技術(shù)編號(hào):7933646
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種用于電子產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì),尤其是使用該 散熱設(shè)計(jì)的無(wú)線通訊終端才莫塊。背景技術(shù)無(wú)線通訊終端模塊具有體積小、價(jià)格低、攜帶方便、使用簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn),受到廣大消費(fèi)者的喜愛(ài)。另一方面,無(wú)線通訊終端^f莫塊也 具有發(fā)熱高的缺點(diǎn),導(dǎo)致模塊殼體的溫度較高。此外,由于模塊上的元器件(熱源)的發(fā)熱量不同,并且元器件分布在PCB才反位置的 不同,導(dǎo)致殼體外表面溫度不均衡,高溫部分和低溫部分的溫差甚 至可能達(dá)到l(TC以上。目前,市面上的無(wú)線通訊終端才莫塊為了達(dá)到散熱的目的,通常 采用金屬外殼。金屬是熱的良導(dǎo)體,使用...
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