專(zhuān)利名稱(chēng)：微機(jī)電麥克風(fēng)承載模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及微機(jī)電麥克風(fēng)，特別是一種微機(jī)電麥克風(fēng)承載模塊。
背景技術(shù)：
微機(jī)電麥克風(fēng)相較于傳統(tǒng)麥克風(fēng)具有低干擾、體積小以及省電等優(yōu)點(diǎn)，加上目前 市面上的電子產(chǎn)品多以輕、薄、小為主要的研發(fā)方向，因此有越來(lái)越多的電子產(chǎn)品開(kāi)始采用 微機(jī)電麥克風(fēng)來(lái)取代傳統(tǒng)式的麥克風(fēng)。常用的微機(jī)電麥克風(fēng)在封裝時(shí)，大多使用多層式或復(fù)合式基板作為承載芯片的載 板，而此種多層式或復(fù)合式基板除了制造成本較高之外，板材結(jié)構(gòu)也較厚，因此增加了封裝 完成后微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的體積。另外，微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)中，需要設(shè)計(jì)一條傳遞聲音的通道，讓聲音可以從 外界傳送到內(nèi)部的芯片中。因此，一種常用的微機(jī)電麥克風(fēng)承載模塊，便在芯片載板和芯片 之間加上一個(gè)開(kāi)設(shè)有聲音傳遞信道的間隔元件，讓聲音能夠透過(guò)這條信道傳遞到芯片中。 然而，在封裝過(guò)程中，就會(huì)花費(fèi)較多的時(shí)間將間隔元件組裝定位到芯片載板上。綜上所述， 常用的微機(jī)電麥克風(fēng)承載模塊具有可以改進(jìn)的空間。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種微機(jī)電麥克風(fēng)承載模塊，其可減少微機(jī)電麥 克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的體積，并且具有較低廉的制造成本，以及較少的組裝時(shí)間。為達(dá)到前述目的，本實(shí)用新型提供一種微機(jī)電麥克風(fēng)承載模塊，包含有載板以及 蓋板，其中載板一體成型有間隔層以及底層，間隔層頂面凹入形成蓋合區(qū)，并且于蓋合區(qū)內(nèi) 形成有溝槽；底層具有預(yù)定圖樣且外露于底層表面的金屬板；蓋板蓋合于蓋合區(qū)，且具有 分別對(duì)應(yīng)于溝槽兩端的接收孔以及傳送孔。于本實(shí)用新型所提供的一較佳實(shí)施例中，蓋板頂面與間隔層頂面齊平。本實(shí)用新型所的有益效果是，所提供的微機(jī)電麥克風(fēng)承載模塊，其微機(jī)電麥克風(fēng) 封裝結(jié)構(gòu)的體積較小、制造成本較低廉，并且可以有效減少組裝時(shí)間。有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)構(gòu)造、特點(diǎn)、組裝方式或使用方式，將于后續(xù)的詳細(xì)說(shuō)明中 予以描述。然而，在本實(shí)用新型領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者應(yīng)能了解，該等詳細(xì)說(shuō)明以及實(shí)施本 實(shí)用新型所列舉之特定實(shí)施例，僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型，并非用以限制本實(shí)用新型之專(zhuān)利 申請(qǐng)范圍。以下將通過(guò)所列舉的實(shí)施例，配合隨附的圖式，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型之技術(shù)內(nèi)容 及特征，其中

圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例所提供之微機(jī)電麥克風(fēng)承載模塊之立體分解圖； 以及[0012]圖2為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例所提供之微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)之剖視圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明10微機(jī)電麥克風(fēng)承載模塊20 載板22間隔層222蓋合區(qū) 224溝槽24底層242金屬板30蓋板32接收孔 34傳送孔100微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)40芯片42焊線50封蓋52容室54通道
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參見(jiàn)圖1所示，本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例所提供的微機(jī)電麥克風(fēng)承載模塊10具 有一載板20以及一蓋板30。載板20的整體結(jié)構(gòu)是以預(yù)先模壓的方式一體成型有間隔層22以及底層24。如圖1所示，間隔層22面積略小于底層24的方形板體，其位于底層24頂面中央 位置，并且由間隔層22頂面向下凹入形成長(zhǎng)方形的蓋合區(qū)222，可以供蓋板30較為便利地 組裝定位于載板20上。蓋合區(qū)222之中形成有一條溝槽224。底層24為方形板體，具有金屬板242，且此金屬板242在底層24表面形成有一個(gè) 預(yù)定圖樣，且此預(yù)定圖樣可依照不同需求而有不同設(shè)計(jì)。需附帶一提的是載板20的制造方法，首先將金屬板242的上表面，依照預(yù)定圖樣 進(jìn)行半蝕刻作業(yè)；再將金屬板242放入具有前述間隔層22和底層24設(shè)計(jì)的模具之中，灌入 絕緣膠并進(jìn)行模壓作業(yè)；作業(yè)完成后，再對(duì)金屬板242的下表面進(jìn)行另一次的半蝕刻、灌膠 和模壓作業(yè)，便可制造出具有前述結(jié)構(gòu)的載板20。換言之，載板20底層24是將絕緣膠模造 于預(yù)定圖樣的金屬板242上所形成，并且于壓制同時(shí)，于底層24上以絕緣膠模造出間隔層 22。蓋板30蓋合于間隔層22的蓋合區(qū)222中，使得蓋板30頂面實(shí)質(zhì)上與間隔層22 頂面齊平，且蓋板30具有接收孔32以及傳送孔34，接收孔32和傳送孔34分別對(duì)應(yīng)于溝槽 224的兩端。請(qǐng)參見(jiàn)圖2所示，本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例中提供一個(gè)微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu) 100，其具有一載板20以及一蓋板30、一芯片40以及一封蓋50。其中載板20與蓋板30的元件特征及結(jié)構(gòu)關(guān)系，與前述微機(jī)電麥克風(fēng)承載模塊10 相同，因此不再贅述。芯片40設(shè)于蓋板30，且對(duì)應(yīng)在傳送孔34上方，芯片40與金屬板242通過(guò)焊線42 相互電性連接。封蓋50蓋合在載板20上方，且封蓋50具有容室52以及通道54，如圖2所示，芯 片40容置于容室52之中，接收孔32則與通道54相互連通。本實(shí)用新型所提供的微機(jī)電麥克風(fēng)承載模塊10通過(guò)上述構(gòu)造形成一條聲音傳遞 通道，使外界聲音可以依序經(jīng)由通道54、接收孔32、溝槽224和傳送孔34傳遞到芯片40中，由芯片40轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)后，經(jīng)由金屬板242傳送出去。由于底層24由金屬板242與絕 緣膠模壓而成的單層結(jié)構(gòu)，因此相較于復(fù)合式或多層式基板，具有較薄的結(jié)構(gòu)以及較低的 制造成本。并且在間隔層22頂面形成蓋合區(qū)222，使得組裝過(guò)程中，蓋板30得以較為便利 地組裝定位于載板20上，因此可以有效的減少組裝時(shí)間，提供較佳的生產(chǎn)效率。 在此必須說(shuō)明者為，以上配合圖式所詳細(xì)描述的微機(jī)電麥克風(fēng)承載模塊，僅為了 說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及特征而提供的一實(shí)施方式，凡在本實(shí)用新型領(lǐng)域中具有一般 通常知識(shí)之人，在了解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及特征之后，于不違背本實(shí)用新型的精神下， 所為的種種簡(jiǎn)單的修飾、替換或構(gòu)件的減省。
權(quán)利要求一種微機(jī)電麥克風(fēng)承載模塊，其特征在于包含有一載板，一體成型有一間隔層以及一底層，該間隔層的頂面凹入形成一蓋合區(qū)，并且于該蓋合區(qū)內(nèi)形成一溝槽；該底層具有一預(yù)定圖樣且外露于該底層表面的金屬板；以及一蓋板，蓋合于該蓋合區(qū)，該蓋板具有一接收孔以及一傳送孔，該接收孔與該傳送孔分別對(duì)應(yīng)于該溝槽之兩端。
2.如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)承載模塊，其特征在于，該蓋板的頂面與該間隔 層的頂面齊平。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微機(jī)電麥克風(fēng)承載模塊，包含有載板以及蓋板，其中載板一體成型有間隔層以及底層，間隔層頂面凹入形成供蓋板組裝定位的蓋合區(qū)；底層由金屬板與絕緣膠模壓而成的單層結(jié)構(gòu)，因此厚度較薄，并且具有較低的制造成本，而可解決現(xiàn)有微機(jī)電麥克風(fēng)承載模塊的問(wèn)題。
文檔編號(hào)B81B7/02GK201699924SQ201020226008
公開(kāi)日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2010年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月11日
發(fā)明者葉人銓, 李國(guó)鼎, 田炯岳 申請(qǐng)人:菱生精密工業(yè)股份有限公司