Smt貼裝石英晶體諧振器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及石英晶體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種SMT貼裝石英晶體諧振器。
【背景技術(shù)】
[0002]石英晶體諧振器是利用石英晶體的逆壓電效應(yīng)特性而制成的諧振元件，其與半導(dǎo)體芯片和電阻電容元件一起，構(gòu)成了振蕩電路時(shí)鐘信號(hào)源。隨著電子產(chǎn)品智能化、超小型模塊化設(shè)計(jì)，目前通用小型石英晶體諧振器因體積較大難以滿足需求，且存在以下缺點(diǎn):①封口必須是電阻焊或電流縫焊的方式，設(shè)備成本高，需要加工精密、要求苛刻；②封口前后頻率變化大，通訊及傳輸精度降低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)上述同類技術(shù)問(wèn)題存在的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種SMT貼裝石英晶體諧振器。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:SMT貼裝石英晶體諧振器，包括陶瓷基座、金屬上蓋、石英晶片，其特征在于:陶瓷基座頂部通過(guò)密封膠固定有金屬上蓋，陶瓷基座內(nèi)腔底部設(shè)有兩個(gè)定位凸臺(tái)，石英晶片兩端通過(guò)導(dǎo)電膠固定安裝在定位凸臺(tái)上，石英晶片的上下兩面均設(shè)有銀電極；兩個(gè)定位凸臺(tái)的頂部均涂有印刷電極，兩個(gè)印刷電極通過(guò)環(huán)繞線帶分別與陶瓷基座底部的引腳A和引腳C相連；陶瓷基座底部的引腳B和引腳D通過(guò)引腳連線連接，且引腳B和引腳D均通過(guò)上蓋連線與焊錫膏連接，焊錫膏的頂部與金屬上蓋的一端邊角處連接，所述上蓋連線與焊錫膏涂刷在陶瓷基座的棱邊上。
[0005]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:采用密封膠將金屬上蓋與陶瓷基座連接，有別于傳統(tǒng)的放電熔化的連接方式。引腳A和引腳C間被連通的地線引腳B和引腳D阻斷。焊錫膏涂刷于金屬上蓋與陶瓷基座地線引腳之間，使金屬上蓋與陶瓷基座的地線引腳連通。其優(yōu)點(diǎn)有:①密封膠連接消除放電熔化連接造成的材料內(nèi)應(yīng)力及由此產(chǎn)生的頻率漂移。②通過(guò)阻斷式地線將引腳分割，抑制寄生雜波信號(hào)，消除靜電聚積。③降低陶瓷基座的材料成本，提高生產(chǎn)效率，增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0007]圖2為本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)俯視圖。
[0008]圖3為本實(shí)用新型中陶瓷基座的仰視圖。
[0009]圖4為本實(shí)用新型的外部結(jié)構(gòu)主視圖。
[0010]圖5為本實(shí)用新型的外部結(jié)構(gòu)左視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]現(xiàn)結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容進(jìn)行進(jìn)一步描述。
[0012]如圖1-5所示，陶瓷基座I頂部通過(guò)密封膠4固定有金屬上蓋2，陶瓷基座I內(nèi)腔底部設(shè)有兩個(gè)定位凸臺(tái)5，石英晶片3兩端通過(guò)導(dǎo)電膠6固定安裝在定位凸臺(tái)5上，石英晶片3的上下兩面均設(shè)有銀電極7 ;兩個(gè)定位凸臺(tái)5的頂部均涂有印刷電極8，兩個(gè)印刷電極8通過(guò)環(huán)繞線帶9分別與陶瓷基座I底部的引腳AlO和引腳Cll相連；陶瓷基座I底部的引腳B12和引腳D13通過(guò)引腳連線14連接，且引腳B12和引腳D13均通過(guò)上蓋連線15與焊錫膏16連接，焊錫膏16的頂部與金屬上蓋2的一端邊角處連接，所述上蓋連線15與焊錫膏16涂刷在陶瓷基座I的棱邊上。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.SMT貼裝石英晶體諧振器，包括陶瓷基座(1)、金屬上蓋(2)、石英晶片(3)，其特征在于:陶瓷基座(I)頂部通過(guò)密封膠(4)固定有金屬上蓋(2)，陶瓷基座(I)內(nèi)腔底部設(shè)有兩個(gè)定位凸臺(tái)(5)，石英晶片(3)兩端通過(guò)導(dǎo)電膠(6)固定安裝在定位凸臺(tái)(5)上，石英晶片(3)的上下兩面均設(shè)有銀電極(7);兩個(gè)定位凸臺(tái)(5)的頂部均涂有印刷電極(8)，兩個(gè)印刷電極(8)通過(guò)環(huán)繞線帶(9)分別與陶瓷基座(I)底部的引腳A (10)和引腳C (11)相連；陶瓷基座(I)底部的引腳B (12)和引腳D (13)通過(guò)引腳連線(14)連接，且引腳B (12)和引腳D (13)均通過(guò)上蓋連線(15)與焊錫膏(16)連接，焊錫膏(16)的頂部與金屬上蓋(2)的一端邊角處連接，所述上蓋連線(15)與焊錫膏(16)涂刷在陶瓷基座(I)的棱邊上。
【專利摘要】SMT貼裝石英晶體諧振器，陶瓷基座頂部通過(guò)密封膠固定有金屬上蓋，陶瓷基座內(nèi)腔底部設(shè)有兩個(gè)定位凸臺(tái)，石英晶片兩端通過(guò)導(dǎo)電膠固定安裝在定位凸臺(tái)上，石英晶片的上下兩面均設(shè)有銀電極；兩個(gè)定位凸臺(tái)的頂部均涂有印刷電極，兩個(gè)印刷電極通過(guò)環(huán)繞線帶分別與陶瓷基座底部的引腳A和引腳C相連；陶瓷基座底部的引腳B和引腳D通過(guò)引腳連線連接，且引腳B和引腳D均通過(guò)上蓋連線與焊錫膏連接，焊錫膏的頂部與金屬上蓋的一端邊角處連接。本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)有：①密封膠連接消除放電熔化連接造成的材料內(nèi)應(yīng)力及由此產(chǎn)生的頻率漂移。②通過(guò)阻斷式地線將引腳分割，抑制寄生雜波信號(hào)，消除靜電聚積。③降低陶瓷基座的材料成本，提高生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H03H9/19, H03H9/02
【公開(kāi)號(hào)】CN204948035
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520670779
【發(fā)明人】楊小木, 袁武權(quán)
【申請(qǐng)人】湖南奧泰克科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年9月1日