一種電子設(shè)備殼體及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子設(shè)備的殼體，以及包括這種殼體的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板(FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。其具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)，其可以應(yīng)用在諸如可翻蓋手機(jī)的設(shè)計(jì)之中。柔性電路板兩端的焊盤用來連接其它的FPC金手指。在進(jìn)行配件與其他配件的組裝前，經(jīng)常需要首先將焊盤固定在該配件的殼體上，這樣便于配件在組裝前的移動(dòng)運(yùn)輸。
[0003]在一種目前的方案中，直接用雙面膠將焊盤粘結(jié)到電子設(shè)備殼體上，這種方式具有操作簡(jiǎn)便，固定所用成本低廉的優(yōu)點(diǎn)。但因?yàn)殡p面膠的粘性較差，粘結(jié)時(shí)需要長(zhǎng)時(shí)間按壓，即使如此粘接也不牢固；同時(shí)由于電子設(shè)備殼體和焊盤的補(bǔ)強(qiáng)面的平面度不好，更容易導(dǎo)致焊盤在靜置或者運(yùn)輸過程中起翹，甚至脫落，從而對(duì)電子配件的整體組裝產(chǎn)生不良影響。
[0004]目前當(dāng)需要把柔性電路板的焊盤裝配到電子設(shè)備殼體時(shí)，焊盤與電子設(shè)備殼體接觸的一面通常會(huì)被補(bǔ)強(qiáng)，補(bǔ)強(qiáng)可以利用FR4板或鋼片等材料進(jìn)行，補(bǔ)強(qiáng)后的焊盤強(qiáng)度較大。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的第一目的是提供一種電子設(shè)備殼體，以解決柔性電路板的焊盤與電子設(shè)備殼體通過雙面膠連接不牢靠的技術(shù)問題。
[0006]本實(shí)用新型的第二目的是提供一種電子設(shè)備，以解決柔性電路板的焊盤與電子設(shè)備殼體通過雙面膠連接不牢靠的技術(shù)問題。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述第一目的，本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備殼體，其包括殼體本體，所述殼體本體用于安裝帶有柔性電路板的電子元件；
[0008]所述殼體還包括至少兩個(gè)卡齒；所述卡齒包括凸起部和與凸起部連接的遮擋部；所述凸起部的一端連接在所述殼體本體的內(nèi)壁；所述凸起部的另一端與所述遮擋部連接；
[0009]所述柔性電路板的焊盤固定在所述卡齒之間。
[0010]本實(shí)用新型如上所述的電子設(shè)備殼體，進(jìn)一步，所述殼體包括兩個(gè)卡齒，分別為第一卡齒和第二卡齒；所述第一卡齒和第二卡齒的遮擋部之間的距離小于所述焊盤的寬度，第一卡齒和第二卡齒的凸起部之間的距離大于所述焊盤的寬度。
[0011]本實(shí)用新型如上所述的電子設(shè)備殼體，進(jìn)一步，所述殼體包括三個(gè)卡齒，分別為第—^齒、第二卡齒和第三卡齒，并且第—^齒、第二卡齒和第三卡齒之間呈三角形固定在所述殼體本體的內(nèi)壁。
[0012]本實(shí)用新型如上所述的電子設(shè)備殼體，進(jìn)一步，所述第一卡齒、第二卡齒和第三卡齒之間呈等腰三角形固定在所述殼體本體的內(nèi)壁。
[0013]本實(shí)用新型上述方案的有益效果是:
[0014]卡齒設(shè)置在所述殼體本體的內(nèi)壁，將柔性電路板的焊盤固定在所述卡齒之間時(shí)，也就實(shí)現(xiàn)了將帶有柔性電路板的電子元件固定在殼體本體。
[0015]為了實(shí)現(xiàn)上述第二目的，本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括電子設(shè)備殼體和帶有柔性電路板的電子元件，所述殼體包括殼體本體，所述殼體本體用于安裝電子元件，所述柔性電路板包括安裝在所述電子元件內(nèi)的連接件和外露于所述電子元件的焊盤，
[0016]所述殼體還包括至少兩個(gè)卡齒；所述卡齒包括凸起部和與凸起部連接的遮擋部；所述凸起部的一端連接在所述殼體本體的內(nèi)壁；所述凸起部的另一端與所述遮擋部連接；
[0017]所述柔性電路板的焊盤固定在所述卡齒之間。
[0018]本實(shí)用新型如上所述的電子設(shè)備，進(jìn)一步，所述焊盤靠近所述殼體本體的一側(cè)固定有加強(qiáng)板。
[0019]本實(shí)用新型如上所述的電子設(shè)備，進(jìn)一步，所述殼體包括兩個(gè)卡齒，分別為第一卡齒和第二卡齒；所述第一卡齒和第二卡齒的遮擋部之間的距離小于所述焊盤的寬度，第一卡齒和第二卡齒的凸起部之間的距離大于所述焊盤的寬度。
[0020]本實(shí)用新型如上所述的電子設(shè)備，進(jìn)一步，所述殼體包括三個(gè)卡齒，分別為第一卡齒、第二卡齒和第三卡齒，并且第一卡齒、第二卡齒和第三卡齒之間呈三角形固定在所述殼體本體的內(nèi)壁。
[0021]本實(shí)用新型如上所述的電子設(shè)備，進(jìn)一步，所述第一卡齒、第二卡齒和第三卡齒之間呈等腰三角形固定在所述殼體本體的內(nèi)壁。
[0022]本實(shí)用新型上述方案的有益效果是:卡齒設(shè)置在所述殼體本體的內(nèi)壁，將柔性電路板的焊盤固定在所述卡齒之間時(shí)，也就實(shí)現(xiàn)了將帶有柔性電路板的電子元件固定在殼體本體。這種裝配方式可以有效克服現(xiàn)有技術(shù)存在的需要長(zhǎng)時(shí)間保壓、粘接不牢固以及焊盤易起翅的缺陷。
【附圖說明】
[0023]通過結(jié)合以下附圖所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的上述和/或其他方面和優(yōu)點(diǎn)將變得更清楚和更容易理解，這些附圖只是示意性的，并不限制本實(shí)用新型，其中:
[0024]圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施例的電子設(shè)備殼體及帶有柔性電路板的電子元件示意圖；
[0025]圖2為圖1中電子設(shè)備殼體與柔性電路板的分解圖；
[0026]圖3為圖1中沿A-A線的剖視圖；
[0027]圖4為圖3中B處的放大示意圖；
[0028]圖5為本實(shí)用新型另一種實(shí)施例的帶有柔性電路板的電子元件安裝到電子設(shè)備殼體的示意圖。
[0029]附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下:
[0030]1、殼體本體；
[0031]2、卡齒，21、第一^^齒，22、第二卡齒，23、第三卡齒，24、凸起部，25、遮擋部；
[0032]3、柔性電路板，32、焊盤，33、連接件，31、加強(qiáng)板；
[0033]4、定位柱；
[0034]5、定位孔。
【具體實(shí)施方式】
[0035]在下文中，將參照附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例。
[0036]在此記載的實(shí)施例為本實(shí)用新型的特定的【具體實(shí)施方式】，用于說明本實(shí)用新型的構(gòu)思，均是解釋性和示例性的，不應(yīng)解釋為對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式及本實(shí)用新型范圍的限制。除在此記載的實(shí)施例外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還能夠基于本申請(qǐng)權(quán)利要求書和說明書所公開的內(nèi)容采用顯而易見的其它技術(shù)方案，這些技術(shù)方案包括采用對(duì)在此記載的實(shí)施例的做出任何顯而易見的替換和修改的技術(shù)方案。
[0037]本說明書的附圖為示意圖，輔助說明本實(shí)用新型的構(gòu)思，示意性地表示各部分的形狀及其相互關(guān)系。請(qǐng)注意，為了便于清楚地表現(xiàn)出本實(shí)用新型實(shí)施例的各部件的結(jié)構(gòu)，各附圖之間并未按照相同的比例繪制。相同的參考標(biāo)記用于表示相同的部分。
[0038]圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施例的電子設(shè)備殼體的三維立體示意圖，如圖所示，其包括殼體本體1，所述殼體本體用于安裝帶有柔性電路板的電子元件；所述殼體還包括至少兩個(gè)卡齒2 ;如圖4所示，