一種具有補強鋼片的柔性印刷線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種具有補強鋼片的柔性印刷線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的具有補強鋼片的柔性印刷線路板，參見圖1，在貼片時，由于高溫沖擊引起PI起泡導(dǎo)致連接器貼片虛焊，造成產(chǎn)品不良，另外，原有的FPC，容易在金手指出折斷金手指焊盤，因此，有必要設(shè)計一種新型的具有補強鋼片的柔性印刷線路板。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種具有補強鋼片的柔性印刷線路板，該具有補強鋼片的柔性印刷線路板能防止焊接時的起泡而造成連接器虛焊。
[0004]實用新型的技術(shù)解決方案如下:
[0005]—種具有補強鋼片的柔性印刷線路板，包括FPC主體(6)和FPC端部；FPC端部與FPC主體相連；FPC端部的正面設(shè)有金手指，F(xiàn)PC端部的背面設(shè)有補強鋼片(5)，其特征在于，補強鋼片上設(shè)有多個排氣孔(3 )。
[0006]FPC端部與FPC主體的相連處設(shè)有圓形的倒角(2)。
[0007]補強鋼片的下邊界線與FPC端部的下邊界線平齊；補強鋼片的上邊界線位于金手指上邊界線的外側(cè)(即圖3中的上側(cè))。
[0008]補強鋼片的上邊界線與金手指上邊界線相距0.73mm。
[0009]有益效果:
[0010]本實用新型的具有補強鋼片的柔性印刷線路板，設(shè)計了排氣孔，避免PI受熱時氣泡的產(chǎn)生，保障連接器的可靠焊接，另外，補強鋼片在金手指上邊界線的外側(cè)，更在FPC端部上邊界的外側(cè)，這樣能對FPC端部以及金手指提供良好的防護，能防止在PI處折斷金手指焊盤。
【附圖說明】
[0011]圖1是現(xiàn)有的補強鋼片粘貼在FPC端部背面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本實用新型的具有補強鋼片的柔性印刷線路板的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3是本實用新型的具有補強鋼片的柔性印刷線路板的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]標號說明:1-金手指，2-倒角，3-排氣孔，4-金手指上邊界線，5-補強鋼片，6-FPC主體。
【具體實施方式】
[0015]以下將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明:
[0016]實施例1:
[0017]如圖2-3所示，一種具有補強鋼片的柔性印刷線路板，包括FPC主體6和FPC端部；FPC端部與FPC主體相連；FPC端部的正面設(shè)有金手指1，F(xiàn)PC端部的背面設(shè)有補強鋼片5，其特征在于，補強鋼片上設(shè)有多個排氣孔3。
[0018]FPC端部與FPC主體的相連處設(shè)有圓形的倒角2。
[0019]補強鋼片的下邊界線與FPC端部的下邊界線平齊；補強鋼片的上邊界線位于金手指上邊界線4的外側(cè)(即圖3中的上側(cè))。
[0020]補強鋼片的上邊界線與金手指上邊界線相距0.73mm。
【主權(quán)項】
1.一種具有補強鋼片的柔性印刷線路板，包括FPC主體(6)和FPC端部；FPC端部與FPC主體相連；FPC端部的正面設(shè)有金手指，F(xiàn)PC端部的背面設(shè)有補強鋼片(5)，其特征在于，補強鋼片上設(shè)有多個排氣孔(3 )。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有補強鋼片的柔性印刷線路板，其特征在于，F(xiàn)PC端部與FPC主體的相連處設(shè)有圓形的倒角(2)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有補強鋼片的柔性印刷線路板，其特征在于，補強鋼片的下邊界線與FPC端部的下邊界線平齊；補強鋼片的上邊界線位于金手指上邊界線的外側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有補強鋼片的柔性印刷線路板，其特征在于，補強鋼片的上邊界線與金手指上邊界線相距0.73mm。
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有補強鋼片的柔性印刷線路板，包括FPC主體（6）和FPC端部；FPC端部與FPC主體相連；FPC端部的正面設(shè)有金手指，F(xiàn)PC端部的背面設(shè)有補強鋼片（5），其特征在于，補強鋼片上設(shè)有多個排氣孔（3）。FPC端部與FPC主體的相連處設(shè)有圓形的倒角（2）。補強鋼片的下邊界線與FPC端部的下邊界線平齊；補強鋼片的上邊界線位于金手指上邊界線的外側(cè)。補強鋼片的上邊界線與金手指上邊界線相距0.73mm。該具有補強鋼片的柔性印刷線路板能防止焊接時的起泡而造成連接器虛焊。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204929391
【申請?zhí)枴緾N201520715938
【發(fā)明人】陳桂花
【申請人】深圳市雙林宏電子有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年9月16日