高頻模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種高頻模塊，該高頻模塊具備設(shè)置于布線基板且作為處理高頻信號(hào)的電子元器件的RFIC、匹配電路以及其它電子元器件。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，移動(dòng)電話、智能手機(jī)、移動(dòng)信息終端等通信終端裝置的多功能化及高性能化在不斷進(jìn)步，并且要求其小型化，因此希望內(nèi)置于裝置中的各種電子元器件高性能化并小型化。因此，提出一種模塊，該模塊通過(guò)將各種電子元器件內(nèi)置于布線基板來(lái)實(shí)現(xiàn)高集成化，并力圖高性能化及小型化。在圖9所示的現(xiàn)有的模塊500中，電子元器件502內(nèi)置于布線基板501，并且通過(guò)將無(wú)源元件、IC等其它電子元器件(省略圖示)安裝于布線基板501的安裝面501a，來(lái)力圖模塊500的高性能化及小型化。
[0003]然而，在內(nèi)置于模塊500的電子元器件502是處理高頻信號(hào)(RF信號(hào))的RFIC的情況下，因被處理的高頻信號(hào)而引起的電子元器件502的輻射噪聲將成為問(wèn)題。也就是說(shuō)，從電子元器件502、或連接電子元器件502的布線圖案輻射出因高頻信號(hào)引起的電磁波，從而產(chǎn)生噪聲，設(shè)置于模塊500的其它電子元器件可能由于該噪聲而發(fā)生誤動(dòng)作，或者其性能可能變差。
[0004]因此，在現(xiàn)有的模塊500中，通過(guò)將無(wú)縫覆蓋電子元器件502的一個(gè)面的形狀的接地圖案503設(shè)置于布線基板501，從而能力圖降低來(lái)自電子元器件502的輻射噪聲對(duì)于設(shè)置于模塊500的其它電子元器件的影響。
[0005][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0006][專利文獻(xiàn)]
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開(kāi)2006-303202號(hào)公報(bào)(段落0020?0047、圖1?4、說(shuō)明書摘要等)
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0008]實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0009]如上所述，通過(guò)將無(wú)縫地覆蓋電子元器件502的一個(gè)面的形狀的接地圖案503設(shè)置于布線基板501，從而能降低來(lái)自電子元器件502的輻射噪聲對(duì)于其它電子元器件的影響，但另一方面，由于在布線基板501設(shè)置有無(wú)縫地覆蓋電子元器件502的一個(gè)面的形狀的接地圖案503，因此布線基板501的厚度增加，使得模塊500的小型化受阻。另外，在布線基板501設(shè)有例如電感元件、電容元件等各種無(wú)源元件來(lái)形成匹配電路等的情況下，接地圖案503與無(wú)源元件由于接地圖案503與無(wú)源元件的配置關(guān)系而發(fā)生耦合，從而會(huì)產(chǎn)生無(wú)源元件的特性發(fā)生變化，或者由該無(wú)源元件形成的電路的Q值變差等問(wèn)題。
[0010]本實(shí)用新型是鑒于上述問(wèn)題而得以完成的，其目的在于提供一種技術(shù)，能夠降低來(lái)自設(shè)置于布線基板的、處理高頻信號(hào)的電子元器件即RFIC的輻射噪聲對(duì)于其它電子元器件的影響，并能實(shí)現(xiàn)模塊的小型化。
[0011]解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案
[0012]為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的高頻模塊具備設(shè)置于布線基板的、處理高頻信號(hào)的電子元器件即RFIC、匹配電路、以及其它電子元器件，其特征在于，所述布線基板具備磁性體層，所述RFIC設(shè)置于所述磁性體層的一個(gè)主面?zhèn)龋銎渌娮釉骷O(shè)置于所述磁性體層的另一個(gè)主面?zhèn)?，形成所述匹配電路的電感元件設(shè)置于所述磁性體層。
[0013]在如上述那樣構(gòu)成的實(shí)用新型中，處理高頻信號(hào)的電子元器件即RFIC設(shè)置于布線基板所具備的磁性體層的一個(gè)主面?zhèn)龋渌娮釉骷O(shè)置于磁性體層的另一個(gè)主面?zhèn)申蛞虼擞伤幚淼母哳l信號(hào)引起的來(lái)自RFIC的輻射噪聲(電磁波)通過(guò)磁性體層(磁性體)從而發(fā)熱并產(chǎn)生損耗，因此能降低來(lái)自RFIC的輻射噪聲對(duì)其它電子元器件的影響。另夕卜，由于形成匹配電路的電感元器件設(shè)置于磁性體層，電感元件的電感值增大，從而能使電感元件小型化，因此，能實(shí)現(xiàn)高頻模塊的小型化。
[0014]另外，所述RFIC具有將所輸入的所述高頻信號(hào)解調(diào)成基帶信號(hào)，并將所述基帶信號(hào)調(diào)制成所述高頻信號(hào)的功能，所述其它電子元器件可以是處理所述基帶信號(hào)的1C。
[0015]若采用上述結(jié)構(gòu)，則能降低因高頻信號(hào)引起的來(lái)自RFIC的輻射噪聲對(duì)于處理基帶信號(hào)的IC的影響，所述基帶信號(hào)是由RFic對(duì)所輸入的高頻信號(hào)進(jìn)行解調(diào)后得到的。
[0016]另外，所述其它電子元器件可以是與所述電感元件一起形成所述匹配電路的無(wú)源元件。
[0017]若采用上述結(jié)構(gòu)，則能防止因高頻信號(hào)引起的來(lái)自RFIC的輻射噪聲的影響而導(dǎo)致匹配電路的特性發(fā)生變化。
[0018]另外，所述RFIC及所述其它電子元器件中的某一個(gè)內(nèi)置于所述布線基板即可。
[0019]若采用上述結(jié)構(gòu)，則RFIC及電子元器件中的某一個(gè)內(nèi)置于布線基板，因此能實(shí)現(xiàn)高頻模塊的小型化。
[0020]另外，所述電感元件也可以具備在所述磁性體層的厚度方向形成為螺旋狀的兩個(gè)線圈圖案，所述兩個(gè)線圈圖案相鄰配置，并以規(guī)定的互感來(lái)進(jìn)行耦合。
[0021]若采用上述結(jié)構(gòu)，則兩個(gè)線圈圖案相鄰配置于磁性體層，并以規(guī)定的互感進(jìn)行耦合，由于能以更少的E數(shù)來(lái)形成電感元件，因此能使電感元件小型化，并能降低從電感元件福射出的磁場(chǎng)噪聲。
[0022]另外，所述兩個(gè)線圈圖案相鄰配置成至少彼此的螺旋狀的卷繞軸互不重疊，從而在所述磁性體層內(nèi)形成由所述兩個(gè)線圈圖案中產(chǎn)生的磁場(chǎng)而生成的閉合磁路即可。
[0023]若采用上述結(jié)構(gòu)，則兩個(gè)線圈圖案相鄰配置成至少彼此的螺旋狀的卷繞軸互不重疊，從而在磁性體層內(nèi)形成由兩個(gè)線圈圖案中產(chǎn)生的磁場(chǎng)而生成的閉合磁路，因此能降低從電感元件福射出的磁場(chǎng)噪聲。
[0024]另外，所述匹配電路與所述RFIC相連接，從天線元件輸入的所述高頻信號(hào)經(jīng)由所述匹配電路輸入至所述RFIC中，或者從所述RFIC輸出的高頻信號(hào)經(jīng)由所述匹配電路從天線元件輻射出即可。
[0025]通過(guò)采用上述結(jié)構(gòu)，從天線元件輸入的高頻信號(hào)經(jīng)由匹配電路輸入至RFIC中，或者從RFIC輸出的高頻信號(hào)經(jīng)由匹配電路從天線元件輻射出，從而能提供一種結(jié)構(gòu)較實(shí)用的尚頻t旲塊。
[0026]另外，所述RFIC是RFID用IC即可。
[0027]若采用上述結(jié)構(gòu)，則能提供一種結(jié)構(gòu)較實(shí)用的高頻模塊，該高頻模塊搭載RFID (Rad1 Frequency Identificat1n System:射頻識(shí)別系統(tǒng))用的 1C，并降低來(lái)自RFID用IC的輻射噪聲對(duì)于其它電子元器件的影響。
[0028]實(shí)用新型效果
[0029]根據(jù)本實(shí)用新型，在處理高頻信號(hào)的電子元器件即RFIC、與其它電子元器件之間配置有磁性體層，因此因高頻信號(hào)引起的來(lái)自RFIC的輻射噪聲(電磁波)在磁性體中發(fā)熱并產(chǎn)生損耗。因此，能降低來(lái)自RFIC的輻射噪聲對(duì)于其它電子元器件的影響。另外，構(gòu)成匹配電路的電感元件設(shè)置于磁性體層，使得電感元件的電感值增大。因此，能使電感元件小型化，進(jìn)而力圖使高頻模塊小型化。
【附圖說(shuō)明】
[0030]圖1是搭載有本實(shí)用新型的實(shí)施方式I所涉及的高頻模塊的通信終端裝置的功能框圖。
[0031]圖2是表示圖1的匹配電路的等效電路的圖。
[0032]圖3是表示圖1的高頻模塊的剖視圖。
[0033]圖4是表示圖2的高頻模塊所具備的布線基板的立體圖。
[0034]圖5是表示圖4的布線基板所具備的各樹脂層的圖。
[0035]圖6是表示圖4的布線基板所設(shè)有的電感元件的配置關(guān)系的圖。
[0036]圖7是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式2所涉及的高頻模塊的剖視圖。
[0037]圖8是表示設(shè)置于圖7的高頻模塊所具備的布線基板的電感元件的配置關(guān)系的圖。
[0038]圖9是表不現(xiàn)有模塊的一個(gè)不例的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0039](實(shí)施方式I)
[0040]參照?qǐng)D1?圖6對(duì)搭載有本實(shí)用新型的實(shí)施方式I所涉及的高頻模塊的通信終端裝置進(jìn)行說(shuō)明。圖1是搭載有本實(shí)用新型的實(shí)施方式I所涉及的高頻模塊的通信終端裝置的功能框圖。圖2是表示圖1的匹配電路的等效電路的圖