本技術(shù)屬于錫焊架，具體涉及一種pcb電路板生產(chǎn)用錫焊架。

背景技術(shù)：

1、當(dāng)前市面上的錫焊架，在進(jìn)行pcb電路板加工前，都需要將滾筒先套接在輥軸上，再將輥軸嵌合設(shè)置在錫焊架上，步驟較多，且大多單次只能安裝一個滾筒，需多次進(jìn)行更換，在實(shí)際使用過程中，由于滾筒兩側(cè)并未固定，抽取時，滾筒極易左右滑動進(jìn)而造成抽取卡頓的問題，故而設(shè)計了一種pcb電路板生產(chǎn)用錫焊架，用以解決當(dāng)前錫焊架上料步驟繁瑣且在使用過程中容易產(chǎn)生卡頓的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種pcb電路板生產(chǎn)用錫焊架，以解決上述背景技術(shù)中提出的當(dāng)前錫焊架上料步驟繁瑣且在使用過程中容易產(chǎn)生卡頓的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種pcb電路板生產(chǎn)用錫焊架包括側(cè)板、底座、滾筒和升降結(jié)構(gòu)，升降結(jié)構(gòu)包括定位桿，所述底座表面兩側(cè)對稱安裝有l(wèi)形側(cè)板，且底座表面中部安裝有定位桿，所述滾筒嵌入至側(cè)板之間且套接在定位桿上，所述升降結(jié)構(gòu)用以控制滾筒與底座之間的距離。

3、優(yōu)選的，所述升降結(jié)構(gòu)還包括升降板和彈簧，所述升降板表面中部開設(shè)有通孔，且升降板套接在定位桿上，所述彈簧對稱安裝在升降板兩側(cè)底部，且彈簧下端面與側(cè)板固定連接，所述滾筒底部與升降板表面相接觸。

4、優(yōu)選的，所述底座表面且位于定位桿兩側(cè)對稱安裝有第一磁條，所述升降板底部且位于通孔兩側(cè)對稱安裝有第二磁條，所述第二磁條與第一磁條相對設(shè)置。

5、優(yōu)選的，所述側(cè)板側(cè)壁兩端且位于滾筒的上方對稱安裝有連接板，所述連接板之間距離大于滾筒的直徑，且連接板之間連接設(shè)置有柔性阻擋條，所述柔性阻擋條與滾筒表面接觸。

6、優(yōu)選的，所述側(cè)板側(cè)壁中部安裝有t形旋轉(zhuǎn)桿，所述旋轉(zhuǎn)桿上套接有輔助板，所述輔助板表面上等間距開設(shè)有多個大小不一的導(dǎo)向孔。

7、優(yōu)選的，所述輔助板表面一端開設(shè)有旋轉(zhuǎn)孔，所述旋轉(zhuǎn)孔內(nèi)粘貼固定有橡膠圈，所述旋轉(zhuǎn)桿貫穿橡膠圈并延伸至輔助板外部，所述橡膠圈內(nèi)壁與旋轉(zhuǎn)桿表面相接觸。

8、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

9、(1)本實(shí)用新型設(shè)置了柔性阻擋條、柔性阻擋條和定位桿等，在安裝時，只需下壓滾筒使其在擠壓柔性阻擋條后，依次套接在定位桿上并向下擠壓升降板，迫使彈簧產(chǎn)生形變，利用彈簧和柔性阻擋條從兩側(cè)輕微夾持滾筒，限制滾筒的活動范圍，進(jìn)而解決了當(dāng)前錫焊架上料步驟繁瑣且在使用過程中容易產(chǎn)生卡頓的問題。

10、(2)本實(shí)用新型設(shè)置了輔助板、旋轉(zhuǎn)桿和橡膠圈等，在應(yīng)對不同需求時，可通過轉(zhuǎn)動旋轉(zhuǎn)桿上輔助板的方式，改變導(dǎo)向孔的位置，將不同直徑的物料貫穿導(dǎo)向孔，進(jìn)而達(dá)到快速調(diào)整的目的，而橡膠圈的設(shè)置，則增大了輔助板與旋轉(zhuǎn)桿之間的靜摩擦力，確保輔助板在旋轉(zhuǎn)后的穩(wěn)定性。

技術(shù)特征：

1.一種pcb電路板生產(chǎn)用錫焊架，其特征在于：包括側(cè)板(12)、底座(5)、滾筒(2)和升降結(jié)構(gòu)，升降結(jié)構(gòu)包括定位桿(7)，所述底座(5)表面兩側(cè)對稱安裝有l(wèi)形側(cè)板(12)，且底座(5)表面中部安裝有定位桿(7)，所述滾筒(2)嵌入至側(cè)板(12)之間且套接在定位桿(7)上，所述升降結(jié)構(gòu)用以控制滾筒(2)與底座(5)之間的距離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb電路板生產(chǎn)用錫焊架，其特征在于：所述升降結(jié)構(gòu)還包括升降板(3)和彈簧(4)，所述升降板(3)表面中部開設(shè)有通孔，且升降板(3)套接在定位桿(7)上，所述彈簧(4)對稱安裝在升降板(3)兩側(cè)底部，且彈簧(4)下端面與側(cè)板(12)固定連接，所述滾筒(2)底部與升降板(3)表面相接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種pcb電路板生產(chǎn)用錫焊架，其特征在于：所述底座(5)表面且位于定位桿(7)兩側(cè)對稱安裝有第一磁條(6)，所述升降板(3)底部且位于通孔兩側(cè)對稱安裝有第二磁條(8)，所述第二磁條(8)與第一磁條(6)相對設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種pcb電路板生產(chǎn)用錫焊架，其特征在于：所述側(cè)板(12)側(cè)壁兩端且位于滾筒(2)的上方對稱安裝有連接板(1)，所述連接板(1)之間距離大于滾筒(2)的直徑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb電路板生產(chǎn)用錫焊架，其特征在于：所述側(cè)板(12)側(cè)壁中部安裝有t形旋轉(zhuǎn)桿(11)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種pcb電路板生產(chǎn)用錫焊架，其特征在于：所述旋轉(zhuǎn)桿(11)上套接有輔助板(10)，所述輔助板(10)表面上等間距開設(shè)有多個大小不一的導(dǎo)向孔(9)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種pcb電路板生產(chǎn)用錫焊架，其特征在于：所述輔助板(10)表面一端開設(shè)有旋轉(zhuǎn)孔，所述旋轉(zhuǎn)孔內(nèi)粘貼固定有橡膠圈(14)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種pcb電路板生產(chǎn)用錫焊架，其特征在于：所述旋轉(zhuǎn)桿(11)貫穿橡膠圈(14)并延伸至輔助板(10)外部。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種pcb電路板生產(chǎn)用錫焊架，其特征在于：所述橡膠圈(14)內(nèi)壁與旋轉(zhuǎn)桿(11)表面相接觸。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種pcb電路板生產(chǎn)用錫焊架，其特征在于：所述連接板(1)之間連接設(shè)置有柔性阻擋條(13)，所述柔性阻擋條(13)與滾筒(2)表面接觸。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于錫焊架技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種PCB電路板生產(chǎn)用錫焊架，包括側(cè)板、底座、滾筒和升降結(jié)構(gòu)，升降結(jié)構(gòu)包括定位桿，所述底座表面兩側(cè)對稱安裝有L形側(cè)板，且底座表面中部安裝有定位桿，所述滾筒嵌入至側(cè)板之間且套接在定位桿上，所述升降結(jié)構(gòu)用以控制滾筒與底座之間的距離，所述升降結(jié)構(gòu)還包括升降板和彈簧，本技術(shù)設(shè)置了柔性阻擋條、柔性阻擋條和定位桿等，在安裝時，只需下壓滾筒使其在擠壓柔性阻擋條后，依次套接在定位桿上并向下擠壓升降板，迫使彈簧產(chǎn)生形變，利用彈簧和柔性阻擋條從兩側(cè)輕微夾持滾筒，限制滾筒的活動范圍，進(jìn)而解決了當(dāng)前錫焊架上料步驟繁瑣且在使用過程中容易產(chǎn)生卡頓的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：何坤林,向崇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都加多利科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240328
技術(shù)公布日：2024/12/23