屏面板。
10.如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)的所述的帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)，其特征在于還包括一 Camera模組，連接所述基帶芯片。
專利摘要本實(shí)用新型揭示了一種帶有擴(kuò)展鍵盤的手機(jī)，包括設(shè)于手機(jī)本體內(nèi)的基帶芯片、若干按鍵組成的全鍵盤、行線以及列線；所述按鍵設(shè)置在所述手機(jī)本體表面，其包括鍵體和按鍵板，所述鍵體與所述按鍵板之間布設(shè)所述行線以及列線，每個(gè)所述按鍵均設(shè)置在所述行線與列線的交點(diǎn)上；所述行線以及列線連接所述基帶芯片，所述列線連接手機(jī)開關(guān)機(jī)鍵，本實(shí)用新型節(jié)省硬件成本，又能實(shí)現(xiàn)全鍵盤。
文檔編號(hào)H04M1/23GK202004836SQ201020273049
公開日2011年10月5日 申請(qǐng)日期2010年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月27日
發(fā)明者俞劍 申請(qǐng)人:上海華勤通訊技術(shù)有限公司