專利名稱：無線通訊終端模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于電子產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì)，尤其是使用該 散熱設(shè)計(jì)的無線通訊終端才莫塊。
背景技術(shù)：
無線通訊終端模塊具有體積小、價(jià)格低、攜帶方便、使用簡單
等優(yōu)點(diǎn)，受到廣大消費(fèi)者的喜愛。另一方面，無線通訊終端^f莫塊也 具有發(fā)熱高的缺點(diǎn)，導(dǎo)致模塊殼體的溫度較高。此外，由于模塊上
的元器件(熱源)的發(fā)熱量不同，并且元器件分布在PCB才反位置的 不同，導(dǎo)致殼體外表面溫度不均衡，高溫部分和低溫部分的溫差甚 至可能達(dá)到l(TC以上。
目前，市面上的無線通訊終端才莫塊為了達(dá)到散熱的目的，通常 采用金屬外殼。金屬是熱的良導(dǎo)體，使用金屬外殼無疑會提高模塊 的散熱能力，降低模塊的溫度，但是金屬的造價(jià)較高，而且，就同 樣溫度的塑料和金屬而言，人體對金屬的溫度比較敏感。為了避免 金屬外殼的擊夾點(diǎn)，中國實(shí)用孝斤型專利申i青CN200520109063.7提出 了一種移動終端殼體，其中，在塑料殼體的內(nèi)表面設(shè)有導(dǎo)熱層。該 導(dǎo)熱層可以為電鍍、噴涂或貼在殼體內(nèi)表面的一層金屬膜，還可以 是貼在殼體內(nèi)表面的 一層碳膜。
在上述技術(shù)方案中，提出用塑料殼體來代替金屬殼體，并在殼 體內(nèi)部4吏用導(dǎo)熱層而獲得殼體均溫。然而，上述4支術(shù)方案仍然存在不足。因現(xiàn)有的移動終端^t塊的殼體通常由上蓋和下蓋構(gòu)成，雖然 上述技術(shù)方案能夠使上蓋和下蓋分別得到均溫，然而很難使上蓋的 溫度與下蓋溫度趨于一致。

實(shí)用新型內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種無 線終端通信才莫塊，通過^fe高溫部分的熱量導(dǎo)向低溫部分，使高溫部 分的熱量得到分散而有助于無線通訊終端模塊的溫度降低。
為達(dá)此目的，本實(shí)用新型的無線終端通信才莫塊包括外殼，由塑
料制成；電路板，設(shè)置于外殼中，其正反兩面分別具有至少一散熱 元件；屏蔽罩，分別罩在電路才反的正反兩面，以向至少一散熱元件 提供電磁屏蔽；以及導(dǎo)熱膜，包覆位于電路板正的反兩面的屏蔽罩。
其中，上述無線終端通信才莫塊還包括導(dǎo)熱墊，填充于各散熱元 件與屏蔽罩之間，各散熱元件所散發(fā)的熱量經(jīng)由導(dǎo)熱墊傳導(dǎo)至屏蔽罩。
其中，上述導(dǎo)熱膜為銅箔或?qū)岵肌?br> 其中，上述外殼上開設(shè)有導(dǎo)熱孔。進(jìn)一步地，上述無線終端通 信模塊還包括樞接于殼體的USB旋轉(zhuǎn)頭，而導(dǎo)熱孔開設(shè)在殼體的正 只寸USB凝j爭頭的側(cè)面。
其中，上述無線通訊終端才莫塊為無線網(wǎng)卡。
本實(shí)用新型的實(shí)施例還提供了 一種無線終端通信才莫塊，其包括 外殼，由塑料制成；電路板，設(shè)置于外殼中，其正反兩面分別具有 至少一散熱元件；導(dǎo)熱墊，分別墊在電路板的正反兩面的各散熱元件上；以及導(dǎo)熱力莫，將電鴻^反正反兩面的導(dǎo)熱墊包覆在一起，以形 成熱量傳遞通^各。
本無線通訊終端模塊可以使用成本低廉的塑料制作外殼，降低 了模塊的成本，提高了利潤，此外，本無線通訊終端模塊采用的散 熱技術(shù)具有簡單、易實(shí)現(xiàn)的特點(diǎn)。
除了上面所描述的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)之外，本實(shí)用新型還有其 它的目的、特4i和伊二點(diǎn)。下面爿奪參照附圖，7于本實(shí)用新型的其它的 目的、特征和效果作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。


構(gòu)成本"i兌明書的一部分、用于進(jìn)一步理解本實(shí)用新型的附圖示 出了優(yōu)選實(shí)施例并與說明書一起用來說明本實(shí)用新型的原理。在附 圖中
圖1用剖一見示意圖示出了才艮據(jù)本實(shí)用新型的無線通訊終端才莫塊 的內(nèi)《p結(jié)才勾；
圖2用平面示意圖示出了無線通訊終端才莫塊中電路板與屏蔽罩 之間的位置關(guān)系；
圖3用立體示意圖示出了無線通訊終端才莫塊的外形。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對本實(shí)用新型的無線通訊終端才莫塊 進(jìn)4亍詳細(xì)的i兌明。
圖1用剖視示意圖示出了根據(jù)本實(shí)用新型的無線通訊終端模塊 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。如圖1所示，本實(shí)用新型的無線通訊終端才莫塊包括殼體l、設(shè)置于殼體中的電路板2、設(shè)置于電路板2正反兩面的散發(fā)熱 量的元器件3(即，散熱器件)、位于電路板2正反兩面的屏蔽罩5、 位于屏蔽罩5和元器件3之間的導(dǎo)熱墊4、以及包覆在電路板正反 兩面屏蔽罩5外的導(dǎo)熱膜6,導(dǎo)熱膜6用于使屏蔽罩的溫度均衡。
圖2用平面示意圖示出了無線通訊終端^^莫塊中電路板與屏蔽罩 之間的位置關(guān)系。如圖2所示，在殼體l的一端樞接有USB旋轉(zhuǎn)頭 7，用于連接至其它設(shè)備。其中，屏蔽罩5設(shè)置于電路板2上，為元 器件提供電磁屏蔽，該屏蔽罩5由金屬材料制成。
圖3用立體示意圖示出了無線通"^終端才莫塊的外形。如圖3所 示，在殼體1的與USB旋轉(zhuǎn)頭相對的側(cè)壁上i殳有4冊孔(即導(dǎo)熱孔) 8,以不影響殼體的美》見為原則，該4冊孔也可以開設(shè)在殼體1上的其 它位置，為了防止粉塵進(jìn)入殼體，柵孔8處設(shè)有過濾網(wǎng)。
下面對本實(shí)用新型的無線通訊終端模塊的散熱方式進(jìn)行描述。
通過在殼體1上開^3"孔8,能使殼體內(nèi)部的空氣和殼體外部的 空氣產(chǎn)生對流，從而降低殼體內(nèi)部的溫度。在優(yōu)選實(shí)施例中，柵孔 8開設(shè)在殼體正對USB旋轉(zhuǎn)頭的地方，在用戶〗吏用該模塊時(shí)，調(diào)整 模塊的角度，使柵孔朝上方，這樣有助于殼體內(nèi)外空氣的對流，達(dá) 到減〗氐溫度的目的。
在元器件(熱源)3和屏蔽罩5之間的空隙中設(shè)置導(dǎo)熱墊4，優(yōu) 選地，導(dǎo)熱墊4的高度與屏蔽罩5和元器件3之間的高度大致相當(dāng)， 使得該導(dǎo)熱塾一方面緊貼元器件3、另 一方面緊貼屏蔽罩5的內(nèi)壁， 優(yōu)選地，在PCB 4反正反兩面與屏蔽罩5的空間內(nèi)都墊上導(dǎo)熱墊4， 這樣，分布在模塊內(nèi)PCB板的不同部分的熱源，例如基帶芯片、射 頻芯片、功放、電源芯片，所發(fā)的熱量會很快經(jīng)由導(dǎo)熱墊傳到屏蔽 罩且屏蔽罩外表面的溫度會達(dá)到均衡。在電路板正反兩面都設(shè)有屏蔽罩5的場合中，因電路板正反兩 面的元器件3的功率(發(fā)熱量)有差異，導(dǎo)致這兩個(gè)屏蔽罩的溫度 有差異，為了讓這兩個(gè)屏蔽罩之間做到溫度均衡，在優(yōu)選實(shí)施例中， 利用導(dǎo)熱膜6如銅箔、導(dǎo)熱布將兩個(gè)屏蔽罩包起來，這樣兩個(gè)屏蔽 罩之間就會有低熱阻的熱量傳遞通路，熱量會順著導(dǎo)熱膜乂人高溫屏 蔽罩傳到低溫屏蔽罩，最終使兩個(gè)屏蔽罩的溫度均衡，從而使整個(gè)
殼體的溫度下降，進(jìn)而有助于降低無線終端通信模塊的溫度。
在電路板正反兩面都設(shè)有元器件而沒有屏蔽罩的場合中，可以 在電路板正反兩面的元器件上墊上導(dǎo)熱墊，在利用導(dǎo)熱膜如銅箔將 電路板正反兩面的導(dǎo)熱墊包上。這樣，電路板正反兩面的各元器件 所產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱墊傳至導(dǎo)熱膜，在由導(dǎo)熱膜自身的熱傳導(dǎo)作 用而達(dá)到使殼體溫度均衡的目的。
如上，在本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例中，通過在屏蔽罩內(nèi)壁和元 器件(熱源)之間的間隙內(nèi)填充上導(dǎo)熱材料，而使熱源的熱量很快 傳到屏蔽罩；還利用銅箔等導(dǎo)熱膜把兩個(gè)屏蔽罩包起來，讓兩個(gè)屏 蔽罩之間做到溫度均衡；此外，通過在殼體上開柵孔，使殼體內(nèi)部 的空氣和殼體外部的空氣產(chǎn)生對流，從而降低殼體內(nèi)部的溫度而獲 得良好的散熱效果。
以上所述〗又為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本 實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更 改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、 等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種無線通訊終端模塊，包括外殼，由塑料制成；電路板，設(shè)置于所述外殼中，其正反兩面分別具有至少一散熱元件；屏蔽罩，分別罩在所述電路板的正反兩面，以向所述至少一散熱元件提供電磁屏蔽，其特征在于，還包括導(dǎo)熱膜，包覆位于所述電路板的正反兩面的屏蔽罩。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線通訊終端模塊，其特征在于，還包 括導(dǎo)熱墊，填充于各所述散熱元件與所述屏蔽罩之間，各所 述散熱元件所散發(fā)的熱量經(jīng)由所述導(dǎo)熱墊傳導(dǎo)至所述屏蔽罩。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線通訊終端才莫塊，其特征在于，所述導(dǎo)熱膜為銅箔或?qū)岵肌?br> 4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的無線通訊終端^t塊，其特 征在于，所述外殼上開設(shè)有導(dǎo)熱孔。
5 根據(jù)權(quán)利要求4所述的無線通訊終端模塊，其特征在于，還包 括USB旋轉(zhuǎn)頭，樞接于所述殼體；其中
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的無線通訊終端模塊，其特征在于，所述 無線通訊終端才莫塊為無線網(wǎng)卡。
7. —種無線通訊終端才莫塊，包括外殼，由塑料制成；電路板，設(shè)置于所述外殼中，其正反兩面分別具有至少一 散熱元件；其特征在于，還包括導(dǎo)熱墊，分別墊在所述電路板正反兩面的各所述散熱元件上；導(dǎo)熱膜，將所述電路板的正反兩面的導(dǎo)熱墊包覆在一起， 以形成熱量傳遞通^各。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種無線終端通信模塊，例如無線網(wǎng)卡，其包括外殼，由塑料制成；電路板，設(shè)置于外殼中，其正反兩面分別具有散發(fā)熱量的至少一元器件；屏蔽罩，分別罩在電路板的正反兩面，以向至少一元器件提供電磁屏蔽；導(dǎo)熱膜，包覆位于電路板正反兩面的屏蔽罩，以使兩屏蔽罩的溫度均衡；以及導(dǎo)熱墊，填充于各元器件與屏蔽罩之間以便各元器件所散發(fā)的熱量傳導(dǎo)至屏蔽罩上。本實(shí)用新型的無線終端通信模塊，通過在電路板正反兩面的屏蔽罩包覆導(dǎo)熱膜，從而使電路板正反兩面的溫度均衡，進(jìn)而有助于降低無線終端通信模塊的溫度。
文檔編號H04M1/02GK201278544SQ20082013421
公開日2009年7月22日 申請日期2008年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月12日
發(fā)明者肖大衛(wèi) 申請人:中興通訊股份有限公司