專利名稱：Mems麥克風(fēng)封裝以及mems麥克風(fēng)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的實(shí)施例涉及利用MEMS麥克風(fēng)制作麥克風(fēng)模塊的有效方法并涉及改進(jìn)的 MEMS麥克風(fēng)模塊。
背景技術(shù)：
基于MEMS (微機(jī)電結(jié)構(gòu))麥克風(fēng)的聲傳感器模塊需要被封裝以避免對敏感傳感器 的損傷。即，典型地，殼體放置于傳感器本體的周圍，其繼而影響傳感器的性能，如靈敏度、 信噪比(SNR)、或者可能影響傳感器的頻率特征。因此，為了能夠提供改進(jìn)的MEMS麥克風(fēng)模 塊，需要制作MEMS麥克風(fēng)模塊的有利方法。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的若干實(shí)施例，通過將MEMS麥克風(fēng)布置于第一基底的第一表面上從 而制成MEMS麥克風(fēng)模塊，該基底還容納安裝于第一表面的罩，使得罩圍封MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu) 件。制作具有功能的麥克風(fēng)模塊例如讀出裝置或另外的罩結(jié)構(gòu)件所需要的其他部件被置于 不同的第二基底的第一表面上。第一基底和第二基底彼此附接，使得兩基底通過其各自的 與包括所述部件的第一表面相對的第二表面而附接。因此，本發(fā)明方法的實(shí)施例具有這樣的優(yōu)點(diǎn)，即能夠產(chǎn)生幾乎任意幾何(結(jié)構(gòu)) 的MEMS麥克風(fēng)模塊，從而例如提供MEMS麥克風(fēng)具有小占用面積、高信噪比、以及在布置電 接觸和/或用于聲壓的入口開口中具有最大靈活性。根據(jù)本發(fā)明的若干實(shí)施例，因此提供一種麥克風(fēng)模塊，該模塊將MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu) 件布置于基底結(jié)構(gòu)件的第一表面上，其中MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件的讀出裝置布置于基底結(jié)構(gòu) 的第二表面上，第二表面相對于第一表面。MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件可以被同樣布置于第一基底 上的罩圍封。根據(jù)若干實(shí)施例，通過將不同的功能部件放置在共用基底的不同側(cè)上，從而提 供了具有使用最小面積的最小占用面積的麥克風(fēng)模塊。根據(jù)其它實(shí)施例，將另一罩結(jié)構(gòu)件布置于容納有MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的基底結(jié)構(gòu)件 的相對側(cè)上。因此，能夠以最大靈活性來定位用于聲壓的入口，從而提供獲得高信噪比的可 能性。


通過參考附圖來隨后對本發(fā)明的若干實(shí)施例進(jìn)行說明，其中圖1示出用于制作麥克風(fēng)模塊的方法的實(shí)施例；圖2示出麥克風(fēng)模塊的實(shí)施例；圖3示出麥克風(fēng)模塊的另一實(shí)施例；圖4示出麥克風(fēng)模塊的另一實(shí)施例；圖5示出麥克風(fēng)模塊的另一實(shí)施例；圖6示出具有多個壓力開口的麥克風(fēng)模塊的實(shí)施例；
圖7示出麥克風(fēng)模塊的另一實(shí)施例；圖8示出在基底不同側(cè)上具有兩個罩結(jié)構(gòu)件的麥克風(fēng)模塊的實(shí)施例；圖9示出在基底不同側(cè)上具有兩個罩結(jié)構(gòu)件的麥克風(fēng)模塊的另一實(shí)施例；圖10示出麥克風(fēng)模塊的另一示例；圖11示出包括兩個MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件的麥克風(fēng)模塊的實(shí)施例；圖12示出用于制作麥克風(fēng)模塊的方法的實(shí)施例；圖13示出用于制作麥克風(fēng)模塊的方法的另一實(shí)施例；以及圖14示出用于在共用基底上制作麥克風(fēng)模塊的方法的實(shí)施例。
具體實(shí)施例方式圖1示出用于制作麥克風(fēng)模塊的方法的實(shí)施例。根據(jù)該方法，MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件 2被布置于第一基底4的第一表面如上。罩6也被布置于第一表面如上，使得罩6和第 一表面如圍封MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2，從而使MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2可以被保護(hù)而不受到損 傷。然而，可能要注意的是，罩的密封不必是密不透氣的，使得根據(jù)某些實(shí)施例，壓力可能 進(jìn)入到由罩6所圍封的容積中。用于MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件6的讀出裝置8被布置于第二基底10的第一表面IOa上。 為了將讀出裝置8與MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2相關(guān)聯(lián)，第一基底和第二基底彼此附接，使得它 們分別利用其第二表面4b和IOb而附接。正如從先前描述的實(shí)施例所顯而易見的那樣，具 有相當(dāng)復(fù)雜幾何的MEMS麥克風(fēng)模塊的部件能夠被簡單制造成實(shí)施平面技術(shù)。除了僅使用 簡單的平面技術(shù)，通過將麥克風(fēng)模塊的不同部件布置于分開的基底上，然后通過將分開的 基底彼此附接以便提供麥克風(fēng)模塊，從而可以獲得復(fù)雜的幾何。盡管圖1中示出了僅使用 兩塊基底，但是不言而喻，該方法能夠使用多于兩塊的基底來實(shí)施，例如，兩塊分離的基底 可以附接到第一基底4，所述兩塊基底中的每一個在其上都設(shè)置了不同的額外部件。第一 基底和第二基底的表面的附接可以通過在兩基底之間提供合適互聯(lián)的任何方法來執(zhí)行。例 如，這可以通過將基底膠合或錫焊在一起來執(zhí)行。將基底彼此附接的其它可能方法有焊接、 卷邊、壓配合等?；卓梢允沁m于支撐MEMS麥克風(fēng)模塊部件的任何材料，例如PCB (印刷電 路板)、硅晶片、多晶硅、任何種類的粉料(meal)或者塑料等。根據(jù)某些示例，第一基底4和第二基底10包括印刷電路以及從每個基底的第一表 面延伸到第二表面的過孔，以便提供經(jīng)由基底的第二表面上的接觸區(qū)域使MEMS麥克風(fēng)結(jié) 構(gòu)件與相應(yīng)的讀出裝置8的電互聯(lián)的可能性。因此，第一基底的第二表面與第二基底的第 二表面的附接可實(shí)施成使得兩塊基底4和10的第二表面上的過孔和接觸區(qū)域彼此導(dǎo)電地 連接。例如，這可以通過錫焊或利用導(dǎo)電膠來實(shí)現(xiàn)。通過將麥克風(fēng)模塊的某些部件預(yù)先布置在不同的基底上，或者通過將不同的部件 布置于共用基底的兩個相對側(cè)上，可以獲得麥克風(fēng)模塊的復(fù)雜的專用幾何結(jié)構(gòu)，這將從隨 后介紹的制作方法和麥克風(fēng)模塊中變得明顯。要注意的是，將MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2置于第 一基底4的第一表面如上可以利用上述方法之一以便將兩個基底4和10互連。也就是說， 可以通過錫焊、膠合、焊接、卷邊或壓配合等來布置和固定MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2。在包括位 于基底內(nèi)的印刷電路的實(shí)施例中，MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件的布置還可包括MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2 到基底的印刷電路的電連接。這可能包括將MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2的觸點(diǎn)導(dǎo)電地連接到第一基底4的從第一基底的第一表面如延伸至第二表面4b的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件。相應(yīng)地，讀出裝 置的布置也可以包括將讀出裝置的相關(guān)聯(lián)觸點(diǎn)導(dǎo)電地連接到第二基底的其他觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件， 其可以從第二基底10的第一表面IOa延伸到該第二基底的第二表面10b。因此，第一基底4的第二表面4b與第二基底10的第二表面IOb的附接可包括第一 基底的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件與第二基底的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件的對齊，使得可以獲得兩個基底間的電互連。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，用于制作麥克風(fēng)模塊的方法還包括在罩6中產(chǎn)生聲音 開口，使得壓力波(聲壓波)可以進(jìn)入被罩6和第一表面如所圍封的體積內(nèi)。MEMS麥克風(fēng) 結(jié)構(gòu)件2可以在前面的過程中被預(yù)生產(chǎn)出來，并且被提供為功能結(jié)構(gòu)件，該功能結(jié)構(gòu)件包 括了由聲壓所激勵的膜以及相對于膜被固定的電極以便能夠測量MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件的變 化的電容量。相比于利用平面技術(shù)將MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件的不同部件僅安裝在基底的一側(cè)上的 技術(shù)，通過將所述不同部件布置于不同的基底上，然后通過將兩個基底彼此附接，可以制作 出具有更小占用面積的麥克風(fēng)模塊。另外，如后續(xù)的麥克風(fēng)模塊的實(shí)施例所示出的那樣，利 用這種途徑，幾乎任意的幾何都是可行的。圖2示出麥克風(fēng)模塊20和用于制作麥克風(fēng)模塊的相關(guān)聯(lián)方法的另一實(shí)施例。麥 克風(fēng)模塊20包括由第一基底4和第二基底10所構(gòu)成的基底結(jié)構(gòu)件22。MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu) 件2布置于第一基底的第一表面如上，而用于MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2的讀出裝置8布置于 第二基底的第一表面IOa上。罩6布置于第一基底4的第一表面上，使得罩6圍封MEMS麥 克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2。根據(jù)圖2的實(shí)施例，罩6還包括聲音開口 24，以便允許聲壓波進(jìn)入被罩6圍 封的體積。根據(jù)圖2的麥克風(fēng)模塊20的實(shí)施例還包括第二罩(結(jié)構(gòu)件)26，其布置于基底 結(jié)構(gòu)件22的第二表面IOa上使得讀出裝置8被第二罩沈圍封。在圖2的實(shí)施例中，基底 結(jié)構(gòu)件22的第二表面IOa對應(yīng)于第二基底10的第一表面，因?yàn)閮苫?和10安裝在彼此 的頂部上，使得每一基底的第一表面形成了基底結(jié)構(gòu)件22的表面。麥克風(fēng)模塊22還包括在第一基底4中的第一聲音開口 30，開口 30從位于MEMS麥 克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2之下的第一基底4的第一表面延伸到第二表面。也就是說，聲音開口在MEMS 麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2所覆蓋的區(qū)域內(nèi)延伸通過整個基底4。麥克風(fēng)模塊20還包括從第二基底 10的第一表面延伸到第二表面的第二聲音開口 32。根據(jù)圖2的具體實(shí)施例，第二聲音開口 32位于由第二罩沈覆蓋的區(qū)域內(nèi)。第一聲音開口 30和第二聲音開口 32相對于彼此對齊， 使得形成從基底結(jié)構(gòu)件22的第一表面如延伸到第二表面IOa的聲音開口。這樣，可提供 MEMS麥克風(fēng)模塊的后體積，該體積足夠大，目的是不會由于MEMS麥克風(fēng)的膜的后側(cè)體積的 壓縮效應(yīng)而顯著降低麥克風(fēng)模塊的信噪比。不過，這可以在不增加麥克風(fēng)模塊的占用面積 (在基底表面上由麥克風(fēng)模塊覆蓋的總面積)的情況下獲得。為了將MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2與位于基底結(jié)構(gòu)件22的不同側(cè)上的讀出裝置8電連 接，第一基底和第二基底包括觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件。第一基底4包括從第一基底4的第一表面如延 伸到第二表面4b的第一觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件34。第二基底10包括從第二基底10的第一表面IOa 延伸到第二表面IOb的第二觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件36。第一觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件34和第二觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件36相對 于彼此對齊，使得第一基底和第二基底的表面彼此附接時，在該兩個觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件之間提供 電接觸?？梢酝ㄟ^利用導(dǎo)電膠或通過將該兩個基底彼此錫焊或焊接在一起來提供電接觸。 MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2的觸點(diǎn)與第一基底4的第一觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件34通過連接線40而導(dǎo)電連接，而讀出裝置8的相關(guān)聯(lián)觸點(diǎn)與第二基底10的第二觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件36通過連接線32而導(dǎo)電 連接。因此，讀出裝置8與MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2彼此連接，用于使MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2被 讀出裝置8讀出。 第二基底還包括可通過印刷電路與第二觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件42相連接的外部接觸區(qū)域 44。外部接觸區(qū)域44位于第二罩沈的外面，使得電接觸可設(shè)置到MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件的外MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件20根據(jù)圖1的前述方法來制作，所述方法還包括將第二罩沈 布置于第二基底10的第一表面上的可選步驟，使得第二罩沈和第二基底10的第一表面 IOa圍封讀出裝置8。另外，第一聲音開口 30在第一基底4中產(chǎn)生，使得第一聲音開口 30 從第一基底4的第一表面延伸到第二表面，第二聲音開口 32在第二基底10中產(chǎn)生，使得第 二聲音開口 32從第二基底10的第一表面延伸到第二表面。MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2的觸點(diǎn)導(dǎo)電地連接于第一基底4的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件34，觸點(diǎn)結(jié)構(gòu) 件34從第一基底4的第一表面如延伸到第二表面4b并因此通過整個第一基底4。另外， 讀出裝置8的相關(guān)聯(lián)觸點(diǎn)導(dǎo)電地連接到第二基底10的第二觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件36，觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件36 從第二基底10的第一表面IOa延伸到第二表面10b。通過將第一基底4的第二表面4b附 接到第二基底10的第二表面10b，使備好的第一基底和第二基底彼此附接，使得聲音開口 30和32以及觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件34和36相對于彼此對齊。圖3示出本發(fā)明的另一實(shí)施例，主要包括前面關(guān)于圖2描述的相同特征。因此，下 面的描述僅指明相對于圖2的實(shí)施例的區(qū)別。圖3的實(shí)施例可以利用圖2的實(shí)施例所使用 的相同方法制作。圖3圖示的麥克風(fēng)模塊實(shí)施例的幾何布置與圖2實(shí)施例的一個幾何布置 對應(yīng)，其中區(qū)別在于MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2在相對于第一基底4的第一表面如的不同取向 上安裝。不過，在圖3的實(shí)施例中，功能性是類似的，也提供了大的背景體積。通過把MEMS 麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2安裝在翻轉(zhuǎn)取向上，可以省去把MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2的電接觸連接到觸點(diǎn) 結(jié)構(gòu)件34的步驟。這會有助于選一步減小麥克風(fēng)模塊的占用面積和制作復(fù)雜度。讀出裝 置8也可以直接連接到第二觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件36，這可以通過錫焊或者利用類似CPU的槽將讀出 裝置8壓配合到相應(yīng)的觸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)。如在本文所述的所有實(shí)施例中，讀出裝置8可以通過 ASIC、FPGA、微處理器或者適于評估MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件的電容量或任何其他特征的任何其 他電路來實(shí)現(xiàn)。圖4的實(shí)施例與圖3和圖2實(shí)施例的區(qū)別在于讀出裝置8具有覆蓋罩沈，覆蓋罩 26包括聲音開口 50以便使聲音壓力能夠進(jìn)入麥克風(fēng)模塊。即，聲音開口 50位于讀出裝置 8所在的一側(cè)，考慮到所提出的用于制作麥克風(fēng)模塊的方法的若干示例的巨大靈活性，這一 點(diǎn)是容易可行的。圖5具有和圖4實(shí)施例的相同的基本幾何。不過，在相反于讀出裝置8的表面如 上設(shè)置有外部觸點(diǎn)44，其在某些應(yīng)用中是必需的。通過用于制作麥克風(fēng)模塊的方法的實(shí)施 例，提供了將外部觸點(diǎn)44置于基底結(jié)構(gòu)件22的表面上或者基底4和基底10兩者的表面上 的任何地方的可能性。圖6所示的MEMS麥克風(fēng)模塊的實(shí)施例與圖5的實(shí)施例的區(qū)別在于第一基底4的 第一罩6還包括了聲音開口 24，或者如在該具體例子中包括了多個聲音開口。提供第二開 口使麥克風(fēng)模塊具有在預(yù)定方向具有最大靈敏度的方向性特征。
圖7的實(shí)施例與圖5的示例區(qū)別在于聲音開口 50具有特殊的形狀以方便模塊在 諸如助聽器中的應(yīng)用。在圖7的具體例子中，罩結(jié)構(gòu)件沈以及具體地其聲音開口 50，在垂 直于(基底結(jié)構(gòu)件22)第二基底10的表面的方向上圓柱形地延伸。因此，在如麥克風(fēng)模塊 安裝在殼內(nèi)的應(yīng)用中，可將軟管應(yīng)用到罩結(jié)構(gòu)件沈以將壓力導(dǎo)向到麥克風(fēng)。圖8的實(shí)施例與圖2的實(shí)施例區(qū)別在于MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2和讀出裝置8被布 置于第一基底4的表面上，而第二基底10的第一表面IOa提供罩結(jié)構(gòu)件沈以便作為背景 體積從而避免圖8的MEMS麥克風(fēng)模塊的壓縮失真(compression artifact)。圖9的實(shí)施例與圖8的實(shí)施例區(qū)別在于罩結(jié)構(gòu)件沈和用作聲壓波輸入的相關(guān)聯(lián) 聲音開口 50都被置于第二基底10上，而第一基底4上的罩6作背景腔之用。為了使連接 軟管成為可能，罩結(jié)構(gòu)件沈從第二基底10的第一表面圓柱形地延伸。為了適應(yīng)潛在應(yīng)用的特殊需要，圖10的麥克風(fēng)模塊與圖5的實(shí)施例區(qū)別在于聲音 開口 50置于罩結(jié)構(gòu)件沈的側(cè)壁中。當(dāng)聲壓主要來自于與(基底結(jié)構(gòu)件22的)第一基底4 和第二基底10的表面平行的方向時，例如這可能是在將MEMS麥克風(fēng)模塊安裝于移動電話 或在一個幾何延伸部內(nèi)提供有限空間的其他移動設(shè)備時的情況，這就提供了例如麥克風(fēng)模 塊的最佳靈敏度。圖11的實(shí)施例與上述實(shí)施例的區(qū)別在于第一基底4包括2個或者在替代實(shí)施例 中更多個通過讀出裝置8讀出的MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2。在圖11的左側(cè)實(shí)施方式中，兩個 MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2和62中的每一個都分別有其自己的罩6和60。這樣的優(yōu)點(diǎn)是MEMS 麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2和62的后部容積彼此去耦(分離)，使得這兩個麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2和62可不 彼此影響，而麥克風(fēng)模塊的敏感面積即膜面積會加倍(變?yōu)?倍)。根據(jù)圖11所示的第二 實(shí)施例，MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2和62共享公用的罩6，因此降低了制作復(fù)雜度，而同時加倍了 膜空間。圖12的實(shí)施例圖示了基于圖1所述的方法用于制作麥克風(fēng)模塊的方法的實(shí)施例。 在將基底附接前，將MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2和讀出裝置以及其相應(yīng)的罩6和沈一起設(shè)置于 不同的基底上，能夠完整地加工更大的共用基底以將多個MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2或讀出裝置 8應(yīng)用在共用基底100和102上。在提供了具有多個MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2和讀出裝置8的 兩個基底100和102后，可以將共用基底100和102彼此附接，從而一次生成多個麥克風(fēng)模 塊，如圖12所示。在將公用基底100和102兩者彼此附接后，共用基底100和102或者已 生成的共用基底結(jié)構(gòu)件104可以被分割為多個部分。這可以通過鋸、蝕刻或者適合以受控 方式將共用基底分割成多件的其他技術(shù)來實(shí)現(xiàn)，使得最終可提供如已經(jīng)關(guān)于圖2所描述的 多個MEMS麥克風(fēng)模塊。即，在將基底彼此附接前，通過將麥克風(fēng)模塊的不同部件置于分開 的基底上，不僅可能實(shí)現(xiàn)任意幾何形狀，也助于在很大程度上提高制作效率。圖13示出制作麥克風(fēng)模塊的方法的另一實(shí)施例，在該實(shí)施例中，在基底4和基底 10彼此附接前，將共用基底100和102分割成與每個麥克風(fēng)模塊相關(guān)聯(lián)的基底4和基底10。圖14示出用于制作MEMS麥克風(fēng)模塊的方法的實(shí)施例，在該實(shí)施例中，MEMS麥克風(fēng) 結(jié)構(gòu)件2置于共用基底22的第一表面2 上，其中讀出裝置8置于共用基底22的第二表 面22b上。另外，圍封MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件2的罩6設(shè)置于共用基底22的第一表面2 上， 而圍封讀出裝置8的罩結(jié)構(gòu)件沈置于公共基底22的第二表面22b上。通過將不同部件設(shè) 置于共用基底22的相對側(cè)上，麥克風(fēng)模塊的定制設(shè)計(jì)中的最大靈活性可以得以保留，以便實(shí)現(xiàn)諸如具有小占用面積的良好信噪比，以及相對于已生成的MEMS麥克風(fēng)模塊的聲音開 口和外部觸點(diǎn)位置的完全定制。盡管已經(jīng)關(guān)于附圖介紹了若干具體實(shí)施例，但應(yīng)該再一次強(qiáng)調(diào)的是，發(fā)明方法的 實(shí)施方式也適于提供具有其它任意幾何的為具體應(yīng)用需求所完全量身打造的麥克風(fēng)模塊。 因此，強(qiáng)調(diào)的是，可以生成在前述示例中公開的特征的任意組合，還要理解的是，由上述示 例的特征的任意組合所構(gòu)成的麥克風(fēng)模塊也隨其公開。由于具大的靈活性，MEMS麥克風(fēng)模塊可以按照客戶要求而符合任何需要的應(yīng)用場 合，如應(yīng)用于移動電話、膝上型計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)視頻、計(jì)算機(jī)或tv顯示器、電話會議之用的定 向麥克風(fēng)、計(jì)算機(jī)頭戴式耳機(jī)、移動電話的外部麥克風(fēng)、助聽器等。
權(quán)利要求
1.一種用于制作麥克風(fēng)模塊的方法，其包括將MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件布置于第一基底的第一表面上，所述第一基底還包括與所述第 一表面相反的第二表面；將罩布置于所述第一基底的所述第一表面上，使得所述罩和所述第一表面圍封所述 MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件；將所述MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件的讀出裝置布置于第二基底的第一表面上，所述第二基底 還包括與所述第一表面相反的第二表面；以及將所述第一基底的所述第二表面附接到所述第二基底的所述第二表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其還包括將第二罩布置于所述第二基底的所述第一表面上使得所述第二罩和所述第二基底的 所述第一表面圍封所述讀出裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其還包括在所述罩內(nèi)產(chǎn)生聲音開口使得聲波能夠進(jìn)入由所述罩和所述第一表面圍封的體積。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，其還包括在所述第二罩內(nèi)產(chǎn)生聲音開口使得聲波能夠進(jìn)入由所述第二基底的所述第一表面和 所述第二罩圍封的體積。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其還包括在所述第一基底內(nèi)產(chǎn)生第一聲音開口，所述第一聲音開口在由所述MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu) 件所覆蓋的區(qū)域內(nèi)從所述第一基底的所述第一表面延伸到所述第二表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，其還包括在所述第二基底內(nèi)產(chǎn)生第二聲音開口，所述第二聲音開口從所述第二基底的所述第一 表面延伸到所述第二表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，附接包括將從所述第一基底的所述第一 表面延伸到所述第二表面的第一聲音開口與從所述第二基底的所述第一表面延伸到所述 第二表面的第二聲音開口對齊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，附接包括膠合、錫焊或者卷邊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其還包括將所述MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件的觸點(diǎn)導(dǎo)電連接到所述第一基底的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件，所述觸點(diǎn) 結(jié)構(gòu)件從所述第一基底的所述第一表面延伸到所述第二表面；將所述讀出裝置的相關(guān)聯(lián)觸點(diǎn)導(dǎo)電連接于所述第二基底的第二觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件，所述第二 觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件從所述第二基底的所述第一表面延伸到所述第二表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，附接還包括將位于所述第一和第二基底 的第二表面的所述第一和所述第二觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)件導(dǎo)電連接在一起。
11.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述聲音開口產(chǎn)生成使得所述聲音開口 以圓柱形從所述第二罩的表面延伸。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其還包括將第二 MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件布置于所述第一基底的所述第一表面上。
13.一種用于制作麥克風(fēng)模塊的方法，其包括將MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件布置于第一基底的第一表面上，所述第一基底還包括與所述第一表面相反的第二表面；將罩布置于所述第一基底的所述第一表面上使得所述罩和所述第一表面圍封所述 MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件；將罩結(jié)構(gòu)件布置于第二基底的第一表面上，所述第二基底還包括與所述第一表面相反 的第二表面；以及將所述第一基底的所述第二表面附接到所述第二基底的所述第二表面。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，其還包括將所述MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件的讀出裝置布置于所述第二基底的所述第二表面上。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，其還包括將所述MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件的讀出裝置布置于所述第一基底的所述第一表面上。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，附接包括將所述第一基底中的從所述第一基底的所述第一表面延伸到所述第二表面的第一聲 音開口與所述第二基底中的從所述第二基底的所述第一表面延伸到所述第二表面的第二 聲音開口對齊。
17.一種麥克風(fēng)模塊，其包括包括第一表面以及與所述第一表面相反的第二表面的基底結(jié)構(gòu)件； 布置于所述第一表面上的MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件；布置于所述第一表面上的罩，使得所述MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件由所述罩和所述第一表面 圍封；以及布置于所述第二表面上的所述MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件的讀出裝置。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的麥克風(fēng)模塊，其特征在于，所述基底結(jié)構(gòu)件包括包括作為其第一表面的所述基底結(jié)構(gòu)件的所述第一表面的第一基底，所述第一基底還 包括與所述第一基底的所述第一表面相反的第二表面；以及包括作為其第一表面的所述基底結(jié)構(gòu)件的所述第二表面的第二基底，所述第二基底還 包括與所述第二基底的所述第一表面相反的第二表面。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的麥克風(fēng)模塊，其特征在于，所述第一基底的所述第二表面 與所述第二基底的所述第二表面彼此附接。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的麥克風(fēng)模塊，其特征在于，其還包括布置于所述基底結(jié)構(gòu)件的所述第二表面上的第二罩，使得所述第二罩和所述第二表面 圍封所述讀出裝置。
21.根據(jù)權(quán)利要求17所述的麥克風(fēng)模塊，其特征在于，其還包括布置于所述基底結(jié)構(gòu)件的所述第一表面上的第二 MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件，其中，所述罩還 圍封所述第二 MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件。
22.根據(jù)權(quán)利要求17所述的麥克風(fēng)模塊，其特征在于，其還包括在所述罩內(nèi)的聲音開□。
23.根據(jù)權(quán)利要求20所述的麥克風(fēng)模塊，其特征在于，其還包括在所述第二罩內(nèi)的第 二聲音開口。
24.一種麥克風(fēng)模塊，其包括具有第一表面以及與所述第一表面相反的第二表面的第一基底；具有第一表面以及與所述第一表面相反的第二表面的第二基底，其中，所述第一基底 的所述第二表面附接到所述第二基底的所述第二表面；布置于所述第一基底的所述第一表面處的MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件；布置于所述第一基底的所述第一表面上的罩，使得所述罩和所述第一表面圍封所述 MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件；以及布置于所述第二基底的所述第一表面上的罩結(jié)構(gòu)件。
25.根據(jù)權(quán)利要求M所述的麥克風(fēng)模塊，其特征在于，其還包括從所述第一基底的所 述第一表面延伸到所述第二基底的所述第二表面的聲音開口 ；以及布置于所述第二基底的所述第一表面上的罩結(jié)構(gòu)件，使得所述罩結(jié)構(gòu)件覆蓋所述聲音 開口。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的麥克風(fēng)模塊，其特征在于，所述罩結(jié)構(gòu)件從所述第二基底 的所述第一表面圓柱形地延伸。
27.一種用于制作麥克風(fēng)模塊的方法，其包括提供具有第一表面和與所述第一表面相反的第二表面的第一基底，其中MEMS麥克風(fēng) 結(jié)構(gòu)件和罩布置于所述第一表面上使得所述MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件被所述罩和所述第一表面 圍封；提供具有第一表面和與所述第一表面相反的第二表面的第二基底，其中所述MEMS麥 克風(fēng)結(jié)構(gòu)件的讀出裝置布置于所述第二基底的所述第一表面上；以及將所述第一基底的所述第二表面附接到所述第二基底的所述第二表面。
全文摘要
本發(fā)明涉及MEMS麥克風(fēng)封裝以及MEMS麥克風(fēng)模塊。具體地，提供了一種用于制作麥克風(fēng)模塊的方法，包括將MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件布置于第一基底的第一表面上，第一基底還包括與第一表面相反的第二表面。另外，罩被布置于第一基底的第一表面上使得罩和第一表面圍封MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件。MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)件的讀出裝置布置于第二基底的第一表面上，第二基底還包括與第一表面相反的第二表面。第一基底的第二表面與第二基底的第二表面附接。
文檔編號H04R19/04GK102082988SQ201010569198
公開日2011年6月1日 申請日期2010年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月30日
發(fā)明者A·德厄, M·武策爾, M·菲爾德納 申請人:英飛凌科技股份有限公司