專(zhuān)利名稱(chēng)：鍵盤(pán)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種鍵盤(pán)裝置，尤指一種防水防塵性佳，且可減少組立時(shí)間并降低制造成本的鍵盤(pán)裝置。
現(xiàn)有技術(shù)鍵盤(pán)裝置如

圖1及圖2所示，其包括有底板100、電路薄膜102、彈性體104、支撐架106、及鍵帽108等。該底板100在適當(dāng)位置處凸設(shè)有成對(duì)配置的樞接體110。而該電路薄膜102設(shè)于底板100上，包括有上層電路薄膜102A、間隔層102C及下層電路薄膜102B。另外，在該層疊一體的電路薄膜102上相應(yīng)于底板100的樞接體110處設(shè)有穿孔116。如圖2所示，該上層電路薄膜102A及下層電路薄膜102B間將根據(jù)所定間隔而裝設(shè)間隔層102C，且上層電路薄膜102A及下層電路薄膜102B上印刷有電路112、及相對(duì)的電路接點(diǎn)102D、102E，而該間隔層102C對(duì)應(yīng)該電路接點(diǎn)102D及102E處設(shè)有開(kāi)孔114。
該彈性體104設(shè)于一片體118上而整體位于電路薄膜102的上方，其內(nèi)面頂部設(shè)有凸點(diǎn)(圖未示)，當(dāng)彈性體104受到按壓時(shí)，凸點(diǎn)得以往下運(yùn)動(dòng)而使上層電路薄膜102A的電路接點(diǎn)102D與下層電路薄膜102B的電路接點(diǎn)102E產(chǎn)生接觸而形成通路。另外，該片體118上相應(yīng)于穿孔116處設(shè)有開(kāi)孔120，以供樞接體110穿過(guò)。
該支撐架106是由第一作動(dòng)框122及第二作動(dòng)框124交叉可回動(dòng)地榫接而成，且該第一作動(dòng)框122及第二作動(dòng)框124的一端分別向外凸設(shè)有軸體126，用以卡接于鍵帽108內(nèi)，而第一作動(dòng)框122及第二作動(dòng)框124的另一端并分別向外形成軸體128，可與穿過(guò)電路薄膜102及片體118的樞接體110相樞接。該鍵帽108分別結(jié)合于支撐架106的軸體126，且為彈性體104所支撐，承上述，當(dāng)下壓鍵帽108時(shí)，即可使電路薄膜102上的電路接點(diǎn)導(dǎo)通。
就該種鍵盤(pán)裝置而言，支撐架106與底板100的樞接體110連接固定時(shí)，樞接體110須穿過(guò)電路薄膜102上的穿孔116及片體118上的開(kāi)孔120，故易有塵物或毛屑從上述的開(kāi)孔120及穿孔116落入電路薄膜102的層疊組成內(nèi)，此將導(dǎo)致上層電路薄膜102A的下沉操作不順暢，并使該電路薄膜102的電路接點(diǎn)102D、102E的接觸效果減低，甚至?xí)薪佑|點(diǎn)移位的現(xiàn)象。而該鍵盤(pán)裝置的三層電路薄膜是依序?qū)盈B由熱熔接點(diǎn)固定，該熱熔接點(diǎn)四周皆為開(kāi)放空間，若有水分等進(jìn)入鍵盤(pán)內(nèi)時(shí)，便會(huì)造成電路薄膜受潮腐蝕，甚至?xí)a(chǎn)生短路，進(jìn)而造成鍵盤(pán)產(chǎn)生故障。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種鍵盤(pán)裝置，該鍵盤(pán)裝置利用膠質(zhì)物粘結(jié)相對(duì)上、下層電路薄膜成一體，可以達(dá)到防水、防塵、節(jié)省制造材料及易于裝配的效果。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案在于其主要包括底板、電路薄膜，若干彈性體、若干支撐架及若干個(gè)鍵帽等，其中該電路薄膜為多層結(jié)構(gòu)，在各層電路薄膜上設(shè)有電路、電路接點(diǎn)及穿孔，而兩對(duì)應(yīng)電路薄膜層的其中一層上印刷有膠質(zhì)物，該膠質(zhì)物具適當(dāng)厚度，在各層電路薄膜貼合后，可阻隔對(duì)應(yīng)電路薄膜層間的電路接點(diǎn)，且包圍電路薄膜層的電路及穿孔邊緣，可避免水分或塵物進(jìn)入，而達(dá)到防水防塵的需求。
通過(guò)上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型以印刷膠質(zhì)物取代傳統(tǒng)間隔層的設(shè)置以節(jié)省模具材料費(fèi)用，并提高制造及成本的競(jìng)爭(zhēng)力，而且該膠質(zhì)物對(duì)電路薄膜層上的電路、電路接點(diǎn)及整個(gè)周緣起封閉作用，可防止水分及雜物進(jìn)入電路區(qū)內(nèi)，以確保電路區(qū)的良好運(yùn)作。
下面參照附圖，結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)鍵盤(pán)裝置的立體分解圖。
圖2是現(xiàn)有技術(shù)鍵盤(pán)裝置的局部剖視圖。
圖3是本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖4是本實(shí)用新型電路薄膜與底板及片體組裝后沿IV-IV線的局部剖視圖。
圖5是本實(shí)用新型電路薄膜與底板及片體組裝后沿V-V線的另一局部剖視圖。
請(qǐng)參閱圖3、圖4及圖5，本實(shí)施例鍵盤(pán)裝置1主要包括有底板10、電路薄膜12、若干彈性體14、若干支撐架16及若干個(gè)鍵帽18，其中該底板10為一平面金屬板，其在適當(dāng)位置向上沖設(shè)有成對(duì)配置的樞接體20、21，該樞接體20、21并分別設(shè)有滑動(dòng)孔24及樞接孔22，以供支撐架16樞接其中。該電路薄膜12可為多層薄膜結(jié)構(gòu)而配設(shè)于底板10上，在本實(shí)施例中其為兩層薄膜結(jié)構(gòu)體，即由上層電路薄膜12A及下層電路薄膜12B構(gòu)成，該上層電路薄膜12A及下層電路薄膜12B上設(shè)有相對(duì)的電路接點(diǎn)12D及12C，用以接觸時(shí)導(dǎo)通電路12E，而上層電路薄膜12A及下層電路薄膜12B上并分別設(shè)有對(duì)應(yīng)的穿孔30及31。上層電路薄膜12A與下層電路薄膜12B組疊一體時(shí)，先在下層電路薄膜12B的電路接點(diǎn)12C周緣印刷環(huán)繞狀膠質(zhì)物26，且在電路薄膜12B側(cè)邊周緣及穿孔31周緣設(shè)封閉的膠質(zhì)物27、28，其中該膠質(zhì)物26具有適當(dāng)厚度可分隔上下層電路薄膜12A及12B間的電路接點(diǎn)12D及12C，而該膠質(zhì)物27、28并可封閉粘疊上層電路薄膜12A及下層電路薄膜12B的穿孔30、31周緣，使電路12E及電路接點(diǎn)12C、12D位于封閉區(qū)內(nèi)，而完全與外界相隔絕。
若干彈性體14設(shè)于一片體32上，該片體32相對(duì)于穿孔30、31并設(shè)有一開(kāi)孔34。彈性體14對(duì)應(yīng)設(shè)于電路薄膜12的各電路接點(diǎn)上，其上方為空心圓柱體，下方呈喇叭狀，并在其內(nèi)面頂部設(shè)有一凸點(diǎn)(圖未示)，按壓時(shí)，該凸點(diǎn)得以觸壓下方電路薄膜12上的電路接點(diǎn)12D及12C而形成通路。
該支撐架16是由第一作動(dòng)框36及第二作動(dòng)框38交叉可回動(dòng)地榫接而成，該第一作動(dòng)框36及第二作動(dòng)框38在一端分別向外凸設(shè)有外徑稍小的軸體40及42，該軸體40及42可分別與穿過(guò)片體32及電路薄膜12的樞接體20、21相樞接，并伸入樞接體20的滑動(dòng)孔24及樞接體21的樞接孔22內(nèi)，且該第一作動(dòng)框36及第二作動(dòng)框38在另一端分別向外凸設(shè)有外徑稍大的軸體44及46，用以樞接在鍵帽18內(nèi)。
而該鍵帽18分別結(jié)合在支撐架16上，且為彈性體14所支撐，當(dāng)下壓鍵帽18時(shí)，支撐架16位于滑動(dòng)孔24內(nèi)的軸體40沿該滑動(dòng)孔24滑動(dòng)，使彈性體14下壓電路薄膜12上的電路接點(diǎn)12D及12C，從而產(chǎn)生電路導(dǎo)通。
據(jù)上述，該鍵盤(pán)裝置1的電路薄膜12在下層電路薄膜12B上印刷膠質(zhì)物26、27及28，該膠質(zhì)物26具分隔作用可分隔上層電路薄膜12A及下層電路薄膜12B間的電路接點(diǎn)，從而取代傳統(tǒng)間隔層的設(shè)置以節(jié)省模具材料費(fèi)用，并提高制造及成本的競(jìng)爭(zhēng)力。再者，該膠質(zhì)物27、28可緊密粘結(jié)上層電路薄膜12A及下層電路薄膜12B，并對(duì)其上的電路、電路接點(diǎn)及整個(gè)周緣起封閉作用，可防止水分及雜物從電路薄膜12的周緣或穿孔進(jìn)入電路區(qū)內(nèi)，以確保電路區(qū)的良好運(yùn)作。另外，利用該膠質(zhì)物26、27及28粘結(jié)上層電路薄膜12A及下層電路薄膜12B，使電路薄膜12可一體安裝在底板10上，故便于裝配，操作更為簡(jiǎn)易。
權(quán)利要求1.一種鍵盤(pán)裝置，包括其上設(shè)有若干成對(duì)樞接體的底板、電路薄膜、若干位于電路薄膜上方的彈性體、若干與底板的樞接體相榫接的支撐架、若干與支撐架相結(jié)合且為彈性體所支撐的鍵帽，其特征在于該電路薄膜為多層電路薄膜層結(jié)構(gòu)而設(shè)于底板上，其上設(shè)有供底板的樞接體通過(guò)的穿孔，且在適當(dāng)位置印刷有電路及相關(guān)電路接點(diǎn)；一膠質(zhì)物，該膠質(zhì)物印刷在電路薄膜層上，用以粘結(jié)對(duì)應(yīng)的電路薄膜層而組成電路薄膜。
2.如權(quán)利要求1所述的鍵盤(pán)裝置，其特征在于該膠質(zhì)物至少印刷在兩相對(duì)電路薄膜層的其中一層上。
3.如權(quán)利要求2所述的鍵盤(pán)裝置，其特征在于該膠質(zhì)物印刷于電路薄膜層的電路接點(diǎn)附近，其具適當(dāng)厚度而可使電路接點(diǎn)形成分隔狀態(tài)。
4.如權(quán)利要求2所述的鍵盤(pán)裝置，其特征在于該膠質(zhì)物印刷在電路薄膜層的穿孔周緣，使相對(duì)電路薄膜層粘結(jié)后在穿孔處形成阻隔結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求2所述的鍵盤(pán)裝置，其特征在于該膠質(zhì)物印刷于電路薄膜層周緣，而形成一封閉空間。
6.如權(quán)利要求1所述的鍵盤(pán)裝置，其特征在于該底板的成對(duì)樞接體上設(shè)有滑動(dòng)孔或樞接孔。
7.如權(quán)利要求1所述的鍵盤(pán)裝置，其特征在于該彈性體是設(shè)于一片體上，并在該片體上設(shè)有開(kāi)孔。
8.如權(quán)利要求1所述的鍵盤(pán)裝置，其特征在于該支撐架是由第一作動(dòng)框及第二作動(dòng)框交叉榫接而成。
9.如權(quán)利要求8所述的鍵盤(pán)裝置，其特征在于該支撐架的第一作動(dòng)框及第二作動(dòng)框分別設(shè)有相應(yīng)的軸體。
專(zhuān)利摘要一種鍵盤(pán)裝置,主要包括底板、電路薄膜、若干彈性體、若干支撐架及若干鍵帽等,其中該電路薄膜為多層結(jié)構(gòu),在各層電路薄膜上設(shè)有電路、電路接點(diǎn)及穿孔,而兩對(duì)應(yīng)電路薄膜層的其中一層在電路接點(diǎn)、穿孔及電路薄膜層周緣處印刷有膠質(zhì)物,該膠質(zhì)物在各層電路薄膜貼合后具有分隔作用而隔離對(duì)應(yīng)電路薄膜層間的電路接點(diǎn)及封閉電路邊緣,以實(shí)現(xiàn)防水防塵的作用。
文檔編號(hào)H03K17/94GK2379973SQ9923628
公開(kāi)日2000年5月24日 申請(qǐng)日期1999年6月7日 優(yōu)先權(quán)日1999年6月7日
發(fā)明者么煥明 申請(qǐng)人:富金精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司