專利名稱：微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，特別是有關(guān)于一種微機(jī)電麥 克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。背景技術(shù)：
如圖1所示，現(xiàn)有的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)IO主要是利用一金屬封蓋12密封一設(shè)置于一電路基板11上的麥克風(fēng)芯片13，其中該金屬封蓋12周緣 以金屬加工方式形成一環(huán)墻121,當(dāng)欲密封該麥克風(fēng)芯片13時(shí)，將該金屬封 蓋12的該環(huán)墻121接合于該電路基板11周緣，以完成密封該麥克風(fēng)芯片13， 然而，該金屬封蓋12無(wú)法對(duì)該電路基板11表面的線路(未圖示)或電性元件 14提供較佳的密封保護(hù)，且該金屬封蓋12的環(huán)墻121必須進(jìn)行一對(duì)位步驟 才能準(zhǔn)確接合于該電路基板11的周緣，這會(huì)增加組裝困難度。此外，該金屬 封蓋12以金屬加工方式形成該環(huán)墻121，其整體的制作成本會(huì)相對(duì)提高。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法， 其可以密封保護(hù)承載器上的線路及元件。本發(fā)明的又一目的在于提供一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法， 其既可以避免現(xiàn)有的金屬封蓋需要與承載器對(duì)位的缺點(diǎn)，又可以增加承載器 的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。為達(dá)成本發(fā)明的前述目的，本發(fā)明提供一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及其 封裝方法，該微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)包含一承載器、 一封膠體、 一麥克風(fēng)芯 片以及一上蓋，該承載器具有一上表面、 一下表面以及至少一導(dǎo)流孔，該導(dǎo) 流孔連通該上表面與該下表面，且該上表面定義有一芯片配置區(qū)，該封膠體 具有一環(huán)墻部及一填孔部，該環(huán)墻部設(shè)于該承載器的該芯片配置區(qū)外側(cè)，該 填孔部填充于導(dǎo)流孔，該麥克風(fēng)芯片設(shè)置于承載器的芯片配置區(qū)，且該麥克 風(fēng)芯片與承載器電性連接，該上蓋接合于封膠體的環(huán)墻部。該微機(jī)電麥克風(fēng) 的封裝方法，包含提供一承載器，該承載器具有一上表面、 一下表面及至少 一導(dǎo)流孔，該導(dǎo)流孔連通該上表面與下表面，且該上表面定義有一芯片配置區(qū)；在該承載器的上表面及導(dǎo)流孔形成一封膠體，該封膠體具有一環(huán)墻部及 一填孔部，其中該環(huán)墻部設(shè)于該上表面的芯片配置區(qū)外側(cè)，該填孔部填充于 導(dǎo)流孔；在該承載器的芯片配置區(qū)設(shè)置一麥克風(fēng)芯片，且該麥克風(fēng)芯片與承 載器電性連接；以及在該封膠體的環(huán)墻部接合一上蓋。本發(fā)明的孩炎機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，還包含有一 ASIC(Application-Specific Integrated Circuits)芯片，該ASIC芯片設(shè)置于該承載器的上表面的芯片配置 區(qū)，且該ASIC芯片與承載器電性連接。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明利用封膠制程直接形成該環(huán)墻部，除了可取代 現(xiàn)有的金屬封蓋以金屬加工方式形成的環(huán)墻外，還可通過(guò)該環(huán)墻部密封保護(hù) 該承載器表面的線路及電性組件，此外還可以避免現(xiàn)有的金屬封蓋需與該承 載器對(duì)位的缺點(diǎn)。另外，通過(guò)該導(dǎo)流孔的設(shè)計(jì)可使該封膠體一體成型該環(huán)墻 部及該填孔部，不僅可提高封膠制程的穩(wěn)定性，更可增加該承載器的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下
圖1是現(xiàn)有微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2是依據(jù)本發(fā)明的一較佳實(shí)施例， 一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。圖3A至3D是依據(jù)本發(fā)明的一較佳實(shí)施例， 一種微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝 方法流程圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖2，是本發(fā)明的一較佳實(shí)施例， 一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)20 包含一承載器21、 一封膠體22、 一麥克風(fēng)芯片23以及一上蓋24,該承載器 21具有一上表面21a、 一下表面21b及至少一導(dǎo)流孔211,該導(dǎo)流孔211連 通該上表面21a與該下表面21b,且該上表面21a定義有一芯片配置區(qū)212, 在本實(shí)施例中，該封月交體22具有一環(huán)墻部221、 一填孔部222及一加強(qiáng)部 223,該環(huán)墻部221設(shè)于該承載器21的該上表面21a的該芯片配置區(qū)212外 側(cè)，該填孔部222填充于該導(dǎo)流孔211,該加強(qiáng)部223形成于該壽義載器21的 該下表面21b,且該加強(qiáng)部223與該填孔部222 —體連接，以增加該承載器 21的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，較佳地，該環(huán)墻部221、該填孔部222及該加強(qiáng)部223為一 體成型，該麥克風(fēng)芯片23設(shè)置于該承載器21的該上表面21a的該芯片配置 區(qū)212,該麥克風(fēng)芯片23與該承載器21電性連接，在本實(shí)施例中，該麥克 風(fēng)芯片23以打線方式(WireBond)電性連接該承載器21,且該麥克界芯片23 的高度低于該環(huán)墻部221的高度，以防止焊線30碰觸該上蓋24而造成電性 短路，該上蓋24通過(guò)一黏膠層25接合于該封膠體22的該環(huán)墻部221,該上 蓋24具有至少一音孔241及定義有一中間區(qū)域242,該中間區(qū)域242對(duì)應(yīng)該 承載器21的該上表面21a的該芯片配置區(qū)212，該音孔241設(shè)于該中間區(qū)域 242外側(cè)，以防止灰塵直落于該芯片配置區(qū)212而污染該麥克風(fēng)芯片23。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2，在本實(shí)施例中，該微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)20另包含有一 ASIC芯片26及至少一無(wú)源元件27，該ASIC芯片26設(shè)置于該承栽器21的 該上表面21a的該芯片配置區(qū)212,該ASIC芯片26與該承載器21電性連接， 該無(wú)源元件27設(shè)置于該承載器21的該上表面21a,且該無(wú)源元件27被該封 膠體22的該環(huán)墻部221密封，在本實(shí)施例中，該ASIC芯片26為一信號(hào)》文 大器，用以將該麥克風(fēng)芯片23所產(chǎn)生的聲波信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)并進(jìn)行信號(hào)
放大，該ASIC芯片26的高度低于該環(huán)墻部221的高度，且該ASIC芯片26 以打線方式電性連接該承載器21，或者，在另一實(shí)施例中，該ASIC芯片26 可以倒裝焊接方式(Flip-Chip Bond)電性連接該承載器21(圖未繪出)。請(qǐng)?jiān)賲?閱圖1，在本實(shí)施例中，該承載器21的下表面21b具有若干個(gè)信號(hào)引腳(1/0 Leads)28,該微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)20可通過(guò)這些信號(hào)引腳28與一外部電 路電性連接(圖未繪出)，且該封膠體22的加強(qiáng)部223可形成于這些信號(hào)引腳 28之間。本發(fā)明利用封膠制程直接形成該環(huán)墻部221，除了可以取代現(xiàn)有的金屬 封蓋以金屬加工方式形成的環(huán)墻外，還可以利用該環(huán)墻部221密封保護(hù)該承 載器21的上表面21a的線路(圖未繪出)及設(shè)置在該上表面21a的無(wú)源元件27。 另外，通過(guò)導(dǎo)流孔211的設(shè)計(jì)可使該封膠體22能一體成型環(huán)墻部221、填孔 部222及加強(qiáng)部223,除了可以提高封膠制程的穩(wěn)定性之外，還可以增加該 承載器21的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。關(guān)于本發(fā)明的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝方法，請(qǐng)參閱第3A至3D圖所示。 首先請(qǐng)參閱第3A圖，提供一承載器21,該承載器21具有一上表面21a、 一 下表面21b及至少一導(dǎo)流孔211,該導(dǎo)流孔211連通上表面21a與下表面21b, 且該上表面21a定義有一芯片配置區(qū)212，在本實(shí)施例中，可在該承載器21 的上表面21a上設(shè)置至少一無(wú)源元件27,且該承載器21的下表面21b形成 有若干個(gè)信號(hào)引腳28,該微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)20可通過(guò)這些信號(hào)引腳28 與一外部電路電性連接(圖未繪出)；接著，請(qǐng)參閱第3B圖，在該承載器21 的該上表面21a及該導(dǎo)流孔211形成一封膠體22,在本實(shí)施例中，該封膠體 22還可以形成于該承載器21的該下表面21b，該封膠體22具有一環(huán)墻部221、 一填孔部222及一加強(qiáng)部223，該環(huán)墻部221在該岸義載器21的上表面21a的 芯片配置區(qū)212外側(cè)形成，且該環(huán)墻部221密封該無(wú)源元件27,該填孔部 222填充在該導(dǎo)流孔211，該加強(qiáng)部223形成在該7K載器21的該下表面21b, 且該加強(qiáng)部223與該填孔部222 —體連4妄，4交佳地，該環(huán)墻部221、該填孔 部222及該加強(qiáng)部223為一體成型；之后，請(qǐng)參閱圖3C,在該承載器21的 上表面21a的芯片配置區(qū)211設(shè)置一麥克風(fēng)芯片23及一ASIC芯片26,且該 麥克風(fēng)芯片23及該ASIC芯片26以打線方式電性連接該承載器21,其中該 ASIC芯片26也可以以倒裝焊接方式(Flip-Chip Bond)電性連接該承載器 21(圖未繪出)；最后，請(qǐng)參閱第3D圖，在該封膠體22的環(huán)墻部221上接合 一上蓋24,該上蓋24具有至少一音孔241并且定義有一中間區(qū)域242，該 中間區(qū)域242對(duì)應(yīng)該承載器21的上表面21a的芯片配置區(qū)212，該音孔241 設(shè)置在該中間區(qū)域242外側(cè)，以防止灰塵直落在該芯片配置區(qū)212而污染該 麥克風(fēng)芯片23，在本實(shí)施例中，該上蓋24可通過(guò)一黏膠層25接合于該封膠 體22的該環(huán)墻部221，以增加接合強(qiáng)度。
權(quán)利要求
1.一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其包含一承載器、一封膠體以及一麥克風(fēng)芯片，其中該承載器具有一上表面以及一下表面，且該上表面定義有一芯片配置區(qū)，麥克風(fēng)芯片設(shè)置于該承載器的芯片配置區(qū)，且該麥克風(fēng)芯片與該承載器電性連接，其特征在于承載器具有至少一導(dǎo)流孔，該導(dǎo)流孔連通該上表面與該下表面，封膠體具有一環(huán)墻部及一填孔部，該環(huán)墻部設(shè)于該承載器的芯片配置區(qū)外側(cè)，該填孔部填充于該導(dǎo)流孔，該微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)還包含一上蓋，接合于該封膠體的環(huán)墻部。
2. 如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該微機(jī)電 麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)還包含有至少 一無(wú)源元件，該無(wú)源元件設(shè)置于該承載器的上 表面，該封膠體的環(huán)墻部密封該無(wú)源元件。
3. 如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該封膠體 還具有一加強(qiáng)部，該加強(qiáng)部形成于該承載器的下表面，且該加強(qiáng)部與填孔部 一體連接。
4. 如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該麥克風(fēng) 芯片的高度低于該環(huán)墻部的高度。
5. 如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該微機(jī)電 麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)還包含有一 ASIC芯片，該ASIC芯片設(shè)置于該承載器的芯 片配置區(qū)，且該ASIC芯片與承載器電性連接。
6. 如權(quán)利要求5所述的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該ASIC 芯片的高度低于該環(huán)墻部的高度。
7. 如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該上蓋具 有至少一音孔及定義有一 中間區(qū)域，該中間區(qū)域?qū)?yīng)該承載器的該上表面的 該芯片配置區(qū)，該音孔"i殳于該中間區(qū)域外側(cè)。
8. —種微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝方法，其包含提供一承載器，該承載器具有一上表面以及一下表面，且該上表面定義有一芯片配置區(qū)；在該承載器的上表面形成一封膠體，該封膠體具有一環(huán)墻部，該環(huán)墻部 設(shè)于該承載器的芯片配置區(qū)外側(cè)；以及設(shè)置一麥克風(fēng)芯片于該承載器的該芯片配置區(qū)，且該麥克風(fēng)芯片與該承載器電性連接； 其特征在于該承載器具有至少一導(dǎo)流孔，該導(dǎo)流孔連通該上表面與該下表面； 該封膠體還形成在該承載器的導(dǎo)流孔內(nèi)，該封膠體具有一填孔部，該填 孔部填充于該導(dǎo)流孔；以及在該封膠體的環(huán)墻部接合一上蓋。
9. 如權(quán)利要求8所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝方法，其特征在于該微機(jī) 電麥克風(fēng)的封裝方法還包含在該承載器的上表面設(shè)置至少一無(wú)源元件，該封 膠體的環(huán)墻部密封該無(wú)源元件。
10. 如權(quán)利要求8所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝方法，其特征在于該封 膠體還具有一加強(qiáng)部，該加強(qiáng)部形成于該承載器的下表面，且該加強(qiáng)部與填 孔部一體連接。
11. 如權(quán)利要求8所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝方法，其特征在于該麥 克風(fēng)芯片的高度低于該環(huán)墻部的高度。
12. 如權(quán)利要求8所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝方法，其特征在于還包 含在該承載器的該芯片配置區(qū)設(shè)置一 ASIC芯片，該ASIC芯片與該承載器 電性連接。
13. 如權(quán)利要求12所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝方法，其特征在于該 ASIC芯片的高度低于該環(huán)墻部的高度。
14. 如權(quán)利要求8所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝方法，其特征在于該上蓋形成有至少一音孔并且定義有一中間區(qū)域，該中間區(qū)域?qū)?yīng)該承載器的上 表面的該芯片配置區(qū)，該音孔設(shè)于該中間區(qū)域外側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包含一承載器、一封膠體、一麥克風(fēng)芯片以及一上蓋，該承載器具有一上表面、一下表面及至少一導(dǎo)流孔，該導(dǎo)流孔連通該上表面與下表面，且該上表面定義有一芯片配置區(qū)，該封膠體具有一環(huán)墻部及一填孔部，該環(huán)墻部設(shè)于該承載器的芯片配置區(qū)外側(cè)，該填孔部填充于導(dǎo)流孔，該麥克風(fēng)芯片設(shè)置于承載器的芯片配置區(qū)，且該麥克風(fēng)芯片與承載器電性連接，該上蓋接合于封膠體的環(huán)墻部，本發(fā)明通過(guò)導(dǎo)流孔使封膠體能一體成型環(huán)墻部及填孔部，除了可以提高封膠制程的穩(wěn)定性外，還可以增加該承載器的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
文檔編號(hào)H04R31/00GK101150888SQ200710167279
公開日2008年3月26日 申請(qǐng)日期2007年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月31日
發(fā)明者蕭偉民 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司