U盤及u盤組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通訊器材技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是涉及一種U盤及U盤組件。
【背景技術(shù)】
[0002]U盤因能備份數(shù)據(jù)且方便攜帶，近年來(lái)已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備。U盤上一般設(shè)有一個(gè)指示燈，通常為L(zhǎng)ED燈，用于顯示U盤芯片的工作狀態(tài)?，F(xiàn)有技術(shù)是將U盤芯片設(shè)置在骨架上，并將指示燈電性連接在U盤芯片的一端。這樣，由于U盤芯片與指示燈安裝在同一位置，導(dǎo)致U盤組件的裝配過(guò)程很麻煩，操作不方便。于是，利用電排線將指示燈與U盤芯片分開設(shè)置的方法被提出以解決該問(wèn)題，然而，該方法的不足在于電排線不易固定，導(dǎo)致生產(chǎn)工藝操作困難，且指示燈、U盤芯片與電排線的連接可靠性差，受外力易導(dǎo)致接觸不良。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種U盤組件，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的指示燈與U盤芯片設(shè)置于同一位置而導(dǎo)致裝配不便的問(wèn)題以及現(xiàn)有技術(shù)中利用電排線將指示燈與U盤芯片分開設(shè)置而存在的電排線不易固定、生產(chǎn)工藝操作困難、接觸不良的問(wèn)題。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:提供一種U盤組件，包括座體、設(shè)于所述座體內(nèi)的U盤芯片以及套設(shè)于所述座體上的金屬頭，還包括一 PCB板，所述PCB板具有第一端，所述第一端伸入所述金屬頭內(nèi)固定，所述第一端上設(shè)有與所述U盤芯片電連接的金屬端子，所述PCB板上且位于所述金屬頭外的部分上設(shè)有指示燈，所述指示燈與所述金屬端子電連接。
[0005]可選地，所述PCB板具有與所述第一端正對(duì)的第二端，所述指示燈設(shè)于所述第二端的端部邊緣處;或者，所述PCB板具有與所述第一端相鄰的第三端，所述指示燈設(shè)于所述第三端的端部邊緣處;或者，所述指示燈設(shè)于所述PCB板的中部。
[0006]可選地，所述金屬頭具有容納腔，所述座體置于所述容納腔內(nèi)，所述PCB板的第一端與所述座體的一端對(duì)接后與所述容納腔卡接。
[0007]可選地，所述座體包括底板、疊置于所述底板一端上方的頂板以及由所述底板一端邊緣向上延伸連接所述頂板的連接板，所述頂板與底板間隔設(shè)置并形成夾口，所述連接板的兩端部分別與所述底板的兩邊緣之間留有空位，所述頂板與所述連接板連接的邊緣向外延伸形成卡板，所述第一端邊緣向內(nèi)凹陷形成—口，所述連接板卡于所述卡口處，所述卡板壓于所述卡口邊緣，所述第一端的兩邊緣相對(duì)所述卡口形成兩凸起，所述兩凸起分別置于所述空位處的底板上。
[0008]可選地，所述頂板上設(shè)有上下貫通的槽口，所述U盤芯片的一端設(shè)有第一觸片，所述U盤芯片置于所述底板上，且所述U盤芯片設(shè)有第一觸片的一端位于夾口內(nèi)，所述第一觸片于所述槽口處裸露與所述金屬端子電連接。
[0009]可選地，所述金屬端子為銅片，所述金屬端子的一端具有彎折形成的第一觸頭，所述第一觸頭與所述第一觸片電連接。
[0010]可選地，所述U盤芯片的另一端設(shè)有第二觸片，所述第二觸片裸露于所述底板上，所述第二觸片位于所述容納腔的一端口處形成可與外部通訊的接口。
[0011]可選地，所述PCB板上且靠近所述卡口處設(shè)有與所述PCB板電連接的焊盤，所述焊盤處設(shè)有卡孔，所述金屬端子底面設(shè)有第二觸頭，所述第二觸頭卡于所述卡孔內(nèi)且焊接于所述焊盤處。
[0012]可選地，所述PCB板的第一端且位于所述卡口兩側(cè)分別設(shè)有卡槽，所述容納腔的頂壁向外延伸后兩端分別向下延伸形成卡塊，各所述卡塊對(duì)應(yīng)卡于卡槽內(nèi)。
[0013]本實(shí)用新型還提供了一種U盤，包括殼體以及設(shè)于所述殼體內(nèi)的上述的U盤組件。
[0014]本實(shí)用新型中，利用PCB板與金屬端子，將U盤芯片與指示燈分開設(shè)置，不僅使U盤組件裝配比較方便，同時(shí)使得U盤生產(chǎn)工藝更簡(jiǎn)單易控、成本低，并且，指示燈在PCB板上的具體位置可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行靈活設(shè)置，指示燈大小也可以根據(jù)PCB板的形狀大小來(lái)選定;而且，指示燈與U盤芯片之間通過(guò)PCB板與金屬端子進(jìn)行電連接，省去排線，解決了現(xiàn)有技術(shù)中利用電排線將指示燈與U盤芯片分開設(shè)置而存在的電排線不易固定、生產(chǎn)工藝操作困難、接觸不良的問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的U盤組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的U盤組件的爆炸圖；
[0017]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中座體與PCB板的裝配圖；
[0018]10-座體；11-底板；12-頂板；
[0019]121-卡板；122-槽口；13-連接板；
[0020]14-夾口；15-空位；16-擋板；
[0021]20-U盤芯片；21-第一觸片；22-第二觸片；
[0022]30-金屬頭；31-容納腔；32-卡塊；
[0023]40-PCB 板；41-第一端；42-第二端；
[0024]43-第三端；44-卡口；45-凸起；
[0025]46-焊盤；461-卡孔；47-卡槽；
[0026]50-金屬端子；51-第一觸頭；52-第二觸頭；
[0027]60-指示燈。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0029]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0030]還需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語(yǔ)，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。
[0031]參照?qǐng)D1至圖3，本實(shí)施例提供的U盤組件，包括座體1、設(shè)于座體1內(nèi)的U盤芯片20以及套設(shè)于座體10上的金屬頭30，還包括一 PCB板40，PCB板40具有第一端41，第一端41伸入金屬頭30內(nèi)固定，第一端41上設(shè)有與U盤芯片20電連接的金屬端子50，PCB板40上且位于金屬頭30外的部分上設(shè)有指示燈60，指示燈60與金屬端子50電連接。
[0032]本實(shí)施例中，當(dāng)U盤芯片20處于工作狀態(tài)時(shí)，指示燈60通過(guò)金屬端子50、PCB板40的導(dǎo)電作用而被點(diǎn)亮，當(dāng)U盤芯片20處于非工作狀態(tài)時(shí)，指示燈60不亮。利用PCB板40與金屬端子50，將U盤芯片20與指示燈60分開設(shè)置，不僅使U盤組件裝配比較方便，同時(shí)使得U盤生產(chǎn)工藝更簡(jiǎn)單易控、成本低，并且，指示燈60在PCB板40上的具體位置可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行靈活設(shè)置，指示燈60大小也可以根據(jù)PCB板40的形狀大小來(lái)選定;而且，指示燈60與U盤芯片20之間通過(guò)PCB板40與金屬端子50進(jìn)行電連接，省去排線，解決了現(xiàn)有技術(shù)中利用電排線將指示燈60與U盤芯片20分開設(shè)置而存在的電排線不易固定、生產(chǎn)工藝操作困難、接觸不良的問(wèn)題。
[0033]本實(shí)施例中，PCB板40為長(zhǎng)方形板，第一端41為長(zhǎng)方形板的一端頭，其具有與第一端41相對(duì)的第二端42，而指示燈60設(shè)置在第二端42的端部邊緣處。當(dāng)然，也可以將指示燈60設(shè)置在與第一端41相鄰的第三端43的端部邊緣處，即是長(zhǎng)方形板的長(zhǎng)邊邊緣，或是PCB板40的中部。需要說(shuō)明的是，PCB板40的形狀也可以為正方形或不規(guī)則形狀，指示燈60的位置也可以根據(jù)PCB板40的形狀作適當(dāng)調(diào)整。
[0034]本實(shí)施例中，指示燈60 —般為L(zhǎng)ED燈，指示燈60采用SMT ( Surf ace MountTechnology，表面貼裝技術(shù))技術(shù)固定于PCB板40上，并通過(guò)PCB板40與金屬端子50電性相連。SMT表面貼裝技術(shù)，是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在PCB板40表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。通過(guò)一次SMT技術(shù)便可實(shí)現(xiàn)指示燈60與PCB板40之間的電性連接，生產(chǎn)工藝較簡(jiǎn)單、連接可靠性高，生產(chǎn)成本隨之降低。