本技術(shù)涉及電子產(chǎn)品防護(hù)，尤其涉及電子元器件安裝結(jié)構(gòu)和電子產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

1、在汽車(chē)電子產(chǎn)品上，在電子元器件安裝的過(guò)程中，采取外部點(diǎn)膠的方式來(lái)保護(hù)電子元器件免受振動(dòng)影響。具體而言，是指在電子元器件的周?chē)虻撞康念A(yù)定位置上施加點(diǎn)膠材料。點(diǎn)膠過(guò)程要確保點(diǎn)膠材料均勻覆蓋并粘附在電子元器件和基板上。完成點(diǎn)膠后，進(jìn)行適當(dāng)?shù)墓袒陀不幚恚_保點(diǎn)膠材料具有所需的強(qiáng)度和穩(wěn)定性，以將電子元器件和基板固定，提供額外的機(jī)械支撐和減震效果，從而減少振動(dòng)對(duì)電子元器件的影響，降低振動(dòng)造成的損害和失效風(fēng)險(xiǎn)。

2、但是，當(dāng)點(diǎn)膠位置出現(xiàn)偏差時(shí)，會(huì)增加電子元器件的模量，導(dǎo)致電子元器件響應(yīng)變大，從而導(dǎo)致振動(dòng)失效，并且點(diǎn)白膠對(duì)周邊電子元器件有禁布要求，增加了pcb布局空間，不利于產(chǎn)品小型化，同時(shí)點(diǎn)白膠工序增加了白膠和設(shè)備的投入，成本優(yōu)勢(shì)低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的是提出一種電子元器件安裝結(jié)構(gòu)和電子產(chǎn)品，旨在提供一種能夠?qū)_擊能量分散到緩沖件中，降低沖擊對(duì)電子元器件的直接影響的電子元器件安裝結(jié)構(gòu)。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的一種電子元器件安裝結(jié)構(gòu)，所述電子元器件安裝結(jié)構(gòu)包括：

3、機(jī)構(gòu)件；

4、電路板組件，與所述機(jī)構(gòu)件間隔設(shè)置，所述電路板組件包括基板和電子元器件，所述電子元器件安裝于所述基板朝向所述機(jī)構(gòu)件的一側(cè)；以及，

5、緩沖件，可形變?cè)O(shè)置，位于所述電子元器件和所述機(jī)構(gòu)件之間。

6、可選地，所述緩沖件包括泡棉塊、硅膠塊或者橡膠塊；和/或，

7、所述機(jī)構(gòu)件包括箱體上蓋、箱體中蓋或者箱體下蓋；和/或，

8、所述電子元器件包括電解電容、變壓器或者電感。

9、可選地，所述緩沖件夾設(shè)于所述電子元器件和所述機(jī)構(gòu)件之間。

10、可選地，所述緩沖件與所述機(jī)構(gòu)件粘接。

11、可選地，所述電子元器件安裝結(jié)構(gòu)還包括粘接層，所述粘接層設(shè)置在所述緩沖件朝向所述機(jī)構(gòu)件的一側(cè)，所述緩沖件通過(guò)所述粘接層粘接于所述機(jī)構(gòu)件。

12、可選地，所述機(jī)構(gòu)件和/或所述電子元器件上設(shè)置有標(biāo)識(shí)部，所述標(biāo)識(shí)部用于標(biāo)識(shí)所述緩沖件對(duì)應(yīng)的安裝區(qū)域。

13、可選地，所述機(jī)構(gòu)件朝向所述緩沖件的區(qū)域表面具有凹凸結(jié)構(gòu)。

14、可選地，所述機(jī)構(gòu)件朝向所述緩沖件的一側(cè)凹設(shè)有限位槽，所述緩沖件安設(shè)于所述限位槽。

15、可選地，所述緩沖件朝向所述電子元器件的一側(cè)凹設(shè)有容納槽，所述容納槽供所述電子元器件容納。

16、本實(shí)用新型還提供一種電子產(chǎn)品，所述電子產(chǎn)品包括上述的電子元器件安裝結(jié)構(gòu)，所述電子元器件安裝結(jié)構(gòu)包括：

17、機(jī)構(gòu)件；

18、電路板組件，與所述機(jī)構(gòu)件間隔設(shè)置，所述電路板組件包括基板和電子元器件，所述電子元器件安裝于所述基板朝向所述機(jī)構(gòu)件的一側(cè)；以及，

19、緩沖件，可形變?cè)O(shè)置，位于所述電子元器件和所述機(jī)構(gòu)件之間。

20、可選地，所述電子產(chǎn)品包括集成電源或者電機(jī)控制器。

21、本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案中，電子元器件安裝結(jié)構(gòu)包括機(jī)構(gòu)件、電路板組件和緩沖件，電路板組件包括基板和電子元器件，電子元器件安裝于基板朝向機(jī)構(gòu)件的一側(cè)，緩沖件可形變?cè)O(shè)置，通過(guò)在所述電子元器件和所述機(jī)構(gòu)件之間墊設(shè)緩沖件，在電子元器件安裝結(jié)構(gòu)受到?jīng)_擊產(chǎn)生振動(dòng)時(shí)，緩沖件能夠吸震、吸收和分散沖擊時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)能量，將沖擊能量分散到緩沖件中，可以降低沖擊對(duì)電子元器件的直接影響，避免電子元器件響應(yīng)變大，導(dǎo)致振動(dòng)失效。

技術(shù)特征：

1.一種電子元器件安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的電子元器件安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述緩沖件包括泡棉塊、硅膠塊或者橡膠塊；和/或，

3.如權(quán)利要求1所述的電子元器件安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述緩沖件夾設(shè)于所述電子元器件和所述機(jī)構(gòu)件之間。

4.如權(quán)利要求1所述的電子元器件安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述緩沖件與所述機(jī)構(gòu)件粘接。

5.如權(quán)利要求4所述的電子元器件安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元器件安裝結(jié)構(gòu)還包括粘接層，所述粘接層設(shè)置在所述緩沖件朝向所述機(jī)構(gòu)件的一側(cè)，所述緩沖件通過(guò)所述粘接層粘接于所述機(jī)構(gòu)件。

6.如權(quán)利要求5所述的電子元器件安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述機(jī)構(gòu)件和/或所述電子元器件上設(shè)置有標(biāo)識(shí)部，所述標(biāo)識(shí)部用于標(biāo)識(shí)所述緩沖件對(duì)應(yīng)的安裝區(qū)域。

7.如權(quán)利要求4所述的電子元器件安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述機(jī)構(gòu)件朝向所述緩沖件的區(qū)域表面具有凹凸結(jié)構(gòu)。

8.如權(quán)利要求1所述的電子元器件安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述緩沖件朝向所述電子元器件的一側(cè)凹設(shè)有容納槽，所述容納槽供所述電子元器件容納。

9.一種電子產(chǎn)品，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的電子元器件安裝結(jié)構(gòu)。

10.如權(quán)利要求9所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述電子產(chǎn)品包括集成電源或者電機(jī)控制器。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)一種電子元器件安裝結(jié)構(gòu)和電子產(chǎn)品，電子元器件安裝結(jié)構(gòu)包括機(jī)構(gòu)件、電路板組件和緩沖件，電路板組件與機(jī)構(gòu)件間隔設(shè)置，電路板組件包括基板和電子元器件，電子元器件安裝于基板朝向機(jī)構(gòu)件的一側(cè)；緩沖件可形變?cè)O(shè)置，通過(guò)在電子元器件和機(jī)構(gòu)件之間墊設(shè)緩沖件，在電子元器件安裝結(jié)構(gòu)受到?jīng)_擊產(chǎn)生振動(dòng)時(shí)，緩沖件能夠吸震、吸收和分散沖擊時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)能量，將沖擊能量分散到緩沖件中，可以降低沖擊對(duì)電子元器件的直接影響，避免電子元器件響應(yīng)變大，導(dǎo)致振動(dòng)失效。

技術(shù)研發(fā)人員：陸法青,申屠江
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州匯川聯(lián)合動(dòng)力系統(tǒng)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240131
技術(shù)公布日：2024/12/19