熱管及基座固定結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種熱管及基座固定結(jié)構(gòu)，尤指一種可大幅減少生產(chǎn)成本的熱管及基座固定結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，各類芯片(如中央處理器)的體積逐漸縮小，相對(duì)地，為了使各類芯片能處理更多的資料，相同體積下的芯片已經(jīng)可容納比以往多出數(shù)倍以上的元件，當(dāng)芯片內(nèi)的元件數(shù)量越來(lái)越多時(shí)，元件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱能也越來(lái)越大，以常見的中央處理器為例，其工作時(shí)產(chǎn)生的熱度足以使中央處理器整個(gè)燒毀，因此，各類芯片的散熱裝置已成為重要的課題。
[0003]請(qǐng)參閱圖1A及1B，為現(xiàn)有熱管及基座固定結(jié)構(gòu)的剖視圖，包括一基座10及一熱管11，該基座10系以鋁擠的加工方式于基座10的中央處形成一凹槽101，并于該凹槽101的兩側(cè)壁102向上凸伸構(gòu)形有一連續(xù)狀的凸出部104，該凸出部104是凸出該基座10表面一預(yù)定高度。當(dāng)熱管11 (可為圓型管或D型管或平型管)置入凹槽101，并進(jìn)行平整化制程即將該凸出部104向凹槽中央方向壓制后，所述凸出部104會(huì)壓合到所述熱管11頂面，并填補(bǔ)所述凹槽101與熱管11的寬度差，避免間隙產(chǎn)生，進(jìn)以使熱管11與基座10牢固地結(jié)合。但是，卻產(chǎn)生出一問(wèn)題，于平整化制程中，由于凸出部104是由凹槽101的兩側(cè)壁102向上垂直凸伸形成的，因此受鉚壓或沖壓時(shí)，并非所有凸出部材料都會(huì)往凹槽101開口方向變形，仍會(huì)有部分材料會(huì)在基座10表面堆積形成凸起的平臺(tái)105，由于平臺(tái)105的存在，進(jìn)而影響與熱源的緊密接觸，導(dǎo)致降低熱傳導(dǎo)效果。
[0004]除此之外，所述凸出部104為所述凹槽101兩側(cè)壁102向上垂直延伸的，也就是說(shuō)，該凸出部104為額外使用的材料，此結(jié)構(gòu)會(huì)導(dǎo)致于制造過(guò)程中增加生產(chǎn)上成本的缺點(diǎn)。
[0005]以上所述，現(xiàn)有技術(shù)具有下列缺點(diǎn):
[0006]1.生產(chǎn)成本較高；
[0007]2.降低熱傳導(dǎo)效果。
[0008]因此，要如何解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題與缺失，即為本案的發(fā)明人與從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向之所在。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]因此，為有效解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種可大幅減少生產(chǎn)成本的熱管及基座固定結(jié)構(gòu)。
[0010]本發(fā)明的次要目的，是提供一種可提高熱管與基座密合度的熱管及基座固定結(jié)構(gòu)。
[0011]本發(fā)明的次要目的，是提供一種可提高傳熱效果的熱管及基座固定結(jié)構(gòu)。
[0012]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種熱管及基座固定結(jié)構(gòu)，包括:一基座，具有一第一側(cè)及一相反該第一側(cè)的第二側(cè)，該基座中央處形成一容置凹槽，該容置凹槽左右兩側(cè)分別形成一側(cè)壁，該側(cè)壁凸設(shè)至少一凸部，所述基座相鄰該凸部位置處形成一孔洞；及一熱管，容置于所述容置凹槽內(nèi)，該熱管具有一上端面及一下端面，令所述凸部平貼該熱管上端面。
[0013]該孔洞貫穿所述第一、二側(cè)。
[0014]該上端面切齊所述基座的第一側(cè)。
[0015]該基座利用機(jī)械加工方式成型。
[0016]該機(jī)械加工為沖壓加工。
[0017]該熱管與所述基座利用機(jī)械加工方式結(jié)合。
[0018]該機(jī)械加工為沖壓加工。
[0019]該熱管為扁平狀熱管。
[0020]該凸部的形狀可為矩形、圓形、三角形或幾何形狀。
[0021]該容置凹槽的一側(cè)壁與第一側(cè)相交接處更開設(shè)一穿孔，該容置凹槽的另一側(cè)壁相對(duì)該穿孔凸設(shè)有所述凸部，該凸部平貼該熱管的上端面并對(duì)應(yīng)貫設(shè)該穿孔。
[0022]該基座相鄰該凹槽之側(cè)壁更形成一開放端面，所述孔洞形成于該開放端面上。其中該側(cè)壁相鄰該凸部位置處形成有所述孔洞。
[0023]通過(guò)本發(fā)明這種結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，當(dāng)所述熱管置放于基座容置凹槽內(nèi)后，所述基座之凸部則彎折平貼壓抵于該熱管之上端面，用以達(dá)到該熱管可牢固地固定于所述基座上，又由于所述凸部的結(jié)構(gòu)由該基座之部分材料沖壓所形成，減少了現(xiàn)有技術(shù)必須額外使用元件或材料來(lái)固定熱管，不僅可提升熱管及基座密合度外，還可大幅減少生產(chǎn)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1A為現(xiàn)有技術(shù)熱管及基座固定結(jié)構(gòu)的剖視圖一；
[0025]圖1B為現(xiàn)有技術(shù)熱管及基座固定結(jié)構(gòu)的剖視圖二 ；
[0026]圖2A為本發(fā)明熱管及基座固定結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的立體分解圖；
[0027]圖2B為本發(fā)明熱管及基座固定結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的立體組合圖；
[0028]圖3為本發(fā)明熱管及基座固定結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的立體組合圖；
[0029]圖4為本發(fā)明熱管及基座固定結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例的立體組合圖；
[0030]圖5A為本發(fā)明熱管及基座固定結(jié)構(gòu)的第四實(shí)施例的立體分解圖；
[0031]圖5B為本發(fā)明熱管及基座固定結(jié)構(gòu)的第四實(shí)施例的立體組合圖；
[0032]圖6為本發(fā)明熱管及基座固定結(jié)構(gòu)的第五實(shí)施例的立體示意圖；
[0033]圖7為本發(fā)明熱管及基座固定結(jié)構(gòu)的第六實(shí)施例的立體分解圖。
[0034]符號(hào)說(shuō)明
[0035]基座2
[0036]第一側(cè)21
[0037]第二側(cè)22
[0038]容置凹槽23
[0039]側(cè)壁231
[0040]凸部232
[0041]孔洞24
[0042]穿孔25
[0043]開放端面26
[0044]熱管3
[0045]上端面31
[0046]下端面32
【具體實(shí)施方式】
[0047]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0048]本發(fā)明的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實(shí)施例予以說(shuō)明。
[0049]請(qǐng)參閱圖2A、2B，為本發(fā)明熱管及基座固定結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的立體分解圖及立體組合圖，如圖所示，一種熱管及基座固定結(jié)構(gòu)，包括一基座2及至少一熱管3，該基座2具有一第一側(cè)21及一相反該第一側(cè)21的第二側(cè)22，該基座2中央處形成一容置凹槽23，該容置凹槽23左右兩側(cè)分別形成一側(cè)壁231，該側(cè)壁231凸設(shè)至少一凸部232，所述基座2相鄰該凸部232位置處形成一孔洞24，該基座2相鄰該凹槽23更形成一開放端面26，該孔洞24可形成于該開放端面26上并貫穿所述第一、二側(cè)21、22 ；
[0050]其中該基座2通過(guò)機(jī)械加工方式成型，在本實(shí)施例中，該