一種電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板的制作方法
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(英文:Printed Circuit Board, PCB,簡稱:PCB),是電子工業(yè)的重要部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。
[0003]為了使電路板實現(xiàn)電氣連接，在電路板上形成有導(dǎo)電線路，由于在實際應(yīng)用中流經(jīng)導(dǎo)電線路的電流不同，在需要流經(jīng)大電流的局部區(qū)域，該電路板上的應(yīng)該局部區(qū)域的線路需要加粗設(shè)置，以滿足使用需求。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，為了金屬層上的部分線路進(jìn)行加粗，通常是將電路板上的加厚區(qū)域的金屬層通過電鍍加厚，然后再在金屬層上覆蓋干膜，對加厚的區(qū)域的金屬層及非加厚區(qū)域的金屬層進(jìn)行蝕刻，分別制得加厚區(qū)域的線路圖形及非加厚區(qū)域的線路圖形。
[0005]然而，在該金屬層上制作線路圖形時，由于被加厚區(qū)域的金屬層厚度與非加厚區(qū)域金屬之間存在厚度差，如果該厚度差大于干膜的厚度，那么在制作線路圖形的過程中會出現(xiàn)夾干膜的現(xiàn)象，從而影響電路板的生成良率，增加制造成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實施例提供了一種電路板制作方法，用于防止在電路板上制作線路圖形的過程會出現(xiàn)夾膜現(xiàn)象，提高電路板的生成良率，降低制造成本。
[0007]本發(fā)明實施例提供的一種電路板的制作方法，所述電路板包括設(shè)于基板上的金屬層，所述金屬層包括第一部分及第二部分，所述方法包括:通過在金屬層上覆蓋第一干膜，在所述第一部分上制作第一線路圖形；
[0008]在所述第一線路圖形上及所述第二部分上覆蓋絕緣層，所述絕緣層包括覆蓋所述第一線路圖形的第三部分及覆蓋所述第二部分的第四部分；
[0009]去除所述第四部分，并將所述第二部分減薄至預(yù)設(shè)厚度；
[0010]在減薄至所述預(yù)設(shè)厚度的所述第二部分上制作第二線路圖形。
[0011]優(yōu)選地，所述第一部分的厚度與所述第二部分的預(yù)設(shè)厚度差大于所述第一干膜的厚度。
[0012]優(yōu)選地,所述第一部分的厚度比所述第二部分的預(yù)設(shè)厚度至少大105 μ m。
[0013]優(yōu)選地，所述去除第四部分，并將所述第二部分減薄至預(yù)設(shè)厚度包括:
[0014]通過控深銑銑掉所述第四部分，并將所述第二部分通過控深銑銑至所述預(yù)設(shè)厚度。
[0015]優(yōu)選地，所述從第四部分將所述第二部分減薄至預(yù)設(shè)厚度包括:
[0016]蝕刻掉所述第四部分，并將所述第二部分蝕刻至所述預(yù)設(shè)厚度。
[0017]優(yōu)選地，所述在所述第一線路圖形上及所述第二部分上覆蓋絕緣層方式包括:
[0018]通過將所述第一線路圖形、所述第二部分與所述絕緣層壓合的方式覆蓋所述絕緣層；
[0019]或；
[0020]通過在所述第一線路圖形上及所述第二部分上印刷所述絕緣層的方式覆蓋所述絕緣層。
[0021 ] 優(yōu)選地，所述絕緣層為環(huán)氧樹脂層。
[0022]優(yōu)選地，所述金屬層為銅層。
[0023]優(yōu)選地，在所述在減薄至預(yù)設(shè)厚的所述第二部分制作第二線路圖形之后，還包括:
[0024]去除所述絕緣層的第三部分中高出所述第一線路圖形的部分。
[0025]優(yōu)選地，所述在減薄至預(yù)設(shè)厚的所述第二部分制作第二線路圖形包括:
[0026]在所述減薄至預(yù)設(shè)厚度的所述第二部分覆蓋第二干膜，并對所述第二干膜進(jìn)行曝光顯影，以使得所述第二部分上的非第二線路圖形區(qū)域露出來，所述第二干膜的面積等于所述第二部分的面積；
[0027]將露出來的所述第二部分上的非第二線路圖形區(qū)域蝕刻掉，以制作所述第二線路圖形。
[0028]本發(fā)明實施例具有如下優(yōu)點:
[0029]通過在金屬層上覆蓋干膜，制作第一線路圖形，然后再該第一線路圖形上覆蓋絕緣層，再將金屬層減薄之后，然后在該金屬層上制作出第二線路圖型，由于在制作第一線路圖形時，金屬層不存在厚度差，因此在覆蓋干膜制作線路圖形時不會出現(xiàn)夾干膜現(xiàn)象，從而可以提高電路板的制作良率，節(jié)約制造成本。
【附圖說明】
[0030]圖1為本發(fā)明實施例中一種電路板制作流程的一個實施例示意圖；
[0031]圖2為本發(fā)明實施例中一種電路板制作流程的另一個實施例示意圖；
[0032]圖3為銅層的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖4為覆蓋銅層的電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖5為具有第一線路圖形的電路板的剖面示意圖；
[0035]圖6為電路板上層壓環(huán)氧樹脂層的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖7為電路板上層壓環(huán)氧樹脂層的另一個剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖8為本電路板上絕緣層控深后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖9為具有第二線路圖形的電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖10為電路板上的絕緣層控深銑后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0040]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0041]請參閱圖1，本發(fā)明實施例中一種電路板的制作方法一個實施例包括:
[0042]101、在第一部分內(nèi)制作第一線路圖形；
[0043]電路板包括設(shè)于基板上的金屬層，該金屬層包括第一部分及第二部分，在該金屬層上覆蓋第一干膜，該第一干膜上對應(yīng)第一部分的位置具有與第一線路圖形相對應(yīng)的第一通槽，將該第一通槽內(nèi)的金屬層蝕刻掉，在該第一部分內(nèi)制作出第一線路圖形。
[0044]102、在第一線路圖形上及第二部分上覆蓋絕緣層；
[0045]在金屬層的第一部分制作出第一線路圖形之后，在該第一線路圖形上及第二部分上覆蓋絕緣層，該絕緣層包括覆蓋該第一線路圖形的第三部分及覆蓋該第二部分的第四部分。
[0046]103、去除所述第四部分，并將所述第二部分減薄至預(yù)設(shè)厚度；
[0047]在第一線路圖形上及第二部分上覆蓋絕緣層之后，將該絕緣層的第四部分去除掉，并將金屬層的第二部分減薄至預(yù)設(shè)的厚度，該金屬層的預(yù)設(shè)厚度為制作普通線路圖形時的金屬層的厚度，該預(yù)設(shè)厚度為設(shè)計要求的厚度或客戶指定的厚度。
[0048]104、在減薄至預(yù)設(shè)厚的所述第二部分制作第二線路圖形；
[0049]在從第四部分將所述第二部分減薄至預(yù)設(shè)厚度之后，在金屬層上被減薄后的該第二部分上覆蓋第一干膜，該第一干膜上具有與第二線路圖形相對應(yīng)的第二通槽，將該第二通槽內(nèi)的金屬層蝕刻掉，制作出第二線路圖形。
[0050]本發(fā)明實施例，通過在金屬層上覆蓋第一干膜，制作第一線路圖形，然后再該第一線路圖形上覆蓋絕緣層，再將金屬層減薄之后，然后在該金屬層上制作出第二線路圖型，由于在制作第一線路圖形時，金屬層不存在厚度差，因此在覆蓋第一干膜制作線路圖形時不會出現(xiàn)夾第一干膜現(xiàn)象，從而可以提高電路板的制作良率，節(jié)約制造成本。
[0051]上面對本發(fā)明實施例的一種電路板的制作方法進(jìn)行了描述，下面結(jié)合具體應(yīng)該場景對本發(fā)明實施例的電路板的制作方法進(jìn)行描述，請參閱圖2至圖10，本發(fā)明實施例提供了另外一種電路板的制作方法，具體包括:
[0052]201、在銅層的第一部分上制作第一線路圖形。
[0053]請參閱圖2至圖5，電路板包括設(shè)于基板上的銅層210，該銅層210包括第一部分2101及第二部分2102，在該銅層210上覆蓋第一干膜(圖中未示出)，該第一干膜上對應(yīng)第一部分2101的位置具有與第一線路圖形211相對應(yīng)的第一通槽，將該第一通槽內(nèi)的銅層蝕刻掉，在該第一部分2101內(nèi)制作出第一線路圖形211。
[0054]需要說明的是，本實施例中，在基板上設(shè)置有銅層210，在實際應(yīng)該中還可以在基板上設(shè)置鋁層或其他金屬層，此處不作限定。
[0055]202、將第一線路圖形、銅層的第二部分與環(huán)氧樹脂層進(jìn)行層壓。
[0056]請參閱圖2至圖7，在銅層210的第一部分2101制作出第一線路圖形211之后，在環(huán)氧樹脂層212上增加假芯板213，