一種太陽(yáng)能模塊電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及太陽(yáng)能應(yīng)用電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種太陽(yáng)能模塊電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著綠色能源的興起，太陽(yáng)能的轉(zhuǎn)化技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，而太陽(yáng)能利用則是當(dāng)前眾多應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)重點(diǎn)。目前太陽(yáng)能轉(zhuǎn)化利用較多的領(lǐng)域在于各種電子產(chǎn)品，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)日趨輕、薄、短、小，而相對(duì)常規(guī)電子產(chǎn)品而言，太陽(yáng)能接收板、蓄能器、控制器的搭載已經(jīng)給電路板的小型化和輕量化設(shè)計(jì)制造了難度，需要電路板具有更高的布線密度和更高的兀件集成度。為了提尚電路板搭載能力，通常在電路板表面置加多層電路以提尚電路的密度。而太陽(yáng)能應(yīng)用電路板的工作環(huán)境基本在于室外，自然環(huán)境下的溫度、濕度變化對(duì)電路板的工作穩(wěn)定性提出了更高的綜合性適應(yīng)要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、加工方便、強(qiáng)度高、穩(wěn)定性好的太陽(yáng)能模塊電路板。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]本實(shí)用新型所述的一種太陽(yáng)能模塊電路板，包括基板和強(qiáng)化板，所述強(qiáng)化板設(shè)于基板下方且與其疊加設(shè)置，強(qiáng)化板上設(shè)有若干固定卡板，且基板上開(kāi)有若干與固定卡板一一對(duì)應(yīng)的卡口，所述若干固定卡板穿設(shè)于對(duì)應(yīng)的卡口內(nèi)，且固定卡板與強(qiáng)化板配合將基板夾持固定在強(qiáng)化板上。
[0006]根據(jù)以上方案，所述若干固定卡板兩兩配對(duì)成組設(shè)置且每組固定卡板均沿基板的縱向和橫向?qū)ΨQ設(shè)置。
[0007]根據(jù)以上方案，所述每組配對(duì)固定卡板的彎折呈反向設(shè)置。
[0008]根據(jù)以上方案，所述固定卡板為豎截面呈“S”形的折彎結(jié)構(gòu)，且固定卡板與強(qiáng)化板為一體沖壓成型結(jié)構(gòu)。
[0009]本實(shí)用新型有益效果為:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，基板通過(guò)積層法疊加多層布線層，基板與強(qiáng)化板通過(guò)固定卡板和卡口的配合連接固定，且兩兩相對(duì)成組設(shè)置的固定卡板從兩端固定基板，固定卡板的彈性變量抵消基板的變形量，從而保證基板上的布線層電路冋題，提尚太陽(yáng)能t旲塊電路板的工作穩(wěn)定性。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011 ]圖2是本實(shí)用新型的側(cè)面剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:
[0013]1、強(qiáng)化板;2、基板;11、固定卡板;21、卡口。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行說(shuō)明。
[0015]如圖1-2所示，本實(shí)用新型所述的一種太陽(yáng)能模塊電路板，包括基板2和強(qiáng)化板I，所述強(qiáng)化板I設(shè)于基板2下方且與其疊加設(shè)置，強(qiáng)化板I上設(shè)有若干固定卡板11，且基板2上開(kāi)有若干與固定卡板11--對(duì)應(yīng)的卡口 21，所述若干固定卡板11穿設(shè)于對(duì)應(yīng)的卡口 21內(nèi)，
且固定卡板11與強(qiáng)化板I配合將基板2夾持固定在強(qiáng)化板I上;所述基板2包括采用積層法多層疊加的布線層、絕緣層，基板2通過(guò)強(qiáng)化板I連接呈一體結(jié)構(gòu)從而提高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，避免電路板工作溫度、環(huán)境溫濕度對(duì)基板2結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響，提高電路板工作穩(wěn)定性和耐沖擊性。
[0016]所述若干固定卡板11兩兩配對(duì)成組設(shè)置且每組固定卡板11均沿基板2的縱向和橫向?qū)ΨQ設(shè)置，固定卡板11沿基板2均勻分布，每組固定卡板11從相反方向的為基板2提供支撐力，從而使基板2與強(qiáng)化板I一體連接，進(jìn)而提高電路板的承載力、耐沖擊性和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
[0017]所述每組配對(duì)固定卡板11的彎折呈反向設(shè)置，配對(duì)的固定卡板11從相對(duì)的方向支撐基板2;所述固定卡板11為豎截面呈“S”形的折彎結(jié)構(gòu)，且固定卡板11與強(qiáng)化板I為一體沖壓成型結(jié)構(gòu)。
[0018]以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種太陽(yáng)能模塊電路板，包括基板(2)和強(qiáng)化板(I)，其特征在于:所述強(qiáng)化板(I)設(shè)于基板(2)下方且與其疊加設(shè)置，強(qiáng)化板(I)上設(shè)有若干固定卡板(11)，且基板(2)上開(kāi)有若干與固定卡板(11)--對(duì)應(yīng)的卡口(21)，所述若干固定卡板(11)穿設(shè)于對(duì)應(yīng)的卡口(21)內(nèi)，且固定卡板(11)與強(qiáng)化板(I)配合將基板(2)夾持固定在強(qiáng)化板(I)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能模塊電路板，其特征在于:所述若干固定卡板(11)兩兩配對(duì)成組設(shè)置且每組固定卡板(11)均沿基板(2)的縱向和橫向?qū)ΨQ設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的太陽(yáng)能模塊電路板，其特征在于:所述每組配對(duì)固定卡板(11)的彎折呈反向設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的太陽(yáng)能模塊電路板，其特征在于:所述固定卡板(11)為豎截面呈“S”形的折彎結(jié)構(gòu)，且固定卡板(11)與強(qiáng)化板(I)為一體沖壓成型結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及太陽(yáng)能應(yīng)用電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種太陽(yáng)能模塊電路板。包括基板和強(qiáng)化板，所述強(qiáng)化板設(shè)于基板下方且與其疊加設(shè)置，強(qiáng)化板上設(shè)有若干固定卡板，且基板上開(kāi)有若干與固定卡板一一對(duì)應(yīng)的卡口，所述若干固定卡板穿設(shè)于對(duì)應(yīng)的卡口內(nèi)，且固定卡板與強(qiáng)化板配合將基板夾持固定在強(qiáng)化板上。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，基板通過(guò)積層法疊加多層布線層，基板與強(qiáng)化板通過(guò)固定卡板和卡口的配合連接固定，且兩兩相對(duì)成組設(shè)置的固定卡板從兩端固定基板，固定卡板的彈性變量抵消基板的變形量，從而保證基板上的布線層電路問(wèn)題，提高太陽(yáng)能模塊電路板的工作穩(wěn)定性。
【IPC分類】H05K1/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205265991
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521042497
【發(fā)明人】劉治航
【申請(qǐng)人】東莞聯(lián)橋電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年12月14日