回流焊接模板、模板組件及錫膏印刷裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了回流焊接模板、模板組件及錫膏印刷裝置。該回流焊接模板包括：模板本體，具有第一表面，第一表面具有對(duì)應(yīng)要進(jìn)行回流焊接的通孔的開口；引流漏斗，對(duì)應(yīng)開口突出地設(shè)置在模板本體的第一表面上。在回流焊接模板的模板本體上設(shè)置了引流漏斗，因此在對(duì)通孔進(jìn)行回流焊接時(shí)，利用該引流漏斗使錫膏形成定向流動(dòng)，進(jìn)而有利于錫膏準(zhǔn)確、快速地進(jìn)入通孔并在通孔中均勻分布，在此基礎(chǔ)上使得元件能夠牢固地焊接在電路板上。由此可見，本申請(qǐng)的回流焊接模板提高了通孔的焊接質(zhì)量，降低了補(bǔ)焊的次數(shù)，因此可以提高線路板的生產(chǎn)效率、降低檢測(cè)和補(bǔ)焊所耗費(fèi)的人力成本。
【專利說(shuō)明】
回流焊接模板、模板組件及錫膏印刷裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型涉及線路板制備領(lǐng)域，具體而言，涉及一種回流焊接模板、模板組件及 錫膏印刷裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 線路板為家用電器中常用的零件，因此其需求量較大，目前線路板的通孔的焊接 一般為波峰焊接，但是波峰焊接的一次性合格率低，出現(xiàn)比較多的各種焊接問題，因此需要 安排人員進(jìn)行補(bǔ)漏焊，并需要安排一線巡檢人員以及時(shí)檢測(cè)焊接故障，極大導(dǎo)致了線路板 的生成效率，且耗費(fèi)的人力成本過大。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003] 本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種用于回流焊接模板、模板組件及錫膏印刷裝 置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中采用波峰焊接導(dǎo)致的線路板生產(chǎn)效率低、人力成本高的問題。
[0004] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種回流焊接模板，包 括:模板本體，具有第一表面，第一表面具有對(duì)應(yīng)要進(jìn)行回流焊接的通孔的開口；引流漏斗， 對(duì)應(yīng)開口突出地設(shè)置在模板本體的第一表面上。
[0005] 進(jìn)一步地，上述引流漏斗為安裝在第一表面上的單獨(dú)構(gòu)件，或者為與模板本體一 體成型的結(jié)構(gòu)。
[0006] 進(jìn)一步地，上述開口的邊緣與引流漏斗的內(nèi)邊緣對(duì)應(yīng)設(shè)置，引流漏斗的內(nèi)徑或內(nèi) 徑和外徑沿遠(yuǎn)離第一表面的方向逐漸變小。
[0007] 進(jìn)一步地，上述引流漏斗的遠(yuǎn)離第一表面的遠(yuǎn)端的內(nèi)徑與相對(duì)應(yīng)的通孔的外徑的 比例為1:1~1.1:1。
[0008] 進(jìn)一步地，上述引流漏斗的橫截面形狀與對(duì)應(yīng)其的通孔的形狀相同。
[0009] 進(jìn)一步地，上述引流漏斗的橫截面形狀為圓形或橢圓形，與對(duì)應(yīng)其的通孔的形狀 為環(huán)形。
[0010] 進(jìn)一步地，上述引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度的比例為1.30:1~1.52: Io
[0011 ] 進(jìn)一步地，上述引流漏斗的高度為2~4mm。
[0012] 進(jìn)一步地，上述回流焊接模板為塞鋼模板。
[0013] 根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供了一種回流焊接模板組件，包括鋼網(wǎng)和與鋼網(wǎng) 疊置的回流焊接模板，該回流焊接模板為上述的回流焊接模板，且鋼網(wǎng)與回流焊接模板的 引流漏斗對(duì)應(yīng)的位置具有開窗。
[0014] 進(jìn)一步地，上述開窗的外邊緣與引流漏斗的內(nèi)邊緣對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0015] 進(jìn)一步地，上述鋼網(wǎng)的厚度為0.8~1.5mm。
[0016] 根據(jù)本實(shí)用新型的又一方面，提供了一種錫膏印刷裝置，包括具有刮刀，刮刀一端 為固定端，另一端為自由端，該錫膏印刷裝置還包括靠近刮刀自由端設(shè)置的上述的回流焊 接模板組件，且回流焊接模板組件的回流焊接模板靠近刮刀設(shè)置。
[0017]進(jìn)一步地，上述刮刀與回流焊接模板的距離為0.1~0.3mm。
[0018] 應(yīng)用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，在回流焊接模板的模板本體上設(shè)置了引流漏斗，因 此在對(duì)通孔進(jìn)行回流焊接時(shí)，利用該引流漏斗使錫膏形成定向流動(dòng)，進(jìn)而有利于錫膏準(zhǔn)確、 快速地進(jìn)入通孔并在通孔中均勻分布，在此基礎(chǔ)上使得元件能夠牢固地焊接在電路板上。 由此可見，本申請(qǐng)的回流焊接模板提高了通孔的焊接質(zhì)量，降低了補(bǔ)焊的次數(shù)，因此可以提 高線路板的生產(chǎn)效率、降低檢測(cè)和補(bǔ)焊所耗費(fèi)的人力成本。
【附圖說(shuō)明】
[0019] 構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的說(shuō)明書附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用 新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。 在附圖中：
[0020] 圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一種典型實(shí)施方式提供的回流焊接模板的結(jié)構(gòu)示意 圖；以及
[0021] 圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型另一種典型實(shí)施方式提供的錫膏印刷裝置的結(jié)構(gòu)示意 圖。
[0022] 其中，上述附圖包括以下附圖標(biāo)記：
[0023] 1、模板本體;2、引流漏斗；21、鋼網(wǎng)；210、開窗；22、回流焊接模板；100、刮刀；200、 回流焊接模板組件。
【具體實(shí)施方式】
[0024] 需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相 互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。
[0025] 本申請(qǐng)以下的橫截面均為平行于第一表面的截面，高度為垂直于第一表面的方向 上的尺寸大小。
[0026] 如【背景技術(shù)】所記載的，現(xiàn)有技術(shù)采用波峰焊接線路板的通孔時(shí)，由于焊接質(zhì)量難 以控制，因此存在線路板生產(chǎn)效率低、人力成本較高的問題，為了解決上述問題，本申請(qǐng)一 種典型的實(shí)施方式中，提供了一種回流焊接模板，如圖1所示，該回流焊接模板包括模板本 體1和引流漏斗2,模板本體1具有第一表面，第一表面具有對(duì)應(yīng)要進(jìn)行回流焊接的通孔的開 口；引流漏斗2對(duì)應(yīng)開口突出地設(shè)置在模板本體1的第一表面上。
[0027] 在回流焊接模板的模板本體1上設(shè)置了引流漏斗2,因此在對(duì)通孔進(jìn)行回流焊接 時(shí)，利用該引流漏斗2使錫膏形成定向流動(dòng)，進(jìn)而有利于錫膏準(zhǔn)確、快速地進(jìn)入通孔并在通 孔中均勻分布，在此基礎(chǔ)上使得元件能夠牢固地焊接在電路板上。由此可見，本申請(qǐng)的回流 焊接模板提高了通孔的焊接質(zhì)量，降低了補(bǔ)焊的次數(shù)，因此可以提高線路板的生產(chǎn)效率、降 低檢測(cè)和補(bǔ)焊所耗費(fèi)的人力成本。
[0028] 本申請(qǐng)的引流漏斗2為安裝在第一表面上的單獨(dú)構(gòu)件，或者為與模板本體1 一體成 型的結(jié)構(gòu)。當(dāng)引流漏斗2為單獨(dú)構(gòu)件時(shí)，兩者可以單獨(dú)制作，然后再進(jìn)行粘接或焊接等使兩 者形成回流焊接模板，此種結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)是可以針對(duì)損壞的引流漏斗2或模板本體1進(jìn)行單獨(dú) 替換，進(jìn)而降低了其使用成本；當(dāng)引流漏斗2與模板本體1 一體成型時(shí)，可以利用模板制作該 結(jié)構(gòu)，使得其制作方法較為簡(jiǎn)單。
[0029] 在本申請(qǐng)一種優(yōu)選的實(shí)施例中，開口的邊緣與引流漏斗2的內(nèi)邊緣對(duì)應(yīng)設(shè)置，引流 漏斗2的內(nèi)徑或內(nèi)徑和外徑沿遠(yuǎn)離第一表面的方向逐漸變小。引流漏斗2的內(nèi)徑或內(nèi)徑和外 徑沿遠(yuǎn)離第一表面的方向逐漸變小，使得錫膏在其中的流動(dòng)更為穩(wěn)定。
[0030] 在保證錫膏快速、準(zhǔn)確流動(dòng)至通孔的前提下，為了降低錫膏的用量，優(yōu)選上述引流 漏斗2的最小橫截面的內(nèi)徑與對(duì)應(yīng)其的通孔的外徑的比例為1:1~1. 1:1。
[0031] 進(jìn)一步地，為了避免錫膏被印刷至通孔以外的區(qū)域，在一種優(yōu)選的實(shí)施例中，上述 引流漏斗2的橫截面形狀與對(duì)應(yīng)其的通孔的形狀相同；在另一種優(yōu)選的實(shí)施例中，引流漏斗 2的橫截面形狀為圓形或橢圓形，與對(duì)應(yīng)其的通孔的形狀為環(huán)形。上述引流漏斗2的形狀與 通孔的形狀對(duì)應(yīng)設(shè)置，使得錫膏在流動(dòng)時(shí)能夠流動(dòng)至通孔的邊角位置，加快了錫膏在通孔 中分布的速度，提高了印刷效率，且能夠據(jù)此準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)焊接圓角的形狀，保證了錫膏與電 路板焊接的致密性。
[0032] 引流漏斗2沿垂直于第一表面方向的高度可以根據(jù)通孔的深度、內(nèi)徑大小以及錫 膏的流動(dòng)性而調(diào)節(jié)，本申請(qǐng)優(yōu)選上述引流漏斗2的最大橫截面的面積與其高度的比例為 1.30:1~1.52:1。將引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度比例控制在上述范圍內(nèi)，使得 錫膏得到有效利用且保證了印刷效率。進(jìn)一步優(yōu)選引流漏斗2的高度為2~4mm。將高度控制 在2~4mm，比較適用于目前常規(guī)電路板的通孔尺寸要求和常規(guī)錫膏流動(dòng)特性，進(jìn)而能夠在 提高印刷效率的前提下保證印刷效果。
[0033]形成本申請(qǐng)的回流焊接模板的材料為非鋼制材料，可以采用現(xiàn)有技術(shù)中常用的銅 質(zhì)、鋁制等軟性金屬材料，也可以采用常規(guī)的有機(jī)材料，優(yōu)選上述回流焊接模板為塞鋼模 板，塞鋼為甲醛的均聚物，具有很好的延展性和抗疲勞性，因此有利于錫膏在其中的流動(dòng)， 且可以重復(fù)使用。
[0034] 在本申請(qǐng)另一種典型的實(shí)施方式中，提供了一種回流焊接模板組件，如圖2所示， 該回流焊接模板組件包括鋼網(wǎng)21和與鋼網(wǎng)21疊置的回流焊接模板22,該回流焊接模板22為 上述的回流焊接模板，且鋼網(wǎng)21與回流焊接模板22的引流漏斗2對(duì)應(yīng)的位置具有開窗210。
[0035] 在錫膏印刷時(shí)，使錫膏依次通過回流焊接模板22的引流漏斗2和鋼網(wǎng)21的開窗210 后進(jìn)入通孔，此過程中錫膏受到引流漏斗2的引流和開窗210的位置限制，能夠準(zhǔn)確進(jìn)入通 孔。且由于錫膏本申請(qǐng)的流動(dòng)作用，使得錫膏能夠在通孔中快速、均勻分布，進(jìn)而能夠改善 通孔的焊接質(zhì)量，降低了補(bǔ)焊的次數(shù)，因此可以提高線路板的生產(chǎn)效率、降低檢測(cè)和補(bǔ)焊所 耗費(fèi)的人力成本。
[0036] 進(jìn)一步地，所采用的鋼網(wǎng)21與回流焊接模板22之間也需要形成較好的配合才能進(jìn) 一步保證印刷效果，因此優(yōu)選開窗210的外邊緣與引流漏斗2的內(nèi)邊緣對(duì)應(yīng)設(shè)置。即開窗210 的形狀與對(duì)應(yīng)其的引流漏斗2的橫截面形狀相同，且開窗210的內(nèi)徑與對(duì)應(yīng)其的引流漏斗2 的最小橫截面的內(nèi)徑相同。
[0037] 本申請(qǐng)的鋼網(wǎng)21的厚度可以參考本領(lǐng)域常規(guī)鋼網(wǎng)的厚度，優(yōu)選地，由于在鋼網(wǎng)21 之上設(shè)置了回流焊接模板22，因此優(yōu)選鋼網(wǎng)21的厚度為0.8~1.5_。
[0038] 在本申請(qǐng)又一種典型的實(shí)施方式中，提供了一種錫膏印刷裝置，如圖2所示，該錫 膏印刷裝置包括刮刀100,刮刀100-端為固定端，另一端為自由端，該錫膏印刷裝置還包括 靠近刮刀100自由端設(shè)置的上述的回流焊接模板組件200,且回流焊接模板組件200的回流 焊接模板22靠近刮刀100設(shè)置。
[0039] 將本申請(qǐng)的回流焊接模板22設(shè)置在刮刀100和鋼網(wǎng)21之間，在錫膏印刷時(shí)，利用刮 刀100對(duì)錫膏施力使錫膏依次通過回流焊接模板22的引流漏斗2和鋼網(wǎng)21的開窗210后進(jìn)入 通孔，此過程中錫膏受到引流漏斗2的引流和開窗210的位置限制，能夠準(zhǔn)確進(jìn)入通孔。且由 于錫膏本申請(qǐng)的流動(dòng)作用以及刮刀100施加的壓力，使得錫膏能夠在通孔中快速、均勻分 布，進(jìn)而能夠改善通孔的焊接質(zhì)量，降低了補(bǔ)焊的次數(shù)，因此可以提高線路板的生產(chǎn)效率、 降低檢測(cè)和補(bǔ)焊所耗費(fèi)的人力成本。
[0040] 如前一段所描述的，由于刮刀100需要對(duì)錫膏施力使其進(jìn)入引流漏斗2,那么刮刀 100與回流焊接模板22之間需要留有一定距離，為了保證刮刀100的作用力與引流漏斗2的 引流作用之間的匹配，進(jìn)而保證印刷效果，優(yōu)選上述刮刀100與回流焊接模板22的距離為 0·1~0·3mm〇
[0041] 在本申請(qǐng)一種優(yōu)選的實(shí)施例中，優(yōu)選上述刮刀100為塞鋼刮刀。
[0042]為了更好地理解本申請(qǐng)，在本申請(qǐng)還提供了一種線路板的回流焊接方法，該線路 板具有通孔，該回流焊接方法包括:錫膏印刷，利用上述的錫膏印刷裝置印刷錫膏，其中，錫 膏印刷裝置的鋼網(wǎng)靠近線路板，鋼網(wǎng)的開窗的位置與通孔的位置對(duì)應(yīng);插件，向印刷有錫膏 的通孔中插入元件；回流焊接，使通孔處的錫膏熔化、冷卻，將元件焊接至線路板上。
[0043] 如前所述，由于本申請(qǐng)錫膏印刷裝置能夠提高印刷速度，優(yōu)化印刷效果，那么在此 基礎(chǔ)上能夠?qū)崿F(xiàn)較好的焊接效果，降低補(bǔ)焊的次數(shù)，進(jìn)而可以提高線路板的生產(chǎn)效率、降低 檢測(cè)和補(bǔ)焊所耗費(fèi)的人力成本。
[0044] 為了進(jìn)一步改善焊接效果，優(yōu)選進(jìn)行回流焊接時(shí)，在預(yù)熱區(qū)將線路板加熱至120~ 160°C ;在回流區(qū)將線路板加熱至錫膏的熔點(diǎn)，且保溫30~40s。
[0045] 進(jìn)一步地，為了改善元件與錫膏的接觸效果，優(yōu)選上述回流焊接方法在進(jìn)行插件 之前還包括將元件剪腳的過程。
[0046] 以下將結(jié)合實(shí)施例和對(duì)比例進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的有益效果。
[0047] 以下各實(shí)施例和對(duì)比例采用的錫膏為同方的無(wú)鉛錫膏，所采用的回流焊接模板為 一體成型的塞鋼模板，刮刀為塞鋼刮刀。
[0048] 實(shí)施例1
[0049] 錫膏印刷，其中，對(duì)應(yīng)環(huán)形通孔的引流漏斗的形狀為圓形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為圓 形，且環(huán)形通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等，對(duì)應(yīng)方形通孔的引流漏斗的形 狀為方形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為方形，且通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等， 引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度的比例為1.4:1，引流漏斗的高度為2mm，刮刀與回 流焊接模板的距離為〇. 3mm，鋼網(wǎng)厚度為1mm;
[0050] 插件，向印刷有錫膏的通孔中插入已經(jīng)剪腳的元件；
[0051] 回流焊接，在預(yù)熱區(qū)將線路板加熱至150°C;在回流區(qū)將線路板加熱至220°C左右， 且保溫40s。
[0052] 實(shí)施例2
[0053] 錫膏印刷，其中，對(duì)應(yīng)環(huán)形通孔的引流漏斗的形狀為圓形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為圓 形，且環(huán)形通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等，對(duì)應(yīng)方形通孔的引流漏斗的形 狀為方形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為方形，且通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等， 引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度的比例為1.4:1，引流漏斗的高度為3mm，刮刀與回 流焊接模板的距離為〇. 2mm，鋼網(wǎng)厚度為1mm;
[0054]插件，向印刷有錫膏的通孔中插入已經(jīng)剪腳的元件；
[0055] 回流焊接，在預(yù)熱區(qū)將線路板加熱至150°C;在回流區(qū)將線路板加熱至220°C左右， 且保溫40s。
[0056] 實(shí)施例3
[0057] 錫膏印刷，其中，對(duì)應(yīng)環(huán)形通孔的引流漏斗的形狀為圓形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為圓 形，且環(huán)形通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等，對(duì)應(yīng)方形通孔的引流漏斗的形 狀為方形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為方形，且通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等， 引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度的比例為1.4:1，引流漏斗的高度為4mm，刮刀與回 流焊接模板的距離為〇. 1mm，鋼網(wǎng)厚度為1mm;
[0058]插件，向印刷有錫膏的通孔中插入已經(jīng)剪腳的元件；
[0059] 回流焊接，在預(yù)熱區(qū)將線路板加熱至150°C;在回流區(qū)將線路板加熱至220°C左右， 且保溫40s。
[0060] 實(shí)施例4
[0061] 錫膏印刷，其中，對(duì)應(yīng)環(huán)形通孔的引流漏斗的形狀為圓形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為圓 形，且環(huán)形通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等，對(duì)應(yīng)方形通孔的引流漏斗的形 狀為方形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為方形，且通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等， 引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度的比例為1.4:1，引流漏斗的高度為1mm，刮刀與回 流焊接模板的距離為〇. 2mm，鋼網(wǎng)厚度為1mm;
[0062]插件，向印刷有錫膏的通孔中插入已經(jīng)剪腳的元件；
[0063] 回流焊接，在預(yù)熱區(qū)將線路板加熱至150°C;在回流區(qū)將線路板加熱至220°C左右 且保溫40s。
[0064] 實(shí)施例5
[0065] 錫膏印刷，其中，對(duì)應(yīng)環(huán)形通孔的引流漏斗的形狀為圓形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為圓 形，且環(huán)形通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等，對(duì)應(yīng)方形通孔的引流漏斗的形 狀為方形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為方形，且通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等， 引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度的比例為1.4:1，引流漏斗的高度為4mm，刮刀與回 流焊接模板的距離為〇. 2mm，鋼網(wǎng)厚度為1mm;
[0066]插件，向印刷有錫膏的通孔中插入已經(jīng)剪腳的元件；
[0067] 回流焊接，在預(yù)熱區(qū)將線路板加熱至150°C;在回流區(qū)將線路板加熱至220°C左右， 且保溫40s。
[0068] 實(shí)施例6
[0069] 錫膏印刷，其中，對(duì)應(yīng)環(huán)形通孔的引流漏斗的形狀為圓形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為圓 形，且環(huán)形通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等，對(duì)應(yīng)方形通孔的引流漏斗的形 狀為方形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為方形，且通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等， 引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度的比例為1.4:1，引流漏斗的高度為3mm，刮刀與回 流焊接模板的距離為〇. 4mm，鋼網(wǎng)厚度為1mm;
[0070] 插件，向印刷有錫膏的通孔中插入已經(jīng)剪腳的元件；
[0071]回流焊接，在預(yù)熱區(qū)將線路板加熱至150°C;在回流區(qū)將線路板加熱至220°C左右 且保溫40s。
[0072] 實(shí)施例7
[0073]錫膏印刷，其中，對(duì)應(yīng)環(huán)形通孔的引流漏斗的形狀為圓形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為圓 形，且環(huán)形通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等，對(duì)應(yīng)方形通孔的引流漏斗的形 狀為方形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為方形，且通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等， 引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度的比例為1.4:1，引流漏斗的高度為3mm，刮刀與回 流焊接模板的距離為〇. 2mm，鋼網(wǎng)厚度為1mm;
[0074]插件，向印刷有錫膏的通孔中插入已經(jīng)剪腳的元件；
[0075]回流焊接，在預(yù)熱區(qū)將線路板加熱至120°C;在回流區(qū)將線路板加熱至220°C左右， 且保溫40s。
[0076] 實(shí)施例8
[0077] 錫膏印刷，其中，對(duì)應(yīng)環(huán)形通孔的引流漏斗的形狀為圓形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為圓 形，且環(huán)形通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等，對(duì)應(yīng)方形通孔的引流漏斗的形 狀為方形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為方形，且通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等， 引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度的比例為1.4:1，引流漏斗的高度為3mm，刮刀與回 流焊接模板的距離為〇. 2mm，鋼網(wǎng)厚度為1mm;
[0078]插件，向印刷有錫膏的通孔中插入已經(jīng)剪腳的元件；
[0079] 回流焊接，在預(yù)熱區(qū)將線路板加熱至160°C;在回流區(qū)將線路板加熱至220°C左右 且保溫30s。
[0080] 實(shí)施例9
[0081] 錫膏印刷，其中，對(duì)應(yīng)環(huán)形通孔的引流漏斗的形狀為圓形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為圓 形，且環(huán)形通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等，對(duì)應(yīng)方形通孔的引流漏斗的形 狀為方形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為方形，且通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等， 引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度的比例為1.4:1，引流漏斗的高度為3mm，刮刀與回 流焊接模板的距離為〇. 2mm，鋼網(wǎng)厚度為1mm;
[0082]插件，向印刷有錫膏的通孔中插入已經(jīng)剪腳的元件；
[0083] 回流焊接，在預(yù)熱區(qū)將線路板加熱至150°C;在回流區(qū)將線路板加熱至220°C左右， 且保溫25s。
[0084] 實(shí)施例10
[0085] 錫膏印刷，其中，對(duì)應(yīng)環(huán)形通孔的引流漏斗的形狀為圓形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為圓 形，且環(huán)形通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等，對(duì)應(yīng)方形通孔的引流漏斗的形 狀為方形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為方形，且通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等， 引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度的比例為1.4:1，引流漏斗的高度為3mm，刮刀與回 流焊接模板的距離為〇. 2mm，鋼網(wǎng)厚度為0.8mm;
[0086] 插件，向印刷有錫膏的通孔中插入已經(jīng)剪腳的元件；
[0087] 回流焊接，在預(yù)熱區(qū)將線路板加熱至150°C;在回流區(qū)將線路板加熱至220°C左右， 且保溫40s。
[0088] 實(shí)施例11
[0089] 錫膏印刷，其中，對(duì)應(yīng)環(huán)形通孔的引流漏斗的形狀為圓形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為圓 形，且環(huán)形通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等，對(duì)應(yīng)方形通孔的引流漏斗的形 狀為方形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為方形，且通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等， 引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度的比例為1.4:1，引流漏斗的高度為3mm，刮刀與回 流焊接模板的距離為〇. 2mm，鋼網(wǎng)厚度為1.5mm;
[0090] 插件，向印刷有錫膏的通孔中插入已經(jīng)剪腳的元件；
[0091] 回流焊接，在預(yù)熱區(qū)將線路板加熱至150°C;在回流區(qū)將線路板加熱至220°C左右 且保溫40s。
[0092] 實(shí)施例12
[0093] 錫膏印刷，其中，對(duì)應(yīng)環(huán)形通孔的引流漏斗的形狀為圓形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為圓 形，且環(huán)形通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等，對(duì)應(yīng)方形通孔的引流漏斗的形 狀為方形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為方形，且通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等， 引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度的比例為1.4:1，引流漏斗的高度為3mm，刮刀與回 流焊接模板的距離為〇. 2mm，鋼網(wǎng)厚度為0.5mm;
[0094] 插件，向印刷有錫膏的通孔中插入已經(jīng)剪腳的元件；
[0095] 回流焊接，在預(yù)熱區(qū)將線路板加熱至150°C;在回流區(qū)將線路板加熱至220°C左右， 且保溫40s。
[0096] 實(shí)施例13
[0097] 錫膏印刷，其中，對(duì)應(yīng)環(huán)形通孔的引流漏斗的形狀為圓形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為圓 形，且環(huán)形通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等，對(duì)應(yīng)方形通孔的引流漏斗的形 狀為方形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為方形，且通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等， 引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度的比例為1.52:1，引流漏斗的高度為3_，刮刀與回 流焊接模板的距離為〇. 2mm，鋼網(wǎng)厚度為1mm;
[0098]插件，向印刷有錫膏的通孔中插入已經(jīng)剪腳的元件；
[0099] 回流焊接，在預(yù)熱區(qū)將線路板加熱至150°C;在回流區(qū)將線路板加熱至220°C左右， 且保溫40s。
[0100] 實(shí)施例14
[0101] 錫膏印刷，其中，對(duì)應(yīng)環(huán)形通孔的引流漏斗的形狀為圓形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為圓 形，且環(huán)形通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等，對(duì)應(yīng)方形通孔的引流漏斗的形 狀為方形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為方形，且通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等， 引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度的比例為1.30:1，引流漏斗的高度為3mm，刮刀與回 流焊接模板的距離為〇. 2mm，鋼網(wǎng)厚度為1mm;
[0102] 插件，向印刷有錫膏的通孔中插入已經(jīng)剪腳的元件；
[0103] 回流焊接，在預(yù)熱區(qū)將線路板加熱至150°C;在回流區(qū)將線路板加熱至220°C左右 且保溫40s。
[0104] 實(shí)施例15
[0105] 錫膏印刷，其中，對(duì)應(yīng)環(huán)形通孔的引流漏斗的形狀為圓形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為圓 形，且環(huán)形通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等，對(duì)應(yīng)方形通孔的引流漏斗的形 狀為方形、鋼網(wǎng)開窗的形狀也為方形，且通孔的外徑與引流漏斗的內(nèi)徑、開窗的內(nèi)徑相等， 引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度的比例為1.28:1，引流漏斗的高度為3_，刮刀與回 流焊接模板的距離為〇. 2mm，鋼網(wǎng)厚度為1mm;
[0106] 插件，向印刷有錫膏的通孔中插入已經(jīng)剪腳的元件；
[0107] 回流焊接，在預(yù)熱區(qū)將線路板加熱至150°C;在回流區(qū)將線路板加熱至220°C左右， 且保溫40s。
[0108] 對(duì)比例1
[0109] 錫膏印刷，其中，對(duì)應(yīng)環(huán)形通孔的鋼網(wǎng)開窗的形狀為圓形，且環(huán)形通孔的外徑與開 窗的內(nèi)徑相等，對(duì)應(yīng)方形通孔的鋼網(wǎng)開窗的形狀為方形，且通孔的外徑與開窗的內(nèi)徑相等， 引流漏斗的高度為3mm，刮刀與回流焊接模板的距離為0.2mm，鋼網(wǎng)厚度為1mm;
[0110]插件，向印刷有錫膏的通孔中插入已經(jīng)剪腳的元件；
[0111] 回流焊接，在預(yù)熱區(qū)將線路板加熱至150°C;在回流區(qū)將線路板加熱至220°C左右 且保溫40s。
[0112] 采用在線AOI檢測(cè)方法對(duì)實(shí)施例1至15和對(duì)比例1的焊接后的線路板通孔進(jìn)行檢 測(cè)，將檢測(cè)的合格率列于表1。
[0113] 表1
[0116] 將表1中的數(shù)據(jù)對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)，采用本申請(qǐng)的焊接方法能夠有效提高焊接合格率， 且通過控制引流漏斗的最大橫截面的面積與其高度的比例、引流漏斗高度、刮刀與回流焊 接模板的距離以及鋼網(wǎng)厚度和焊接條件均可以進(jìn)一步提高焊接合格率。
[0117] 從以上的描述中，可以看出，本實(shí)用新型上述的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果：
[0118] 在回流焊接模板的模板本體上設(shè)置了引流漏斗，因此在對(duì)通孔進(jìn)行回流焊接時(shí)， 利用該引流漏斗使錫膏形成定向流動(dòng)，進(jìn)而有利于錫膏準(zhǔn)確、快速地進(jìn)入通孔并在通孔中 均勾分布，在此基礎(chǔ)上使得元件能夠牢固地焊接在電路板上。由此可見，本申請(qǐng)的回流焊接 模板提高了通孔的焊接質(zhì)量，降低了補(bǔ)焊的次數(shù)，因此可以提高線路板的生產(chǎn)效率、降低檢 測(cè)和補(bǔ)焊所耗費(fèi)的人力成本。
[0119] 以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本 領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則 之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種回流焊接模板，其特征在于，包括： 模板本體(1 )，具有第一表面，所述第一表面具有對(duì)應(yīng)要進(jìn)行回流焊接的通孔的開口； 引流漏斗(2 )，對(duì)應(yīng)所述開口突出地設(shè)置在所述模板本體(1)的所述第一表面上。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗（2)為安裝在所述 第一表面上的單獨(dú)構(gòu)件，或者為與所述模板本體(1) 一體成型的結(jié)構(gòu)。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊接模板，其特征在于，所述開口的邊緣與所述引流漏斗 (2)的內(nèi)邊緣對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述引流漏斗(2)的內(nèi)徑或內(nèi)徑和外徑沿遠(yuǎn)離所述第一表面的方向 逐漸變小。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗（2)的遠(yuǎn)離所述第 一表面的遠(yuǎn)端的內(nèi)徑與相對(duì)應(yīng)的所述通孔的外徑的比例為1:1~1.1:1。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗（2)的橫截面形狀 與對(duì)應(yīng)其的所述通孔的形狀相同。6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗（2)的橫截面形狀 為圓形或橢圓形，與對(duì)應(yīng)其的所述通孔的形狀為環(huán)形。7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗（2)的 最大橫截面的面積與其高度的比例為1.30:1~1.52:1。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗（2)的高度為2~ 4mm 〇9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊接模板，其特征在于，所述回流焊接模板為塞鋼模板。10. -種回流焊接模板組件，包括鋼網(wǎng)（21)和與所述鋼網(wǎng)（21)疊置的回流焊接模板 (22)，其特征在于，所述回流焊接模板(22)為權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的回流焊接模板， 且所述鋼網(wǎng)（21)與所述回流焊接模板(22)的引流漏斗(2)對(duì)應(yīng)的位置具有開窗(210)。11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的回流焊接模板組件，其特征在于，所述開窗（210)的外邊緣 與所述引流漏斗(2)的內(nèi)邊緣對(duì)應(yīng)設(shè)置。12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的回流焊接模板組件，其特征在于，所述鋼網(wǎng)（21)的厚度為 0.8~1.5mm〇13. -種錫膏印刷裝置，包括具有刮刀（100)，所述刮刀（100)-端為固定端，另一端為 自由端，其特征在于，所述錫膏印刷裝置還包括靠近所述刮刀（100)自由端設(shè)置的權(quán)利要求 10至12中任一項(xiàng)所述的回流焊接模板組件(200)，且所述回流焊接模板組件(200)的回流焊 接模板(22)靠近所述刮刀（100)設(shè)置。14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的錫膏印刷裝置，其特征在于，所述刮刀（100)與所述回流焊 接模板(22)的距離為0.1~0.3mm。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK205546222SQ201620055133
【公開日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年1月20日
【發(fā)明人】祁恒, 王紅亮, 陳烔, 顏晶, 查學(xué)明, 王力強(qiáng), 謝倜中, 王曉彬, 周艷彬, 方掩
【申請(qǐng)人】長(zhǎng)沙格力暖通制冷設(shè)備有限公司