一種改進的電源外殼的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及殼體超聲焊接技術領域,尤其涉及一種改進的電源外殼。
【背景技術】
[0002]目前電源組件都是封裝在塑膠材質的電源殼體內部,該電源殼體包括上殼體和下殼體,上殼體和下殼體一般采用鎖螺絲的方式進行鎖合固定,導致上殼體和下殼體的固定需要增加螺絲零部件,而且鎖螺絲的步驟相對較為不便。
[0003]因此,有必要對現(xiàn)有的電源外殼提出改進。
【發(fā)明內容】
[0004]本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術的不足提供一種改進的電源外殼,便于電源外殼的超聲焊接,而且具有良好的壓合熔接效果。
[0005]為實現(xiàn)上述目的,本實用新型的一種改進的電源外殼,包括上殼體和下殼體,所述上殼體的連接邊設置有環(huán)狀凸臺,所述環(huán)狀凸臺設置有環(huán)狀超聲線;所述下殼體的連接邊設置有環(huán)狀凹槽,所述上殼體與下殼體連接時,所述環(huán)狀凸臺卡接于環(huán)狀凹槽,所述環(huán)狀超聲線壓合熔接于環(huán)狀凹槽的底面;
[0006]所述環(huán)狀超聲線的橫截面呈三角形。
[0007]作為優(yōu)選,所述環(huán)狀超聲線橫截面的底邊為0.5mm,環(huán)狀超聲線橫截面的高為0.5mmο
[0008]作為優(yōu)選,所述上殼體、環(huán)狀凸臺和環(huán)狀超聲線一體注塑成型。
[0009]作為優(yōu)選,所述環(huán)狀凸臺設置呈梯形。
[0010]作為優(yōu)選,所述環(huán)狀凸臺設置有多排環(huán)狀超聲線。
[0011]作為優(yōu)選,所述環(huán)狀超聲線的數(shù)量至少為三排。
[0012]本實用新型的有益效果:一種改進的電源外殼,包括上殼體和下殼體,所述上殼體的連接邊設置有環(huán)狀凸臺,所述環(huán)狀凸臺設置有環(huán)狀超聲線;所述下殼體的連接邊設置有環(huán)狀凹槽,所述上殼體與下殼體連接時,所述環(huán)狀凸臺卡接于環(huán)狀凹槽,所述環(huán)狀超聲線壓合熔接于環(huán)狀凹槽的底面;所述環(huán)狀超聲線的橫截面呈三角形。環(huán)狀超聲線使上殼體和下殼體相互直接壓合熔接,無需通過螺絲鎖合,提高組裝效率;而且該橫截面呈三角形設計的環(huán)狀超聲線,便于電源外殼的超聲焊接,具有良好的壓合熔接效果,提高良品率。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0014]圖2為沿圖1中A-A線的剖切視圖。
[0015]圖3為圖2中A處的放大結構示意圖。
[0016]圖4為沿圖1中B-B線的剖切視圖。
[0017]圖5為圖4中B處的放大結構示意圖。
[0018]附圖標記包括:
[0019]I一上殼體11一環(huán)狀凸臺
[0020]12—環(huán)狀超聲線2—下殼體
[0021]21—環(huán)狀凹槽。
【具體實施方式】
[0022]以下結合附圖對本實用新型進行詳細的描述。
[0023]如圖1至圖5所示,本實用新型的一種改進的電源外殼,包括上殼體I和下殼體2,所述上殼體I的連接邊設置有環(huán)狀凸臺11,所述環(huán)狀凸臺11設置有環(huán)狀超聲線12 ;所述下殼體2的連接邊設置有環(huán)狀凹槽21,所述上殼體I與下殼體2連接時,所述環(huán)狀凸臺11卡接于環(huán)狀凹槽21,所述環(huán)狀超聲線12壓合熔接于環(huán)狀凹槽21的底面;所述環(huán)狀超聲線12的橫截面呈三角形。環(huán)狀超聲線12使上殼體I和下殼體2相互直接壓合熔接,無需通過螺絲鎖合,提高組裝效率;而且該橫截面呈三角形設計的環(huán)狀超聲線12,便于電源外殼的超聲焊接,具有良好的壓合熔接效果,提高良品率。
[0024]本實施例的環(huán)狀超聲線12橫截面的底邊為0.5mm,環(huán)狀超聲線12橫截面的高為0.5mmο環(huán)狀超聲線12橫截面為等腰三角形,具體地選擇0.5mm X 0.5mm的環(huán)狀超聲線12,使環(huán)狀超聲線12便于壓合環(huán)狀凹槽21內,提高壓合熔接效果。
[0025]本實施例的上殼體1、環(huán)狀凸臺11和環(huán)狀超聲線12 —體注塑成型。環(huán)狀超聲線12與上殼體I 一體成型,在上殼體I注塑成型時便形成環(huán)狀超聲線12,代替現(xiàn)有的螺孔設
i+o
[0026]本實施例的環(huán)狀凸臺11設置呈梯形。環(huán)狀凸臺11可牢固插接于環(huán)狀凹槽21內。
[0027]本實施例的環(huán)狀凸臺11設置有多排環(huán)狀超聲線12。本實施例的環(huán)狀超聲線12的優(yōu)選為三排。三排環(huán)狀超聲線12壓合熔接于環(huán)狀凹槽21底部,可以起到防水防塵的作用。
[0028]以上內容僅為本實用新型的較佳實施例,對于本領域的普通技術人員,依據(jù)本實用新型的思想,在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處,本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制。
【主權項】
1.一種改進的電源外殼,包括上殼體和下殼體,其特征在于:所述上殼體的連接邊設置有環(huán)狀凸臺,所述環(huán)狀凸臺設置有環(huán)狀超聲線;所述下殼體的連接邊設置有環(huán)狀凹槽,所述上殼體與下殼體連接時,所述環(huán)狀凸臺卡接于環(huán)狀凹槽,所述環(huán)狀超聲線壓合熔接于環(huán)狀凹槽的底面; 所述環(huán)狀超聲線的橫截面呈三角形。2.根據(jù)權利要求1所述的一種改進的電源外殼,其特征在于:所述環(huán)狀超聲線橫截面的底邊為0.5mm,環(huán)狀超聲線橫截面的高為0.5mm。3.根據(jù)權利要求1所述的一種改進的電源外殼,其特征在于:所述上殼體、環(huán)狀凸臺和環(huán)狀超聲線一體注塑成型。4.根據(jù)權利要求1所述的一種改進的電源外殼,其特征在于:所述環(huán)狀凸臺設置呈梯形。5.根據(jù)權利要求1所述的一種改進的電源外殼,其特征在于:所述環(huán)狀凸臺設置有多排環(huán)狀超聲線。6.根據(jù)權利要求1所述的一種改進的電源外殼,其特征在于:所述環(huán)狀超聲線的數(shù)量至少為三排。
【專利摘要】本實用新型涉及殼體超聲焊接技術領域,尤其涉及一種改進的電源外殼,包括上殼體和下殼體,所述上殼體的連接邊設置有環(huán)狀凸臺,所述環(huán)狀凸臺設置有環(huán)狀超聲線;所述下殼體的連接邊設置有環(huán)狀凹槽,所述上殼體與下殼體連接時,所述環(huán)狀凸臺卡接于環(huán)狀凹槽,所述環(huán)狀超聲線壓合熔接于環(huán)狀凹槽的底面;所述環(huán)狀超聲線的橫截面呈三角形。環(huán)狀超聲線使上殼體和下殼體相互直接壓合熔接,無需通過螺絲鎖合,提高組裝效率;而且該橫截面呈三角形設計的環(huán)狀超聲線,便于電源外殼的超聲焊接,具有良好的壓合熔接效果,提高良品率。
【IPC分類】H05K5/02
【公開號】CN204836868
【申請?zhí)枴緾N201520568014
【發(fā)明人】譚詩芳
【申請人】東莞市浩鑫電子有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年7月31日