專利名稱：影像感測器模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種影像感測器模組，尤指一種薄型化且便于組裝及制造的影像感測器模組。
背景技術(shù)：
如第7圖所示，為習(xí)用的影像感測器模組的結(jié)構(gòu)示意圖，其是于一晶座81上設(shè)置一影像感測晶片82，并將晶座81的引腳811與影像感測晶片82打線連接，再以邊框83與一玻璃蓋板84封裝該晶座81而組成影像感測器8，且于該影像感測器8上裝設(shè)一鏡座91，該鏡座91中并螺設(shè)有一鏡筒92，且該鏡筒92中裝設(shè)有鏡片93。
前述的影像感測器模組中由于影像感測器8的影像感測晶片82必需打線連接，而使制作工藝較為繁復(fù)，且影像感測器8的整體厚度難以達(dá)到薄型化的要求。為達(dá)到薄型化的要求，業(yè)界便有人研發(fā)出薄型化的影像感測器模組結(jié)構(gòu)，如中國臺(tái)灣專利公告第572528號(hào)影像感測器模組構(gòu)造新型專利，即如圖8所示，其主要是于基座71中設(shè)置多數(shù)間隔排列的金屬片72，該基板71底部形成一凹穴73，凹穴73中封裝有一影像感測晶片74，使該影像感測晶片74與各金屬片72電性連接，而該基座71上部設(shè)有一容室75與該凹穴73相通，該容室75底部裝設(shè)有一玻璃蓋板76，且該容室75是供螺設(shè)一鏡筒77，鏡筒77中裝設(shè)有鏡片78，藉此組成影像感測器模組構(gòu)造。
前述的影像感測器模組構(gòu)造新型專利主要是將傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的晶座與邊框省略，而直接將該影像感測晶片74封裝在基座71中。如此之結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的確可減少影像感測器模組的整體厚度，但也相對存在下列問題1、由于該影像感測晶片74是先被封裝在基座71的凹穴73中，再從基座71的容室75裝設(shè)該玻璃蓋板76，才完成影像感測晶片74的封裝程序。但由于影像感測晶片74的影像感測區(qū)是位在鄰近該玻璃蓋板76的一側(cè)，換言之，在該玻璃蓋板76未裝設(shè)之前影像感測晶片74的影像感測區(qū)是裸露的，這樣容易使影像感測晶片74的影像感測區(qū)在制作中遭受污染，而形成不良品。
2、由于該影像感測晶片74是在被封裝在基座71后才能進(jìn)行封裝后測試，一旦發(fā)現(xiàn)不良品，則會(huì)因影像感測晶片74無法取出，而必須連同基座71整組報(bào)廢，而增加了制造成本。
3、由于該影像感測晶片74是先被封裝在基座71的凹穴73中，再從基座71的容室75裝設(shè)該玻璃蓋板76，才完成影像感測晶片74的封裝程序。如此之封裝程序相當(dāng)繁復(fù)，而不利于大量制造的制作工藝。
4，由于該玻璃蓋板76是被由基座71的容室75裝入，因此必須于凹穴73與容室75之間設(shè)計(jì)一擋緣79供該玻璃蓋板76靠抵定位，而此一擋緣79具有一定厚度，易言之，如此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對薄型化的要求而言，仍有再加以改進(jìn)之必要。
而在液晶顯示器的技術(shù)領(lǐng)域中，有一項(xiàng)已被普遍化使用的技術(shù)稱為覆晶技術(shù)(Flip Chip)，所謂的覆晶技術(shù)是一種將晶片直接設(shè)置在玻璃板上的技術(shù)，而玻璃板上設(shè)置有引線可供與晶片電性連接。覆晶技術(shù)中的引線十分細(xì)致，在3.5mm2的玻璃周緣可設(shè)置高達(dá)數(shù)十條的引線。若將覆晶技術(shù)轉(zhuǎn)用至影像感測器模組中，雖可因直接將晶片設(shè)置于玻璃板上而使厚度減至最低，但是覆晶技術(shù)中的引線卻因過于細(xì)致而造成與電路板(PCB或FPC)結(jié)合的困難，因此，目前尚未有將覆晶技術(shù)轉(zhuǎn)用于影像感測器模組的批量化生產(chǎn)的技術(shù)。
本發(fā)明人經(jīng)不斷地研究，終于研發(fā)出能將覆晶技術(shù)轉(zhuǎn)用于影像感測器模組的量產(chǎn)化技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于解決上述的問題，提供一種可使影像感測器模組達(dá)到薄型化且便于組裝、制造的影像感測器模組。
為達(dá)前述之目的，本發(fā)明的影像感測器模組，包括一基座，該基座中央具有一貫穿該基座的容置孔，該容置孔具有一上容置部與一下容置部，而該下容置部的斷面積是小于該上容置部的斷面積，使該上、下容置部交匯處形成一靠抵部，且于該靠抵部設(shè)有多數(shù)裸露的內(nèi)引腳，各內(nèi)引腳延伸至該基座外緣而形成多數(shù)外引腳以供與電路板連接；一影像感測器，其具有一玻璃基板與一直接設(shè)置于該玻璃基板的影像感測晶片，該玻璃基板的形狀是與該上容置部的橫斷面形狀相配合，且該下容置部是可供該影像感測晶片容置，而該玻璃基板與該影像感測晶片結(jié)合的一面布設(shè)有多數(shù)引腳線路以供與該影像感測晶片電性連接，令該影像感測器容置于該基座的容置孔時(shí)能由該靠抵部供該玻璃基板靠抵，并使該靠抵部上的各內(nèi)引腳與該玻璃基板的引腳線路電性連接；一鏡頭組，該鏡頭組具有一結(jié)合段，該結(jié)合段的形狀是與該上容置部的橫斷面相配合，使該鏡頭組可通過該結(jié)合段而結(jié)合于該基座的上容置部，并固定該影像感測器。
該影像感測器中的玻璃基板與影像感測晶片是以覆晶技術(shù)結(jié)合設(shè)置，即將所述晶片直接設(shè)置在玻璃基板上，而該玻璃基板上設(shè)置有引線可供與所述晶片電性連接。
其中，該容置孔的上容置部與下容置部的斷面可均呈方形，且該玻璃基板、影像感測晶片以及鏡頭組的結(jié)合段的斷面亦對應(yīng)呈方形。
其中，該鏡頭組包含有一鏡頭座，該鏡頭座的外緣形成前述的結(jié)合段，而該鏡頭座并結(jié)合有一鏡筒，該鏡筒中并設(shè)有一鏡片。
其中，該鏡頭座與該鏡筒之間螺接使得通過旋轉(zhuǎn)該鏡筒來調(diào)整該鏡筒中的鏡片與該影像感測器的距離。
其中，該基座頂緣于該上容置部的周緣更可以設(shè)有多數(shù)卡勾，當(dāng)于該鏡頭組裝置于該上容置部時(shí)，能由各卡勾卡固該鏡頭座。
其中，各該外引腳是延伸至該基座的底緣，使基座可被設(shè)置于電路板頂面。
其中，各該外引腳是延伸至該基座的頂緣，而使該基座能結(jié)合于電路板的底面，并且該電路板對應(yīng)該基座的上容置部開設(shè)有一穿孔，使該影像感測器以及該鏡頭組可由該穿孔裝置于該基座的上容置部。
其中，該基座的各外引腳是向下貫穿該基座，并延伸一適當(dāng)長度而形成插腳的形態(tài)，以供穿過電路板所預(yù)設(shè)的插孔，而可由該電路板的底面進(jìn)行焊接工作。
其發(fā)明主要是將影像感測晶片以覆晶技術(shù)(lipChip)直接設(shè)置該玻璃基板上組成影像感測器，且該基座中貫設(shè)的上容置部與下容置部交會(huì)處形成的靠抵部設(shè)有多數(shù)裸露的內(nèi)引腳，讓影像感測器容置于該基座中時(shí)能由該靠抵部供玻璃基板靠抵定位，并使靠抵部上的各內(nèi)引腳與玻璃基板的引腳線路電性連接，且該基座的各內(nèi)引腳是向外延伸而形成間距較大的外引腳以供與電路板連接，并由組設(shè)于基座的上容置部的鏡頭組將影像感測器固定。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
圖1是本發(fā)明的分解剖視示意2是本發(fā)明的組合剖視示意3是第1圖中3-3線剖視4是本發(fā)明第二實(shí)施例的剖視示意5是本發(fā)明第三實(shí)施例的剖視示意6是本發(fā)明第四實(shí)施例的剖視示意7是習(xí)用的影像感測器模組的結(jié)構(gòu)示意8是現(xiàn)有的另一種影像感測器模組構(gòu)造示意圖具體實(shí)施方式
請參閱圖1至圖3，本實(shí)施例的影像感測器模組，其包括一基座1，該基座1中央具有一貫穿該基座1的容置孔11，該容置孔11具有一上容置部111與一下容置部112，而該下容置部112的斷面積是小于該上容置部111的斷面積，使該上、下容置部111、112交匯處形成一靠抵部12，且于該靠抵部12設(shè)有多數(shù)裸露的內(nèi)引腳13，各內(nèi)引腳13是延伸至該基座1外緣而形成多數(shù)外引腳14以供與電路板4連接，本實(shí)施例中，各外引腳14是延伸至該基座1的底緣，使基座1被設(shè)置于電路板4上。
一影像感測器2，其具有一玻璃基板21與以覆晶技術(shù)(FlipChip)結(jié)合設(shè)置于該玻璃基板21的一影像感測晶片22，該玻璃基板21的形狀是與該上容置部111的橫斷面形狀相配合，于本實(shí)施例中該上容置部111與該下容置部112的斷面均是呈方形，該下容置部112是可供該影像感測晶片22容置，而該玻璃基板21與該影像感測晶片22結(jié)合的一面布設(shè)有多數(shù)引腳線路211以供與該影像感測晶片22電性連接，令該影像感測器2容置于該基座1的容置孔11時(shí)能由該靠抵部12供該玻璃基板21靠抵，并使該靠抵部12上的各內(nèi)引腳13與該玻璃基板21的引腳線路電性連接。
一鏡頭組3，該鏡頭組3包含有一鏡頭座31，該鏡頭座31的外緣形成一結(jié)合段311，且該鏡頭座31中以螺接方式結(jié)合有一鏡筒32，該鏡筒32中并設(shè)有一鏡片33，而該鏡頭座31的結(jié)合段311的形狀是與該上容置部111的橫斷面相配合，使該鏡頭組3可通過該結(jié)合段311而結(jié)合于該基座1的上容置部111，并固定該影像感測器2，同時(shí)可通過由旋轉(zhuǎn)該鏡筒32來調(diào)整該鏡片33與該影像感測器2的距離。
請參閱圖3，本創(chuàng)作為了克服覆晶技術(shù)(FlipChip)中的引線因過于細(xì)致而造成與電路板(PCB或FPC)結(jié)合的困難，故在基座1內(nèi)的靠抵部12上對應(yīng)影像感測器2的玻璃基板21的引腳線路設(shè)置多數(shù)內(nèi)引腳13，而各內(nèi)引腳13是向外延伸至該基座1外緣才形成外引腳14，通過這樣的延伸放大作用便能使各外引腳14具有較大的接觸面積以及使各外引腳14間的間距加大，如此一來，基座1上的各外引腳14便能直接焊接于電路板4上，亦即該基座1可先行焊接固定于電路板上。
再者，由于影像感測器2是使用覆晶技術(shù)來結(jié)合該玻璃基板21與影像感測晶片22，因此，整個(gè)影像感測器2的厚度能有效地被薄化，并且在組裝過程也不會(huì)發(fā)生影像感測晶片22遭受污染的問題。
而且在該影像感測器2裝置于該基座1之前可于該靠抵部12上涂上錫膏，使得影像感測器2裝設(shè)且被鏡頭組3壓抵固定于基座1的上容置部111后，能讓影像感測器2的玻璃基板21上的引腳線路與各內(nèi)引腳13確實(shí)地電性連接。也因?yàn)樵撚跋窀袦y器2是被鏡頭組3壓抵固定于基座1的上容置部111，因此，在測試中一旦發(fā)現(xiàn)影像感測器2有不良品時(shí)，便可單純更換影像感測器2，而不需如先前技術(shù)般整組報(bào)廢。
綜上所述，本發(fā)明通過前述的結(jié)構(gòu)確實(shí)可達(dá)到薄型化、便于組卸、制造的功效。
當(dāng)然，本發(fā)明仍存在許多例子，其間僅細(xì)節(jié)上的變化。請參閱圖4，其是本發(fā)明的第二實(shí)施例，其中該基座1A頂緣于該上容置部111A的周緣更設(shè)有多數(shù)卡勾15A，當(dāng)于該鏡頭組3裝置于該上容置部111A時(shí)，能由各卡勾15A卡固該鏡頭座31A，而令基座1A、影像感測器2A以及鏡頭組3A三者穩(wěn)固結(jié)合固定，如此亦可達(dá)到與前述第一實(shí)施例相同的功效。
請參閱圖5，其是本發(fā)明的第三實(shí)施例，其中該基座1B的各外引腳14B是延伸至該基座1的頂緣，而使該基座1B能結(jié)合于電路板4B的底面，并且該電路板4B對應(yīng)該基座1B的上容置部111B開設(shè)有一穿孔41B，使該影像感測器2B以及該鏡頭組3B可由該穿孔41B裝置于該基座1的上容置部111B，使電路板4B與基座1B的厚度重疊，而能更進(jìn)一步達(dá)到薄型化的效用再請參閱圖6，其是本發(fā)明的第四實(shí)施例，其中該基座1C的各外引腳14C是向下貫穿該基座1C，并延伸一適當(dāng)長度而形成插腳的形態(tài)，以供穿過電路板4C所預(yù)設(shè)的插孔42C，而可由該電路板4C的底面進(jìn)行焊接工作，如此同樣可達(dá)與前述第一實(shí)施例相同的功效，并且能使影像感測器模組減少接觸高溫的機(jī)會(huì)。
權(quán)利要求
1.一種影像感測器模組，其特征在于其包括一基座，該基座中央具有一貫穿該基座的容置孔，該容置孔具有一上容置部與一下容置部，而該下容置部的斷面積是小于該上容置部的斷面積，使該上、下容置部交匯處形成一靠抵部，且于該靠抵部設(shè)有多數(shù)裸露的內(nèi)引腳，各內(nèi)引腳延伸至該基座外緣而形成多數(shù)外引腳以供與電路板連接；一影像感測器，其具有一玻璃基板與一直接設(shè)置于該玻璃基板的影像感測晶片，該玻璃基板的形狀是與該上容置部的橫斷面形狀相配合，且該下容置部是可供該影像感測晶片容置，而該玻璃基板與該影像感測晶片結(jié)合的一面布設(shè)有多數(shù)引腳線路以供與該影像感測晶片電性連接，令該影像感測器容置于該基座的容置孔時(shí)能由該靠抵部供該玻璃基板靠抵，并使該靠抵部上的各內(nèi)引腳與該玻璃基板的引腳線路電性連接；一鏡頭組，該鏡頭組具有一結(jié)合段，該結(jié)合段的形狀是與該上容置部的橫斷面相配合，使該鏡頭組可通過該結(jié)合段而結(jié)合于該基座的上容置部，并固定該影像感測器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器模組，其特征在于該影像感測器中的玻璃基板與影像感測晶片是以覆晶技術(shù)結(jié)合設(shè)置，即將所述晶片直接設(shè)置在玻璃基板上，而該玻璃基板上設(shè)置有引線可供與所述晶片電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器模組，其特征在于該容置孔的上容置部與下容置部的斷面均呈方形，且該玻璃基板、影像感測晶片以及鏡頭組的結(jié)合段的斷面亦對應(yīng)呈方形。
4.根據(jù)權(quán)利要求項(xiàng)所述的影像感測器模組，其特征在于該鏡頭組包含有一鏡頭座，該鏡頭座的外緣形成前述的結(jié)合段，而該鏡頭座并結(jié)合有一鏡筒，該鏡筒中并設(shè)有一鏡片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的影像感測器模組，其特征在于該鏡頭座與該鏡筒之間螺接使得通過旋轉(zhuǎn)該鏡筒來調(diào)整該鏡筒中的鏡片與該影像感測器的距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器模組，其特征在于該基座頂緣于該上容置部的周緣更設(shè)有多數(shù)卡勾，當(dāng)于該鏡頭組裝置于該上容置部時(shí)，能由各卡勾卡固該鏡頭座。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器模組，其特征在于各該外引腳是延伸至該基座的底緣，使基座可被設(shè)置于電路板頂面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器模組，其特征在于各該外引腳是延伸至該基座的頂緣，而使該基座能結(jié)合于電路板的底面，并且該電路板對應(yīng)該基座的上容置部開設(shè)有一穿孔，使該影像感測器以及該鏡頭組可由該穿孔裝置于該基座的上容置部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器模組，其特征在于該基座的各外引腳是向下貫穿該基座，并延伸一適當(dāng)長度而形成插腳的形態(tài)，以供穿過電路板所預(yù)設(shè)的插孔，而可由該電路板的底面進(jìn)行焊接工作。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種影像感測器模組，其包括一基座以及容設(shè)于基座中的一影像感測器與一鏡頭組，基座中貫設(shè)的上容置部與下容置部交匯處形成靠抵部設(shè)有多數(shù)裸露的內(nèi)引腳，各內(nèi)引腳并向外延伸而形成間距較大的外引腳以供與電路板連接，而影像感測器是由影像感測晶片以覆晶技術(shù)(Flip Chip)直接設(shè)置于玻璃基板上所組成，讓影像感測器容置于基座中時(shí)能由靠抵部供玻璃基板靠抵，并使靠抵部上的各內(nèi)引腳與玻璃基板的引腳線路電性連接，再于上容置部中組設(shè)鏡頭組將影像感測器固定，而可使影像感測器模組薄化并且便于組裝及制造。
文檔編號(hào)H04N5/335GK1841756SQ20051005980
公開日2006年10月4日 申請日期2005年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月31日
發(fā)明者陳文欽 申請人:今湛光學(xué)科技股份有限公司, 陳文欽