技術編號：7663688
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種封裝結構及封裝方法，特別是有關于一種微機電麥 克風的封裝結構及其封裝方法。背景技術如圖1所示，現(xiàn)有的微機電麥克風封裝結構IO主要是利用一金屬封蓋12密封一設置于一電路基板11上的麥克風芯片13，其中該金屬封蓋12周緣 以金屬加工方式形成一環(huán)墻121,當欲密封該麥克風芯片13時，將該金屬封 蓋12的該環(huán)墻121接合于該電路基板11周緣，以完成密封該麥克風芯片13， 然而，該金屬封蓋12無法對該電路基板11表面的線路(未圖示)或電性元件 14...
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