專(zhuān)利名稱(chēng)：光學(xué)元件模塊、電子元件模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及設(shè)有透鏡和光學(xué)功能元件的光學(xué)元件。進(jìn)一步，本發(fā)明涉及設(shè)有晶片 狀態(tài)的多個(gè)光學(xué)元件(諸如多個(gè)透鏡和多個(gè)光學(xué)功能元件)的光學(xué)元件晶片。進(jìn)一步，本發(fā) 明涉及光學(xué)元件晶片模塊，其中該多個(gè)光學(xué)元件晶片是層疊的。進(jìn)一步，本發(fā)明涉及通過(guò)切 割光學(xué)元件晶片或光學(xué)元件晶片模塊制作的光學(xué)元件模塊，并且涉及一種用于制造光學(xué)元 件模塊的方法。進(jìn)一步，本發(fā)明涉及電子元件晶片模塊，其中光學(xué)元件晶片或光學(xué)元件晶片 模塊用電子元件晶片模塊化。進(jìn)一步，本發(fā)明涉及用于制造電子元件模塊的方法，其中同時(shí) 切割電子元件晶片模塊成電子元件模塊或者其中用電子元件來(lái)模塊化光學(xué)元件或光學(xué)元 件模塊。進(jìn)一步，本發(fā)明涉及通過(guò)用于制造電子元件模塊的方法制造的電子元件模塊。進(jìn) 一步，本發(fā)明涉及包括其中使用的電子元件模塊的電子信息設(shè)備，諸如數(shù)字?jǐn)z像機(jī)(例如 數(shù)字視頻攝像機(jī)或數(shù)字靜止攝像機(jī))、圖像輸入攝像機(jī)、掃描儀、傳真機(jī)、配備攝像機(jī)的蜂窩 電話設(shè)備以及電視電話設(shè)備。
背景技術(shù)：
對(duì)于配備攝像機(jī)的蜂窩電話設(shè)備和個(gè)人數(shù)字助理(PDA)以及諸如包括圖像捕獲 元件以及其上的光聚焦透鏡元件的常規(guī)光學(xué)設(shè)備等等，要求進(jìn)一步減小尺寸并且降低成 本。響應(yīng)于這種要求，文獻(xiàn)1提出了一種獲得圖像捕獲元件模塊的方法，該方法包括 以下步驟在晶片級(jí)形成和連接用于對(duì)入射光執(zhí)行光電轉(zhuǎn)換和捕獲入射光的圖像的圖像捕 獲元件以及其上方的用于聚焦光的透鏡元件；將圖像捕獲元件和透鏡元件模塊化為圖像捕 獲元件晶片模塊，其用作電子元件晶片模塊；以及通過(guò)同時(shí)切割來(lái)個(gè)體化所模塊化的圖像 捕獲元件晶片模塊。根據(jù)該方法，透明襯底粘附在半導(dǎo)體晶片上方，該半導(dǎo)體晶片在中部具 有圖像捕獲元件，其中在它們之間插入有隔離物。以緊密粘附的方式在透明襯底上將凸透 鏡形成為光聚焦透鏡元件。此外，文獻(xiàn)1公開(kāi)了一個(gè)示例，其中在透鏡襯底的多個(gè)通孔的每一個(gè)中形成透鏡。 設(shè)想多個(gè)這種透鏡晶片模塊層疊在圖像捕獲元件晶片上以被模塊化。圖9示出了這種模 塊。圖9示出了在文獻(xiàn)1中公開(kāi)的透鏡晶片，并且是示出圖像捕獲晶片模塊的主要部 分縱向截面圖，其中多個(gè)透鏡晶片與設(shè)在透鏡襯底的多個(gè)通孔中的透鏡一起使用并且用圖 像捕獲元件晶片模塊化這些透鏡晶片。在圖9中，圖像捕獲元件晶片模塊250包括圖像捕獲元件晶片252，其中多個(gè)圖 像捕獲元件251成矩陣布置，該圖像捕獲元件251包括多個(gè)光接收部分，用于對(duì)來(lái)自對(duì)象的
5圖像光執(zhí)行光電轉(zhuǎn)換并且捕獲來(lái)自該對(duì)象的圖像光的圖像；以及透明支撐襯底 254，其中 樹(shù)脂粘附層253插入其間，在圖像捕獲元件251上方移除部分樹(shù)脂粘附層。透鏡晶片模塊 255被設(shè)為粘附在透明支撐襯底254上，透鏡晶片模塊255被設(shè)置為使得每個(gè)透鏡位置對(duì)應(yīng) 于該多個(gè)圖像捕獲元件251的每一個(gè)。透鏡晶片模塊255設(shè)有透鏡襯底256，使得填充透鏡 的外周區(qū)域，并且透鏡晶片255a被配置為通過(guò)這里的粘合劑257粘附到透鏡晶片255b上。 此外，在透鏡晶片255a的前表面?zhèn)?，在光學(xué)表面A上具有開(kāi)孔(孔)的光屏蔽板258通過(guò)由 粘合劑257粘附而提供。此外，透明支撐襯底254通過(guò)粘合劑257與透鏡晶片255b粘附。 如圖9所示，當(dāng)觀察圖10的圖像捕獲元件晶片模塊250時(shí)，在透鏡襯底256和光屏蔽板的 開(kāi)孔的外周側(cè)以及沿著在中央的圓形光學(xué)表面A的外周側(cè)上的方形或矩形切割線DL內(nèi)的 每一側(cè)具有預(yù)定寬度的區(qū)域中提供粘合劑257。圖像捕獲元件晶片模塊250在圖9中示出為具有單一模塊截面結(jié)構(gòu)；然而，大量的 單一模塊截面結(jié)構(gòu)以行列方向的矩陣布置。該單一模塊截面結(jié)構(gòu)是在沿切割線DL個(gè)體化 之后的圖像捕獲元件模塊。文獻(xiàn)1 日本特許公開(kāi)公布NO. 2005-539276

發(fā)明內(nèi)容
文獻(xiàn)1的常規(guī)結(jié)構(gòu)的問(wèn)題在于透鏡晶片255a和255b的透鏡厚度a和c的變化。 這是因?yàn)楫?dāng)形成透鏡時(shí)透明透鏡樹(shù)脂沒(méi)有空間逃避來(lái)自頂部和底部的金屬模的壓力，并且 結(jié)果，當(dāng)用于透明透鏡樹(shù)脂的樹(shù)脂量較大時(shí)接觸壓力變高并且厚度a和c變厚。本發(fā)明旨在解決上述的常規(guī)問(wèn)題。本發(fā)明的目的是提供一種能夠控制透鏡晶片 的透鏡厚度的變化的光學(xué)元件晶片；從該光學(xué)元件晶片個(gè)體化的光學(xué)元件；光學(xué)元件晶片 模塊，其中該多個(gè)光學(xué)元件晶片是層疊的；從該光學(xué)元件晶片模塊個(gè)體化的光學(xué)元件模塊； 用于制造光學(xué)元件模塊的方法，其中通過(guò)切割光學(xué)元件晶片或光學(xué)元件晶片模塊或者通過(guò) 用電子元件來(lái)模塊化光學(xué)元件或光學(xué)元件模塊來(lái)制造光學(xué)元件模塊；電子元件晶片模塊， 其中用電子元件晶片來(lái)模塊化光學(xué)元件晶片或光學(xué)元件晶片模塊；用于制造電子元件模塊 的方法；通過(guò)用于制造電子元件模塊的方法所制造的電子元件模塊；以及包括用作其圖像 捕獲部中的圖像輸入設(shè)備的電子元件模塊的電子信息設(shè)備，諸如配備攝像機(jī)的蜂窩電話設(shè) 備。根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件包括在其中央部分處的光學(xué)表面；在光學(xué)表面的外周側(cè) 具有預(yù)定厚度的隔離物部；在透明樹(shù)脂材料內(nèi)部的包括一個(gè)或多個(gè)穿過(guò)對(duì)應(yīng)于光學(xué)表面的 部分的通孔的支撐板；以及穿透部分和/或凹部分，用于在形成樹(shù)脂時(shí)將樹(shù)脂材料釋放在 支撐板的更外的外周部分中，從而實(shí)現(xiàn)上述目的。優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，支撐板具有光屏蔽特性，支撐板的通孔的內(nèi) 周表面配置被有傾斜表面，通孔的外周部分側(cè)設(shè)在隔離物部?jī)?nèi)部，并且通孔的外周部分側(cè) 比其更外的外周部分側(cè)要厚。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，支撐板的通孔的外周部分和更外的外周 部分彼此連接，其間插入有用于光學(xué)表面的光屏蔽錐形表面。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，隔離物部的表面高度被配置為高于光學(xué) 表面的表面高度，并且隔離物部和光學(xué)表面彼此連接，其中在其間插入有傾斜表面。
仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，為每個(gè)光學(xué)表面提供隔離物部。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，隔離物部是突出部分或平坦部分，其比光 學(xué)表面的凸形更突出，從光學(xué)表面的外周部分圍繞光學(xué)表面區(qū)域，其中在其間插入有傾斜 表面。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，突出部分從光學(xué)表面的外周側(cè)環(huán)形突出， 或者作為環(huán)形的一部分突出，比光學(xué)表面的凸形更突出，其中在其間插入有傾斜表面。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，當(dāng)固定帶粘附在隔離物部上以在個(gè)體切 割期間覆蓋其上部時(shí)，隔離物部的表面高度被配置為高于光學(xué)表面的表面高度以使得固定 帶不粘附到光學(xué)表面。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，光學(xué)表面和突出部分或平坦部分(其比 光學(xué)表面更突出)被設(shè)在光學(xué)元件的前表面或背表面上。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，環(huán)形突出部分的頂表面的一部分或全部 包括平坦表面。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，隔離物部的表面高度與光學(xué)表面的表面 高度之間的差在20微米到100微米之間。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，隔離物部的表面高度與光學(xué)表面的表面 高度之間的差是50微米加或減10微米。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，光學(xué)表面和隔離物部同時(shí)由透明樹(shù)脂材 料形成。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，光學(xué)元件是透鏡。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，光學(xué)元件是光學(xué)功能元件，用于導(dǎo)向輸出 光直線輸出并且以預(yù)定方向折射并引導(dǎo)入射光。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，光學(xué)表面是直徑為1mm加或減0. 5mm的圓。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，用于定位粘合劑材料的底部部分被提供 在隔離物部的更外的外周側(cè)上，其中在其間插入有梯狀部分。提供了根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊，其中根據(jù)本發(fā)明的多個(gè)光學(xué)元件被層疊，其 中最上光學(xué)元件和最下光學(xué)元件中，至少任一光學(xué)元件的隔離物部的表面高度高于該光學(xué) 元件的光學(xué)表面的表面高度，從而實(shí)現(xiàn)上述目的。優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊中，該多個(gè)光學(xué)元件中，上光學(xué)元件和下光 學(xué)元件之間的透鏡間隔由彼此直接接觸的上光學(xué)元件的隔離物部的平坦表面和下光學(xué)元 件的隔離物部的平坦表面控制。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊中，粘合劑被定位在上光學(xué)元件的隔離 物部和下光學(xué)元件的隔離物部的每一個(gè)平坦表面的更外的外周側(cè)上的底部部分圍繞的空 間部分中，使得上光學(xué)元件和下光學(xué)元件彼此粘附。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊中，底部部分的空間部分是當(dāng)粘附粘合 劑時(shí)足以使粘合劑放在上下光學(xué)元件的底部部分之間并且通過(guò)所述底部部分?jǐn)U散的充足 空間。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊中，粘合劑以預(yù)定寬度提供在光學(xué)表面的外部和沿著切割線的四邊形的內(nèi)部，并且在四邊形粘合劑的拐角部分和/或側(cè)部分提供 通氣孔。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊中，用于捕獲灰塵的粘合劑還以預(yù)定寬 度提供在光學(xué)表面的外部和沿著切割線的四邊形的內(nèi)部，甚至在樹(shù)脂固化后粘合劑仍具有 粘性。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊中，用于捕獲灰塵的粘合劑的一部分或 全部被提供為面向四邊形粘合劑內(nèi)部的通氣孔。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊中，粘合劑具有光屏蔽特性。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊中，該多個(gè)光學(xué)元件的側(cè)表面和上表面 (除了光學(xué)表面)中，光學(xué)元件模塊還包括用于屏蔽至少上表面的光屏蔽支持器(holder)。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊中，根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件的側(cè)表面和 上表面(除了光學(xué)表面)中，光學(xué)元件模塊還包括用于屏蔽至少上表面的光屏蔽支持器。提供根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件晶片，其中根據(jù)本發(fā)明的多個(gè)光學(xué)元件被同時(shí)形成并 且被布置成二維的，從而實(shí)現(xiàn)上述目的。提供根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件晶片模塊，其中通過(guò)對(duì)準(zhǔn)其光學(xué)表面而層疊根據(jù)本發(fā) 明的該多個(gè)光學(xué)元件晶片，從而實(shí)現(xiàn)上述目的。提供根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件晶片模塊，其中根據(jù)本發(fā)明的該多個(gè)光學(xué)元件模塊被 布置成二維的，從而實(shí)現(xiàn)上述目的。根據(jù)本發(fā)明的用于制造光學(xué)元件模塊的方法包括將固定帶粘附到根據(jù)本發(fā)明的 光學(xué)元件晶片、其中層疊多個(gè)光學(xué)元件晶片的光學(xué)元件晶片模塊、或者根據(jù)本發(fā)明的光學(xué) 元件晶片模塊的前表面?zhèn)然虮潮砻鎮(zhèn)鹊闹辽偃我粋€(gè)的步驟；以及沿切割線同時(shí)切割光學(xué)元 件晶片或光學(xué)元件晶片模塊以進(jìn)行個(gè)體化的切割步驟，從而實(shí)現(xiàn)上述目的。根據(jù)本發(fā)明的電子元件晶片模塊包括其中布置有多個(gè)電子元件的電子元件晶 片；形成在電子元件晶片上的預(yù)定區(qū)域中的樹(shù)脂粘附層；覆蓋電子元件晶片并且固定在樹(shù) 脂粘附層上的透明支撐襯底；以及根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件晶片，其中層疊多個(gè)光學(xué)元件晶 片的光學(xué)元件晶片模塊、或者根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件晶片模塊，它們?nèi)魏我粋€(gè)都粘附在透 明支撐襯底上使得每個(gè)光學(xué)元件對(duì)應(yīng)于該多個(gè)電子元件的每一個(gè)，從而實(shí)現(xiàn)上述目的。優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的電子元件晶片模塊中，最下的光學(xué)元件晶片和電子元件 之間的間隔由彼此直接接觸的透明支撐襯底的平坦表面和最下的光學(xué)元件晶片的隔離物 部的平坦表面控制。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的電子元件晶片模塊中，粘合劑被定位在由透明支撐襯 底和最下的光學(xué)元件晶片的隔離物部的平坦表面的更外的外周側(cè)上的底部部分圍繞的空 間部分中，使得最下的光學(xué)元件晶片和透明支撐襯底彼此粘附。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的電子元件晶片模塊中，底部部分形成的空間部分是當(dāng) 粘附粘合劑時(shí)足以使粘合劑放在頂部和底部之間并且通過(guò)所述頂部和底部擴(kuò)散的充足空 間。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的電子元件晶片模塊中，該電子元件是圖像捕獲元件，包 括多個(gè)用于對(duì)來(lái)自對(duì)象的圖像光執(zhí)行電子轉(zhuǎn)換并且捕獲該圖像光的圖像的光接收部。仍?xún)?yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的電子元件晶片模塊中，該電子元件是用于輸出輸出光的光發(fā)射元件和用于接收入射光的光接收元件。根據(jù)本發(fā)明的電子元件模塊的制造方法包括將固定帶粘附到根據(jù)本發(fā)明的電子 元件晶片模塊的光學(xué)元件晶片模塊或光學(xué)元件晶片的前表面?zhèn)鹊牟襟E；以及沿著切割線 從電子元件晶片側(cè)同時(shí)切割電子元件晶片模塊以進(jìn)行個(gè)體化的切割步驟，從而實(shí)現(xiàn)上述目 的。根據(jù)本發(fā)明的電子元件模塊的制造方法包括圖像捕獲元件晶片單元形成步驟， 通過(guò)樹(shù)脂粘附層將透明支撐襯底粘附并固定以使得覆蓋其中布置有多個(gè)電子元件的電子 元件晶片，從而形成圖像捕獲元件晶片單元；切割步驟，沿著切割線從電子元件晶片側(cè)同時(shí) 切割圖像捕獲元件晶片單元以被個(gè)體化為圖像捕獲元件單元；以及將通過(guò)根據(jù)本發(fā)明的用 于制造光學(xué)元件模塊的方法所制造的光學(xué)元件模塊粘附到圖像捕獲元件單元以使得圖像 捕獲元件對(duì)應(yīng)于光學(xué)元件的步驟，從而實(shí)現(xiàn)上述目的。提供根據(jù)本發(fā)明的電子元件模塊，對(duì)于每個(gè)或多個(gè)電子元件模塊，其是從根據(jù)本 發(fā)明的電子元件晶片模塊中切割的，從而實(shí)現(xiàn)上述目的。根據(jù)本發(fā)明的電子信息設(shè)備包括作為用在圖像捕獲部中的傳感器模塊的通過(guò)切 割根據(jù)本發(fā)明的電子元件晶片模塊而個(gè)體化的電子元件模塊，從而實(shí)現(xiàn)上述目的。根據(jù)本發(fā)明的電子信息設(shè)備包括用在信息記錄和再現(xiàn)部中的通過(guò)切割根據(jù)本發(fā) 明的電子元件晶片模塊而個(gè)體化的電子元件模塊，從而實(shí)現(xiàn)上述目的。根據(jù)本發(fā)明的電子信息設(shè)備包括通過(guò)根據(jù)本發(fā)明的用于制造電子元件模塊的方 法所制造的電子元件模塊，從而實(shí)現(xiàn)上述目的。下文將描述具有上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的功能。根據(jù)本發(fā)明，光學(xué)元件支撐板包括一個(gè)或多個(gè)穿過(guò)光學(xué)元件區(qū)域(光學(xué)表面區(qū) 域)的通孔，并且光學(xué)元件支撐板被定位在構(gòu)成一個(gè)或多個(gè)光學(xué)元件的透明樹(shù)脂材料內(nèi) 部。穿透部分和/或凹部分設(shè)在光學(xué)元件支撐板的更外的外周部分中，以在形成樹(shù)脂時(shí)釋 放樹(shù)脂材料。由于穿透部分和/或凹部分，當(dāng)在形成樹(shù)脂時(shí)透明透鏡樹(shù)脂的量太多時(shí)可以 釋放樹(shù)脂材料，從而控制接觸壓力并且控制光學(xué)元件晶片的透鏡厚度的變化。根據(jù)具有上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明，在光學(xué)元件支撐板中，穿透部分和/或凹部分設(shè)在 穿過(guò)光學(xué)元件區(qū)域(光學(xué)表面區(qū)域)的通孔的外周側(cè)上的隔離物部的更外的外周部分中， 使得當(dāng)在形成樹(shù)脂時(shí)透明透鏡樹(shù)脂的量太多時(shí)可以釋放樹(shù)脂材料到穿透部分和/或凹部 分，從而控制接觸壓力并且控制光學(xué)元件晶片的透鏡厚度的變化。本發(fā)明的這些以及其他優(yōu)勢(shì)在參考附圖閱讀并理解以下詳細(xì)描述之后將對(duì)本領(lǐng) 域技術(shù)人員變得顯而易見(jiàn)。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例1的電子元件晶片模塊的示范性結(jié)構(gòu)的主要部分 縱向截面圖。圖2(a)到2(c)每一個(gè)是示意性地示出當(dāng)在圖1中的粘合劑并不圍繞整個(gè)外周但 是在一部分提供通氣孔時(shí)的粘合劑定位結(jié)構(gòu)的示例的平面圖。圖3(a)到3(c)每一個(gè)是示意性地示出當(dāng)在圖1中的粘合劑不圍繞整個(gè)外周但是 在一部分提供通氣孔時(shí)的粘合劑定位結(jié)構(gòu)的另一個(gè)示例的平面圖。
圖4(a)到4(c)每一個(gè)是描述圖1的第一透鏡晶片的形成方法的一個(gè)示例的主要 部分縱向截面圖。圖5(a)到5(c)每一個(gè)是描述圖1的第一透鏡晶片的形成方法的另一個(gè)示例的主 要部分縱向截面圖。圖6 (a)到6(b)每一個(gè)是描述圖1的第一透鏡晶片的形成方法的又一個(gè)示例的主 要部分縱向截面圖。圖7(a)是示出作為實(shí)施例2的圖1的每個(gè)透鏡的示范性變型的縱向截面圖。圖 7(b)是示出圖1的透鏡模塊的示范性變型的縱向截面圖。圖7(c)是圖8的第一透鏡的頂 視圖。圖7(d)是圖7 (a)的第一透鏡的頂視圖。圖7(e)是其中圖7(a)的第一透鏡與光屏 蔽支持器組合的透鏡模塊的縱向截面圖。圖7(f)是其中圖7(b)的透鏡模塊的示范性變型 與光屏蔽支持器組合的透鏡模塊的縱向截面圖。圖7(g)是示出其中光屏蔽支持器晶片、第 一透鏡晶片和第二透鏡晶片被層疊的透鏡晶片模塊的示范性主要部分結(jié)構(gòu)的縱向截面圖。圖8是示意性地示出本發(fā)明的實(shí)施例3的電子信息設(shè)備的示范性配置的框圖，包 括用在其圖像捕獲部中的包含根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例1的傳感器模塊或根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施 例2的包括透鏡和透鏡模塊的傳感器模塊的固態(tài)圖像捕獲裝置。圖9是示出圖像捕獲元件晶片模塊的主要部分縱向截面圖，其中在文獻(xiàn)1中公開(kāi) 的多個(gè)透鏡晶片與在透鏡襯底的多個(gè)通孔中提供的透鏡一起使用并且用圖像捕獲元件晶 片來(lái)模塊化透鏡晶片。圖10是從頂部看圖9的圖像捕獲元件晶片模塊時(shí)粘合劑的布置圖。
具體實(shí)施例方式下文中，作為根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件晶片、光學(xué)元件晶片模塊、用于制造光學(xué)元件 模塊的方法、電子元件晶片模塊、電子元件模塊以及用于制造電子元件模塊的方法的實(shí)施 例1，將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明應(yīng)用于透鏡晶片、透鏡晶片模塊、用于制造透鏡模塊的方 法、圖像捕獲元件晶片模塊、圖像捕獲元件(傳感器模塊)以及用于制造圖像捕獲元件模塊 的方法的情況。此外，作為由光學(xué)元件晶片個(gè)體化的光學(xué)元件以及由光學(xué)元件晶片模塊個(gè) 體化的光學(xué)元件模塊的實(shí)施例2，將參考附圖詳細(xì)描述透鏡和透鏡模塊。此外，作為實(shí)施例 3，將參考附圖詳細(xì)描述諸如配備攝像機(jī)的蜂窩電話設(shè)備或電視電話設(shè)備的電子信息設(shè)備， 并且電子信息設(shè)備包括其中使用實(shí)施例2的透鏡或透鏡模塊的圖像捕獲元件模塊或者實(shí) 施例1的圖像捕獲元件模塊，作為電子信息設(shè)備的圖像捕獲部中的傳感器模塊，所述圖像 捕獲部用作圖像輸入部。實(shí)施例1圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例1的電子元件晶片模塊的示范性單一結(jié)構(gòu)的主要 部分縱向截面圖。在圖1中，作為根據(jù)實(shí)施例1的電子元件晶片模塊的圖像捕獲元件晶片模塊IB 包括作為電子元件晶片的圖像捕獲元件晶片3，其中成矩陣布置的多個(gè)圖像捕獲元件2， 圖像捕獲元件2包括多個(gè)光接收部，用于對(duì)來(lái)自對(duì)象的圖像光進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換并且捕獲所述 圖像光的圖像；形成在圖像捕獲元件晶片3上并且在鄰近的圖像捕獲元件2之間的樹(shù)脂粘 附層4 ；透明的支撐襯底5，諸如玻璃板，其粘附并固定在樹(shù)脂粘附層4上；以及作為光學(xué)元件晶片模塊的透鏡晶片模塊6B，其被設(shè)為使得透鏡位置對(duì)應(yīng)于該多個(gè)相應(yīng)的圖像捕獲元件2。圖1示出了圖像捕獲元件晶片模塊IB的單個(gè)單元圖像捕獲元件模塊，并且在實(shí)際情況 中，提供大量的單一圖像捕獲元件模塊并且通過(guò)切割圖像捕獲元件晶片模塊IB來(lái)個(gè)體化 該大量的圖像捕獲元件模塊。圖像捕獲元件晶片3包括在前表面?zhèn)壬铣删仃嚺帕械拇罅繄D像捕獲元件2 (構(gòu)成 多個(gè)像素的多個(gè)光接收部被提供用于每個(gè)圖像捕獲元件2)，以及穿過(guò)晶片背表面到達(dá)每個(gè) 圖像捕獲元件2的前表面的焊盤(pán)(電極焊盤(pán))之下的多個(gè)通孔。每個(gè)通孔的側(cè)壁和背表面 覆蓋有絕緣膜，并且接觸該焊盤(pán)的布線層被形成以穿過(guò)通孔到達(dá)背表面。絕緣膜32形成在 外部連接端子31和背表面上，外部連接端子31連接到布線層。絕緣膜32在布線層的外部 連接端子31的上方形成焊球(未示出)的部分處具有開(kāi)口，使得焊球(未示出)被形成為 暴露于外部。這里，描述了其中圖像捕獲元件晶片3包括用于每個(gè)圖像捕獲元件2的穿透 電極的情況；然而，也存在不包括這種穿透電極的情況。樹(shù)脂粘附層4形成在晶片表面上的圖像捕獲元件2的外圍部分中，以粘附圖像捕 獲元件晶片3和透明支撐襯底5。當(dāng)半導(dǎo)體表面的上部分由透明支撐襯底5覆蓋時(shí)，樹(shù)脂粘 附層4封閉其中在圖像捕獲元件晶片3上方提供作為電子元件的圖像捕獲元件2的傳感器 區(qū)域上方的內(nèi)部空間。使用普通的光刻技術(shù)將樹(shù)脂粘附層4形成在圖像捕獲元件晶片3上 的預(yù)定位置處。透明支撐襯底5粘附在樹(shù)脂粘附層4上。在此情況下，樹(shù)脂粘附層4也可 以使用光刻技術(shù)之外的絲網(wǎng)印刷方法或點(diǎn)膠方法來(lái)形成。透鏡晶片模塊6B包括第一透鏡晶片65B和第二透鏡晶片66B，第一透鏡晶片65B 和第二透鏡晶片66B層疊在透明支撐襯底5上以便對(duì)應(yīng)于圖像捕獲元件2。第一透鏡晶片 65由多個(gè)第一透鏡61B構(gòu)成。第二晶片66由多個(gè)第二透鏡62B構(gòu)成。第一透鏡61B的光 學(xué)表面A是凸透鏡的形狀并且向外突出。光學(xué)表面A的外周部分是環(huán)形突出的，比光學(xué)表 面A的中央部分的最突出的頂部部分還要突出。在圖1中，光學(xué)表面A的環(huán)形突出部61Ba 和61Bb被示出為第一透鏡61B的平坦表面；然而，可以包括任何形狀而不限于環(huán)形平坦表 面，諸如圓弧突出部或圓弧突出部布置在一列的波狀形狀，只要其是環(huán)形突出部即可。在第二透鏡62B中，前表面和背表面都是凸形光學(xué)表面A，并且突出部62Ba和 62Bb是從外周端部部分B環(huán)形突出的，外周端部部分B是光學(xué)表面A的外周，并且突出部 62Ba和62Bb高于光學(xué)表面A的凸形，以及頂表面是平坦表面。在第一透鏡6IB的背表面上 的光學(xué)表面A的外周側(cè)上的環(huán)形突出部61Bb和在第二透鏡62B的前表面上的光學(xué)表面A的 外周側(cè)上的環(huán)形突出部62Ba在相應(yīng)的平坦表面上彼此接觸。在由環(huán)形突出部61Bb和62Ba 的更外部的下部分或底部部分(梯狀部分)形成的空間中提供粘合劑7。第一透鏡61B和 第二透鏡62B在它們之間的空間處由粘合劑7垂直地粘附并固定到彼此。類(lèi)似于此，透明 支撐襯底5和在背表面上的光學(xué)表面A的外周端部部分B處的環(huán)形突出部62Bb在相應(yīng)的 平坦表面處彼此接觸。粘合劑7被提供在由在環(huán)形突出部62Bb的更外部的下部分或底部 部分(梯狀部分)形成的空間中。透明支撐襯底5和第二透鏡62B在它們之間的空間處由 粘合劑7垂直地粘附并固定到彼此。由于上述結(jié)構(gòu)，第一透鏡6IB和第二透鏡62B之間的空間以及在第二透鏡62B和 透明支撐襯底5之間的空間通過(guò)環(huán)形突出部61Bb和62Ba以及環(huán)形突出部62Bb的相應(yīng)平 坦表面彼此接觸并且被調(diào)節(jié)。結(jié)果，粘合劑7的厚度或量的變化將不會(huì)負(fù)面影響透鏡模塊6B，并且透鏡模塊6B的整體厚度變得穩(wěn)定。也就是說(shuō)，透鏡之間的間隔由第一透鏡61和第 二透鏡62的接觸表面(突出部61Bb，62Ba和62Bb)確定，并且在由接觸表面更外部的底部 部分形成的空間部分中由粘合劑7進(jìn)行粘附。因此，即使存在太多的粘合劑7，粘合劑7將 只在間隙部分內(nèi)擴(kuò)散，并且粘合劑7的厚度或量的變化不會(huì)造成問(wèn)題。結(jié)果，整體透鏡模塊 6B的厚度變得穩(wěn)定并且此外透鏡模塊6B的光學(xué)特性變得穩(wěn)定。也就是說(shuō)，第一透鏡晶片65B的接觸表面和第二透 鏡晶片66B的接觸表面彼此直 接接觸，并且第二透鏡晶片66B的接觸表面和透明支撐襯底5彼此直接接觸，以便在外周部 分的間隙部分處粘附它們。結(jié)果，第一透鏡晶片65B和第二透鏡晶片66B可以高精度地制 造，使得透鏡間隔b和透鏡與圖像捕獲元件2之間的間隔d不發(fā)生改變。在此情況下，粘合 劑7被提供在由透鏡接觸表面的更外的外周側(cè)上的底部部分(梯狀部分)形成的空間部分 (間隙部分)中。粘合劑7不填滿由底部部分(梯狀部分)形成的空間部分(間隙部分)， 但是粘合劑7被提供在空間部分(間隙部分)中，從而在其中留下部分空間，使得即使存在 太多的粘合劑7，粘合劑7將只在該空間內(nèi)擴(kuò)散，并且粘合劑7的厚度或量的變化不會(huì)造成 問(wèn)題。結(jié)果，整體透鏡模塊6B的厚度變得穩(wěn)定并且透鏡模塊6的光學(xué)特性變得穩(wěn)定。第一透鏡晶片65B和第二透鏡晶片66B的透鏡厚度a和c發(fā)生變化。這是因?yàn)橥?明透鏡樹(shù)脂沒(méi)有逃避金屬模壓力的地方。因此，當(dāng)透明透鏡樹(shù)脂的量較高時(shí)，接觸壓力變高 并且透鏡厚度a和c也變厚。透鏡支撐板61C和62C的每個(gè)通孔(對(duì)應(yīng)于光學(xué)表面A的圓 孔)的外圍部分膨脹，并且作為穿透部的通孔68被提供在更外的外周側(cè)上。通孔68可以 是圓孔之外的長(zhǎng)孔或狹長(zhǎng)孔。因?yàn)橥?8，當(dāng)透明透鏡樹(shù)脂材料被放在金屬模之間時(shí)，由于 金屬模的壓力，樹(shù)脂材料將具有通過(guò)通孔68逃避的空間，并且樹(shù)脂材料上的接觸壓力在樹(shù) 脂形成期間將不變高。因?yàn)榇耍锌赡鼙苊獾谝煌哥R晶片65B和第二透鏡晶片66B的透鏡 厚度a和c的變化。此外，代替通孔68或與通孔68 —起，通孔68的前部分可以被擴(kuò)寬或 凹進(jìn)使得還有可能在形成階段控制對(duì)樹(shù)脂材料的接觸壓力。因?yàn)槿羧绯Ｒ?guī)所做的那樣，粘合劑7被放在第一透鏡晶片65B和第二透鏡晶片66B 之間，并且粘合劑7被放在第二透鏡晶片66B和透明支撐襯底5的上表面之間，則透鏡間隔 b和透鏡與圖像捕獲元件2之間的間隔d在此情況下由于粘合劑7的厚度而變化很大。例 如，當(dāng)使用具有50微米厚的粘合劑7的粘合劑片時(shí)，該變化將為加或減10微米。當(dāng)粘合劑 7為液體形式時(shí)，在涂敷粘合劑7時(shí)該變化將更大。此外，在常規(guī)的回流焊接(在250攝氏度的焊接工藝)時(shí)，當(dāng)透鏡之間的內(nèi)部封閉 空間擴(kuò)大時(shí)，內(nèi)部空氣沒(méi)有泄露路徑。因?yàn)榇?，除了其間插入樹(shù)脂粘附層4的圖像捕獲元件 晶片3和透明支撐襯底5，其間插入粘合劑7的第一透鏡晶片65B和第二透鏡晶片66B以 及第二透鏡晶片66B和透明支撐襯底5被剝離。為了解決此問(wèn)題，樹(shù)脂粘附層4和粘合劑 7被形成以使得不完全圍繞該圓周，而是提供氣孔(通氣孔)。圖2(a)到2(c)以及圖3描述了這樣的示例。在圖2 (a)中，粘合劑7在透鏡光學(xué)表面A的外周側(cè)上沿著四個(gè)側(cè)面被提供直到切 割線DL。在此情況下，具有預(yù)定寬度的四邊形形狀的粘合劑7的一部分被移除以形成通氣 孔71，用于與內(nèi)部的通風(fēng)。粘合劑7a定位在用粘合劑7形成的空間內(nèi)部，面向通過(guò)移除拐 角部分形成的開(kāi)口。面向開(kāi)口(通氣孔71)定位粘合劑7a將防止灰塵從外部來(lái)到透鏡光 學(xué)表面A內(nèi)部的空間部分7b。僅利用面向開(kāi)口(通氣孔71)定位的粘合劑7a，有可能通過(guò)甚至在樹(shù)脂固化之后仍允許粘合劑7a具有粘性而粘附并捕獲灰塵。在圖2(b)中，通氣孔71被形成在具有預(yù)定寬度的四邊形形狀的粘合劑7的一個(gè) 拐角部分處，并且在四個(gè)拐角部分，面向拐角部分提供甚至在樹(shù)脂固化之后都還具有粘性的四個(gè)粘合劑7a以用于捕獲灰塵。結(jié)果，由于增加數(shù)量的粘合劑7a，捕獲灰塵的性能得以 改進(jìn)。在圖2(c)中，多個(gè)窄通氣孔(這里為三個(gè))72至少形成在具有預(yù)定寬度的四邊形 形狀的粘合劑7的一側(cè)上。再次，面向空間內(nèi)的相應(yīng)通氣孔提供甚至在樹(shù)脂固化之后都還 具有粘性的三個(gè)粘合劑7a以用于捕獲灰塵。此外，在剩余的兩個(gè)拐角部分提供兩個(gè)粘合劑 7a。結(jié)果，由于增加數(shù)量的粘合劑7a，捕獲灰塵的性能得以改進(jìn)。通氣孔72本身被形成得 盡可能小以便防止切割水的穿透。還有可能的是以山形涂敷粘合劑7并且將山之間的間隙 定義為通氣孔72。此外，還有可能的是通過(guò)減少粘合劑7的量來(lái)在粘合劑7中形成通氣孔 1。在圖3中，為了防止切割水穿透透鏡光學(xué)表面A內(nèi)部的空間部分7b，在切割個(gè)體透 鏡單元之后執(zhí)行透鏡的空氣通過(guò)孔(例如通氣孔71和72)處理，而不是如圖2(a)到2 (c) 那樣在涂敷粘合劑7或7a時(shí)執(zhí)行該處理。在圖3(a)中，使用點(diǎn)膠方法沿著四側(cè)將粘合劑 7涂敷到四邊形形狀的透鏡光學(xué)表面A的所有圓周部分。用于捕獲灰塵的甚至在樹(shù)脂固化 之后都還具有粘性的粘合劑7a被涂敷在四邊形形狀的粘合劑7的內(nèi)部、在透鏡光學(xué)表面A 的外部，面向每一個(gè)拐角部分。隨后，在圖3(b)中，以四邊形形狀涂敷粘合劑7，并且通過(guò)紫外線(UV)輻射對(duì)粘合 劑7執(zhí)行樹(shù)脂固化處理。此外，執(zhí)行對(duì)個(gè)體透鏡單元的切割處理。此外，在圖3(c)中，使用激光在四邊形粘合劑7的一個(gè)拐角部分上執(zhí)行切割處理 以形成作為空氣通過(guò)孔的通氣孔71。也就是說(shuō)，在平面圖中，沿著切割線在四邊形內(nèi)部以及在透鏡區(qū)域(透鏡光學(xué)表 面A)外部以預(yù)定寬度提供粘合劑7。通氣孔71和/或72被至少提供在四邊形粘合劑7的 四個(gè)拐角部分和四個(gè)側(cè)部分中的一個(gè)拐角部分和/或一個(gè)側(cè)部分。此外，在平面圖中，沿著 切割線在四邊形內(nèi)部以及在透鏡區(qū)域外部提供用于捕獲灰塵的甚至在樹(shù)脂固化之后都還 具有粘性的粘合劑7a。在平面圖中，用于捕獲灰塵的粘合劑7a的一部分或全部被提供以使 得面向外通氣孔內(nèi)部的空間部分7b中的通氣孔71和/或72。可選地，透鏡支撐板61C被提供在第一透鏡晶片65B的每個(gè)第一透鏡61B的透明 透鏡材料內(nèi)部。透鏡支撐板61C包括僅穿過(guò)透鏡形區(qū)域的通孔，透鏡形區(qū)域是凸形的透鏡 光學(xué)表面A。此外，透鏡支撐板62C被提供在第二透鏡晶片66B的每個(gè)第二透鏡62B的透明 透鏡材料內(nèi)部。透鏡支撐板62C包括僅穿過(guò)透鏡形區(qū)域的通孔，透鏡形區(qū)域是凸形的透鏡 光學(xué)表面A。在此情況下，為了對(duì)圖像捕獲元件2屏蔽來(lái)自上面的光，具有在透鏡光學(xué)表面A上 方的開(kāi)口(窗)的光屏蔽板69通過(guò)由粘合劑7粘附在第一透鏡晶片65B的每個(gè)第一透鏡 61B的前表面?zhèn)壬隙惶峁?。此外，通過(guò)透鏡支撐板61C和62C來(lái)執(zhí)行對(duì)圖像捕獲元件2屏 蔽來(lái)自側(cè)面的光。透鏡支撐板61C和62C包括僅穿過(guò)透鏡形區(qū)域(對(duì)應(yīng)于透鏡光學(xué)表面A 的區(qū)域)的通孔。為通孔提供錐度(taper)。通孔的外周側(cè)被配置為比更外的外周側(cè)要厚。 通孔的周部分被膨脹使得來(lái)自側(cè)面的光難以穿過(guò)它，并且錐形部69b被提供在更外的外周側(cè)上。光屏蔽材料69a定位在透明支撐襯底5的側(cè)壁上。在光屏蔽板69和第一透鏡晶片 65之間的粘合劑7、第一透鏡晶片65和第二透鏡晶片66B之間的粘合劑7、以及第二透鏡晶 片66B和透明支撐襯底5之間的粘合劑7中混合碳，以提供光屏蔽功能。這些粘合劑使得 能夠以更明確的方式屏蔽光進(jìn)入圖像捕獲元件2。首先，將參考圖4(a)到4(c)來(lái)詳細(xì)描述圖1中的第一透鏡晶片65B的形成方法。如圖4(a)所示，通過(guò)定位包括多個(gè)通孔的透鏡支撐板61C使得透鏡形狀區(qū)域?qū)?yīng) 于所述通孔，將透鏡支撐板61C安裝在對(duì)應(yīng)于第一透鏡晶片65B的透鏡前表面形狀的上金 屬模81的透鏡前表面形狀側(cè)上。接著，如圖4 (b)所示，將透明樹(shù)脂材料83定位在對(duì)應(yīng)于第一透鏡晶片65B的透鏡 背表面形狀的下金屬模82上。進(jìn)一步，如圖4 (c)所示，透鏡支撐板61C和透明樹(shù)脂材料83被放在其上定位有透 鏡支撐板61C的上金屬模81和其上定位有透明樹(shù)脂材料83的下金屬模82之間并且由它們 從上下擠壓。在此階段，第一透鏡61B的透明樹(shù)脂材料83被控制以便具有預(yù)定透鏡厚度。 所形成的透明樹(shù)脂材料83形成第一透鏡晶片65B，其中多個(gè)第一透鏡61B以晶片尺度被連 續(xù)布置為二維矩陣?？梢允褂米贤饩€(UV)固化樹(shù)脂，熱固樹(shù)脂和UV及熱固化樹(shù)脂中的任 一種作為透明樹(shù)脂材料83。接著，將參考圖5(a)到5(c)來(lái)詳細(xì)描述圖1中的第一透鏡晶片65B的另一形成方法。如圖5(a)所示，通過(guò)定位包括多個(gè)通孔的透鏡支撐板61C使得透鏡形狀區(qū)域?qū)?yīng) 于所述通孔，將透鏡支撐板61C安裝在對(duì)應(yīng)于第一透鏡晶片65的透鏡背表面形狀的下金屬 模82的透鏡背表面形狀側(cè)上。接著，如圖5 (b)所示，將透明樹(shù)脂材料83定位在對(duì)應(yīng)于第一透鏡晶片65B的透鏡 背表面形狀的下金屬模82上的透鏡支撐板61C上。進(jìn)一步，如圖5(c)所示，透鏡支撐板61C和透明樹(shù)脂材料83被放在上金屬模81 和其上定位有透鏡支撐板61C及透明樹(shù)脂材料83的下金屬模82之間并且由它們從上下擠 壓。在此階段，第一透鏡61B的透明樹(shù)脂材料83被控制以便具有預(yù)定透鏡厚度。所形成的 透明樹(shù)脂材料83形成第一透鏡晶片65B，其中多個(gè)第一透鏡61B以晶片尺度被連續(xù)布置為 二維矩陣。可以使用紫外線(UV)固化樹(shù)脂，熱固樹(shù)脂和UV及熱固樹(shù)脂中的任一種作為透 明樹(shù)脂材料83。接著，將參考圖6(a)到6(c)來(lái)詳細(xì)描述第一透鏡晶片65B的另一形成方法。如圖6(a)所示，透明樹(shù)脂材料83被涂敷并定位在包括多個(gè)通孔的透鏡支撐板61C上。接著，如圖6(b)所示，在其中透鏡形狀區(qū)域和通孔被彼此對(duì)應(yīng)地定位的狀態(tài)下， 其上涂敷有透明樹(shù)脂材料83的透鏡支撐板61C被放在對(duì)應(yīng)于第一透鏡晶片65B的透鏡前 表面形狀的上金屬模81和對(duì)應(yīng)于第一透鏡晶片65B的透鏡背表面形狀的下金屬模82之間 并且由它們從上下擠壓。在此階段，第一透鏡61B的透明樹(shù)脂材料83被控制以便具有預(yù)定 透鏡厚度。所形成的透明樹(shù)脂材料83形成第一透鏡晶片65B，其中多個(gè)第一透鏡61B以晶 片尺度被連續(xù)布置為二維矩陣。可以使用紫外線(UV)固化樹(shù)脂，熱固樹(shù)脂和UV及熱固化 樹(shù)脂中的任一種作為透明樹(shù)脂材料83。
在根據(jù)具有上述結(jié)構(gòu)的實(shí)施例1中，在作為光學(xué)元件支撐板的透鏡支撐板61C和 62C中，另一個(gè)通孔68(和/或凹部)設(shè)在穿過(guò)透鏡區(qū)域(光學(xué)表面A)的通孔的外周側(cè)上 的隔離物部的更外的外周部分中，以在形成樹(shù)脂時(shí)釋放樹(shù)脂材料。結(jié)果，當(dāng)在形成樹(shù)脂時(shí)透 明透鏡樹(shù)脂的量太多時(shí)可以將樹(shù)脂材料釋放到通孔68(和/或凹部)側(cè)，從而控制在擠壓 時(shí)金屬模產(chǎn)生的接觸壓力并且控制第一透鏡晶片65B和第二透鏡晶片66B的透鏡厚度的變 化。此外，透鏡支撐板61C包括僅穿過(guò)透鏡區(qū)域(光學(xué)表面A)的一個(gè)或多個(gè)通孔，并 且透鏡支撐板61C設(shè)在第一透鏡晶片65B中。此外，透鏡支撐板62C包括僅穿過(guò)透鏡區(qū)域 (光學(xué)表面A)的一個(gè)或多個(gè)通孔，并且透鏡支撐板62C設(shè)在第一透鏡晶片66B中。透鏡支 撐板61C和62C是黑色的并且具有光屏蔽特性。透鏡支撐板61C和62C的通孔的外周側(cè) (突出形部分)定位于突出部分61a和61b 以及突出部分62a和62b的內(nèi)部作為隔離物部； 并且用于透鏡的通孔的外周側(cè)(突出形部分)形成為比更外的外周側(cè)(梯狀部分)要厚。 結(jié)果，透鏡支撐板61C和62C的通孔的外周部分(突出形部分)和更外的外周部分(梯狀 部分)彼此連接，其間插入有對(duì)于透鏡區(qū)域側(cè)的光屏蔽錐形表面。如上所述，用于透鏡的通 孔的外周部分(突出形部分)側(cè)形成為比其更外的外周部分(梯狀部分)側(cè)要厚，使得可 以在更外的外周部分(梯狀部分)側(cè)上的間隙中提供粘合劑7，間隙通過(guò)在另一個(gè)上層疊透 鏡而形成。結(jié)果，在模塊制造后，粘合劑7不存在于光錐通過(guò)并進(jìn)入的位置并且來(lái)自橫向方 向的光僅通過(guò)透明透鏡樹(shù)脂的膜厚度的空間進(jìn)入到透鏡區(qū)域側(cè)，從而更加屏蔽光。此外，設(shè)在用作光學(xué)元件區(qū)域的光學(xué)表面A的外周側(cè)上的隔離物部的表面高度被 配置為高于在中央部分的光學(xué)表面A的表面高度。因此，在制造工藝中，可以防止透鏡光學(xué) 表面A在切割時(shí)由于切割水而變臟，可以控制光學(xué)特性的降低，并且在光學(xué)上起作用的諸 如凸透鏡表面的光學(xué)元件表面可以保持干凈。切割固定帶9a和表面保護(hù)帶9b粘附在待切 割的透鏡晶片模塊的前表面和背表面上，以將透鏡晶片模塊個(gè)體化為透鏡模塊。然而，還存 在一種用于通過(guò)在切割后旋轉(zhuǎn)清潔而無(wú)須粘附表面保護(hù)帶％但是維持切割固定帶9a在透 鏡上來(lái)清潔光學(xué)表面A的方法。因此，切割固定帶9a的粘附是必須的，但是表面保護(hù)帶9b 的粘附不是必須的?？赡艿氖峭ㄟ^(guò)旋轉(zhuǎn)清潔而無(wú)須使用表面保護(hù)帶來(lái)清潔透鏡表面。因此， 合適的是隔離物部高于透鏡的前表面或背表面上的透鏡表面(光學(xué)表面A)。實(shí)施例2在實(shí)施例2中，將詳細(xì)描述作為光學(xué)元件的透鏡和作為光學(xué)元件模塊的透鏡模 塊。圖7(a)是示出圖1的每個(gè)透鏡的示范性變型的縱向截面圖。圖7(b)是示出圖1 的透鏡模塊的示范性變型的縱向截面圖。圖7(c)是圖1的第一透鏡的頂視圖。圖7(d)是 圖7(a)的第一透鏡的頂視圖。圖7(e)是其中圖7(a)的第一透鏡與光屏蔽支持器組合的 透鏡模塊的縱向截面圖。圖7(f)是其中圖7(b)的透鏡模塊的示范性變型與光屏蔽支持器 組合的透鏡模塊的縱向截面圖。圖7(g)是示出其中光屏蔽支持器晶片187B、第一透鏡晶片 65B和第二透鏡晶片185B層疊的透鏡晶片模塊的示范性主要部分結(jié)構(gòu)的縱向截面圖?？梢酝ㄟ^(guò)沿切割線DL切割第一和第二透鏡晶片65B和66B獲得大量的第一透鏡 184以及第二透鏡185，如圖7(a)所示。具有預(yù)定厚度的隔離物部被提供在第一和第二透 鏡184和185中的中央部分的透鏡光學(xué)表面A的每一個(gè)外周側(cè)處。如圖7(d)的平面圖中的外四邊形和內(nèi)圓的陰影部分所示，隔離物部是平坦部F1，其從圍繞光學(xué)表面A的圓形外周部分B突出，隔離物部比光學(xué)表面A的凸形高。在第一透鏡184以及第二透鏡185中，同 時(shí)用透明樹(shù)脂材料來(lái)形成隔離物部和光學(xué)表面A。在圖7(f)的平面圖中的四邊形的第一透 鏡61B中，如圖7(c)的環(huán)形陰影部分所示，隔離物部是環(huán)形突出部F2，其從圍繞光學(xué)表面A 的圓形外周部分B突出，突出部F2比光學(xué)表面A的凸形更突出。因此，圖8的第一和第二 透鏡61B和62B與圖7(a)的第一和第二透鏡184和185的區(qū)別在于它們?cè)谇昂蟊砻鎯烧?上是具有環(huán)形突出部F2還是平坦部Fl。此外，可以在其中形成多個(gè)第一透鏡184A的第一透鏡晶片和其中形成多個(gè)第二 透鏡185A的第二透鏡晶片用粘合劑7而被粘附在另一個(gè)上面的狀態(tài)中，通過(guò)沿著切割線DL 同時(shí)切割而獲得圖7(b)中所示的透鏡模塊186。再次，在切割階段期間，切割固定帶被粘附 到下第二透鏡晶片的平坦部Fl上，并且用于保護(hù)透鏡表面的表面保護(hù)帶被粘附到上第一 透鏡晶片的平坦部Fl上，如類(lèi)似于切割第一透鏡184A和第二透鏡185A。結(jié)果，在切割階段 期間，第一和第二透鏡184A和185A的相應(yīng)透鏡光學(xué)表面被切割固定帶和表面保護(hù)帶密封 并保護(hù)，使得該透鏡光學(xué)表面不會(huì)因?yàn)榍懈钏兣K。然而，還存在一種用于通過(guò)在切割后 旋轉(zhuǎn)清潔而無(wú)須粘附表面保護(hù)帶％但是維持切割固定帶9a在透鏡上來(lái)清潔光學(xué)表面A的 方法。因此，切割固定帶9a的粘附是必須的，但是表面保護(hù)帶9b的粘附不是必須的?？赡?的是通過(guò)旋轉(zhuǎn)清潔而無(wú)須使用表面保護(hù)帶來(lái)清潔透鏡表面。因此，合適的是隔離物部高于 透鏡的前表面或背表面上的透鏡表面(光學(xué)表面A)。圖7(b)所示的透鏡模塊186與圖1的透鏡模塊(第一透鏡61B和第二透鏡62B) 的區(qū)別在于它們?cè)谇昂蟊砻鎯烧呱鲜蔷哂协h(huán)形突出部F2還是平坦部F1。在此情況下，上第一透鏡184A的隔離物部的環(huán)形平坦表面與下第二透鏡185A的 隔離物部的環(huán)形平坦表面直接接觸，并且粘合劑7被提供在由每個(gè)平坦表面的更外的外周 側(cè)上的底部部分所圍繞的空間部分中，使得第一透鏡184A粘附到第二透鏡185A。此外，在圖7(a)中的第一透鏡184A包括前表面上的光學(xué)表面A和平坦部Fl，平 坦部Fl比光學(xué)表面A更突出。在此情況下，第一透鏡184A和第二透鏡185被一起提供為 一組。此外，當(dāng)?shù)诙哥R185a的透鏡突出時(shí)，第一透鏡184和第二透鏡185a被提供為一 組。即使第二透鏡185a的前表面的光學(xué)表面A突出，其也適合第一透鏡184的背表面的凹 部分。光學(xué)表面A和比光學(xué)表面A更突出的平坦部Fl僅被提供在第二透鏡185a的背表面 上。因?yàn)榇?，每個(gè)透鏡光學(xué)表面A不會(huì)由于切割水而變臟，如上所述?？傊?，只要光學(xué)表面A和更突出的突出部F2或平坦部Fl被至少提供在前表面或 背表面的任一個(gè)上，就是合適的。此外，如圖7(e)所示，可以通過(guò)利用粘合劑7將光屏蔽支持器187層疊在圖7(a) 的第一透鏡184上使得光學(xué)表面A對(duì)準(zhǔn)光屏蔽支持器187的開(kāi)口來(lái)配置透鏡模塊188。此 夕卜，如圖7(f)所示，可以通過(guò)利用粘合劑7將光屏蔽支持器187層疊在透鏡模塊186A上使 得光學(xué)表面A對(duì)準(zhǔn)光屏蔽支持器187的開(kāi)口來(lái)配置透鏡模塊189，透鏡模塊186A配置為具 有圖1的第一透鏡61B和圖7(b)的第二透鏡185A。因此，透鏡和光屏蔽支持器187被提供 為一組以配置透鏡模塊。透鏡模塊188和189也可以使用另一制造方法來(lái)制造。如圖7(g)所示，可以通過(guò) 用粘合劑7層疊作為光學(xué)元件晶片的第一透鏡晶片65B、作為光學(xué)元件晶片的第二透鏡晶片185B以及光屏蔽支持器晶片187B，將透鏡晶片模塊189B制造為光學(xué)元件晶片模塊。在此情況下，第一透鏡晶片65B和光屏蔽支持器晶片187B可以首先通過(guò)粘合劑7層疊，使得 光學(xué)表面A對(duì)準(zhǔn)光屏蔽支持器187B的開(kāi)口，并且隨后，可以將第二透鏡晶片185B層疊在其 下使得光學(xué)表面A彼此對(duì)準(zhǔn)。此外，第一透鏡晶片65B和第二透鏡晶片185B可以首先通過(guò) 粘合劑7層疊，使得光學(xué)表面A彼此對(duì)準(zhǔn)，并且隨后，光屏蔽支持器晶片187B可以被粘附在 其上，使得光學(xué)表面A對(duì)準(zhǔn)光屏蔽支持器晶片187B的開(kāi)口。此外，可以通過(guò)粘合劑7將光 屏蔽支持器晶片187B粘附到由第一透鏡晶片65B和第二透鏡晶片185B構(gòu)成的透鏡晶片模 塊的前表面?zhèn)壬?，使得光學(xué)表面A對(duì)準(zhǔn)光屏蔽支持器晶片187B的開(kāi)口。接著，如圖7 (g)所示，使用切割刀或者切割線沿著透鏡之間的切割線DL同時(shí)切割 透鏡晶片模塊189B，以對(duì)于每個(gè)透鏡進(jìn)行個(gè)體化。在此階段，當(dāng)切割保護(hù)帶和切割固定帶被 分別粘附在透鏡晶片模塊189B的前后表面上時(shí)執(zhí)行該工藝。也可以通過(guò)上述方法來(lái)制造 透鏡模塊189。然而，還存在一種用于通過(guò)在切割后旋轉(zhuǎn)清潔而無(wú)須粘附表面保護(hù)帶9b但 是維持切割固定帶9a在透鏡上來(lái)清潔光學(xué)表面A的方法。因此，切割固定帶9a的粘附是 必須的，但是表面保護(hù)帶9b的粘附不是必須的?？赡艿氖峭ㄟ^(guò)旋轉(zhuǎn)清潔而無(wú)須使用表面保 護(hù)帶來(lái)清潔透鏡表面。因此，合適的是隔離物部高于透鏡的前表面或背表面上的透鏡表面 (光學(xué)表面A)。在實(shí)施例2中，例如，描述了第一透鏡184和第二透鏡185的兩個(gè)透鏡的組合(透 鏡模塊186)，或者例如，描述了第一透鏡184或第二透鏡185的單個(gè)透鏡；然而，不限于此， 還可能的是組合三個(gè)或更多個(gè)透鏡作為光學(xué)元件以將透鏡模塊配置為光學(xué)元件模塊。其他 光學(xué)元件可以代替透鏡使用，所述其他光學(xué)元件包括棱鏡和光學(xué)功能元件(例如全息光學(xué) 元件)。棱鏡和光學(xué)功能元件(例如全息光學(xué)元件)可以形成在透鏡的光學(xué)表面A中。實(shí)施例3圖8是示意性地示出本發(fā)明的實(shí)施例3的電子信息設(shè)備的示范性配置的框圖，包 括用在其圖像捕獲部中的包含根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例1的傳感器模塊IOB或根據(jù)本發(fā)明的實(shí) 施例2的透鏡和透鏡模塊的傳感器模塊IOC的固態(tài)圖像捕獲裝置。在圖8中，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例3的電子信息設(shè)備90包括固態(tài)圖像捕獲裝置91， 用于對(duì)來(lái)自根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例1的傳感器模塊IOB或根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例2的包括透鏡和 透鏡模塊的傳感器模塊IOC的圖像捕獲信號(hào)執(zhí)行各種信號(hào)處理，以便獲得彩色圖像信號(hào)； 存儲(chǔ)部92 (例如記錄介質(zhì))，用于在對(duì)彩色圖像信號(hào)進(jìn)行預(yù)定的信號(hào)處理以便進(jìn)行記錄之 后對(duì)來(lái)自固態(tài)圖像捕獲裝置91的彩色圖像信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)記錄；顯示部93 (例如液晶顯示裝 置)，用于在對(duì)彩色圖像信號(hào)進(jìn)行預(yù)定信號(hào)處理以便進(jìn)行顯示之后在顯示屏(例如液晶顯 示屏)上對(duì)來(lái)自固態(tài)圖像捕獲裝置91的彩色圖像信號(hào)進(jìn)行顯示；通信部94 (例如發(fā)射接收 設(shè)備)，用于在對(duì)彩色圖像信號(hào)進(jìn)行預(yù)定信號(hào)處理以便進(jìn)行傳送之后傳送來(lái)自固態(tài)圖像捕 獲裝置91的彩色圖像信號(hào)；以及圖像輸出部95(例如打印機(jī))，用于在執(zhí)行預(yù)定信號(hào)處理 以便進(jìn)行打印之后對(duì)來(lái)自固態(tài)圖像捕獲裝置91的彩色圖像信號(hào)進(jìn)行打印。不限于此，電子 信息設(shè)備90可以包括除了固態(tài)圖像捕獲裝置91之外的存儲(chǔ)部92、顯示部93、通信部94以 及諸如打印機(jī)的圖像輸出部95中的任何一個(gè)。作為電子信息設(shè)備90，包括圖像輸入設(shè)備的電子信息設(shè)備是可設(shè)想的，所述圖像 輸入設(shè)備諸如數(shù)字?jǐn)z像機(jī)(例如數(shù)字視頻攝像機(jī)或數(shù)字靜止攝像機(jī))、圖像輸入攝像機(jī)(例如監(jiān)控?cái)z像機(jī)、門(mén)禁電話攝像機(jī)、安裝在交通工具中的攝像機(jī)(諸如車(chē)載后視攝像機(jī))或電 視攝像機(jī))、掃描儀、傳真機(jī)、配備攝像機(jī)的蜂窩電話設(shè)備或個(gè)人數(shù)字助理(PDA)。因此，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例3，來(lái)自固態(tài)圖像捕獲裝置91的彩色圖像信號(hào)可以通 過(guò)顯示部93適當(dāng)?shù)仫@示在顯示屏上，使用圖像輸出部95在紙張上打印出來(lái)，通過(guò)通信部94 經(jīng)由導(dǎo)線或無(wú)線電作為通信數(shù)據(jù)適當(dāng)?shù)貍魉?，通過(guò)執(zhí)行預(yù)定的數(shù)據(jù)壓縮處理而適當(dāng)?shù)卮鎯?chǔ) 在存儲(chǔ)部92 ；并且可以適當(dāng)?shù)貓?zhí)行各種數(shù)據(jù)處理。不限于上述的根據(jù)實(shí)施例3的電子信息設(shè)備90，諸如包括用在其信 息記錄和再現(xiàn) 部中的根據(jù)本發(fā)明的電子元件模塊的拾取裝置的電子信息設(shè)備也可以被設(shè)想。在此情況 下，拾取裝置的光學(xué)元件是光學(xué)功能元件(例如全息光學(xué)元件)，其將導(dǎo)向輸出光直線輸出 以及以預(yù)定方向折射和引導(dǎo)入射光。此外，作為拾取裝置的電子元件，用于發(fā)射輸出光的光 發(fā)射元件(例如半導(dǎo)體激光元件或激光芯片)以及用于接收入射光的光接收元件(例如光 IC)被包括。雖然未在實(shí)施例1中具體描述，但是包括一個(gè)或多個(gè)穿過(guò)光學(xué)元件區(qū)域的通孔的 光學(xué)元件支撐板定位在構(gòu)成一個(gè)或多個(gè)光學(xué)元件的透明樹(shù)脂材料中，并且穿透部分和/或 凹部分設(shè)在光學(xué)元件支撐板的更外的外周部分中，以在形成樹(shù)脂時(shí)釋放樹(shù)脂材料，從而實(shí) 現(xiàn)本發(fā)明的目的控制透鏡晶片的透鏡厚度的變化。如上所述，通過(guò)使用其優(yōu)選實(shí)施例1-3例證了本發(fā)明。然而，不應(yīng)當(dāng)僅基于上述的 實(shí)施例1-3來(lái)解釋本發(fā)明。應(yīng)理解本發(fā)明的范圍應(yīng)僅在權(quán)利要求書(shū)的基礎(chǔ)上進(jìn)行解釋。還 應(yīng)理解的是基于本發(fā)明的描述以及根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例1-3的詳細(xì)描述的公知常識(shí)， 本領(lǐng)域技術(shù)人員可以實(shí)施等同的技術(shù)范圍。此外，應(yīng)理解本說(shuō)明書(shū)中引用的任何專(zhuān)利、任何 專(zhuān)利申請(qǐng)以及任何參考文獻(xiàn)應(yīng)當(dāng)以與在其中具體描述內(nèi)容相同的方式而通過(guò)參考合并在 本說(shuō)明書(shū)中。工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明可以應(yīng)用在如下領(lǐng)域中設(shè)有透鏡和光學(xué)功能元件的光學(xué)元件；諸如多個(gè) 透鏡和多個(gè)光學(xué)功能元件的光學(xué)元件模塊；以晶片狀態(tài)設(shè)有多個(gè)光學(xué)元件(諸如多個(gè)透鏡 和多個(gè)光學(xué)功能元件)的光學(xué)元件晶片；光學(xué)元件晶片模塊，其中該多個(gè)光學(xué)元件晶片被 層疊；用于通過(guò)切割光學(xué)元件晶片或光學(xué)元件晶片模塊制造光學(xué)元件模塊的方法；電子元 件晶片模塊，其中用電子元件晶片來(lái)模塊化光學(xué)元件晶片或光學(xué)元件晶片模塊；用于制造 電子元件模塊的方法，其中將電子元件晶片模塊同時(shí)切割為電子元件模塊；通過(guò)用于制造 電子元件模塊的方法所制造的電子元件模塊；包括用在其中的電子元件模塊的電子信息設(shè) 備，諸如數(shù)字?jǐn)z像機(jī)(例如數(shù)字視頻攝像機(jī)或數(shù)字靜止攝像機(jī))，圖像輸入攝像機(jī)、掃描儀、 傳真機(jī)、配備攝像機(jī)的蜂窩電話設(shè)備以及電視電話設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明，在光學(xué)元件支撐板 中，穿透部分和/或凹部分設(shè)在穿過(guò)光學(xué)元件區(qū)域(光學(xué)表面區(qū)域)的通孔的外周側(cè)上的 隔離物部的更外的外周部分中，使得當(dāng)在形成樹(shù)脂時(shí)透明透鏡樹(shù)脂的量太多時(shí)可以將樹(shù)脂 材料釋放到穿透部分和/或凹部分，從而控制接觸壓力和控制光學(xué)元件晶片的透鏡厚度的 變化。在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的前提下各種其他修改對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員將是 顯而易見(jiàn)的，并且容易由本領(lǐng)域技術(shù)人員想到。因此，隨附的權(quán)利要求書(shū)的范圍不打算受限 于這里所陳述的說(shuō)明，而是可以寬泛地解釋權(quán)利要求書(shū)。
元件列表
IB圖像捕獲元件晶片模塊(電子元件晶片模塊)2圖像捕獲元件(電子元件)3圖像捕獲元件晶片31外部連接端子32絕緣膜4樹(shù)脂粘附層5透明支撐襯底6B透鏡晶片模塊(光學(xué)元件晶片模塊)6IB 第一透鏡61Ba，61Bb，62Ba，62Bb 突出部(間隔物部)61C，62C透鏡支撐板62B 第二透鏡65B第一透鏡晶片(光學(xué)元件晶片)66B第二透鏡晶片(光學(xué)元件晶片)7，7a 粘合劑7b空間部分71，72 通氣孔8圖像捕獲元件晶片單元80圖像捕獲元件單元81 上金屬模(mold)82下金屬模83透明樹(shù)脂材料9a 切割固定帶(cut-securing tape)9b表面保護(hù)帶184，184A, 184B, 184a 第一透鏡185，185A，185a 第二透鏡186，186A 透鏡模塊187 光屏蔽支持器(light shielding holder)187B光屏蔽支持器晶片188，189 透鏡模塊189B透鏡晶片模塊10B, IOC圖像捕獲元件模塊(傳感器模塊)90電子信息設(shè)備91固態(tài)圖像捕獲裝置92存儲(chǔ)部93顯示部94通信部95圖像輸出部
A光學(xué)表面B外周端部部分DL切割線Fl平坦部F2環(huán)形突出部.
權(quán)利要求
一種光學(xué)元件，包括在其中央部分處的光學(xué)表面；在光學(xué)表面的外周側(cè)具有預(yù)定厚度的隔離物部；在透明樹(shù)脂材料內(nèi)部的包括一個(gè)或多個(gè)穿過(guò)對(duì)應(yīng)于光學(xué)表面的部分的通孔的支撐板；以及穿透部分和/或凹部分，用于在形成樹(shù)脂時(shí)將樹(shù)脂材料釋放在支撐板的更外的外周部分中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件，其中支撐板具有光屏蔽特性，支撐板的通孔的內(nèi)周表 面被配置有傾斜表面，通孔的外周部分側(cè)設(shè)在隔離物部?jī)?nèi)部，并且通孔的外周部分側(cè)比其 更外的外周部分側(cè)要厚。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件，其中支撐板的通孔的外周部分和更外的外周部分彼此 連接，其中在其間插入有用于光學(xué)表面的光屏蔽錐形表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件，其中隔離物部的表面高度被配置為高于光學(xué)表面的表 面高度，并且隔離物部和光學(xué)表面彼此連接，其中在其間插入有傾斜表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件，其中為每個(gè)光學(xué)表面提供隔離物部。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5的光學(xué)元件，其中隔離物部是突出部分或平坦部分，其比光學(xué)表 面的凸形更突出，從光學(xué)表面的外周部分圍繞光學(xué)表面區(qū)域，其中在其間插入有傾斜表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的光學(xué)元件，其中突出部分從光學(xué)表面的外周側(cè)環(huán)形突出，或者作 為環(huán)形的一部分突出，比光學(xué)表面的凸形更突出，其中在其間插入有傾斜表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求4的光學(xué)元件，其中當(dāng)固定帶粘附在隔離物部上以在個(gè)體切割期間覆 蓋其上部時(shí)，隔離物部的表面高度被配置為高于光學(xué)表面的表面高度使得固定帶不粘附到 光學(xué)表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求4或6的光學(xué)元件，其中光學(xué)表面和突出部分或平坦部分被設(shè)在光學(xué) 元件的前表面或背表面上，所述突出部分或平坦部分比光學(xué)表面更突出。
10.根據(jù)權(quán)利要求7的光學(xué)元件，其中環(huán)形突出部分的頂表面的一部分或全部包括平 坦表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求4或8的光學(xué)元件，其中隔離物部的表面高度與光學(xué)表面的表面高度 之間的差在20微米到100微米之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求4或5的光學(xué)元件，其中隔離物部的表面高度與光學(xué)表面的表面高度 之間的差是50微米加或減10微米。
13.根據(jù)權(quán)利要求4的光學(xué)元件，其中光學(xué)表面和隔離物部同時(shí)由透明樹(shù)脂材料形成。
14.根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件，其中光學(xué)元件是透鏡。
15.根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件，其中光學(xué)元件是光學(xué)功能元件，用于導(dǎo)向輸出光直線 輸出并且以預(yù)定方向折射和引導(dǎo)入射光。
16.根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件，其中光學(xué)表面是直徑為Imm加或減0.5mm的圓。
17.根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件，其中用于定位粘合劑材料的底部部分被提供在隔離 物部的更外的外周側(cè)上，其中在其間插入有梯狀部分。
18.一種光學(xué)元件模塊，其中層疊多個(gè)根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件，其中最上光學(xué)元件 和最下光學(xué)元件中，至少任一光學(xué)元件的隔離物部的表面高度高于該光學(xué)元件的光學(xué)表面的表面高度。
19.根據(jù)權(quán)利要求18的光學(xué)元件模塊，其中在該多個(gè)光學(xué)元件中，上光學(xué)元件和下光 學(xué)元件之間的透鏡間隔由彼此直接接觸的上光學(xué)元件的隔離物部的平坦表面和下光學(xué)元 件的隔離物部的平坦表面控制。
20.根據(jù)權(quán)利要求18或19的光學(xué)元件模塊，其中粘合劑被定位在由上光學(xué)元件的隔離 物部和下光學(xué)元件的隔離物部的每一個(gè)平坦表面的更外的外周側(cè)上的底部部分所圍繞的 空間部分中，使得上光學(xué)元件和下光學(xué)元件彼此粘附。
21.根據(jù)權(quán)利要求20的光學(xué)元件模塊，其中底部部分的空間部分是當(dāng)粘附粘合劑時(shí)足 以使粘合劑在粘附時(shí)放在上下光學(xué)元件的底部部分之間并且通過(guò)所述底部部分?jǐn)U散的充 足空間。
22.根據(jù)權(quán)利要求20或21的光學(xué)元件模塊，其中粘合劑以預(yù)定寬度提供在光學(xué)表面的 外部和沿著切割線的四邊形的內(nèi)部，并且在四邊形粘合劑的拐角部分和/或側(cè)部分處提供 通氣孔。
23.根據(jù)權(quán)利要求20-22中任一項(xiàng)的光學(xué)元件模塊，其中用于捕獲灰塵的粘合劑還以 預(yù)定寬度提供在光學(xué)表面的外部和沿著切割線的四邊形的內(nèi)部，甚至在樹(shù)脂固化后所述粘 合劑仍具有粘性。
24.根據(jù)權(quán)利要求23的光學(xué)元件模塊，其中用于捕獲灰塵的粘合劑的一部分或全部被 提供為面向四邊形粘合劑內(nèi)部的通氣孔。
25.根據(jù)權(quán)利要求20的光學(xué)元件模塊，其中粘合劑具有光屏蔽特性。
26.根據(jù)權(quán)利要求18的光學(xué)元件模塊，其中該多個(gè)光學(xué)元件的側(cè)表面和除了光學(xué)表面 之外的上表面中，光學(xué)元件模塊還包括用于屏蔽至少上表面的光屏蔽支持器。
27.一種光學(xué)元件模塊，其中根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件的側(cè)表面和除了光學(xué)表面之 外的上表面中，光學(xué)元件模塊還包括用于屏蔽至少上表面的光屏蔽支持器。
28.一種光學(xué)元件晶片，其中根據(jù)權(quán)利要求1的多個(gè)光學(xué)元件被同時(shí)形成并且被布置 成二維的。
29.一種光學(xué)元件晶片模塊，其中通過(guò)對(duì)準(zhǔn)其光學(xué)表面而層疊多個(gè)根據(jù)權(quán)利要求28的 光學(xué)元件晶片。
30.一種光學(xué)元件晶片模塊，其中根據(jù)權(quán)利要求18的多個(gè)光學(xué)元件模塊被布置成二維的。
31.一種用于制造光學(xué)元件模塊的方法，該方法包括將固定帶粘附到根據(jù)權(quán)利要求28的光學(xué)元件晶片、其中層疊多個(gè)光學(xué)元件晶片的光 學(xué)元件晶片模塊、或者根據(jù)權(quán)利要求30的光學(xué)元件晶片模塊的前表面?zhèn)然虮潮砻鎮(zhèn)鹊闹?少任一個(gè)的步驟；以及沿切割線同時(shí)切割光學(xué)元件晶片或光學(xué)元件晶片模塊以進(jìn)行個(gè)體化的切割步驟。
32.一種電子元件晶片模塊，包括其中布置有多個(gè)電子元件的電子元件晶片；形成在電子元件晶片上的預(yù)定區(qū)域中的樹(shù)脂粘附層；覆蓋電子元件晶片并且固定在樹(shù)脂粘附層上的透明支撐襯底；以及根據(jù)權(quán)利要求28的光學(xué)元件晶片，其中層疊多個(gè)光學(xué)元件晶片的光學(xué)元件晶片模塊、或者根據(jù)權(quán)利要求30的光學(xué)元件晶片模塊，它們?nèi)魏我粋€(gè)都粘附在透明支撐襯底上使得 每個(gè)光學(xué)元件對(duì)應(yīng)于該多個(gè)電子元件的每一個(gè)。
33.根據(jù)權(quán)利要求32的電子元件晶片模塊，其中最下的光學(xué)元件晶片和電子元件之間 的間隔由彼此直接接觸的透明支撐襯底的平坦表面和最下的光學(xué)元件晶片的隔離物部的 平坦表面控制。
34.根據(jù)權(quán)利要求32的電子元件晶片模塊，其中粘合劑被定位在由透明支撐襯底和最 下的光學(xué)元件晶片的隔離物部的平坦表面的更外的外周側(cè)上的底部部分所圍繞的空間部 分中，使得最下的光學(xué)元件晶片和透明支撐襯底彼此粘附。
35.根據(jù)權(quán)利要求34的電子元件晶片模塊，其中底部部分形成的空間部分是當(dāng)粘附粘 合劑時(shí)足以使粘合劑在粘附時(shí)放在頂部和底部之間并且通過(guò)所述頂部和底部擴(kuò)散的充足 空間。
36.根據(jù)權(quán)利要求32的電子元件晶片模塊，其中該電子元件是圖像捕獲元件，包括多 個(gè)用于對(duì)來(lái)自對(duì)象的圖像光執(zhí)行電子轉(zhuǎn)換并且捕獲該圖像光的圖像的光接收部。
37.根據(jù)權(quán)利要求32的電子元件晶片模塊，其中該電子元件是用于輸出輸出光的光發(fā) 射元件和用于接收入射光的光接收元件。
38.一種用于制造電子元件模塊的方法，該方法包括將固定帶粘附到根據(jù)本權(quán)利要求32的電子元件晶片模塊的光學(xué)元件晶片模塊或光學(xué) 元件晶片的前表面?zhèn)鹊牟襟E；以及沿著切割線從電子元件晶片側(cè)同時(shí)切割電子元件晶片模塊以進(jìn)行個(gè)體化的切割步驟。
39.一種用于制造電子元件模塊的方法，該方法包括圖像捕獲元件晶片單元形成步驟，通過(guò)樹(shù)脂粘附層將透明支撐襯底粘附并固定使得覆 蓋其中布置有多個(gè)電子元件的電子元件晶片，從而形成圖像捕獲元件晶片單元；切割步驟，沿著切割線從電子元件晶片側(cè)同時(shí)切割圖像捕獲元件晶片單元以被個(gè)體化 為圖像捕獲元件單元；以及將通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求31的用于制造光學(xué)元件模塊的方法所制造的光學(xué)元件模塊粘附 到圖像捕獲元件單元以使得圖像捕獲元件對(duì)應(yīng)于光學(xué)元件的步驟。
40.一種電子元件模塊，對(duì)于每個(gè)或多個(gè)電子元件模塊，其從根據(jù)權(quán)利要求32的電子 元件晶片模塊切割。
41.一種電子信息設(shè)備，包括作為用在圖像捕獲部中的傳感器模塊的通過(guò)切割根據(jù)權(quán) 利要求36的電子元件晶片模塊而個(gè)體化的電子元件模塊
42.一種電子信息設(shè)備，包括用在信息記錄和再現(xiàn)部中的通過(guò)切割根據(jù)權(quán)利要求37的 電子元件晶片模塊而個(gè)體化的電子元件模塊。
43.一種電子信息設(shè)備，包括通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求39的用于制造電子元件模塊的方法所 制造的電子元件模塊。
全文摘要
本發(fā)明涉及光學(xué)元件、光學(xué)元件晶片、光學(xué)元件晶片模塊、光學(xué)元件模塊、制造光學(xué)元件模塊的方法、電子元件晶片模塊、制造電子元件模塊的方法、電子元件模塊以及電子信息設(shè)。根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件包括在其中央部分處的光學(xué)表面；在光學(xué)表面的外周側(cè)具有預(yù)定厚度的隔離物部；在透明樹(shù)脂材料內(nèi)部的包括一個(gè)或多個(gè)穿過(guò)光學(xué)表面的通孔的支撐板；以及穿透部分和/或凹部分，用于在形成樹(shù)脂時(shí)在支撐板的更外的外周部分中釋放樹(shù)脂材料。
文檔編號(hào)H04N5/225GK101813813SQ20091017629
公開(kāi)日2010年8月25日 申請(qǐng)日期2009年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月25日
發(fā)明者仲橋孝博, 民谷哲也, 矢野祐司 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社