質(zhì)量管理裝置及質(zhì)量管理裝置的控制方法
【專利摘要】一種管理表面安裝生產(chǎn)線的質(zhì)量管理裝置，該表面安裝生產(chǎn)線包括：焊料印刷裝置，其向印刷基板印刷焊料；貼裝機，其在該印刷基板上配置電子部件；第一檢查裝置，其檢查焊料的印刷狀態(tài)及電子部件的配置狀態(tài)；回流焊爐，其進行焊接接合；以及第二檢查裝置，其檢查焊料的接合狀況，所述質(zhì)量管理裝置具備：不良主因估計單元，在第二檢查裝置檢測出不良的情況下，該不良主因估計單元提取第一檢查裝置進行的檢查項目當中的被估計為與該不良有關(guān)的檢查項目；質(zhì)量判定單元，其獲取與提取的所述檢查項目對應(yīng)的檢查結(jié)果，并判定該檢查結(jié)果是否表示異常；以及參數(shù)變更單元，其在所述檢查結(jié)果表示異常的情況下，決定所述焊料印刷裝置或所述貼裝機使用的參數(shù)當中的要變更的參數(shù)和其內(nèi)容。
【專利說明】
質(zhì)量管理裝置及質(zhì)量管理裝置的控制方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及印刷基板的生產(chǎn)線上的質(zhì)量管理裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 在印刷基板上安裝部件方法之一有表面安裝。所謂表面安裝是如下這樣的安裝方 式:在印刷基板上涂敷焊膏，放上安裝的部件后加熱來熔解焊料，由此固定部件。為了能進 行集成度高的基板的制造，在自動進行部件向印刷基板上安裝的裝置中，多采用表面安裝。
[0003] 在使部件向基板的安裝自動化的情況下，冷卻焊料后，必須檢查基板上是否正常 地安裝有部件。尤其在擔保產(chǎn)品的質(zhì)量方面，正確判定部件具有的端子與基板上的電極(焊 盤)之間的連接部是否正常被焊接是重要的。
[0004] 部件的接合狀態(tài)下產(chǎn)生不良時，必須確定產(chǎn)生不良的原因。這是因為如果不去除 前工序中發(fā)生的原因，類似的不良可能持續(xù)。作為與此相關(guān)的技術(shù)，例如專利文獻1中記載 了如下的質(zhì)量分析方法:在檢查電子部件的安裝質(zhì)量并檢測出不良的情況下，估計是產(chǎn)生 不良的部件的安裝的原因，還是相鄰的部件的安裝的原因，生成針對生產(chǎn)設(shè)備的對策指示。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0006] 專利文獻
[0007] 專利文獻1:日本特許第4020900號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 發(fā)明所要解決的課題
[0009] 根據(jù)專利文獻1所述的方法，在相鄰的部件的干擾為原因而產(chǎn)生不良的情況下，能 夠確定該原因。
[0010] 但是，部件的最終的安裝不良是因各種因素而發(fā)生的。例如，在印刷焊料的工序 中，焊料的量或印刷位置的偏移可以成為不良的主要原因。而且，在貼裝部件的工序中，部 件的推入量或安裝位置的偏移可以成為不良的主要原因。在專利文獻1所述的方法中，能夠 估計不良的主要原因在于部件的干擾，但不能正確鎖定前工序中的哪個參數(shù)是不良的主要 原因。
[0011] 另一方面，也考慮每次結(jié)束焊料的印刷或部件的貼裝的工序就進行檢查來去除不 合格品的這種方法。但是，在各工序結(jié)束時的檢查中，能夠檢測明顯為不良的主要原因的因 素(例如部件的欠缺或極性錯誤等），但在發(fā)生的是略微的位置偏移等情況下，直至實際上 進行焊接接合，都不能最終確定產(chǎn)品是否不良。
[0012] 即，在表面安裝生產(chǎn)線中，直至進行焊料的接合，難以正確判定基板的好壞，為完 成狀態(tài)后檢測出不良的情況下，存在難以確定哪道工序存在原因的問題。
[0013] 本發(fā)明是考慮到上述的課題而完成的，目的在于提供一種技術(shù)，其在表面安裝生 產(chǎn)線上檢測出質(zhì)量下降的情況下，精確地確定其主要原因。
[0014] 用于解決課題的手段
[0015] 本發(fā)明的質(zhì)量管理裝置是管理表面安裝生產(chǎn)線中生產(chǎn)的基板的質(zhì)量的裝置，該表 面安裝生產(chǎn)線包括:焊料印刷裝置，其向印刷基板印刷焊料;貼裝機，其在印刷基板上配置 電子部件;第一檢查裝置，其檢查焊料的印刷狀態(tài)及電子部件的配置狀態(tài)；回流焊爐，其焊 接接合電子部件；以及第二檢查裝置，其檢查電子部件與印刷基板的接合狀況。
[0016] 具體而言，本發(fā)明的質(zhì)量管理裝置的特征在于，具備:不良主因估計單元，在所述 第二檢查裝置檢測出不良的情況下，所述不良主因估計單元提取所述第一檢查裝置進行的 檢查項目當中的被估計為與該不良有關(guān)的檢查項目；質(zhì)量判定單元，其從所述第一檢查裝 置獲取與提取的所述檢查項目對應(yīng)的檢查結(jié)果，并判定該檢查結(jié)果是否表示異常；以及參 數(shù)變更單元，其在所述檢查結(jié)果表示異常的情況下，決定所述焊料印刷裝置或所述貼裝機 使用的參數(shù)當中的要變更的參數(shù)和其內(nèi)容。
[0017] 第二檢查裝置為檢查焊料的接合狀態(tài)的裝置。此處檢測出接合不良的情況下，考 慮該不良的原因在于將焊料涂敷在印刷基板上的印刷工序，還是在基板上配置電子部件的 貼裝工序。
[0018] 在本發(fā)明的質(zhì)量管理裝置中，第二檢查裝置檢測出任何不良的情況下，不良主因 估計單元提取第一檢查裝置進行的檢查項目當中被認為與該不良有關(guān)的檢查項目。例如， 部件的高度高于規(guī)定值時，考慮原因為部件的貼裝位置偏移，因此提取關(guān)于部件的貼裝位 置的檢查項目。并且，電極的露出量比規(guī)定值多時，考慮原因為焊料的印刷偏移，因此提取 關(guān)于焊料的印刷位置的檢查項目。
[0019] 并且，質(zhì)量判定單元從第一檢查裝置獲取與提取的檢查項目對應(yīng)的檢查結(jié)果（即 與焊料的印刷和部件的貼裝有關(guān)的檢查結(jié)果），并判定是否該檢查結(jié)果認定為異常。
[0020] 所謂檢查結(jié)果認定為異常的情況例如是測定值偏移至正常值以外的值的情況，或 者測定值過分波動的情況等。在該情況下，參數(shù)變更單元確定與相應(yīng)的檢查項目有關(guān)的安 裝參數(shù)(例如焊料的印刷位置、部件的貼裝位置），并決定變更后的內(nèi)容。
[0021] 在各工序結(jié)束后的檢查中，測量值的偏移或波動不能判定是否影響最終的質(zhì)量， 但在本發(fā)明的質(zhì)量管理裝置中，安裝產(chǎn)生不良的情況下，通過確認前工序中的對應(yīng)位置的 測量值，能夠確定影響質(zhì)量的主要原因。并且，通過自動決定安裝參數(shù)的變更內(nèi)容，即使暫 時出現(xiàn)不良，也能夠在短時間內(nèi)恢復(fù)至未出現(xiàn)不良的狀態(tài)。
[0022] 并且，特征可以是:所述質(zhì)量判定單元獲取所述估計的檢查項目中的測量值的分 布，在該測量值超過異常判定基準進行分布的情況下，判定為表示異常。
[0023] 所謂超過異常判定基準進行分布，例如是測定值超過上下限值的情況、超過上下 限值的測定值以多于規(guī)定的比例存在的情況、工序能力指數(shù)低于既定值的情況等。在這樣 的情況下，意味著質(zhì)量波動，因此能夠判斷為檢測出的不良是該波動引起的。
[0024] 并且，特征可以是:在所述獲取的測量值的分布中，所述異常判定基準的上限側(cè)的 超過量和下限側(cè)的超過量中的任意一者比另一者大的情況下，所述參數(shù)變更單元決定要變 更的參數(shù)和其內(nèi)容，使得測量值的分布向消除該超過量的不均勻的方向移動。
[0025] 測量值的分布中，異常判定基準的上限側(cè)的超過量和下限側(cè)的超過量中的任意一 者較大的情況意味著測量值向上或向下偏移。在該情況下，決定應(yīng)變更的安裝參數(shù)和變更 內(nèi)容，使得測量值的分布向消除超過量的不均勻的方向移動即可。
[0026] 并且，特征可以是:所述質(zhì)量判定單元根據(jù)從所述第一檢查裝置獲取的檢查結(jié)果， 計算規(guī)定的累計單位的工序能力指數(shù)，在所述累計單位包括不良產(chǎn)品的情況下，根據(jù)所述 工序能力指數(shù)設(shè)定異常判定基準。
[0027] 累計單位是例如按每批次、每隔一定時間、每一定個數(shù)等、每規(guī)定的值而劃分產(chǎn)品 的單位。該累計單位包括不合格品的情況下，能夠根據(jù)該累計單位的工序能力指數(shù)決定異 常判定基準。至少是因為預(yù)測以低于此處算出的工序能力指數(shù)的指數(shù)生產(chǎn)基板的情況下， 產(chǎn)生不合格品。
[0028] 并且，特征可以是:所述質(zhì)量判定單元從所述第一檢查裝置周期性獲取檢查結(jié)果， 更新異常判定基準。
[0029] 生產(chǎn)工序中的工序能力并非始終固定，因此異常判定基準優(yōu)選根據(jù)測量值周期性 更新。
[0030] 并且，特征可以是:所述參數(shù)變更單元將已決定的要變更的參數(shù)應(yīng)用于所述焊料 印刷裝置或所述貼裝機。
[0031]并且，特征可以是:本發(fā)明的質(zhì)量處理裝置還具有對用戶輸出信息的輸出單元，所 述參數(shù)變更單元通過所述輸出單元輸出已決定的要變更的參數(shù)。
[0032] 變更后的參數(shù)可以無條件地應(yīng)用于焊料印刷裝置或貼裝機，也可以暫時輸出使得 用戶能夠確認。通過自動應(yīng)用變更后的參數(shù)，具有特定技能的作業(yè)者不在的情況下也能夠 使質(zhì)量恢復(fù)。而且，通過輸出信息，用戶容易把握安裝生產(chǎn)線的狀態(tài)。
[0033] 并且，特征可以是:所述輸出單元為顯示裝置，所述參數(shù)變更單元在決定了要變更 的參數(shù)的情況下，通過所述輸出單元輸出由所述第二檢查裝置檢測出的不良的內(nèi)容、被估 計為與該不良有關(guān)的檢查項目、與該檢查項目對應(yīng)的檢查結(jié)果是否表示異常、以及要變更 的參數(shù)和其內(nèi)容當中的至少任意一者。
[0034] 對用戶提示信息時，優(yōu)選一同提示要變更的參數(shù)、變更該參數(shù)的依據(jù)等。由此，用 戶能夠判斷參數(shù)的變更是否恰當。
[0035]并且，本發(fā)明的質(zhì)量管理裝置還具有關(guān)聯(lián)度計算單元，其比較所述第二檢查裝置 進行的檢查結(jié)果與所述第一檢查裝置進行的檢查結(jié)果，求出檢查項目之間的關(guān)聯(lián)度，所述 不良主因估計單元根據(jù)所述檢查項目之間的關(guān)聯(lián)度，提取被估計為與檢測出的不良有關(guān)的 檢查項目。
[0036]關(guān)聯(lián)度計算單元是計算不同工序中的檢查結(jié)果之間的關(guān)聯(lián)度的單元。具體而言， 比較與焊料的接合狀態(tài)有關(guān)的檢查項目和與焊料的印刷或部件的貼裝有關(guān)的檢查項目，以 數(shù)值計算檢查項目之間的相關(guān)程度。相關(guān)程度例如能夠通過測量值的相關(guān)性等求出。并且， 不良主因估計單元根據(jù)算出的相關(guān)程度，將檢測出的不良與前工序中的檢查項目進行對 應(yīng)。由此，通過根據(jù)實測值將與不良的主要原因有關(guān)的檢查項目對應(yīng)起來，能夠更準確地確 定不良的主要原因。
[0037]另外，本發(fā)明能夠確定作為包括上述單元的至少一部分的質(zhì)量管理裝置。并且，也 能夠確定作為所述質(zhì)量管理裝置的控制方法、用于使所述質(zhì)量管理裝置動作的程序、記錄 有該程序的記錄介質(zhì)。
[0038]上述處理、手段在無技術(shù)上的矛盾的范圍內(nèi)，能夠自由組合實施。
[0039]發(fā)明效果
[0040]根據(jù)本發(fā)明，能夠在表面安裝生產(chǎn)線中檢測出質(zhì)量下降的情況下，精確地確定其 主要原因。
【附圖說明】
[0041]圖1是說明基于表面安裝方式的基板的生產(chǎn)及檢查的流程的圖。
[0042]圖2是說明第一實施方式的數(shù)據(jù)流的圖。
[0043]圖3是第一實施方式的檢查結(jié)果信息的例子。
[0044] 圖4是說明安裝參數(shù)及檢查項目之間的因果關(guān)系的圖。
[0045] 圖5是第一實施方式的檢查項目相關(guān)表格的例子。
[0046] 圖6是說明根據(jù)測量值的分布進行的異常判定的圖。
[0047]圖7是第一實施方式中的修正參數(shù)表格的例子。
[0048] 圖8是第一實施方式的分析裝置的動作流程圖。
[0049] 圖9是生成檢查項目相關(guān)表格的處理的流程圖。
[0050] 圖10是說明第三實施方式的檢查項目之間關(guān)系的圖。
[0051] 圖11是說明第三實施方式的檢查項目之間關(guān)系的第二圖。
【具體實施方式】
[0052] (系統(tǒng)結(jié)構(gòu)）
[0053] 圖1是示意性示出印刷基板的表面安裝生產(chǎn)線中的生產(chǎn)設(shè)備及質(zhì)量管理系統(tǒng)的結(jié) 構(gòu)例的圖。所謂表面安裝(Surface Mount Technology:SMT;表面貼裝)是在印刷基板的表 面上焊接電子部件的技術(shù)，表面安裝生產(chǎn)線主要由焊料印刷~部件的貼裝~回流焊(焊料 的溶接)這三道工序構(gòu)成。
[0054]如圖1所示，表面安裝生產(chǎn)線中，從上游側(cè)按順序設(shè)置有焊料印刷裝置110、貼裝機 120、回流焊爐130,作為生產(chǎn)設(shè)備。焊料印刷裝置110是利用絲網(wǎng)印刷在印刷基板上的電極 部(稱作焊盤）印刷膏狀的焊料的裝置。貼裝機120是用于拾取應(yīng)安裝在基板上的電子部件 并在相應(yīng)位置的焊膏上載置部件的裝置，也稱作貼片機?；亓骱笭t130是用于在加熱熔融焊 膏后進行冷卻從而將電子部件焊接在基板上的加熱裝置。這些生產(chǎn)設(shè)備110~130經(jīng)由網(wǎng)絡(luò) (LAN)與生產(chǎn)設(shè)備管理裝置140連接。生產(chǎn)設(shè)備管理裝置140是擔負生產(chǎn)設(shè)備110~130的管 理、集中控制的系統(tǒng)，具有存儲、管理、輸出定義各生產(chǎn)設(shè)備的動作的安裝程序(包括動作順 序、制造條件、設(shè)定參數(shù)等）、各生產(chǎn)設(shè)備的日志數(shù)據(jù)等的功能等。而且，生產(chǎn)設(shè)備管理裝置 140也具有如下這樣的功能：當從作業(yè)者或其他裝置接受安裝程序的變更指示時，進行設(shè)定 成相應(yīng)生產(chǎn)設(shè)備的安裝程序的更新處理。
[0055]并且，表面安裝生產(chǎn)線中設(shè)置有質(zhì)量管理系統(tǒng)，其在焊料印刷~部件的貼裝~回 流焊的各工序的出口檢查基板的狀態(tài)，自動檢測不良或者不良的可能性。質(zhì)量管理系統(tǒng)除 了自動分類合格品與不合格品之外，也具有根據(jù)檢查結(jié)果或其分析結(jié)果反饋至各生產(chǎn)設(shè)備 的動作的功能(例如安裝程序的變更等）。
[0056]如圖1所示，實施方式的質(zhì)量管理系統(tǒng)由焊料印刷檢查裝置210、部件檢查裝置 220、外觀檢查裝置230、X射線檢查裝置240這四種檢查裝置、檢查管理裝置250、分析裝置 260、以及作業(yè)終端270等構(gòu)成。
[0057]焊料印刷檢查裝置210是用于對從焊料印刷裝置110搬出的基板檢查焊膏的印刷 狀態(tài)的裝置。在焊料印刷檢查裝置210中，二維至三維地測量被印刷在基板上的焊膏，根據(jù) 該測量結(jié)果對各種檢查項目進行是否正常值(容許范圍）的判定。檢查項目例如有焊料的體 積、面積、高度、位置偏移、形狀等。焊膏的二維測量中能夠使用圖像傳感器(相機)等，三維 測量中能夠使用激光位移計或相移法、空間編碼法、光切斷法等。
[0058]部件檢查裝置220是用于對從貼裝機120搬出的基板檢查電子部件的配置狀態(tài)的 裝置。在部件檢查裝置220中，二維至三維地測量載置在焊膏上的部件(可以是部件主體、電 極（引腳)等部件的一部分），根據(jù)該測量結(jié)果對各種檢查項目進行是否正常值(容許范圍） 的判定。檢查項目例如有部件的位置偏移、角度(旋轉(zhuǎn))偏移、缺件(未配置部件）、部件錯誤 (配置了不同部件）、極性錯誤(部件側(cè)與基板側(cè)的電極的極性不同）、表里反轉(zhuǎn)(部件向內(nèi)配 置）、部件高度等。與焊料印刷檢查同樣，電子部件的二維測量中能夠使用圖像傳感器(相 機)等，三維測量中能夠使用激光位移計或相移法、空間編碼法、光切斷法等。
[0059]外觀檢查裝置230是用于對從回流焊爐130搬出的基板檢查焊接的狀態(tài)的裝置。在 外觀檢查裝置230中，二維至三維地測量回流焊后的焊料部分，根據(jù)該測量結(jié)果對各種檢查 項目進行是否正常值(容許范圍）的判定。檢查項目除了與部件檢查相同的項目，也包括焊 料角焊縫形狀的好壞等。焊料的形狀測量中除了上述的激光位移計或相移法、空間編碼法、 光切斷法等之外，能夠使用所謂的彩色凸顯方式（以不同的入射角使R、G、B的照明碰到焊接 面，通過頂部相機拍攝各色反射光，由此檢測焊料的三維形狀作為二維的色調(diào)信息這樣的 方法）。
[0060] X射線檢查裝置240是用于采用X射線圖像檢查基板的焊接狀態(tài)的裝置(質(zhì)量管理 裝置）。例如在BGA(Ball Grid Array;球柵陣列）、CSP(Chip Size Package;芯片級封裝)等 封裝部件或多層基板的情況下，焊接接合部隱藏在部件或基板下，因此通過外觀檢查裝置 230(即通過外觀圖像)不能檢查焊料的狀態(tài)。X射線檢查裝置240是用于增補這樣的外觀檢 查的弱點的裝置。X射線檢查裝置240的檢查項目例如有部件的位置偏移、焊料高度、焊料體 積、焊料球徑、后角焊縫的長度、焊接接合是好是壞等。另外，X射線圖像可以采用X射線透射 圖像，優(yōu)選采用CT(Computed Tomography;斷層掃描）圖像。
[0061 ] 這些檢查裝置210~240經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)（LAN)與檢查管理裝置250連接。檢查管理裝置 250是擔負檢查裝置210~240的管理、集中控制的系統(tǒng)，具有存儲、管理、輸出定義各檢查裝 置210~240的動作的檢查程序(檢查順序、檢查條件、設(shè)定參數(shù)等）、各檢查裝置210~240所 得的檢查結(jié)果或日志數(shù)據(jù)等的功能等。
[0062]分析裝置260是具有如下功能的系統(tǒng):通過分析集成在檢查管理裝置250的各檢查 裝置210~240的檢查結(jié)果(各工序的檢查結(jié)果)來進行不良的預(yù)測、不良的原因估計等的功 能、根據(jù)需要進行向各生產(chǎn)設(shè)備110~130的反饋(安裝程序的變更等)的功能等。
[0063]作業(yè)終端270是具有如下功能的系統(tǒng)：顯示生產(chǎn)設(shè)備110~130的狀態(tài)、各檢查裝置 210~240的檢查結(jié)果、分析裝置260的分析結(jié)果等信息的功能、對生產(chǎn)設(shè)備管理裝置140或 檢查管理裝置250進行安裝程序或檢查程序的變更(編輯）的功能、確認表面安裝生產(chǎn)線的 整體動作狀況的功能等。
[0064] 生產(chǎn)設(shè)備管理裝置140、檢查管理裝置250、分析裝置260均能夠由具備CPU(中央運 算處理裝置）、主存儲裝置（內(nèi)存）、輔助存儲裝置(硬盤等）、輸入裝置(鍵盤、鼠標、控制器、 觸控面板等）、顯示裝置等通用的計算機系統(tǒng)構(gòu)成。這些裝置140、250、260可以是單獨的裝 置，但也能夠在一個計算機系統(tǒng)中安裝這些裝置140、250、260的所有功能，也可以在生產(chǎn)設(shè) 備110~130、檢查裝置210~240的任一裝置具備的計算機中安裝這些裝置140、250、260的 全部或部分功能。并且，在圖1中，分開生產(chǎn)設(shè)備與質(zhì)量管理系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)，但如果能夠彼此進 行數(shù)據(jù)通信，可以采用無論什么樣的結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)。
[0065](第一實施方式）
[0066]接著，對前述的表面安裝生產(chǎn)線中的質(zhì)量管理系統(tǒng)的實施方式進行說明。
[0067]第一實施方式的質(zhì)量管理系統(tǒng)是如下的系統(tǒng):根據(jù)檢查裝置210~240輸出的檢查 結(jié)果，確定產(chǎn)品中發(fā)生的質(zhì)量下降的主要原因，自動對生產(chǎn)設(shè)備反饋適當?shù)陌惭b參數(shù)。所謂 安裝參數(shù)，是進行焊料的印刷、部件的貼裝時使用的參數(shù)，例如定義配置部件時的偏移、焊 料的涂敷壓力等的值。
[0068]此處，一邊參照圖2-邊對數(shù)據(jù)流進行說明。如前所述，焊料印刷檢查裝置210是檢 查焊料是否被正常印刷在基板上的裝置，部件檢查裝置220是檢查電子部件是否被正常貼 裝在基板上的裝置。
[0069]并且，外觀檢查裝置230及X射線檢查裝置240是通過可視光線或X射線檢查配置在 基板上的電子部件的端子是否被正常焊接在基板上的焊盤的裝置。即是在產(chǎn)品已完成的狀 態(tài)下進行檢查的構(gòu)件。此處判定為不良的基板被分類為不合格品，根據(jù)需要轉(zhuǎn)移至目測檢 查等新增檢查。實施方式的說明中，稱外觀檢查裝置230及X射線檢查裝置240進行的檢查為 完成檢查，稱進行完成檢查的工序為完成檢查工序。
[0070] 各檢查裝置設(shè)置在檢查線上，構(gòu)成為能夠?qū)魉偷幕鍒?zhí)行檢查。并且，當檢查完 成時，各檢查裝置將檢查結(jié)果發(fā)送至檢查管理裝置250。
[0071] 在此成為問題的是，完成檢查工序中發(fā)現(xiàn)了不良的情況下，不能確定該不良是由 何引起的。例如，在最終承認"角焊縫的高度過低"的不良的情況下，該不良可能是因焊料的 印刷工序中發(fā)生的"焊料過少"引起的，也可能是因部件的貼裝工序中發(fā)生的"(電極方向 的)部件偏移"引起的。
[0072] 為了防止不良殘留到完成檢查工序，本來優(yōu)選分別在焊料的印刷工序（以下為印 刷工序)及部件的貼裝工序（以下為貼裝工序）中，檢測最終影響質(zhì)量的異常。但是，在即使 焊料的量、部件的位置等存在偏移卻明顯連異常值都不算的情況下，實際上是否產(chǎn)生了不 良？直到回流焊工序完成也不清楚。即，不能在工序繼續(xù)之前確定不良。另一方面，如果緊縮 異常值的閾值，則將合格品判定為不合格品的概率提高，質(zhì)量過剩。
[0073]因此，第一實施方式的質(zhì)量管理系統(tǒng)在完成檢查中發(fā)現(xiàn)不良時，參照完成檢查之 前的檢查工序（以下為前工序）中生成的檢查結(jié)果來檢測測量值的偏移，估計是否為不良的 主要原因，在此基礎(chǔ)上修正相關(guān)的安裝參數(shù)，進行向生產(chǎn)設(shè)備的反饋。具體而言，分析裝置 260執(zhí)行下面說明的各步驟。
[0074] (1)提取被懷疑與檢測出的不良有關(guān)的檢查項目
[0075] 完成檢查中發(fā)現(xiàn)不良的情況下，分析裝置260提取前工序中的被懷疑與該不良有 關(guān)的檢查項目。
[0076]圖3是存儲在檢查管理裝置250中的檢查結(jié)果（以下為檢查結(jié)果信息）的格式例。檢 查結(jié)果按每個作為檢查的最小單位的端子被生成。并且，即使是相同的端子，由焊料印刷檢 查裝置、部件檢查裝置、外觀檢查裝置和X射線檢查裝置分別進行檢查，因此通過"檢查種 類"及"檢查項目"類別，識別進行了檢查的工序及項目。
[0077] 首先，分析裝置260獲取記錄于檢查管理裝置250的檢查結(jié)果信息，提取檢查種類 為"外觀檢查"或"X射線檢查"的記錄（即完成檢查工序中生成的檢查結(jié)果），按每個端子檢 測有無不良。
[0078] 在本例中，某端子中存在"檢查項目"為"角焊縫高度"、"檢查結(jié)果"為"不良"的記 錄。
[0079] 此處，一邊參照圖4,一邊對生產(chǎn)設(shè)備的安裝參數(shù)和各檢查裝置進行的檢查項目之 間的因果關(guān)系進行說明。圖4中的箭頭表示值變動了的情況下的影響。例如，標號401意味著 當焊料的印刷壓力變動時，給印刷檢查中的"焊料體積"的檢查項目帶來影響。
[0080] 根據(jù)圖4所示的關(guān)系可知，影響角焊縫的高度的項目是焊料印刷工序中的"焊料體 積"、焊料印刷工序中的"焊料位置偏移"、部件貼裝工序中的"部件縱偏移"這三種。即，這三 個為"被懷疑與檢測出的不良有關(guān)的、前工序中的檢查項目"。本實施方式的分析裝置260保 持圖4所示的關(guān)系，完成檢查中發(fā)現(xiàn)不良的情況下，提取對應(yīng)的檢查項目（前工序中的檢查 項目）。
[0081] 第一實施方式的分析裝置260利用表格（以下為檢查項目相關(guān)表格)保存圖4所示 的數(shù)據(jù)中的、檢查項目之間的關(guān)系。圖5是檢查項目相關(guān)表格的例子。
[0082] 檢查項目相關(guān)表格中記錄有完成檢查工序中的檢查項目、與該檢查項目有關(guān)的、 前工序中的檢查種類及檢查項目，分析裝置260在完成檢查工序中發(fā)現(xiàn)不良的情況下，參照 該表格，提取對應(yīng)的檢查項目。
[0083] (2)對于提取的檢查項目獲取測量值的分布，判定異常
[0084] 接著，對于（1)中提取的檢查項目，從檢查管理裝置250獲取檢查結(jié)果，并獲取測量 值的分布。并且，判定獲取的測量值的分布中是否看見異常。
[0085] 此處，對判定測量值的分布中是否看見異常的方法進行說明。圖6(A)是有某檢查 項目（例如焊料體積）的情況下的、測量值的分布的例子。此處，無不良的批次的、焊料體積 的平均值設(shè)為μ，分別設(shè)置上側(cè)的管理基準USL(Upper Specification Limit;規(guī)格上限)及 下側(cè)的管理基準LSL(Lower Specification Limit;規(guī)格下限）為以±3〇。〇為標準偏差。該值 是用于計算工序能力指數(shù)（以下為Cpk)的值。Cpk能夠根據(jù)算式（1)算出。Cpk為1.0時，測量 值中的99.73%收容于1^1^至1^1^的范圍。
[0086] [算式 1]
[0088]分析裝置260根據(jù)Cpk判定測量值的分布是否表示異常。例如，如圖6(B)所示，當脫 離了管理基準的測量值増加時，Cpk下降至小于1.0。因此，在第一實施方式中，根據(jù)測量值 計算Cpk，值小于1.0時，判定為測量值的分布為異常。
[0089]例如，（1)中提取的檢查項目是"焊料體積"、"焊料位置偏移"、"部件縱偏移"這三 個的情況下，分別獲取對應(yīng)的測量值，分別計算Cpk。其結(jié)果是，僅僅與"焊料體積"對應(yīng)的 Cpk低于1.0的情況下，估計焊料體積的過多過少是完成檢查中檢測出的不良的原因。而且， 通過獲取超過管理基準的方向，能夠判定焊料是過多還是過少。
[0090] (3)變更與看見異常的檢查項目對應(yīng)的安裝參數(shù)
[0091]接著，分析裝置260為了去除不良的原因而變更安裝參數(shù)。例如，焊料體積過多的 情況下，提高焊料印刷裝置110向印刷基板涂敷的焊料的印刷壓力。并且，在部件偏移的情 況下，貼裝機120利用真空吸嘴調(diào)整上提部件時的吸附位置。在測量值的分布存在異常的情 況下，分析裝置260保存如何修正安裝參數(shù)可行的信息，根據(jù)該信息，對生產(chǎn)設(shè)備管理裝置 140指示變更安裝參數(shù)。
[0092]圖7是關(guān)聯(lián)了測量值的分布狀況與應(yīng)修正的參數(shù)的表格(修正參數(shù)表格）的例子。 此處，測量值的USL側(cè)的超過量比LSL側(cè)的超過量多的情況為"向+方向超過基準"，測量值的 LSL側(cè)的超過量比USL側(cè)的超過量多的情況為"向一方向超過基準"。即，
[0093] (USL-y)/3〇>(LSL-μ)/3σ的情況為"向一方向超過基準"，
[0094] (USL-y)/3〇〈(LSL-μ)/3σ的情況為"向+方向超過基準"。
[0095]例如，焊料體積的分布為"向+方向超過基準"的情況下，根據(jù)修正參數(shù)表格，生成 提尚焊料的印刷壓力的指不。
[0096] 在本實施方式中，完成檢查中的部件、焊料的偏移方向以電極的方向為基準，貼裝 機的安裝參數(shù)采用基板坐標系（例如，以基板的左下為原點、右橫向為+Χ方向、縱方向為+Υ 方向）。即，在修正焊料或部件的位置時，必須根據(jù)電極的方向變更應(yīng)修正的軸。例如，電極 朝向基板左右方向，檢測出"部件縱偏移"時，參照圖7中"部件X偏移"。而且，電極朝向基板 上下方向，檢測出"部件縱偏移"時，參照圖7中"部件Υ偏移"。
[0097] 另外，（USL-y)/3〇=(LSL-μ)/3σ的情況下，超過量上下均為相等值，因此不能通 過安裝參數(shù)的修正來應(yīng)對。在這樣的情況下，優(yōu)選不變更安裝參數(shù)，優(yōu)選根據(jù)需要通知用 戶。
[0098](處理流程圖）
[0099]對用于實現(xiàn)以上所說明的處理的、分析裝置260進行的處理的流程圖進行說明。 [0100]圖8是分析裝置260進行的質(zhì)量管理處理的流程圖。圖8所示的處理可以每隔例如1 小時等規(guī)定的時間來執(zhí)行，也可以在產(chǎn)品的特定批次的生產(chǎn)結(jié)束的時刻執(zhí)行。而且，還可以 每生產(chǎn)規(guī)定數(shù)的產(chǎn)品而執(zhí)行。
[0101] 首先，在步驟S11中，從檢查管理裝置250獲取完成檢查工序中生成的檢查結(jié)果信 息，從未處理的記錄中選擇最初的記錄。
[0102] 接著，在步驟S12中，判斷所選擇的記錄的檢查結(jié)果是"良"還是"不良"，良的情況 下向步驟S13轉(zhuǎn)移。
[0103] 在步驟S13中，檢測是否剩下未處理的記錄，存在未處理的記錄的情況下選擇該記 錄(步驟S14)，返回步驟S12。不存在未處理的記錄的情況下，處理結(jié)束。
[0104] 在步驟S12中，檢查結(jié)果為"不良"的情況下，處理向步驟S21轉(zhuǎn)移。
[0105] 在步驟S21中，參照檢查項目相關(guān)表格，選擇與檢測出的不良相關(guān)的、前工序中的 檢查種類及檢查項目。另外，與不良相關(guān)的項目為多個的情況下，選擇最初的檢查種類及檢 查項目。
[0106] 在步驟S22中，從檢查結(jié)果信息提取基板ID、部件ID、端子編號、檢查種類、及檢查 項目一致的記錄，獲取與所選擇的檢查種類及檢查項目對應(yīng)的多個測量值。由此，例如得到 特定的部件的特定的端子的、"印刷檢查"中的"焊料體積"的分布。
[0107] 此外，獲取的檢查結(jié)果信息可以是全部記錄，但優(yōu)選按批次單位、時間單位、個數(shù) 單位等任意單位劃分開。并且，與從檢查經(jīng)歷了時間的信息相比，優(yōu)選采用更新的信息。例 如，可以以生廣完成的最新批次、最近的η小時、最近m個等為對象。
[0108] 接著，在步驟S23中，判定獲取的測量值的分布是否表示異常。具體而言，獲取測量 值的平均、標準偏差、前述的管理基準(USL及LSL)，采用算式(1)計算Cpk。
[0109] 其結(jié)果是，Cpk小于1.0的情況下，判定為關(guān)于該檢查項目的測量值分布異常，在向 步驟S24的后進行安裝參數(shù)的修正。
[0110] 安裝參數(shù)的修正內(nèi)容被向生產(chǎn)設(shè)備管理裝置140發(fā)送后，應(yīng)用于焊料印刷裝置110 及貼裝機120。
[0111] 在步驟S23中，判定為測量值的分布正常的情況下，即Cpk為1.0以上的情況下，處 理轉(zhuǎn)移至步驟S25,判斷是否有與檢測出的不良相關(guān)的其他檢查項目。此處，存在其他檢查 項目的情況下，在步驟S26中選擇該檢查項目，處理返回步驟S22。無檢查項目的情況下，向 步驟S13轉(zhuǎn)移，處理檢查結(jié)果信息的下一個記錄。
[0112] 在本實施方式的質(zhì)量管理系統(tǒng)中，如以上所說明的那樣，完成檢查中檢測出不良 時，參照中間工序中的測量值的分布，由此估計不良的主要原因，修正相關(guān)的安裝參數(shù)。由 此，在經(jīng)歷多道工序來生產(chǎn)基板的表面安裝生產(chǎn)線中，即使因某些原因完成品產(chǎn)生不良時， 也能夠向抑制該不良的方向修正參數(shù)。而且，為了建立對策沒有必要停止安裝生產(chǎn)線，因此 能夠繼續(xù)維持生產(chǎn)效率，僅抑制不合格品。
[0113] (第二實施方式）
[0114] 在第一實施方式中，如步驟S22~S23中所說明的那樣，根據(jù)印刷檢查及部件檢查 中的測量值的分布計算Cpk，在Cpk小于1.0的情況下，判定為發(fā)生異常。與此相對地，第二實 施方式實際上是以產(chǎn)生了不合格品的批次的Cpk為閾值判定有無異常的實施方式。
[0115] 在第二實施方式中，通過以下的處理設(shè)定步驟S23中進行異常判定時的閾值、即工 序能力指數(shù)(以下為CpkT)，在算出的Cpk小于CpkT的情況下，判定為發(fā)生異常。
[0116] 此外，以下的處理獨立于圖8的處理而執(zhí)行。該處理例如按每批次的生產(chǎn)結(jié)束而執(zhí) 行。
[0117] (1)最近生產(chǎn)的批次包括不合格品的情況
[0118] 最近生產(chǎn)的批次包括不合格品的情況，獲取與該不良相關(guān)的檢查項目（前工序中 的檢查項目）對應(yīng)的測量值的分布，將根據(jù)該分布算出的工序能力指數(shù)作為該檢查項目的 CpkT〇
[0119] 例如在第一實施方式中，Cpk小于1.0(例如0.9)的情況下進行異常判定，但在第二 實施方式中，以實際達到的值、即0.9為閾值進行異常判定。
[0120] 另外，算出的Cpk為1.0以上的情況下，該檢查項目被認為是與不良無關(guān)的檢查項 目，因此在該情況下，關(guān)于該檢查項目的Cpk T設(shè)為規(guī)定值(例如1.0)。
[0121] (2)最近生產(chǎn)的批次不包括不合格品的情況
[0122] 最近生產(chǎn)的批次不包括不合格品的情況下，與第一實施方式同樣地，CpkT設(shè)為 1.0。沒有最近生產(chǎn)的批次的情況也同樣如此。此外，Cpk T未必必須是1.0,可以采用小于1.0 的任意值。
[0123] 由此，在第二實施方式中，計算實際產(chǎn)生不良的批次的Cpk，設(shè)為步驟S23中采用的 異常判定的閾值。由此，能夠根據(jù)過去的生產(chǎn)業(yè)績設(shè)定閾值，因此能更精確地進行異常判 定。
[0124] 而且，在第二實施方式中，以存在不良的批次中算出的Cpk為閾值，但閾值可以未 必是相同的值，是基于該值的值即可。例如，可以以使得具有某種程度的富余的值為閾值。
[0125] 并且，在第二實施方式中，按批次單位計算CpkT，但計算單位可以是時間單位、個 數(shù)單位等任意單位。例如，可以每隔規(guī)定的時間重新計算CpkT。
[0126] (第三實施方式）
[0127] 在第一及第二實施方式中，使圖5所示的檢查項目相關(guān)表格事先存儲于分析裝置 260，通過參照該表格獲取與不良有關(guān)的檢查項目。與此相對，第三實施方式是通過求出完 成檢查中的測定值與前工序中的測定值的相關(guān)性來自動生成檢查項目相關(guān)表格的實施方 式。
[0128] 在第三實施方式中，通過圖9所示的流程生成步驟S21中采用的檢查項目相關(guān)表 格。另外，圖9所示的處理獨立于圖8的處理而執(zhí)行。在本實施方式中，每批次的生產(chǎn)結(jié)束而 執(zhí)行該處理，但也可以每經(jīng)過規(guī)定的時間或者每生產(chǎn)規(guī)定的個數(shù)而執(zhí)行。
[0129] 在已生產(chǎn)的批次中，存在完成檢查中判定為不良的產(chǎn)品的情況下，首先，收集關(guān)于 被檢測出不良的檢查項目的過去的測量值(步驟S31)。收集的對象可以僅為產(chǎn)生不良的端 子，但也可以以產(chǎn)生同樣不良的可能性高的部件為對象。所謂產(chǎn)生同樣不良的可能性高的 部件，例如能夠如下定義。當然，也可以是除這些以外的。
[0130] (1)具有與產(chǎn)生不良的部件相同的產(chǎn)品編號的部件
[0131] (2)通過與產(chǎn)生不良的部件相同的吸嘴進行貼裝的部件
[0132] (3)貼裝在與產(chǎn)生不良的部件相同的位置上的部件
[0133] (4)貼裝在與產(chǎn)生不良的部件相同的基板上的部件
[0134] 另外，收集范圍優(yōu)選按批次單位、時間單位、個數(shù)單位等任意單位劃分開來。例如， 能夠設(shè)置為20個最近生產(chǎn)的基板20等。
[0135] 接著，獲取與該部件對應(yīng)的、前工序中的檢查結(jié)果，對于全部的檢查項目，收集測 量值(步驟S32)。由此，如圖10所示，以一對多獲取測量值的分布。測量值的收集范圍與步驟 S31相同。
[0136] 接著，求出所獲取的測量值分布之間的相關(guān)性(步驟S33)，在檢查項目相關(guān)表格中 新增被認為具有相關(guān)性的組合(步驟S34)。所謂具有相關(guān)性，例如相關(guān)系數(shù)為規(guī)定的值以上 的情況等。
[0137] 例如，認為關(guān)于"角焊縫高度"的測量值分布與關(guān)于"焊料體積"的測量值分布具有 相關(guān)性的情況下，生成圖5所示的表格的最初記錄。
[0138] 此外，測量值根據(jù)部件或端子而不同，因此可以根據(jù)需要歸一化測量值。
[0139] 由此，在第三實施方式中，通過求出檢查項目之間的相關(guān)性，能夠生成符合實際情 況的檢查項目相關(guān)表格，能夠更精確地進行質(zhì)量管理。
[0140] 另外，生成的檢查項目相關(guān)表格在經(jīng)過了規(guī)定的時間的情況下可以重制，在新增 了新記錄的情況下可以刪除某種程度上的舊記錄。由此，能夠維持始終反映最新的狀態(tài)的 表格。
[0141](第三實施方式的變形例）
[0142]在第三實施方式中，通過計算相關(guān)系數(shù)來判定檢查項目之間的相關(guān)性，但檢查項 目之間的相關(guān)性也可以采用其他方法來判定。
[0143] 例如，在某批次中存在完成檢查中判定為不良的產(chǎn)品的情況下，通過以下的方法， 能夠求出檢查項目之間是否相關(guān)(參照圖11)。
[0144] (1)對包括判定為不良的產(chǎn)品的批次中的、前工序中的全部檢查項目收集測量值
[0145] (2)對不包括判定為不良的產(chǎn)品的批次中的、前工序中的全部檢查項目收集測量 值
[0146] (3)比較與相同的檢查項目對應(yīng)的測量值的分布，判定是否存在差
[0147] 其結(jié)果是，被認為存在差的情況下，能夠估計該檢查項目與不良的檢查項目之間 相關(guān)。測量值的分布之間是否存在差例如能夠通過t測定等測定法決定。
[0148] 并且，也可以通過日本特許第5017943號公報所述的方法，來判定檢查項目之間的 相關(guān)性。
[0149] (變形例）
[0150] 另外，實施方式的說明是以說明本發(fā)明為基礎(chǔ)的示例，本發(fā)明能夠在不脫離發(fā)明 的主旨的范圍內(nèi)適當變更或組合而實施。
[0151] 例如，在實施方式的說明中，步驟S24中修正了安裝參數(shù)的情況下，自動應(yīng)用于生 產(chǎn)設(shè)備，但也可以暫且向用戶提示的基礎(chǔ)上，通過用戶的操作來應(yīng)用。在該情況下，優(yōu)選向 未圖示的顯示裝置輸出修正對象的參數(shù)、檢測出的不良的內(nèi)容、估計與不良有關(guān)的測量項 目、用于判斷的閾值(Cpk T)、實際的Cpk等的基礎(chǔ)上，使用戶選擇是否應(yīng)用修正后的安裝參 數(shù)。并且，變更后的安裝參數(shù)可以通過例示的方法以外的方法，使得對生產(chǎn)設(shè)備反饋。例如， 確認了輸出的顯示的用戶可以手動變更安裝參數(shù)。而且，輸出方法不限于屏幕顯示，例如可 以打字，也可以采用其他輸出單元。
[0152] 并且，在各實施方式中，分析裝置260周期性執(zhí)行圖8所示的處理，但該處理可以通 過其他出發(fā)而開始。例如，可以通過用戶的操作開始，完成檢查或其他新增檢查中發(fā)現(xiàn)了不 合格品的情況下也可以酌情開始。
[0153] 而且，在各實施方式中，根據(jù)工序能力指數(shù)決定異常判定的閾值，但如果是表示質(zhì) 量的值，也可以采用其他指數(shù)決定異常判定的閾值。例如，設(shè)定容許的上下限值，測量值超 過該上下限值分布的情況下也可以進行異常判定。如果能夠決定如何修正安裝參數(shù)，那么 步驟S23中的異常判定中無論采用什么方法都行。
[0154] 標號說明
[0155] 110:焊料印刷裝置
[0156] 120:貼裝機
[0157] 130:回流焊爐
[0158] 140:生產(chǎn)設(shè)備管理裝置
[0159] 210:焊料印刷檢查裝置
[0160] 220:部件檢查裝置
[0161] 230 :外觀檢查裝置
[0162] 240 :X射線檢查裝置
[0163] 250:檢查管理裝置
[0164] 260:分析裝置
[0165] 270:作業(yè)終端
【主權(quán)項】
1. 一種質(zhì)量管理裝置，管理表面安裝生產(chǎn)線，該表面安裝生產(chǎn)線包括:焊料印刷裝置， 其向印刷基板印刷焊料;貼裝機，其在印刷基板上配置電子部件;第一檢查裝置，其檢查焊 料的印刷狀態(tài)及電子部件的配置狀態(tài)；回流焊爐，其焊接接合電子部件；以及第二檢查裝 置，其檢查電子部件與印刷基板的接合狀況， 所述質(zhì)量管理裝置的特征在于，具備： 不良主因估計單元，在所述第二檢查裝置檢測出不良的情況下，所述不良主因估計單 元提取所述第一檢查裝置進行的檢查項目當中的被估計為與該不良有關(guān)的檢查項目； 質(zhì)量判定單元，其從所述第一檢查裝置獲取與提取的所述檢查項目對應(yīng)的檢查結(jié)果， 并判定該檢查結(jié)果是否表示異常；以及 參數(shù)變更單元，其在所述檢查結(jié)果表示異常的情況下，決定所述焊料印刷裝置或所述 貼裝機使用的參數(shù)當中的要變更的參數(shù)和其內(nèi)容。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的質(zhì)量管理裝置，其特征在于， 所述質(zhì)量判定單元獲取估計出的所述檢查項目中的測量值的分布，在該測量值超過異 常判定基準進行分布的情況下，判定為表示異常。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的質(zhì)量管理裝置，其特征在于， 在獲取的所述測量值的分布中，所述異常判定基準的上限側(cè)的超過量和下限側(cè)的超過 量中的任意一者比另一者大的情況下，所述參數(shù)變更單元決定要變更的參數(shù)和其內(nèi)容，使 得測量值的分布向消除該超過量的不均勻的方向移動。4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的質(zhì)量管理裝置，其特征在于， 所述質(zhì)量判定單元根據(jù)從所述第一檢查裝置獲取的檢查結(jié)果，計算規(guī)定的累計單位的 工序能力指數(shù)，在所述累計單位包括不良產(chǎn)品的情況下，根據(jù)所述工序能力指數(shù)設(shè)定異常 判定基準。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的質(zhì)量管理裝置，其特征在于， 所述質(zhì)量判定單元從所述第一檢查裝置周期性獲取檢查結(jié)果，更新異常判定基準。6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任意一項所述的質(zhì)量管理裝置，其特征在于， 所述參數(shù)變更單元將已決定的要變更的參數(shù)應(yīng)用于所述焊料印刷裝置或所述貼裝機。7. 根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任意一項所述的質(zhì)量管理裝置，其特征在于， 所述質(zhì)量管理裝置還具有對用戶輸出信息的輸出單元， 所述參數(shù)變更單元通過所述輸出單元輸出已決定的要變更的參數(shù)。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的質(zhì)量管理裝置，其特征在于， 所述輸出單元是顯示裝置， 在已決定要變更的參數(shù)的情況下，所述參數(shù)變更單元通過所述輸出單元輸出由所述第 二檢查裝置檢測出的不良的內(nèi)容、被估計為與該不良有關(guān)的檢查項目、與該檢查項目對應(yīng) 的檢查結(jié)果是否表示異常、以及要變更的參數(shù)和其內(nèi)容之中的至少任意一者。9. 根據(jù)權(quán)利要求1至8中的任意一項所述的質(zhì)量管理裝置，其特征在于， 所述質(zhì)量管理裝置還具有關(guān)聯(lián)度計算單元，該關(guān)聯(lián)度計算單元比較所述第二檢查裝置 的檢查結(jié)果與所述第一檢查裝置的檢查結(jié)果，來求取檢查項目之間的關(guān)聯(lián)度， 所述不良主因估計單元根據(jù)所述檢查項目之間的關(guān)聯(lián)度，提取被估計為與檢測出的不 良有關(guān)的檢查項目。 ?ο. -種質(zhì)量管理裝置的控制方法，該質(zhì)量管理裝置管理表面安裝生產(chǎn)線，該表面安裝 生產(chǎn)線包括:焊料印刷裝置，其向印刷基板印刷焊料;貼裝機，其在印刷基板上配置電子部 件;第一檢查裝置，其檢查焊料的印刷狀態(tài)及電子部件的配置狀態(tài)；回流焊爐，其焊接接合 電子部件；以及第二檢查裝置，其檢查電子部件與印刷基板的接合狀況， 所述質(zhì)量管理裝置的控制方法的特征在于，包括： 不良主因估計步驟，在所述第二檢查裝置檢測出不良的情況下，提取所述第一檢查裝 置進行的檢查項目當中的被估計為與該不良有關(guān)的檢查項目； 質(zhì)量判定步驟，從所述第一檢查裝置獲取與提取的所述檢查項目對應(yīng)的檢查結(jié)果，并 判定該檢查結(jié)果是否表示異常；以及 參數(shù)變更步驟，在所述檢查結(jié)果表示異常的情況下，決定所述焊料印刷裝置或所述貼 裝機使用的參數(shù)當中的要變更的參數(shù)和其內(nèi)容。11. 一種程序，用于使計算機執(zhí)行權(quán)利要求10所述的質(zhì)量管理裝置的控制方法的各步 驟。
【文檔編號】G05B19/418GK106031328SQ201580004907
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2015年1月27日
【發(fā)明人】森弘之, 藤井心平, 田中真由子, 河合直浩, 小倉克敏
【申請人】歐姆龍株式會社