印制線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)涉及電路領(lǐng)域，尤其涉及一種印制線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電子元件埋入式印制線路板中，電子元件一般通過(guò)引線或者引腳與電路圖形電連接，例如，常規(guī)的電源電子模塊中，電源半導(dǎo)體芯片，包括MOSFET或IGBT芯片通常采用弓I線鍵合方式與基板上的電路圖形連接。
[0003]由于引線或引腳連接通常具有較長(zhǎng)的互連尺寸，會(huì)產(chǎn)生較大的應(yīng)力和電磁干擾噪聲，影響了印制線路板的性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本申請(qǐng)旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問(wèn)題之一。
[0005]本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N印制線路板，包括由里向外依次設(shè)置的:第一絕緣層、內(nèi)層線路、埋入層以及外層線路，所述埋入層上開(kāi)設(shè)有貫穿該埋入層的通槽，該通槽的位于所述內(nèi)層線路的底面設(shè)有用于定位電子元件的絕緣定位柱，該絕緣定位柱位于所述電子元件的兩側(cè)，且所述電子元件與所述通槽的側(cè)壁之間填充有絕緣隔層以在電子元件的第一電極與第二電極之間絕緣，所述電子元件內(nèi)置于所述通槽中且所述第一電極與所述內(nèi)層線路電連接，所述第二電極通過(guò)導(dǎo)電層與所述外層線路電連接。
[0006]進(jìn)一步地，所述外層線路與內(nèi)層線路之間通過(guò)金屬化盲孔電連接。
[0007]進(jìn)一步地，所述第一絕緣層為絕緣芯板。
[0008]本申請(qǐng)的有益效果是:
[0009]通過(guò)提供一種印制線路板，電子元件的第一電極通過(guò)導(dǎo)電層與外層線路電連接，第二電極直接與內(nèi)層線路電連接，實(shí)現(xiàn)非引線或引腳鍵合的電路圖形連接方式，從而避免了應(yīng)力和電磁干擾噪聲的影響，提高了印制線路板的性能。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例的印制線路板的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面詳細(xì)描述本申請(qǐng)的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本申請(qǐng)，而不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。
[0012]在本申請(qǐng)的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請(qǐng)和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。
[0013]此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本申請(qǐng)的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。
[0014]在本申請(qǐng)中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本申請(qǐng)中的具體含義。
[0015]在本申請(qǐng)中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0016]下面通過(guò)【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0017]請(qǐng)參考圖1，本實(shí)施例提供一種印制線路板，包括由里向外依次設(shè)置的:第一絕緣層1、內(nèi)層線路2、埋入層3以及外層線路4。埋入層3上開(kāi)設(shè)有貫穿該埋入層3的通槽31，該通槽31的位于內(nèi)層線路2的底面設(shè)有用于定位電子元件5的絕緣定位柱32，該絕緣定位柱32位于電子元件5的兩側(cè)，且電子元件5與通槽31的側(cè)壁之間填充有絕緣隔層33以在電子元件5的第一電極51與第二電極52之間絕緣。電子元件5內(nèi)置于通槽31中且第一電極51與內(nèi)層線路2電連接，第二電極52通過(guò)導(dǎo)電層33與外層線路4電連接。第一絕緣層I為絕緣芯板。
[0018]另外，當(dāng)需要在外層線路與內(nèi)層線路之間實(shí)現(xiàn)電連接時(shí)，外層線路與內(nèi)層線路之間可通過(guò)金屬化盲孔電連接。
[0019]這樣，電子元件的第一電極通過(guò)導(dǎo)電層與外層線路電連接，第二電極直接與內(nèi)層線路電連接，實(shí)現(xiàn)非引線或引腳鍵合的電路圖形連接方式，從而避免了應(yīng)力和電磁干擾噪聲的影響，提尚了印制線路板的性能。
[0020]在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施方式”、“一些實(shí)施方式”、“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本申請(qǐng)的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0021]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本申請(qǐng)所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本申請(qǐng)的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本申請(qǐng)所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本申請(qǐng)構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印制線路板，包括由里向外依次設(shè)置的:第一絕緣層、內(nèi)層線路、埋入層以及外層線路，其特征在于，所述埋入層上開(kāi)設(shè)有貫穿該埋入層的通槽，該通槽的位于所述內(nèi)層線路的底面設(shè)有用于定位電子元件的絕緣定位柱，該絕緣定位柱位于所述電子元件的兩側(cè)，且所述電子元件與所述通槽的側(cè)壁之間填充有絕緣隔層以在電子元件的第一電極與第二電極之間絕緣，所述電子元件內(nèi)置于所述通槽中且所述第一電極與所述內(nèi)層線路電連接，所述第二電極通過(guò)導(dǎo)電層與所述外層線路電連接。2.如權(quán)利要求1所述的印制線路板，其特征在于，所述外層線路與內(nèi)層線路之間通過(guò)金屬化盲孔電連接。3.如權(quán)利要求1所述的印制線路板，其特征在于，所述第一絕緣層為絕緣芯板。
【專利摘要】本申請(qǐng)公開(kāi)了一種印制線路板，電子元件的第一電極通過(guò)導(dǎo)電層與外層線路電連接，第二電極直接與內(nèi)層線路電連接，實(shí)現(xiàn)非引線或引腳鍵合的電路圖形連接方式，從而避免了應(yīng)力和電磁干擾噪聲的影響，提高了印制線路板的性能。
【IPC分類】H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN204810668
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201490000034
【發(fā)明人】史利利
【申請(qǐng)人】史利利
【公開(kāi)日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2014年4月4日
【公告號(hào)】WO2015149365A1