技術編號：8869552
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在車載音響導航系統(tǒng)中，功放IC及CPU處理芯片等發(fā)熱元件需要進行散熱處理，以保證元器件正常工作在許用的溫度范圍內，從而保證產(chǎn)品的正常使用壽命。為了節(jié)省成本及結構限制，有些發(fā)熱芯片會共用一個散熱片進行散熱。常規(guī)情況下，箱體本身是鋁合金散熱片，分別對功放IC及核心板的CPU (核心處理芯片)進行散熱，但是由于功放IC與核心板CPU發(fā)熱量不同，會導致熱量從熱量多的一方向熱量少的一方傳導。而且兩者許用工作溫度范圍不同，核心板CPU許用溫度較低，這樣會導致核心板CP...
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