一種pcb板的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種PCB板連接結(jié)構(gòu)，連接結(jié)構(gòu)由第一PCB板和第二PCB板組成，第一PCB板上設(shè)置有卡口，第一PCB板表面還設(shè)置有焊盤A，第二PCB板一端設(shè)置有卡體，卡體結(jié)構(gòu)為彎鉤狀突起結(jié)構(gòu)，卡體上設(shè)置有焊盤B，所述卡體卡入所述卡口內(nèi)，焊盤A和所述焊盤B之間焊接有焊錫，該P(yáng)CB板的連接結(jié)構(gòu)，具有使用方便、生產(chǎn)加工成本低、操作方便、安全可靠等優(yōu)點，有效了節(jié)約了成產(chǎn)加工成本，而且保證了產(chǎn)品質(zhì)量，極大的提高了工作效率。
【專利說明】
一種PCB板的連接結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及PCB生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板的連接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED照明是一種新型節(jié)能環(huán)保的照明技術(shù)，具有廣闊的發(fā)展前景。LED燈具一般使用鋁板PCB來貼裝LED燈珠的，稱為燈板。燈具的電源驅(qū)動一般與燈板分開，通過焊線等實現(xiàn)板板(驅(qū)動板與燈板)的電氣連接。由于鋁板PCB的板為金屬材質(zhì)，需要連接PCB或PCB的上的電子部件不能穿過金屬板PCB與焊盤直接焊接，如附圖1和附圖2，需要連接PCB或PCB的上的電子部件的焊接點位于穿過缺口上方，焊接時焊錫由于重力往下流，可能穿過缺口流到到金屬板的金屬斷面上，造成短路，為了避免這種情況，一般通過連接器或?qū)Ь€與電源驅(qū)動板等其他Pcb板模組實現(xiàn)電氣連接，現(xiàn)有技術(shù)中有兩種連接方案:
[0003](I)導(dǎo)線連接方案，如附圖3，通過導(dǎo)線焊接連接金屬板上和其他PCB上的焊盤，實現(xiàn)電氣連接，但是焊接動作復(fù)雜，導(dǎo)線成本也較高；
[0004](2)連接器連接方案，如附圖4所示
[0005]在金屬板上焊接連接器母端子，在其他PCB商焊接連接器公端子。兩種PCB通過公母端子插接在一起，實現(xiàn)電氣連接，這種方式操作簡單，但公母端子成本高，并存在公母端子插接接觸不良的情況。
[0006]上述的與金屬板的電氣連接方式總體成本較高，操作復(fù)雜，存在可靠性隱患，因此有待進(jìn)一步的改進(jìn)。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]本實用新型針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種使用方便、生產(chǎn)成本低的PCB板的連接結(jié)構(gòu)。
[0008]本實用新型為解決上述問題所采用的技術(shù)方案為:
[0009]本實用新型提供一種PCB板連接結(jié)構(gòu)，所述連接結(jié)構(gòu)由第一PCB板和第二 PCB板組成，所述第一PCB板上設(shè)置有卡口，所述第一PCB板表面還設(shè)置有焊盤A，所述第二PCB板一端設(shè)置有卡體，所述卡體結(jié)構(gòu)為彎鉤狀突起結(jié)構(gòu)，所述卡體上設(shè)置有焊盤B，所述卡體卡入所述卡口內(nèi)，所述焊盤A和所述焊盤B之間焊接有焊錫，所述卡體穿過所述卡口并鉤掛在所述第一PCB板上，所述焊盤A和所述焊盤B在所述卡口側(cè)邊位置，以防焊錫高溫融化后從所述卡口滲漏。
[0010]進(jìn)一步地，所述第二PCB板通過所述彎鉤狀突起結(jié)構(gòu)的卡體卡在所述第一 PCB板板的一側(cè)，所述焊盤A和所述焊盤B之間焊接有焊錫。
[0011]更進(jìn)一步地，所述第一PCB板由走線層、絕緣層和金屬基板組成，所述絕緣層位于所述走線層和金屬基板之間，所述金屬基板位于所述絕緣層下方。
[0012]更進(jìn)一步地，所述第二PCB板為非金屬PCB板。
[0013]本實用新型的有益效果在于:
[0014]本實用新型提供一種PCB板的連接結(jié)構(gòu)，具有使用方便、生產(chǎn)加工成本低、操作方便、安全可靠等優(yōu)點，有效了節(jié)約了成產(chǎn)加工成本，而且保證了產(chǎn)品質(zhì)量，極大的提高了工作效率。
【附圖說明】
[0015]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中PCB板的連接結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0016]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中PCB板的連接結(jié)構(gòu)的立體圖；
[0017]圖3是現(xiàn)有技術(shù)導(dǎo)線連接方案結(jié)構(gòu)圖；
[0018]圖4是現(xiàn)有技術(shù)連接器連接方案結(jié)構(gòu)圖；
[0019]圖5是實施例1中一種PCB板的連接結(jié)構(gòu)截面圖；
[0020]圖6是實施例1中一種PCB板的連接結(jié)構(gòu)的另一截面圖；
[0021 ]圖7是實施例1中一種PCB板的連接結(jié)構(gòu)的立體圖；
[0022]圖8是實施例2中一種PCB板的連接結(jié)構(gòu)的立體圖。
【具體實施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖具體闡明本實用新型的實施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構(gòu)成對本實用新型專利保護(hù)范圍的限制。
[0024]實施例1
[0025]如圖5至圖7所示，本實用新型提供一種PCB板連接結(jié)構(gòu)，所述連接結(jié)構(gòu)由第一PCB板I和第二PCB板2組成，所述第一PCB板I上設(shè)置有卡口 11，所述第一PCB板I表面還設(shè)置有焊盤A12，所述第二 PCB板2—端設(shè)置有卡體21，所述卡體21結(jié)構(gòu)為彎鉤狀突起結(jié)構(gòu)，所述卡體21上設(shè)置有焊盤B22，所述卡體21卡入所述卡口 11內(nèi)，所述焊盤A12和所述焊盤B22之間焊接有焊錫3，所述卡體21穿過所述卡口 11并鉤掛在所述第一 PCB板I上，所述焊盤A12和所述焊盤B22在所述卡口 22側(cè)邊位置，以防焊錫高溫融化后從所述卡口 11滲漏。
[0026]本實施例中，所述第一PCB板I由走線層4、絕緣層5和金屬基板6組成，所述絕緣層5位于所述走線層4和金屬基板6之間，所述金屬基板6位于所述絕緣層5下方。
[0027]本實施例中，所述第二PCB板2為非金屬PCB板。
[0028]實施例2
[0029]如圖8所示，本實施例與實施例1的不同之處在于，第一PCB板I上沒有設(shè)置有卡口，所述第二 PCB板2通過所述彎鉤狀突起結(jié)構(gòu)的卡體21卡在所述第一 PCB板I的一側(cè)，所述焊盤A12和所述焊盤B22之間焊接有焊錫，使得第一 PCB板I和第二 PCB板2固定在一起。
[0030]本實用新型提供一種PCB板的連接結(jié)構(gòu)，具有使用方便、生產(chǎn)加工成本低、操作方便、安全可靠等優(yōu)點，有效了節(jié)約了成產(chǎn)加工成本，而且保證了產(chǎn)品質(zhì)量，極大的提高了工作效率。
[0031]上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種PCB板連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述連接結(jié)構(gòu)由第一PCB板和第二PCB板組成，所述第一PCB板上設(shè)置有卡口，所述第一PCB板表面還設(shè)置有焊盤A，所述第二PCB板一端設(shè)置有卡體，所述卡體結(jié)構(gòu)為彎鉤狀突起結(jié)構(gòu)，所述卡體上設(shè)置有焊盤B，所述卡體卡入所述卡口內(nèi)，所述焊盤A和所述焊盤B之間焊接有焊錫，所述卡體穿過所述卡口并鉤掛在所述第一PCB板上，所述焊盤A和所述焊盤B在所述卡口側(cè)邊位置，以防焊錫高溫融化后從所述卡口滲漏。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二PCB板通過所述彎鉤狀突起結(jié)構(gòu)的卡體卡在所述第一 PCB板的一側(cè)，所述焊盤A和所述焊盤B之間焊接有焊錫。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種PCB板連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一PCB板由走線層、絕緣層和金屬基板組成，所述絕緣層位于所述走線層和金屬基板之間，所述金屬基板位于所述絕緣層下方。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種PCB板連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二PCB板為非金屬PCB板。
【文檔編號】H05K1/14GK205667018SQ201620526158
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年5月31日
【發(fā)明人】王亞華
【申請人】惠州市華陽光電技術(shù)有限公司