一種可散熱和隔熱的車載音響導(dǎo)航箱體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品測(cè)試系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種可散熱和隔熱的車載音響導(dǎo)航箱體。
【背景技術(shù)】
[0002]在車載音響導(dǎo)航系統(tǒng)中，功放IC及CPU處理芯片等發(fā)熱元件需要進(jìn)行散熱處理，以保證元器件正常工作在許用的溫度范圍內(nèi)，從而保證產(chǎn)品的正常使用壽命。為了節(jié)省成本及結(jié)構(gòu)限制，有些發(fā)熱芯片會(huì)共用一個(gè)散熱片進(jìn)行散熱。常規(guī)情況下，箱體本身是鋁合金散熱片，分別對(duì)功放IC及核心板的CPU (核心處理芯片)進(jìn)行散熱，但是由于功放IC與核心板CPU發(fā)熱量不同，會(huì)導(dǎo)致熱量從熱量多的一方向熱量少的一方傳導(dǎo)。而且兩者許用工作溫度范圍不同，核心板CPU許用溫度較低，這樣會(huì)導(dǎo)致核心板CPU的工作溫度高于許用溫度，影響產(chǎn)品正常的使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種可散熱和隔熱的車載音響導(dǎo)航箱體。
[0004]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:一種可散熱和隔熱的車載音響導(dǎo)航箱體，包括電路主板、以及罩設(shè)在所述電路主板上方的鋁合金的箱體，所述電路主板上設(shè)置有CPU，所述箱體內(nèi)還設(shè)置有與電路主板電連接的功放板，所述功放板上設(shè)置有功放IC,電路主板通電后，所述CPU與功放IC均會(huì)產(chǎn)生熱量，所述箱體對(duì)應(yīng)所述CPU及功放IC的位置處分別形成有第一散熱區(qū)域和第二散熱區(qū)域，所述箱體上還形成有多個(gè)散熱孔，所述多個(gè)散熱孔將所述第一散熱區(qū)域和第二散熱區(qū)域相互隔離成兩組。
[0005]在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述第一散熱區(qū)域和第二散熱區(qū)域均包括形成在箱體頂部及部分側(cè)壁上的散熱鰭片，所述散熱鰭片均垂直所述箱體的頂部平面，所述CPU及功放IC產(chǎn)生的一部分熱量可通過散熱鰭片垂直向上散出。
[0006]在優(yōu)選的實(shí)施例中，沿所述箱體內(nèi)部的頂部平面垂直向下一體延伸形成多個(gè)用于固定所述功放板的安裝柱，所述功放IC設(shè)置在所述第二散熱區(qū)域的下方。
[0007]在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述多個(gè)散熱孔分為相互平行間隔的兩排，每個(gè)散熱孔均呈豎直長(zhǎng)條狀，并沿垂直于第一散熱區(qū)域和第二散熱區(qū)域之間連線的方向延伸；同排相鄰兩個(gè)散熱孔之間的距離小于散熱孔的長(zhǎng)度，相鄰兩排散熱孔之間的距離小于散熱孔的寬度。
[0008]本實(shí)用新型可散熱和隔熱的車載音響導(dǎo)航箱體的有益效果在于:各個(gè)散熱區(qū)域可分別獨(dú)立散熱，并且對(duì)于散熱過程中未來得及散出的熱量，可通過散熱孔進(jìn)行隔離并散出至外部，因此，可使散熱及隔熱的效果更佳明顯，確保了各個(gè)發(fā)熱元件在同一箱體中能更有效的進(jìn)行散熱，保護(hù)了一些重要的電子元器件，確保產(chǎn)品工作性能。
【附圖說明】
[0009]圖1為一實(shí)施例中可散熱和隔熱的車載音響導(dǎo)航箱體的立體分解圖。
[0010]圖2為圖1中箱體的立體示意圖。
[0011]圖3為圖2中箱體另一角度的立體示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型可散熱和隔熱的車載音響導(dǎo)航箱體作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0013]請(qǐng)參見圖1，一種可散熱和隔熱的車載音響導(dǎo)航箱體，包括電路主板20、以及罩設(shè)在電路主板20上方的鋁合金的箱體10，所述電路主板20上設(shè)置有CPU21，箱體10內(nèi)還設(shè)置有與電路主板20電連接的功放板30，功放板30上設(shè)置有功放IC31，電路主板20通電后，CPU21與功放IC31均會(huì)產(chǎn)生熱量。
[0014]請(qǐng)同時(shí)參見圖2和圖3，箱體10對(duì)應(yīng)CPU21及功放IC31的位置處分別形成有第一散熱區(qū)域11和第二散熱區(qū)域12，第一散熱區(qū)域11和第二散熱區(qū)域12分別獨(dú)立形成，箱體10上還形成有多個(gè)散熱孔13，多個(gè)散熱孔13將第一散熱區(qū)域11和第二散熱區(qū)域12相互隔離成兩組，當(dāng)?shù)谝簧釁^(qū)域11和第二散熱區(qū)域12上分別有熱量傳輸時(shí)，一部朝向彼此傳輸?shù)臒崃吭谶M(jìn)入對(duì)方區(qū)域之前被從散熱孔13出輸出至外部，因此將第一散熱區(qū)域11和第二散熱區(qū)域12上產(chǎn)生的未來得及散出的熱量分別隔離。
[0015]第一散熱區(qū)域11和第二散熱區(qū)域12均包括形成在箱體10頂部及部分側(cè)壁表面上的散熱鰭片14，散熱鰭片14均垂直箱體10的頂部平面，從而可使CPU21及功放IC31產(chǎn)生的熱量可通過散熱鰭片14垂直向上散出至外部。
[0016]優(yōu)選的，沿箱體10內(nèi)部的頂部平面垂直向下一體延伸形成多個(gè)用于固定功放板30的安裝柱15，功放板30可被固定在箱體10的內(nèi)部且靠近其頂部平面，并且，功放IC21被設(shè)置在第二散熱區(qū)域12的下方，更加有助于熱量的傳輸。
[0017]多個(gè)散熱孔13分為相互平行間隔的兩排，每個(gè)散熱孔13均呈豎直長(zhǎng)條狀，并沿垂直于第一散熱區(qū)域11和第二散熱區(qū)域12之間連線的方向延伸；其中，同排相鄰兩個(gè)散熱孔13之間的距離小于散熱孔13的長(zhǎng)度，相鄰兩排散熱孔13之間的距離小于散熱孔13的寬度。從而最大化的使熱量散出，有利于空氣的對(duì)流，達(dá)到降溫的目的。
[0018]綜上所述，本實(shí)用新型的可散熱和隔熱的車載音響導(dǎo)航箱體，各個(gè)散熱區(qū)域可分別獨(dú)立散熱，并且對(duì)于散熱過程中未來得及散出的熱量，可通過散熱孔進(jìn)行隔離并散出至外部，因此，可使散熱及隔熱的效果更佳明顯，確保了各個(gè)發(fā)熱元件在同一箱體中能更有效的進(jìn)行散熱，保護(hù)了一些重要的電子元器件，確保產(chǎn)品工作性能。
[0019]雖然對(duì)本實(shí)用新型的描述是結(jié)合以上具體實(shí)施例進(jìn)行的，但是，熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的人員能夠根據(jù)上述的內(nèi)容進(jìn)行許多替換、修改和變化、是顯而易見的。因此，所有這樣的替代、改進(jìn)和變化都包括在附后的權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可散熱和隔熱的車載音響導(dǎo)航箱體，包括電路主板、以及罩設(shè)在所述電路主板上方的鋁合金的箱體，所述電路主板上設(shè)置有CPU，所述箱體內(nèi)還設(shè)置有與電路主板電連接的功放板，所述功放板上設(shè)置有功放1C，電路主板通電后，所述CPU與功放IC均會(huì)產(chǎn)生熱量，其特征在于，所述箱體對(duì)應(yīng)所述CPU及功放IC的位置處分別形成有第一散熱區(qū)域和第二散熱區(qū)域，所述箱體上還形成有多個(gè)散熱孔，所述多個(gè)散熱孔將所述第一散熱區(qū)域和第二散熱區(qū)域相互隔離成兩組。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可散熱和隔熱的車載音響導(dǎo)航箱體，其特征在于，所述第一散熱區(qū)域和第二散熱區(qū)域均包括形成在箱體頂部及部分側(cè)壁上的散熱鰭片，所述散熱鰭片均垂直所述箱體的頂部平面，所述CPU及功放IC產(chǎn)生的一部分熱量可通過散熱鰭片垂直向上散出。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可散熱和隔熱的車載音響導(dǎo)航箱體，其特征在于，沿所述箱體內(nèi)部的頂部平面垂直向下一體延伸形成多個(gè)用于固定所述功放板的安裝柱，所述功放IC設(shè)置在所述第二散熱區(qū)域的下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可散熱和隔熱的車載音響導(dǎo)航箱體，所述多個(gè)散熱孔分為相互平行間隔的兩排，每個(gè)散熱孔均呈豎直長(zhǎng)條狀，并沿垂直于第一散熱區(qū)域和第二散熱區(qū)域之間連線的方向延伸；同排相鄰兩個(gè)散熱孔之間的距離小于散熱孔的長(zhǎng)度，相鄰兩排散熱孔之間的距離小于散熱孔的寬度。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種可散熱和隔熱的車載音響導(dǎo)航箱體。所述箱體對(duì)應(yīng)發(fā)熱元件CPU及功放IC的位置處分別形成有第一散熱區(qū)域和第二散熱區(qū)域，所述箱體上還形成有多個(gè)散熱孔，所述多個(gè)散熱孔將所述第一散熱區(qū)域和第二散熱區(qū)域相互隔離成兩組。本實(shí)用新型可散熱和隔熱的車載音響導(dǎo)航箱體，各個(gè)散熱區(qū)域可分別獨(dú)立散熱，并且對(duì)于散熱過程中未來得及散出的熱量，可通過散熱孔進(jìn)行隔離并散出至外部，因此，可使散熱及隔熱的效果更佳明顯，確保了各個(gè)發(fā)熱元件在同一箱體中能更有效的進(jìn)行散熱，保護(hù)了一些重要的電子元器件,確保產(chǎn)品工作性能。
【IPC分類】H05K7-20, H05K5-02
【公開號(hào)】CN204578953
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520275206
【發(fā)明人】蘇偉明, 姚東利, 李建東, 劉攀
【申請(qǐng)人】惠州市德賽西威汽車電子有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請(qǐng)日】2015年4月30日