機(jī)動(dòng)車傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的具有密封布置的器件的夾層板結(jié)構(gòu)方式的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種機(jī)動(dòng)車傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊，具有支承板，它在第一側(cè)上可以固定在一個(gè)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)部件上，和在與第一側(cè)相對(duì)置的第二側(cè)上與底面和環(huán)繞的壁一起形成一個(gè)容納容積，和具有初級(jí)印刷電路板，它平面地和板形地構(gòu)造成和具有用于外部的連接的接頭，其中，初級(jí)印刷電路板固定在支承板上。本發(fā)明此外涉及一種用于機(jī)動(dòng)車的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和一種用于組裝傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊在機(jī)動(dòng)車中例如用于自動(dòng)變速器。為此設(shè)置電氣電路裝置，它們與其它的部件接觸。例如傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊布置在傳動(dòng)機(jī)構(gòu)外殼內(nèi)，并且因此暴露在傳動(dòng)機(jī)構(gòu)機(jī)油下。為了保護(hù)電力電子裝置，為此例如設(shè)置自己的密封的外殼。例如EP0854666B1描述一種控制器，其中印刷電路板布置在外殼蓋和外殼底板之間，由此保護(hù)電子裝置免受外部的影響，尤其是免遭傳動(dòng)機(jī)構(gòu)機(jī)油的損害。但是已經(jīng)表明。為此除了需要電子部件以外還需要附加的蓋子半體，并且此外為了保證要求的密封性，其組裝費(fèi)時(shí)且復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]通過按照本發(fā)明的獨(dú)立權(quán)利要求的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊，或傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，或用于組裝傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊的方法，提供一種可簡(jiǎn)單制造的并且密封性上可靠的控制電路的配置。傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)或方法的有利的實(shí)施方案在從屬權(quán)利要求中限定。
[0004]按照第一方面，一種傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊具有至少一個(gè)次級(jí)印刷電路板，和在初級(jí)印刷電路板和至少一個(gè)次級(jí)印刷電路板之間設(shè)置多個(gè)觸頭。次級(jí)印刷電路板具有平面形的散熱側(cè)和與散熱側(cè)相對(duì)置的裝配側(cè)，其上布置至少一個(gè)器件。次級(jí)印刷電路板至少部分地布置在容納容積中和以裝配側(cè)面對(duì)初級(jí)印刷電路板和以散熱側(cè)與底面導(dǎo)熱地連接。支承板在第二側(cè)上與初級(jí)印刷電路板環(huán)繞容納容積地連接和空隙形成一個(gè)通過初級(jí)印刷電路板相對(duì)于與傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊鄰接的環(huán)境封閉的和密封的空腔。
[0005]這在可靠地密封在第二或者說次級(jí)印刷電路板上的電路元件的同時(shí)實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的組裝。形成用于容納電路元件的空腔和通過初級(jí)印刷電路板的密封意味著減少要求的部件，這有助于進(jìn)一步降低制造成本。在初級(jí)印刷電路板的方向上布置帶有器件的次級(jí)印刷電路板，由于向外或者說朝著支承板方向上指向的平面形的散熱側(cè)，保證了盡可能好的散熱。熱量的排出尤其對(duì)于有效功率不斷增大的電路是重要的，在這種電路中可以在運(yùn)行期間產(chǎn)生相當(dāng)強(qiáng)烈的放熱。改善的散熱在此整體上有利于更長(zhǎng)的壽命和更可靠的運(yùn)行。初級(jí)印刷電路板和支承板形成一種夾層板結(jié)構(gòu)，次級(jí)印刷電路板被包圍在其中。印刷電路板也稱為電路承載裝置。支承板例如可以借助于螺釘固定在一個(gè)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)部件上。在此情況下支承板就可能大面積地貼靠在傳動(dòng)機(jī)構(gòu)部件上，以便保證好的散熱。該傳動(dòng)機(jī)構(gòu)部件例如涉及一種液壓板。初級(jí)印刷電路板至少在位于下面的空隙的區(qū)域中和在連接區(qū)域，密封區(qū)域中，構(gòu)造成沒有開口的或空隙的連續(xù)的板。初級(jí)印刷電路板在第二側(cè)上的環(huán)繞的帶的區(qū)域中與支承板連接。用語“環(huán)繞的”在此處主要涉及密封。壓緊力和保持力可以點(diǎn)狀地或者環(huán)繞地施加，例如通過環(huán)繞的粘接。
[0006]初級(jí)印刷電路板例如具有初級(jí)電路，和至少一個(gè)次級(jí)印刷電路板例如具有次級(jí)電路。容納容積也稱為空隙、凹部或空穴。初級(jí)印刷電路板例如在次級(jí)印刷電路板的區(qū)域中具有附加的導(dǎo)體帶(導(dǎo)體電路)。觸頭使初級(jí)電路與次級(jí)電路連接。
[0007]多個(gè)觸頭例如可以至少部分地作為冷觸銷設(shè)置。冷觸銷，或冷觸頭銷，是可以冷狀態(tài)下壓入的銷子，它們實(shí)現(xiàn)可靠的電接通。冷觸銷例如各被插入次級(jí)印刷電路板中的一個(gè)通孔中并且穿過通過次級(jí)印刷電路板突入到初級(jí)印刷電路板的容納部中。初級(jí)印刷電路板中的容納部例如可以構(gòu)造成盲孔。冷觸銷例如與次級(jí)印刷電路板的散熱側(cè)的外側(cè)面至少齊平，或者以其末端稍微向后移地插入。通孔可以在散熱側(cè)用絕緣元件或者蓋子部件封閉。在冷觸銷情況下可以為初級(jí)印刷電路板和次級(jí)印刷電路板提供盡可能相同的熱膨脹特性，以便不使觸頭承受剪切力。
[0008]支承板可以是實(shí)心的板，在其中容納容積構(gòu)造成空隙。但是支承板也可以是異形成型的板，在其中容納容積構(gòu)造成凹部。支承板可以接觸的次級(jí)印刷電路板的區(qū)域中具有導(dǎo)熱的襯墊，例如塑料金屬?gòu)?fù)合體中的金屬板。導(dǎo)熱的襯墊例如也可以通過在塑料基質(zhì)中的導(dǎo)熱的纖維實(shí)現(xiàn)，例如通過在纖維加強(qiáng)的塑料中的相應(yīng)的碳纖維帶。
[0009]初級(jí)印刷電路板可以具有連續(xù)的通氣口，借此容納容積可與鄰接的環(huán)境暫時(shí)地連接。通氣口在安裝狀態(tài)下被封閉。例如通氣口用焊點(diǎn)封閉。
[0010]在初級(jí)印刷電路板和次級(jí)印刷電路板之間可以設(shè)置間隔元件。例如考慮采用例如粘接的間隔墊片或可承載壓力的器件作為間隔元件。在初級(jí)印刷電路板和次級(jí)印刷電路板上的器件之間空間可以用導(dǎo)熱的材料填充，例如用導(dǎo)熱粘接劑或凝膠。
[0011]在初級(jí)印刷電路板中此外也可以設(shè)置熱通孔，用以保證在容納容積和環(huán)境之間改善的熱交換。熱通孔可以在初級(jí)印刷電路板的外側(cè)和/或內(nèi)側(cè)與一個(gè)例如由銅制成的導(dǎo)熱面連接。
[0012]為了連接位于外部的器件或連接部，例如傳感器，插頭，等等，支承板可以具有一個(gè)或多個(gè)通孔，以便將初級(jí)印刷電路板上的在外側(cè)上布置的器件用釬焊連接部進(jìn)行固定，該釬焊連接部布置在印刷電路板的面對(duì)支承板的一側(cè)上并且該側(cè)貼靠在支承板上，為此該孔或者通孔設(shè)置在支承板中。替代具有釬焊連接部的通孔，也可以設(shè)置其它的接頭和連接技術(shù)，例如SMD連接、引腳或銷等等。
[0013]初級(jí)印刷電路板可以在與次級(jí)印刷電路板面對(duì)的側(cè)上具有至少一個(gè)空穴，次級(jí)印刷電路板的設(shè)置在裝配側(cè)上的器件突入該空穴中。例如設(shè)置多個(gè)次級(jí)印刷電路板和多個(gè)空穴?？昭ɡ邕m用于扁平的器件，因?yàn)槌跫?jí)印刷電路板的厚度是受限制的，如果由于經(jīng)濟(jì)原因應(yīng)該采用商業(yè)上通用的多層印刷電路板的話?？昭ㄌ峁┑膬?yōu)點(diǎn)在于，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊的結(jié)構(gòu)高度總體上可以減小到一個(gè)最小值。
[0014]支承板可以具有圍住環(huán)繞的壁的邊緣區(qū)域，和在邊緣區(qū)域中可以設(shè)置環(huán)繞的密封。環(huán)繞的密封例如可以是密封的粘接體或者是具有附加的粘接體的環(huán)繞的密封。密封可以被插入一個(gè)槽中、被平放、硫化(硬化)，涂覆或者粘接。
[0015]按照第二方面，一種用于機(jī)動(dòng)車的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)具有傳動(dòng)裝置、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)外殼和按照前述示例之一所述的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊。傳動(dòng)裝置被傳動(dòng)機(jī)構(gòu)外殼包圍并且傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊以支承板固定在傳動(dòng)機(jī)構(gòu)外殼內(nèi)側(cè)上。依據(jù)按照本發(fā)明的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊的設(shè)計(jì)方案由此提供一種傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中保證了密封性，同時(shí)具有降低的裝配及制造費(fèi)用。結(jié)合上面已述的通過支承板對(duì)次級(jí)印刷電路板的布置，在支承板上的固定保證改善的散熱。
[0016]按照第三方面，一種用于組裝傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊的方法具有以下步驟:a)設(shè)置初級(jí)支承板，它可以在第一側(cè)上固定在一個(gè)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)部件上和在與第一側(cè)相對(duì)置的第二側(cè)上與底面和環(huán)繞的壁形成一個(gè)容納容積；b)設(shè)置初級(jí)印刷電路板，它平面地和板形地構(gòu)造成和配設(shè)有用于外部的連接的接頭；和c)將初級(jí)印刷電路板固定在支承板上。規(guī)定，在步驟b)中設(shè)置至少一個(gè)次級(jí)印刷電路板，它具有平面的散熱側(cè)和與散熱側(cè)相對(duì)置的裝配側(cè)，在裝配側(cè)上布置多個(gè)器件。在初級(jí)印刷電路板和至少一個(gè)次級(jí)印刷電路板之間設(shè)置多個(gè)觸頭。在步驟c)之前次級(jí)印刷電路板至少部分地布置在容納容積中和用裝配側(cè)面對(duì)初級(jí)印刷電路板。在步驟C)中次級(jí)印刷電路板用散熱側(cè)與底面導(dǎo)熱地連接，和支承板在第二側(cè)上與初級(jí)印刷電路板環(huán)繞容納容積地連接，由此通過初級(jí)印刷電路板的空隙形成一個(gè)相對(duì)于與傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊鄰接的環(huán)境封閉的和密封的空腔。
[0017]例如在步驟c)之后設(shè)置硬化步驟d)，其中輸入熱量。至少在硬化的一個(gè)部分的期間設(shè)置一個(gè)連續(xù)的通氣孔，借此容納容積與鄰接的環(huán)境暫時(shí)地連接，例如通過初級(jí)印刷電路板。但是通氣口也可以設(shè)置在支承板中。通氣口在接著該硬化之后被封閉。
[0018]在此處建議的本發(fā)明的可能的實(shí)施方案和優(yōu)點(diǎn)部分地針對(duì)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊和部分地針對(duì)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和部分地也針對(duì)用于組裝傳動(dòng)機(jī)構(gòu)控制模塊的方法減小描述。專業(yè)人員將認(rèn)識(shí)到，各單獨(dú)的特征