一種微點(diǎn)焊防脫落電源模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電源模塊領(lǐng)域，尤其涉及一種微點(diǎn)焊防脫落電源模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn)(POL)電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng)(PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。
[0003]—般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn)(POL)電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng)(PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。
[0004]尤其近幾年由于數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推廣，模塊電源的增幅已經(jīng)超出了一次電源。模塊電源具有隔離作用，抗干擾能力強(qiáng)，自帶保護(hù)功能，便于集成。隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)的大量使用，模塊電源功率密度越來(lái)越大，轉(zhuǎn)換效率越來(lái)越高，應(yīng)用也越來(lái)越簡(jiǎn)單。
[0005]人們?cè)陂_關(guān)電源技術(shù)領(lǐng)域是邊開發(fā)相關(guān)的電力電子器件，邊開發(fā)開關(guān)變頻技術(shù)，兩者相互促進(jìn)推動(dòng)著開關(guān)電源每年以超過兩位數(shù)字的增長(zhǎng)率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾的方向發(fā)展。開關(guān)電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類，DC/DC變換器現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)模塊化，且設(shè)計(jì)技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國(guó)內(nèi)外均已成熟和標(biāo)準(zhǔn)化，并已得到用戶的認(rèn)可，但AC/DC的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中，遇到較為復(fù)雜的技術(shù)和工藝制造問題。
[0006]在小型電源模塊的生產(chǎn)制造過程中，常規(guī)工藝做法是通過微型電子電焊機(jī)對(duì)其用的電子元件進(jìn)行焊接，電子點(diǎn)焊機(jī)采用電容儲(chǔ)能式電源，設(shè)置了焊接力，輸出脈沖幅度和脈沖寬度三組可調(diào)控的焊接參數(shù)。焊接時(shí)，根據(jù)漆包線的線徑和焊件的不同，設(shè)置好三組參數(shù)，當(dāng)焊接力達(dá)到設(shè)定值時(shí)，導(dǎo)通電流。由于點(diǎn)焊頭尖端設(shè)有一定阻值的歐姆連接或連體，使焊頭尖端產(chǎn)生電火花，與焊頭接觸的絕緣漆一部分被燒除，其余部分向兩端退縮，裸漏金屬。在焊接力的繼續(xù)作用下，大量電流轉(zhuǎn)而流入裸漏的金屬線和金屬基底，實(shí)現(xiàn)了脫漆焊，在同一脈沖輸出完成除漆和焊接。以上原理在做產(chǎn)品時(shí)也存在很多問題，比如焊接效果沒辦法確認(rèn)，線的根部被壓扁而引起斷線，特別是0.08左右的細(xì)線，折1-2次就會(huì)斷，良品不尚O
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，焊接外觀優(yōu)良，焊點(diǎn)大小非常均勻，完全杜絕線斷和脫落問題，增加良品率，有效提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益的技術(shù)方案:
[0008]—種微點(diǎn)焊防脫落電源模塊，包括保護(hù)殼、電子元件、焊盤及連接端子，電子元件的引腳從焊盤上表面穿過，焊接固定于焊盤下表面，焊盤上連接有連接端子，焊盤外部覆蓋保護(hù)殼，連接端子引出至外殼外部，焊盤下表面涂布有錫膏層，錫膏層厚度為0.1?0.2mm，電子元件的引腳依次穿過焊盤及錫膏層后焊接固定于焊盤下表面。
[0009]作為優(yōu)選，電子元件的引腳焊接固定于焊盤下表面時(shí)焊接溫度為800?100tC。
[0010]作為優(yōu)選，電源模塊輸入電壓范圍:165?265V，功率范圍:0.1ff?50W。
[0011]作為優(yōu)選，還包括絕緣層，絕緣層涂布在錫膏層外部。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0013](I)本實(shí)用新型在傳統(tǒng)電源模塊的基礎(chǔ)上在焊盤下表面涂布有錫膏層，電子元件的引腳依次穿過焊盤及錫膏層后焊接固定于焊盤下表面，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，焊接外觀優(yōu)良，焊點(diǎn)大小非常均勻，完全杜絕線斷和脫落問題，增加良品率，有效提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益。
[0014](2)在本實(shí)用新型中電子元件的引腳焊接固定于焊盤下表面時(shí)焊接溫度為800?1000C，此溫度對(duì)于錫230°C的熔點(diǎn)是最好的熔化溫度，確保焊接頭溫度高于錫的熔點(diǎn)，在壓接過程中電子元件的引腳頭自然焊接完畢。
[0015](3)在本實(shí)用新型中電源模塊輸入電壓范圍:165?265V，功率范圍:0.1W?50W，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化控制、電力設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、交通、通訊等不同的場(chǎng)合。
[0016](4)本實(shí)用新型還包括絕緣層，絕緣層涂布在錫膏層外部，待電子元件的引腳依次穿過焊盤及錫膏層后焊接固定于焊盤下表面后以絕緣層進(jìn)行密封，減少電子元件的引腳發(fā)生氧化的幾率，減緩該電源模塊老化時(shí)間，延長(zhǎng)電源模塊的使用壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為焊盤橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不能以此來(lái)限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0020]如圖1，圖2所示，微點(diǎn)焊防脫落電源模塊，包括保護(hù)殼1、電子元件2、焊盤3及連接端子4，電子元件2的引腳從焊盤3上表面穿過，焊接固定于焊盤3下表面，焊盤3上連接有連接端子4，焊盤3外部覆蓋保護(hù)殼I，連接端子4引出至外殼I外部，焊盤3下表面涂布有錫膏層5，錫膏層5厚度為0.1?0.2mm，電子元件2的引腳依次穿過焊盤3及錫膏層5后焊接固定于焊盤3下表面，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，焊接外觀優(yōu)良，焊點(diǎn)大小非常均勻，完全杜絕線斷和脫落問題，增加良品率，有效提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益。
[0021]在本實(shí)用新型中電子元件2的引腳焊接固定于焊盤3下表面時(shí)焊接溫度為800?100tC，此溫度對(duì)于錫230°C的熔點(diǎn)是最好的熔化溫度，確保電焊機(jī)的焊接頭溫度高于錫的熔點(diǎn)，在壓接過程中電子元件2的引腳頭自然焊接完畢。
[0022]并且，該電源模塊輸入電壓范圍:165?265V，功率范圍:0.1W?50W，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化控制、電力設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、交通、通訊等不同的場(chǎng)合。
[0023]此外，在本實(shí)用新型中還包括絕緣層6，絕緣層6涂布在錫膏層5外部，待電子元件2的引腳依次穿過焊盤3及錫膏層5后焊接固定于焊盤3下表面后以絕緣層6進(jìn)行密封，減少電子元件2的引腳發(fā)生氧化的幾率，減緩該電源模塊老化時(shí)間，延長(zhǎng)電源模塊的使用壽命。
[0024]上述實(shí)施例只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不是對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案的限制，只要是不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)即可在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)的技術(shù)方案，均應(yīng)視為落入本實(shí)用新型專利的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種微點(diǎn)焊防脫落電源模塊，包括保護(hù)殼、電子元件、焊盤及連接端子，所述電子元件的引腳從焊盤上表面穿過，焊接固定于焊盤下表面，焊盤上連接有連接端子，焊盤外部覆蓋保護(hù)殼，所述連接端子引出至外殼外部，其特征在于:所述焊盤下表面涂布有錫膏層，所述錫膏層厚度為0.1?0.2mm，所述電子元件的引腳依次穿過焊盤及錫膏層后焊接固定于焊盤下表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微點(diǎn)焊防脫落電源模塊，其特征在于:所述電子元件的引腳焊接固定于焊盤下表面時(shí)焊接溫度為800?100tC。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微點(diǎn)焊防脫落電源模塊，其特征在于:所述電源模塊輸入電壓范圍:165?265V，功率范圍:0.1ff?50W。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微點(diǎn)焊防脫落電源模塊，其特征在于:還包括絕緣層，所述絕緣層涂布在錫膏層外部。
【專利摘要】本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種微點(diǎn)焊防脫落電源模塊，在傳統(tǒng)電源模塊的基礎(chǔ)上在焊盤下表面涂布有錫膏層，電子元件的引腳依次穿過焊盤及錫膏層后焊接固定于焊盤下表面，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，焊接外觀優(yōu)良，焊點(diǎn)大小非常均勻，完全杜絕線斷和脫落問題，增加良品率，有效提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益。在本實(shí)用新型中電子元件的引腳焊接固定于焊盤下表面時(shí)焊接溫度為800～1000℃，此溫度對(duì)于錫230℃的熔點(diǎn)是最好的熔化溫度，確保焊接頭溫度高于錫的熔點(diǎn)，在壓接過程中電子元件的引腳頭自然焊接完畢。在本實(shí)用新型中電源模塊輸入電壓范圍：165～265V，功率范圍：0.1W～50W，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化控制、電力設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、交通、通訊等不同的場(chǎng)合。
【IPC分類】H05K1/18
【公開號(hào)】CN204859756
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520480112
【發(fā)明人】張應(yīng)貴
【申請(qǐng)人】廣州頂源電子科技有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年7月3日