專利名稱：BiDi-ST型小型化光電收發(fā)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體光電器件、光電模塊領(lǐng)域和光電子各個領(lǐng)域中的 BiDi-ST型小型化光電收發(fā)模塊。
背景技術(shù)：
對于光電通信用光電收發(fā)模塊，傳統(tǒng)上采用分立的發(fā)射模塊和接收模塊，相對 于光電通信模塊小型化的趨勢要求，現(xiàn)有器件的外形體積已經(jīng)滿足不了要求，需要新的 BiDi-ST型光電模塊實現(xiàn)小型化的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、功耗低的BiDi-ST型 小型化光電收發(fā)模塊。本發(fā)明的BiDi-ST型小型化光電模塊包括一個PCB板，一個小型化ST BOSA接收 模塊和一個小型化ST BOSA發(fā)射模塊集成在PCB上。本發(fā)明在一個PCB板上實現(xiàn)接收和發(fā)射兩個光器件集成在一個電路中，達到小型 化、低功耗、低成本。


圖1是本發(fā)明的電路原理圖。
具體實施例方式本發(fā)明的BiDi-ST型小型化光電模塊包括一個PCB板，一個小型化ST BOSA接收 模塊和一個小型化ST BOSA發(fā)射模塊集成在PCB板上。權(quán)利要求
1. 一種BiDi-ST型小型化光電模塊，其特征是它包括一個PCB板，一個小型化FC BOSA接收模塊和一個小型化FC BOSA發(fā)射模塊集成在PCB上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體光電器件、光電模塊領(lǐng)域和光電子各個領(lǐng)域中的BiDi-ST型小型化光電收發(fā)模塊。本發(fā)明的BiDi-ST型小型化光電模塊包括一個PCB板，一個小型化STBOSA接收模塊和一個小型化STBOSA發(fā)射模塊集成在PCB上。本發(fā)明在一個PCB板上實現(xiàn)接收和發(fā)射兩個光器件集成在一個電路中，達到小型化、低功耗、低成本。
文檔編號H04B10/24GK102054825SQ20101051792
公開日2011年5月11日 申請日期2010年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月25日
發(fā)明者詹敦平 申請人:江蘇飛格光電有限公司