一種抗干擾組裝電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電路板領(lǐng)域,特別是一種抗干擾組裝電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板又稱印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫PCB(Printed circuitboard)或?qū)慞WB (Printed wire board),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。傳統(tǒng)的電路板,采用印刷蝕刻阻劑的工法,做出電路的線路及圖面,因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細(xì)化,目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布),經(jīng)過曝光顯影后,再以蝕刻做出電路板。實(shí)際應(yīng)用中的電路板往往會受到電磁干擾,極大的影響了電路板的工作效率。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題是通過在電路板外側(cè)連接有金屬防護(hù)罩來減少電磁干擾,提高了電路板的工作效率;提供一種抗干擾組裝電路板。
[0004]為解決上述的技術(shù)問題,本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)包括電路板主體、絕緣塊和金屬防護(hù)罩,所述的絕緣塊的底部開設(shè)有凹槽,所述電路板主體以嵌入的形式連接在絕緣塊底部的凹槽內(nèi),所述的電路板主體的上端還連接有插座,所述的絕緣塊上相對于插座的位置開設(shè)有第一通孔,所述的插座穿過第一通孔伸出至絕緣塊的外側(cè),所述的絕緣塊的兩端還設(shè)有軌道,所述的金屬防護(hù)罩通過滑塊活動連接在軌道上,所述金屬防護(hù)罩的上表面相對于插座的位置開設(shè)有第二通孔,所述的電路板主體與絕緣塊之間還設(shè)有鎖緊機(jī)構(gòu)。
[0005]進(jìn)一步:所述的鎖緊機(jī)構(gòu)包括球形卡頭、彈簧和半球形卡槽,所述的凹槽的側(cè)壁上設(shè)置有半球形卡槽,所述的電路板主體的側(cè)壁上相對應(yīng)于半球形卡槽的位置開設(shè)有第一導(dǎo)向槽,所述的球形卡頭通過彈簧連接在第一導(dǎo)向槽內(nèi)。
[0006]又進(jìn)一步:所述的絕緣塊為橡膠塊。
[0007]再進(jìn)一步:所述的第二通孔的孔徑大于插座的孔徑。
[0008]采用上述結(jié)構(gòu)后,本實(shí)用新型通過在電路板外側(cè)連接有金屬防護(hù)罩來減少電磁干擾,提高了電路板的工作效率,而且本設(shè)計可以對電路板進(jìn)行拆裝,起到了易于清洗的作用。
【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011 ] 圖2為電路板主體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3為絕緣塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]如圖1、圖2和圖3所示的一種抗干擾組裝電路板,包括電路板主體1、絕緣塊6和金屬防護(hù)罩11,所述的絕緣塊6的底部開設(shè)有凹槽8,所述電路板主體I以嵌入的形式連接在絕緣塊6底部的凹槽8內(nèi),所述的電路板主體I的上端還連接有插座2,所述的絕緣塊6上相對于插座2的位置開設(shè)有第一通孔7,所述的插座2穿過第一通孔7伸出至絕緣塊6的外側(cè),所述的絕緣塊6的兩端還設(shè)有軌道9,所述的金屬防護(hù)罩11通過滑塊活動連接在軌道9上,所述金屬防護(hù)罩11的上表面相對于插座2的位置開設(shè)有第二通孔12,所述的電路板主體I與絕緣塊6之間還設(shè)有鎖緊機(jī)構(gòu),所述的絕緣塊6為橡膠塊,所述的第二通孔12的孔徑大于插座2的孔徑。工作時,推動金屬防護(hù)罩11使其通過滑塊沿著軌道9運(yùn)動,把電路板主體I完全包裹在金屬防護(hù)罩11內(nèi),然后把需要連接的電子原件穿過金屬防護(hù)罩11上表面上的第二通孔12插入插座2內(nèi)。本設(shè)計通過在電路板的外側(cè)連接有金屬防護(hù)罩來減少電磁干擾,提高了電路板的工作效率,而且本設(shè)計可以對電路板進(jìn)行拆裝,起到了易于清洗的作用。
[0014]如圖2和圖3所示的鎖緊機(jī)構(gòu)包括球形卡頭5、彈簧4和半球形卡槽10,所述的凹槽8的側(cè)壁上設(shè)置有半球形卡槽10,所述的電路板主體I的側(cè)壁上相對應(yīng)于半球形卡槽10的位置開設(shè)有第一導(dǎo)向槽3,所述的球形卡頭5通過彈簧4連接在第一導(dǎo)向槽3內(nèi)。當(dāng)需要對電路板主體I和絕緣塊6進(jìn)行固定時,球形卡頭5在彈簧4的推動下會自動卡入半球形卡槽10內(nèi),利用球形卡頭9與半球形卡槽10的配合對電路板主體I和絕緣塊6進(jìn)行固定。本設(shè)計通過鎖緊機(jī)構(gòu)來增加電路板結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性,使電路板主體I與絕緣塊6連接的更加牢固。
【主權(quán)項】
1.一種抗干擾組裝電路板,其特征在于:包括電路板主體(I)、絕緣塊(6)和金屬防護(hù)罩(11),所述的絕緣塊出)的底部開設(shè)有凹槽(8),所述電路板主體(I)以嵌入的形式連接在絕緣塊(6)底部的凹槽(8)內(nèi),所述的電路板主體(I)的上端還連接有插座(2),所述的絕緣塊(6)上相對于插座(2)的位置開設(shè)有第一通孔(7),所述的插座(2)穿過第一通孔(7)伸出至絕緣塊(6)的外側(cè),所述的絕緣塊(6)的兩端還設(shè)有軌道(9),所述的金屬防護(hù)罩(11)通過滑塊活動連接在軌道(9)上,所述金屬防護(hù)罩(11)的上表面相對于插座(2)的位置開設(shè)有第二通孔(12),所述的電路板主體(I)與絕緣塊(6)之間還設(shè)有鎖緊機(jī)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗干擾組裝電路板,其特征在于:所述的鎖緊機(jī)構(gòu)包括球形卡頭(5)、彈簧(4)和半球形卡槽(10),所述的凹槽(8)的側(cè)壁上設(shè)置有半球形卡槽(10),所述的電路板主體(I)的側(cè)壁上相對應(yīng)于半球形卡槽(10)的位置開設(shè)有第一導(dǎo)向槽(3),所述的球形卡頭(5)通過彈簧(4)連接在第一導(dǎo)向槽(3)內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗干擾組裝電路板,其特征在于:所述的絕緣塊(6)為橡膠塊。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗干擾組裝電路板,其特征在于:所述的第二通孔(12)的孔徑大于插座(2)的孔徑。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種抗干擾組裝電路板,包括電路板主體、絕緣塊和金屬防護(hù)罩,所述的絕緣塊的底部開設(shè)有凹槽,所述電路板主體以嵌入的形式連接在絕緣塊底部的凹槽內(nèi),所述的電路板主體的上端還連接有插座,所述的絕緣塊上相對于插座的位置開設(shè)有第一通孔,所述的插座穿過第一通孔伸出至絕緣塊的外側(cè),所述的絕緣塊的兩端還設(shè)有軌道,所述的金屬防護(hù)罩通過滑塊活動連接在軌道上,所述金屬防護(hù)罩的上表面相對于插座的位置開設(shè)有第二通孔,所述的電路板主體與絕緣塊之間還設(shè)有鎖緊機(jī)構(gòu)。本設(shè)計通過在電路板外側(cè)連接有金屬防護(hù)罩來減少電磁干擾,提高了電路板的工作效率。
【IPC分類】H05K9/00, H05K1/02
【公開號】CN204810670
【申請?zhí)枴緾N201520251610
【發(fā)明人】趙勇
【申請人】昆山萬正電路板有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年4月22日