專利名稱:一種中低功率的dc-dc模塊電源電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種中低功率的DC-DC模塊電源電路板，它包括電路板本體（1），所述的電路板本體（1）的背面一側(cè)設(shè)置有MOS管A（2），另一側(cè)設(shè)置有MOS管D（5），MOS管A（2）與MOS管D（5）之間設(shè)置有電感A（13），MOS管A（2）的上方設(shè)置有二極管（21），MOS管A（2）的下方依次設(shè)置有MOS管B（3）和MOS管C（4）；電路板本體（1）的正面一側(cè)上部設(shè)置有電感B（14），電感B（14）的下方依次設(shè)置有電流互感器（20）、光耦B（9）、控制芯片A（10）、控制芯片B（11）和驅(qū)動(dòng)芯片A（6）。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：集成度高、電路元器件分布合理和可實(shí)現(xiàn)多個(gè)電流模塊并聯(lián)使用的均流控制。
【專利說(shuō)明】_種中低功率的DC-DC模塊電源電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種中低功率的DC-DC模塊電源電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)水平的提高，集成電路板在日常生活中的運(yùn)用越來(lái)越普遍，同時(shí)其功能也越來(lái)也強(qiáng)大。在全球日益競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境中，如何從電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)角度對(duì)整機(jī)進(jìn)行優(yōu)化，已經(jīng)成為了設(shè)計(jì)公司越來(lái)越重視的一種創(chuàng)新。通常情況下，若不考慮電路板的集成度，那么電路板的設(shè)計(jì)顯得就比較簡(jiǎn)單，但若將電路板的集成度作為電路板設(shè)計(jì)的核心點(diǎn)，那么如何對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行布局顯得尤為重要。目前，普遍的電路板要么雖然能夠?qū)崿F(xiàn)電路功能，但是電路板集成度較低，使得整機(jī)顯得更加臃腫，從而提高生產(chǎn)成本，要么雖然有較高的電路集成度，但是無(wú)法實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的電路功能。換句話說(shuō)，現(xiàn)有的電路板對(duì)強(qiáng)大的電路功能和高集成度無(wú)法兼得。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種集成度高、電路元器件分布合理和可實(shí)現(xiàn)多個(gè)電流模塊并聯(lián)使用的均流控制的中低功率的DC-DC模塊電源電路板。
[0004]本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種中低功率的DC-DC模塊電源電路板，它包括電路板本體，所述的電路板本體的背面一側(cè)設(shè)置有MOS管A，另一側(cè)設(shè)置有MOS管D，MOS管A與MOS管D之間設(shè)置有電感A，MOS管A的上方設(shè)置有二極管，MOS管A的下方依次設(shè)置有MOS管B和MOS管C，MOS管D的上方設(shè)置有驅(qū)動(dòng)芯片B，MOS管D的下方依次設(shè)置有光耦A(yù)和變壓器，所述的MOS管C位于變壓器與MOS管B之間，MOS管A與MOS管C之間還設(shè)置有控制芯片C ;所述的電路板本體的正面一側(cè)上部設(shè)置有電感B，電感B的下方依次設(shè)置有電流互感器、光耦B、控制芯片A、控制芯片B和驅(qū)動(dòng)芯片A，電路板本體的正面另一側(cè)設(shè)置有運(yùn)放和電感C。
[0005]所述的電感A與控制芯片C之間還設(shè)置有隔離芯片B。
[0006]所述的光耦B與驅(qū)動(dòng)芯片A之間還設(shè)置有隔離芯片A。
[0007]本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0008]1、本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)布局合理，集成度高，在電路板兩側(cè)設(shè)置不同的電路元器件，且各電路元器件之間的相互位置關(guān)系布局合理，從而最大限度地降低電路板結(jié)構(gòu)大小，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。
[0009]2、在輸出電壓濾波側(cè)的電感并聯(lián)有控制芯片，用于檢測(cè)并聯(lián)電路的電路信號(hào)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)電源模塊并聯(lián)使用時(shí)的均流控制。
[0010]3、將具有連接關(guān)系或控制關(guān)系的各電子元器件設(shè)置在電路板本體的兩側(cè)，且分別對(duì)應(yīng)，減少電路板內(nèi)部布線距離，使得電路結(jié)構(gòu)更加緊湊。
[0011 ] 4、其輸出功率最高可達(dá)400W，可適用于中低型功率輸出的模塊電源。

【附圖說(shuō)明】

[0012]圖1為本實(shí)用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為本實(shí)用新型的電路連接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖中:1-電路板本體，2-MOS管A，3-MOS管B，4-M0S管C，5-MOS管D，6-驅(qū)動(dòng)芯片A，7-驅(qū)動(dòng)芯片B，8-光耦A(yù), 9-光耦B，10-控制芯片A，11-控制芯片B，12-控制芯片C，13-電感A，14-電感B，15-電感C，16-隔離芯片A，17-隔離芯片B，18-變壓器，19-運(yùn)放，20-電流互感器，21-二極管。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
[0017]—種中低功率的DC-DC模塊電源電路板，它包括電路板本體1，如圖1所示，所述的電路板本體I的背面一側(cè)設(shè)置有MOS管A2，另一側(cè)設(shè)置有MOS管D5，M0S管A2與MOS管D5之間設(shè)置有電感A13，MOS管A2的上方設(shè)置有二極管21，MOS管A2的下方依次設(shè)置有MOS管B3和MOS管C4，MOS管D5的上方設(shè)置有驅(qū)動(dòng)芯片B7，MOS管D5的下方依次設(shè)置有光耦A(yù)8和變壓器18，所述的MOS管C4位于變壓器18與MOS管B3之間，MOS管A2與MOS管C4之間還設(shè)置有控制芯片C12 ;如圖2所示，所述的電路板本體I的正面一側(cè)上部設(shè)置有電感B14，電感B14的下方依次設(shè)置有電流互感器20、光耦B9、控制芯片A10、控制芯片Bll和驅(qū)動(dòng)芯片A6，電路板本體I的正面另一側(cè)設(shè)置有運(yùn)放19和電感C15。
[0018]進(jìn)一步地，如圖1所示，所述的電感A13與控制芯片C12之間還設(shè)置有隔離芯片B17，用于隔離BUCK驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
[0019]進(jìn)一步地，如圖2所示，所述的光耦B9與驅(qū)動(dòng)芯片A6之間還設(shè)置有隔離芯片A16，用于將驅(qū)動(dòng)信號(hào)從輸入側(cè)耦合到輸出側(cè)。
[0020]如圖3所示，電感B14與電流互感器20—端相連，電感B14作為輸入電壓濾波，電流互感器20用于檢測(cè)輸入側(cè)電流，電流互感器20的另一端與MOS管A2的一端相連，MOS管A2的另一端分別與電感A13和二極管21相連，構(gòu)成輸入BUCK降壓電路，控制芯片AlO提供PWM信號(hào)，控制芯片A10、隔離芯片A16、M0S管A2和電流互感器依次首尾相連，隔離芯片A16將驅(qū)動(dòng)信號(hào)從輸入側(cè)耦合到輸出側(cè)，電感A13與MOS管B3、變壓器18、MOS管C4和電感C15依次相連，MOS管B3和變壓器18構(gòu)成全橋變換電路，將輸入側(cè)和輸出側(cè)進(jìn)行電氣隔離，并進(jìn)一步降壓，MOS管C4對(duì)輸出全波整流，再由電感C15進(jìn)行輸出電壓濾波；驅(qū)動(dòng)芯片A6與MOS管C4相連，用于驅(qū)動(dòng)原邊MOS管，驅(qū)動(dòng)芯片B7與MOS管D5相連，用于驅(qū)動(dòng)次級(jí)MOS管，驅(qū)動(dòng)芯片A6與驅(qū)動(dòng)芯片B7之間設(shè)置有隔離芯片B17，用于隔離BUCK驅(qū)動(dòng)信號(hào)，電感C15與控制芯片AlO之間還設(shè)置有光耦B9和運(yùn)放19，用于電源模塊的負(fù)反饋控制；電感C15還與光耦A(yù)8和控制芯片C12相連，檢測(cè)電流信號(hào)通過(guò)控制芯片C12，實(shí)現(xiàn)多個(gè)電源模塊并聯(lián)使用時(shí)的均流控制，光耦A(yù)S起到均流信號(hào)隔離控制作用。
【權(quán)利要求】
1.一種中低功率的DC-DC模塊電源電路板，它包括電路板本體(1)，其特征在于:所述的電路板本體(I)的背面一側(cè)設(shè)置有MOS管A (2)，另一側(cè)設(shè)置有MOS管D (5)，MOS管A(2)與MOS管D (5)之間設(shè)置有電感A (13)，MOS管A (2)的上方設(shè)置有二極管(21)，MOS管A (2)的下方依次設(shè)置有MOS管B (3)和MOS管C (4)，M0S管D (5)的上方設(shè)置有驅(qū)動(dòng)芯片B (7)，M0S管D (5)的下方依次設(shè)置有光耦A(yù) (8)和變壓器(18)，所述的MOS管C (4)位于變壓器(18)與MOS管B (3)之間，MOS管A (2)與MOS管C (4)之間還設(shè)置有控制芯片C (12);所述的電路板本體(I)的正面一側(cè)上部設(shè)置有電感B (14)，電感B (14)的下方依次設(shè)置有電流互感器(20)、光耦B (9)、控制芯片A (10)、控制芯片B (11)和驅(qū)動(dòng)芯片A(6)，電路板本體(I)的正面另一側(cè)設(shè)置有運(yùn)放(19)和電感C (15)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種中低功率的DC-DC模塊電源電路板，其特征在于:所述的電感A (13)與控制芯片C (12)之間還設(shè)置有隔離芯片B (17)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種中低功率的DC-DC模塊電源電路板，其特征在于:所述的光耦B (9)與驅(qū)動(dòng)芯片A (6)之間還設(shè)置有隔離芯片A (16)。
【文檔編號(hào)】H02M3-155GK204290720SQ201420777243
【發(fā)明者】范永明 [申請(qǐng)人]四川升華電源科技有限公司