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具備防塵功能的硅麥克風(fēng)的制作方法

文檔序號:7670219閱讀:285來源:國知局
專利名稱:具備防塵功能的硅麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種麥克風(fēng),尤其涉及一種硅麥克風(fēng)。
技術(shù)背景近年來,利用MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))工藝集成的硅麥克風(fēng)開始被批量應(yīng)用到 手機(jī)、筆記本等電子產(chǎn)品上,并且,為了減小電子產(chǎn)品的高度,開始出現(xiàn)將硅 麥克風(fēng)接收聲音的聲孔設(shè)在硅麥克風(fēng)線路板上的設(shè)計(jì)。采用這種設(shè)計(jì),硅麥克 風(fēng)可以安裝在電子產(chǎn)品線路板的下方,實(shí)現(xiàn)"安裝零高度"的要求。然而,這 種設(shè)計(jì)帶來的問題是為硅麥克風(fēng)的防塵效果帶來了困難,有公司設(shè)計(jì)了在聲孔 外邊安裝一個(gè)防塵裝置的設(shè)置,但是這樣就變相的增加了產(chǎn)品高度,并且為硅 麥克風(fēng)焊接到電子產(chǎn)品線路板增加了困難,還有公司設(shè)計(jì)了在線路板3內(nèi)部設(shè) 置一個(gè)防塵裝置6的硅麥克風(fēng)產(chǎn)品,例如專利WO2006023016中第圖26所體現(xiàn) 的一種設(shè)計(jì),該專利設(shè)計(jì)利用一個(gè)多層的線路板,在線路板的內(nèi)部安裝一個(gè)環(huán) 境保護(hù)層,可以起到防塵等效果,如附圖7簡要表示了這種帶有防塵結(jié)構(gòu)的硅 麥克風(fēng)示意圖。但是亳無疑問,這種設(shè)計(jì)一個(gè)問題是增加了線路板設(shè)計(jì)的難度, 再就是增加了線路板的厚度,所以,沒有一種硅麥克風(fēng)設(shè)計(jì)能夠便于裝配并且 不額外增加產(chǎn)品高度。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可以便于裝配并且不額外增加 產(chǎn)品高度,具備防塵功能的硅麥克風(fēng)。為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是具備防塵功能的硅麥克風(fēng), 包括線路板,安裝在所述線路板一側(cè)的電子、聲學(xué)組件,設(shè)置在所述線路板另 一惻表面上的多個(gè)焊盤,與所述線路板固定連接且包容所述電子、聲學(xué)組件的 外殼,所述線路板上設(shè)置有供聲波通過的聲孔,所述聲孔設(shè)置在所述聲學(xué)組件 所在位置,所述線路板上聲孔的內(nèi)側(cè)設(shè)置有防塵裝置。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述防塵裝置為金屬材料防塵裝置。 作為上述技術(shù)方案的改進(jìn),所述防塵裝置為設(shè)有腐蝕小孔的金屬片。 作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述聲學(xué)組件安裝在所述防塵裝置上。 作為上述技術(shù)方案的更進(jìn)一步改進(jìn),所述防塵裝置設(shè)有作為安裝定位孔的鏤空,鏤空內(nèi)可以涂入粘結(jié)劑。作為上述技術(shù)方案的另一種改進(jìn),所述防塵裝置為金屬絲編織而成金屬網(wǎng)。 作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述外殼上設(shè)有第二聲孔,所述防塵裝置兼做聲阻裝置。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述防塵裝置安裝在所述聲學(xué)組件和所述線路 板形成的空間內(nèi)。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述聲孔為設(shè)置在線路板內(nèi)的細(xì)長、彎曲的聲道。由于采用了上述技術(shù)方案,具備防塵功能的硅麥克風(fēng),包括線路板,安裝在所 述線路板一側(cè)的電子、聲學(xué)組件,設(shè)置在所述線路板另一側(cè)表面上的多個(gè)焊盤, 與所述線路板固定連接且包容所述電子、聲學(xué)組件的外殼,所述線路板上設(shè)置 有供聲波通過的聲孔,所述聲孔設(shè)置在所述聲學(xué)組件所在位置,所述線路板上聲孔的內(nèi)側(cè)設(shè)置有防塵裝置;本實(shí)用新型不僅具有防塵裝置制備工藝簡單易行、 加工工序少、防塵效果好、安裝準(zhǔn)確性高的特點(diǎn),還可以節(jié)約成本,提高產(chǎn)品 的可靠度和電聲性能的特點(diǎn),可以較好的滿足當(dāng)前對產(chǎn)品薄型化和小型化的需 求,同時(shí)在此結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,可以容易的達(dá)到指向性硅麥克風(fēng)的設(shè)計(jì)需要,并 且可以達(dá)到更好的抗電磁干擾功能。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖3是本實(shí)甩新型實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖5是一種防塵裝置的俯視示意圖;圖6是另一種防塵裝置的俯視示意圖; 圖7是背景技術(shù)的一種結(jié)構(gòu)示意圖。圖中l(wèi).外殼;2.MEMS聲學(xué)芯片;3.線路板;4.焊盤;5.聲孔;6.防塵裝 置;61.主體部分;、62.小孔;63.粘結(jié)部分;64.鏤空;7.集成電路;8.第二聲 孔。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一圖l為本實(shí)施案例的結(jié)構(gòu)示意圖,具備防塵功能的硅麥克風(fēng), 包括一個(gè)方槽形金屬外殼1, 一個(gè)方形線路板3,外殼1和線路板3粘結(jié)在一起形成一個(gè)方形空腔,線路板3外側(cè)安裝有多個(gè)可以將硅麥克風(fēng)焊接到電子產(chǎn)品 上的焊盤4,空腔內(nèi)有一個(gè)可以將聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號的MEMS聲學(xué)芯片2和 一個(gè)放大電信號的集成電路7安裝在線路板3內(nèi)側(cè),MEMS聲學(xué)芯片2下方線路 板上設(shè)有聲孔5用來接受硅麥克風(fēng)外部的聲音信號,在MEMS聲學(xué)芯片2下方線 路板的聲孔5上覆蓋有防塵裝置6。通過將防塵裝置6安裝在聲孔5內(nèi)側(cè),并沒有額外增加硅麥克風(fēng)的髙度和 將硅麥克風(fēng)焊接到電子產(chǎn)品上的難度,也不需要制作結(jié)構(gòu)復(fù)雜的線路板。同時(shí), 在本實(shí)施案例中,防塵裝置6優(yōu)選金屬材料制作,利用一個(gè)薄型金屬片通過腐 蝕、激光打孔等工藝,制作出多個(gè)小孔對應(yīng)線路板上聲孔5??梢赃_(dá)到更好的 忍耐高溫等復(fù)雜外界環(huán)境的性能,并能達(dá)到一定的電磁干擾屏蔽功能。實(shí)施例二圖2為本實(shí)施案例的結(jié)構(gòu)示意圖,相比于實(shí)施案例一,本實(shí)施 案例的區(qū)別在于,加大了防塵裝置6的面積,MEMS聲學(xué)芯片2安裝在防塵裝置 6上。如圖5和圖6表示了本實(shí)施案例中防塵裝置6的兩種結(jié)構(gòu)的俯視圖。如圖5所示,防塵裝置6包括主體部分61、多個(gè)小孔62和粘結(jié)MEMS聲學(xué) 芯片2的粘結(jié)部分63,粘結(jié)部分63分布在防塵裝置6的周圍用來粘結(jié)MEMS聲 學(xué)芯片2,多個(gè)小孔62均勻分布在主體部分61上。如圖6所示,相比附圖5所示的防塵裝置6,改進(jìn)在于防塵裝置6上的多 個(gè)小孔62主要分布在和聲孔5相對應(yīng)的位置(如圖中虛線所示),并且在粘結(jié) 部分63內(nèi)側(cè)、聲孔5相對應(yīng)的位置外側(cè),設(shè)有多個(gè)可以做為安裝定位孔的鏤空64,在防塵裝置6粘結(jié)到線路板3上時(shí),可以涂膠在多個(gè)做為安裝定位孔的鏤 空64所在位置,采用這種裝置,使得防塵裝置6和線路板3的粘結(jié)更加牢固、 粘結(jié)中更容易定位。采用本實(shí)施案例的優(yōu)點(diǎn)在于,增加了防塵裝置6的面積,并方便采用定位 粘結(jié)結(jié)構(gòu),使得生產(chǎn)效率增加。實(shí)施例三圖3為本實(shí)施案例的結(jié)構(gòu)示意圖,相比于實(shí)施案例二,本實(shí)施 案例的區(qū)別在于,線路板3是多層線路板壓合而成,并且利用多層線路板的鏤 空、疊加形成了一個(gè)細(xì)長、彎曲的聲孔5,采用這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)在于使得硅麥 克風(fēng)的防塵效果和抗干擾效果更好。實(shí)施例四圖4為本實(shí)施案例的結(jié)構(gòu)示意圖,相比于實(shí)施案例二,本實(shí)施 案例的區(qū)別在于,金屬外殼1上設(shè)有第二聲孔8,并且,通過調(diào)整防塵裝置6 上小孔62的直徑和數(shù)量,使得防塵裝置6具備一定的聲阻作用,MEMS聲學(xué)芯 片2分別從第二聲孔8以及透過防塵裝置6從聲孔5接受相對方向的聲音信號, 從而可以達(dá)到指向性的功能。
權(quán)利要求1. 具備防塵功能的硅麥克風(fēng),包括線路板,安裝在所述線路板一側(cè)的電子、聲學(xué)組件,設(shè)置在所述線路板另一側(cè)表面上的多個(gè)焊盤,與所述線路板固定連接且包容所述電子、聲學(xué)組件的外殼,所述線路板上設(shè)置有供聲波通過的聲孔,所述聲孔設(shè)置在所述聲學(xué)組件所在位置,其特征在于所述線路板上聲孔的內(nèi)側(cè)設(shè)置有防塵裝置。
2. 如權(quán)利要求1所述的具備防塵功能的硅麥克風(fēng),其特征在于所述防塵裝 置為金屬材料防塵裝置。
3. 如權(quán)利要求2所述的具備防塵功能的硅麥克風(fēng),其特征在于所述防塵裝 置為設(shè)有腐蝕小孔的金屬片。
4. 如權(quán)利要求3所述的具備防塵功能的硅麥克風(fēng),其特征在于所述聲學(xué)組 件安裝在所述防塵裝置上。
5. 如權(quán)利要求4所述的具備防塵功能的硅麥克風(fēng),其特征在于所述防塵裝 置設(shè)有作為安裝定位孔的鏤空,鏤空內(nèi)可以涂入粘結(jié)劑。
6. 如權(quán)利要求2所述的具備防塵功能的硅麥克風(fēng),其特征在于所述防塵裝 置為金屬絲編織而成金屬網(wǎng)。
7. 如權(quán)利要求1所述的具備防塵功能的硅麥克風(fēng),其特征在于所述外殼上 設(shè)有第二聲孔,所述防塵裝置兼做聲阻裝置。
8. 如權(quán)利要求1所述的具備防塵功能的硅麥克風(fēng),其特征在于所述防塵裝 置安裝在所述聲學(xué)組件和所述線路板形成的空間內(nèi)。
9. 如權(quán)利要求1所述的具備防塵功能的硅麥克風(fēng),其特征在于所述聲孔為 設(shè)置在線路板內(nèi)的細(xì)長、彎曲的聲道。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具備防塵功能的硅麥克風(fēng),它包括線路板,安裝在所述線路板一側(cè)的電子、聲學(xué)組件,設(shè)置在所述線路板另一側(cè)表面上的多個(gè)焊盤,與所述線路板固定連接且包容所述電子、聲學(xué)組件的外殼,所述線路板上設(shè)置有供聲波通過的聲孔,所述聲孔設(shè)置在所述聲學(xué)組件所在位置,所述線路板上聲孔的內(nèi)側(cè)設(shè)置有防塵裝置;本實(shí)用新型不僅具有防塵裝置制備工藝簡單易行、加工工序少、防塵效果好、安裝準(zhǔn)確性高的特點(diǎn),還可以節(jié)約成本,提高產(chǎn)品的可靠度和電聲性能的特點(diǎn),可以較好的滿足當(dāng)前對產(chǎn)品薄型化和小型化的需求,同時(shí)在此結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,可以容易的達(dá)到指向性硅麥克風(fēng)的設(shè)計(jì)需要,并且可以達(dá)到更好的抗電磁干擾功能。
文檔編號H04R19/01GK201114761SQ20072002501
公開日2008年9月10日 申請日期2007年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月3日
發(fā)明者黨茂強(qiáng), 王顯彬, 王玉良, 谷芳輝 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司
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