散熱工件及電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設備中的散熱技術，尤其涉及一種散熱工件及電子設備。
【背景技術】
[0002]電子設備已然成為人們生活中不可獲取的物品；而且，用戶對電子設備的要求也越來越多元化，例如，超輕薄筆記本電腦越來越受到用戶青睞；現有超輕薄筆記本電腦通常采用無風扇(fan-less)設計，減小筆記本電腦的重量；但是，現有fan-less設計是通過熱傳導以及熱輻射方式進行散熱的，散熱效果不佳；因此，如何在熱傳導以及熱輻射方式進行散熱的過程中增加散熱效率成為亟需解決的問題，以提升用戶體驗。

【發(fā)明內容】

[0003]為解決現有存在的技術問題，本發(fā)明實施例提供了一種散熱工件及電子設備。
[0004]本發(fā)明實施例的技術方案是這樣實現的:
[0005]本發(fā)明實施例提供了一種電子設備的散熱工件，所述散熱工件包括:至少兩個固定層和輔助功能層；其中，
[0006]所述至少兩個固定層中的第一固定層，用于與所述電子設備中的熱源連接，獲取所述熱源的熱量；
[0007]所述輔助功能層，設置于所述第一固定層上，用于獲取所述第一固定層的熱量，以對所述熱源進行散熱；
[0008]所述至少兩個固定層中的第二固定層，設置于所述輔助功能層上，用于與所述電子設備進行固定連接。
[0009]本發(fā)明實施例還公開了一種電子設備，包括至少一個散熱工件；所述至少一個散熱工件中的散熱工件包括:至少兩個固定層和輔助功能層；其中，
[0010]所述至少兩個固定層中的第一固定層，用于與所述電子設備中的熱源連接，獲取所述熱源的熱量；
[0011]所述輔助功能層，設置于所述第一固定層上，用于獲取所述第一固定層的熱量，以對所述熱源進行散熱；
[0012]所述至少兩個固定層中的第二固定層，設置于所述輔助功能層上，用于與所述電子設備進行固定連接。
[0013]本發(fā)明實施例所述的電子設備的散熱工件及電子設備，通過在固定層之間設置輔助功能層，且通過輔助功能層獲取所述電子設備的熱源的熱量，實現對所述熱源進行散熱的目的；如此，本發(fā)明實施例所述的散熱工件能夠提高電子設備的散熱效率；而且，與現有無風扇(fanless)電子設備通過將背面的材料選為金屬材料實現散熱的方式相比，本發(fā)明實施例能夠在提高所述電子設備散熱效率的同時，實現電子設備的輕薄化。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明實施例電子設備的散熱工件的結構不意圖一；
[0015]圖2為本發(fā)明實施例電子設備的散熱工件的結構示意圖二；
[0016]圖3為本發(fā)明實施例電子設備的散熱工件的結構示意圖三；
[0017]圖4為本發(fā)明實施例電子設備的散熱工件的結構示意圖四；
[0018]圖5為本發(fā)明實施例電子設備中設置的兩個散熱工件的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為了能夠更加詳盡地了解本發(fā)明的特點與技術內容，下面結合附圖對本發(fā)明的實現進行詳細闡述，所附附圖僅供參考說明之用，并非用來限定本發(fā)明。
[0020]實施例一
[0021]圖1為本發(fā)明實施例電子設備的散熱工件的結構示意圖一；如圖1所示，所述散熱工件包括:至少兩個固定層和輔助功能層；其中，
[0022]所述至少兩個固定層中的第一固定層11，用于與所述電子設備中的熱源連接，獲取所述熱源的熱量；
[0023]所述輔助功能層12，設置于所述第一固定層11上，用于獲取所述第一固定層11的熱量，以對所述熱源進行散熱；
[0024]所述至少兩個固定層中的第二固定層13，設置于所述輔助功能層12上，用于與所述電子設備進行固定連接。
[0025]這里，值得注意的是，本實施例中所述輔助功能層12設置于所述第一固定層11上，以及所述第二固定層13設置于所述輔助功能層12上中的“上”，并非用于限制所述第一固定層11、所述輔助功能層12以及所述第二固定層13三者之間為空間概念中的上，而是表示在某一方向上的“上”;例如圖1中箭頭所所示方向上的“上”；或者圖2中箭頭所示方向上的“上”，或者，還可以表征直接貼合、貼覆或連接的意思。
[0026]本實施例中，所述電子設備可以具體為筆記本電腦、平板電腦等。
[0027]本實施例中，所述輔助功能層為高導熱材料；所述至少兩個固定層為高強度材料；其中，所述高強度材料的導熱參數小于所述高導熱材料的導熱參數。
[0028]在實際應用中，所述至少兩個固定層中的每一固定層采用的材料為碳纖維，也即固定層為碳纖維層，如此，由于碳纖維具有強度高、質量輕等優(yōu)點，所以，所述散熱工件在保證高強度的前提下，能夠為電子設備越來越輕薄化的要求奠定基礎。進一步地，所述輔助功能層采用的材料為高導熱材料，也即高導熱材料層，這里，由于所述輔助功能層選用的材料具備高導熱性能，其高導熱材料的導熱參數大于所述固定層選用的高強度材料的導熱系數，所以，本實施例所述的散熱工件不僅具備強度高、質量輕等優(yōu)點，而且還能夠輔助所述電子設備對所述熱源進行散熱，因此，提升了所述電子設備的散熱能力。
[0029]這樣，本發(fā)明實施例所述的電子設備的散熱工件，通過在固定層之間設置輔助功能層，且通過輔助功能層獲取所述電子設備的熱源的熱量，實現對所述熱源進行散熱的目的；如此，本發(fā)明實施例所述的散熱工件能夠提高電子設備的散熱效率；而且，與現有無風扇(fanless)電子設備通過將背面的材料選為金屬材料實現散熱的方式相比，本發(fā)明實施例能夠在提高所述電子設備散熱效率的同時，實現電子設備的輕薄化。
[0030]另外，當所述輔助功能層選用高導熱材料，固定層選用高強度材料，且所述高強度材料的導熱參數小于所述高導熱材料的導熱參數時，本發(fā)明實施例所述的散熱工件不僅具備強度高、質量輕等優(yōu)點，而且還能夠輔助所述電子設備對所述熱源進行散熱，因此，當將所述散熱工件設置于所述電子設備中時，不僅能夠滿足用戶對電子設備輕薄化的要求，還能夠滿足用戶對散熱的要求，提升了用戶體驗。
[0031]實施例二
[0032]圖3為本發(fā)明實施例電子設備的散熱工件的結構示意圖三；如圖3所示，所述散熱工件包括:至少兩個固定層和輔助功能層；其中，
[0033]所述至少兩個固定層中的第一固定層11，用于與所述電子設備中的熱源連接，獲取所述熱源的熱量；
[0034]所述輔助功能層12，設置于所述第一固定層11上，用于獲取所述第一固定層11的熱量，以對所述熱源進行散熱；
[0035]所述至少兩個固定層中的第二固定層13，設置于所述輔助功能層12上，用于與所述電子設備進行固定連接。
[0036]本實施例中，所述輔助功能層12包括:輔助散熱層121和隔熱層122 ;其中，所述隔熱層122設置于所述輔助散熱層121上，用于將獲取到的熱量與所述第二固定層13隔離，以降低與所述第二固定層13進行固定連接的所述電子設備的表面溫度。進一步地，所述隔熱層122的導熱參數小于所述散熱工件所處環(huán)境對應的空氣的導熱參數，以便于將所述輔助散熱層121獲取到的熱量在所述輔助散熱層121擴散，均衡所述輔助散熱層121的溫度，實現對所述熱源進行散熱的目的。
[0037]在實際應用中，由于所述第一固定層11直接與所述電子設備的熱源連接